图1所示实施例，本申请实施例还提供了另一种导热装置，参考图2，图2为本申请实施例提供的另一种导热装置的结构示意图，图2所述导热装置内的导热介质14为液??τ O
[0052]所述导热介质在常温(25°C )时为液态。当所述导热介质14为液态时，为了防止所述导热介质14泄漏，所述导热装置需要为密封结构。所述导热介质14可以为水、或酒精。
[0053]当所述导热介质14为液态时，为了提高所述导热装置的传导热量的速度，需要在所述导热装置内设置专门的导热通道，在所述导热装置内形成循环系统，使得导热介质14在所述导热通道内循环传热。
[0054]图2所示实施方式中，为了形成所述导热介质14的循环系统，所述导热装置还设置有导热通道，所述导热通道包括:设置在所述第一端部11的第一腔室21 ;设置在所述第二端部12的第二腔室22 ;设置在所述柔性导热部13内的至少一个第一通道24以及多个第二通道23。所述第一通道24的直径大于所述第二通道23的直径。
[0055]其中，所述第一通道24 —端连接所述第一腔室21，另一端连接所述第二腔室22 ;所述第二通道23 —端连接所述第一腔室21，另一端连接所述第二腔室22 ;位于所述第一腔室内21的液态导热介质14受热后变为气态通过所述第一通道24传输到所述第二腔室22，冷凝后通过所述第二通道23的毛细现象传输回所述第一腔室21。
[0056]为了更好的实现导热介质14在导热装置内的循环，所述导热装置使用时，使得第一端部11的水平高度高于所述第二端部12的水平高度。所述第一通道24与所述第二通道的直径可以根据所述导热装置适配的电子设备的发热功率设计，本申请在此不作具体限定。
[0057]参考图3，图3为图2所示导热装置沿AA’界面的切面图，为了便于内部通道成型，所述第一通道24与所述第二通道23均为圆形，所述第一通道24位于所述导热装置的中心位置，所述第二通道23均匀分布在所述第一通道24的四周。
[0058]采用液态的导热介质，通过设置导热装置内部的导热通道，利用液态导热介质的相变，能够快速传递热量，提高散热速度。
[0059]本申请实施例所述导热装置中，所述柔性导热部外壁为隔热绝缘材料外壁。这样，一方面可以防止热量在传递过程中散发到电子设备的其他位置，另一方面，可以避免对内部电路造成短路。
[0060]当所述导热装置采用液态的导热介质时，为了使得所述第一端部以及所述第二端部均与所述柔性导热部密封连接，可以设置所述第一端部以及所述第二端部与所述柔性导热部均有较交叠位置。
[0061]在所述第一端部与所述柔性导热部的交叠位置，所述柔性导热部套在所述第一端部，设置所述柔性导热部在所述交叠位置的内径小于所述第一端部的外径，利用所述柔性导热部的弹性固定柔性导热部与所述第一端部，从而实现第一端部与所述柔性导热部在交叠位置的密封。
[0062]在所述第二端部与所述柔性导热部的交叠位置，所述柔性导热部套在所述第二端部，设置所述柔性导热部在所述交叠位置的内径小于所述第二端部的外径，利用所述柔性导热部的弹性固定柔性导热部与所述第二端部，从而实现第二端部与所述柔性导热部交叠位置的密封。
[0063]为了保证较好的密封效果，还可以在所述第一端部与所述柔性导热部的交叠位置以及在所述第二端部与所述柔性导热部的交叠位置均设置密封胶。
[0064]当采用液态导热介质时，为了保证所述导热装置在传递热量时候液态导热介质气化后更快的传输到第二端部，第二端部冷凝的液态导热介质更快的回流到第一端部，对所述导热装置内的导热通道进行抽真空处理，从而可以提高所述导热装置的传输热量的速度，在进行电子设备散热时，进一步提高散热速度。
[0065]通过上述描述可知，本申请实施例所述导热装置相对于现有的金属导热管，中间部分采用柔性导热部，所述柔性导热部易于塑形，可以适用于不同内部结构的电子设备，相对于全金属的导热管，安装使用均较为方便；且采用塑胶材料的柔性导热部，成本低，绝缘性能好，在电子设备内部使用不会导致电子设备内部电路短路，便于电子设备内部使用以及电子设备的安全稳定运行；同时，通过设定的导热介质以及导热通道，传热速度快，提高了散热速度。
[0066]本申请实施例还提供了一种电子设备，参考图4，图4为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图，该电子设备包括:导热装置42、主机41以及散热装置43。
[0067]其中，所述导热装置为上述实施例任一种实施方式所述的导热装置。所述导热装置42的第一端部连接所述主机41，所述导热装置42的第二端部连接所述散热装置43。
[0068]所述电子设备采用上述实施例所述的导热装置，导热装置易于塑形，安装使用方便快捷；同时，绝缘性的柔性导热部能够避免造成电子设备内部电路短路，保证了电子设备的安全稳定工作；且由于导热装置能够快速传递热量，故所述电子设备的散热效果好，工作性能稳定。
[0069]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种导热装置，其特征在于，包括: 用于和热源接触的第一端部； 用于与散热装置接触的第二端部； 连接所述第一端部和所述第二端部的柔性导热部； 其中，所述导热装置内设置有导热介质；所述第一端部获取的热源的热量通过所述导热介质传递到所述第二端部，通过所述散热装置散发。2.根据权利要求1所述的导热装置，其特征在于，所述第一端部与所述第二端部为金属部件，或导热陶瓷部件。3.根据权利要求2所述的导热装置，其特征在于，所述柔性导热部为塑胶软管。4.根据权利要求1所述的导热装置，其特征在于，所述导热装置内部设置有至少一个由所述第一端部向所述第二端部延伸的导热通道； 所述散热介质填充在所述导热通道内，所述散热介质为导热的碳元素材料。5.根据权利要求4所述的导热装置，其特征在于，所述散热介质为填充满所述导热通道的石墨粉或是石墨烯。6.根据权利要求1所述的导热装置，其特征在于，所述导热介质在常温时为液态。7.根据权利要求6所述的导热装置，其特征在于，所述导热介质为水、或酒精。8.根据权利要求6所述的导热装置，其特征在于，所述导热装置内还设置有导热通道，所述导热通道包括: 设置在所述第一端部的第一腔室； 设置在所述第二端部的第二腔室； 设置在所述柔性导热部内的至少一个第一通道以及多个第二通道；所述第一通道的直径大于所述第二通道的直径； 其中，所述第一通道一端连接所述第一腔室，另一端连接所述第二腔室；所述第二通道一端连接所述第一腔室，另一端连接所述第二腔室；位于所述第一腔室内的液态导热介质受热后变为气态通过所述第一通道传输到所述第二腔室，冷凝后通过所述第二通道的毛细现象传输回所述第一腔室。9.根据权利要求1所述的导热装置，其特征在于，所述柔性导热部外壁为隔热绝缘材料外壁。10.一种电子设备，其特征在于，包括: 权利要求1-9任一项所述的导热装置； 与所述导热装置的第一端部连接的主机； 与所述导热装置的第二端部连接的散热装置。
【专利摘要】本发明公开了一种导热装置以及电子设备，该导热装置包括：用于和热源接触的第一端部；与散热装置接触的第二端部；连接所述第一端部和所述第二端部的柔性导热部。所述导热装置内设置有导热介质；所述第一端部获取的热源的热量通过所述导热介质传递到所述第二端部，通过所述散热装置散发。本发明所述导热装置两端采用金属结构，中间采用柔性的导热部，相对于现有的金属导热管，具有柔性导热部的导热装置易于形变，可以适用于不同电子设备的内部空间结构，使用方便。且柔性材料一般为绝缘塑料，相对于金属导热管，成本较低，绝缘性能好，不会导致电子设备内部电路的短路。本发明所述电子设备采用所述导热装置，导热装置使用方便，便于内部电路布局。
【IPC分类】H01L23/373, H01L23/367, H05K7/20
【公开号】CN104952818
【申请号】CN201510272051
【发明人】赵婷, 郝京阳
【申请人】联想(北京)有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年5月25日