发光二极管封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种发光二极管封装结构，特别是涉及一种表面黏着型(SMD)发光二极管封装结构。
【背景技术】
[0002]现有发光二极管封装结构通常会使用白色的绝缘基板、透明或白色的固晶胶以及透明的封装胶来提升亮度。然而，当此种发光二极管封装结构应用于室内显示器时，由于白色的绝缘基板、透明的固晶胶及封装胶在环境亮度较低的室内易造成反光，不但使显示器的对比度降低，并且会让人眼感到刺激或不舒服。
[0003]因此，当发光二极管封装结构应用于室内显示器时，如何提升显示器的对比度以及对于人眼的舒适度，成为设计发光二极管封装结构时所需要考虑的首要因素。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种能提升画面对比度及视觉舒适度的发光二极管封装结构。
[0005]本发明一种发光二极管封装结构包括一绝缘基板、一深色固晶胶、一蓝色发光芯片、一绿色发光芯片及一可透光的深色封装胶。该绝缘基板具有至少一正面焊垫；该蓝色发光芯片经由该深色固晶胶以设置在该正面焊垫上；该绿色发光芯片，经由该深色固晶胶以设置在该正面焊垫；该可透光的深色封装胶设置于该绝缘基板上，且包覆该蓝色发光芯片、该绿色发光芯片，该深色封装胶对该蓝光的穿透率为7-28%，该深色封装胶对该绿光的穿透率为9-30%。
[0006]较佳地，该发光二极管封装结构还包括一红色发光芯片，其经由一导电银胶以设置在该正面焊垫上，该深色封装胶对该红光的穿透率为11-35%。
[0007]较佳地，该深色封装胶以全面覆盖的方式设置于该绝缘基板上，以将该红色发光芯片、该蓝色发光芯片、该绿色发光芯片封闭于其中。
[0008]较佳地，该正面焊垫包括:一晶粒焊垫，具有一第一长边和一第二长边，该晶粒焊垫设置于该绝缘基板的中央，且用以承载该红色发光芯片、该蓝色发光芯片、该绿色发光芯片；及一打线焊垫，包括一第一打线焊垫、一第二打线焊垫、一第三打线焊垫，该第一打线焊垫和该第二打线焊垫间隔设置在于该晶粒焊垫的该第一长边处，该第三打线焊垫间隔设置于该晶粒焊垫的该第二长边处，该第一打线焊垫供该蓝色芯片打线用，该第二打线焊垫供该绿色芯片打线用，该第三打线焊垫供该红色芯片打线用。
[0009]较佳地，该红色发光芯片、该蓝色发光芯片、该绿色发光芯片呈一直线排列。
[0010]较佳地，该绝缘基板的四个边角均设有一四分之一圆孔，各该四分之一圆孔内分别设有一防焊漆，该防焊漆填塞该四分之一圆孔的上二分之一至上四分之三部分。
[0011]较佳地，该发光二极管封装结构还包括一黑漆层，设置于该绝缘基板上，该黑漆层部分覆盖该晶粒焊垫和该打线焊垫，且全部覆盖该防焊漆的顶面。
[0012]较佳地，该深色封装胶具有一表面粗糙度为1.5?1.7 μ m的粗化表面。
[0013]较佳地，该绝缘基板为一黑色基板。
[0014]较佳地，该正面焊垫具有一第一晶粒焊垫和一第二晶粒焊垫，该第一晶粒焊垫与该第二晶粒焊垫相间隔，该蓝色发光芯片设置在该第一晶粒焊垫，该绿色发光芯片设置在该第二晶粒焊垫。
[0015]此外，本发明一种发光二极管封装结构，包括一具有一顶面的绝缘基板，一设置在该绝缘基板的该顶面的蓝色发光芯片，且该蓝色发光芯片发出460-480nm的蓝光；一设置在该绝缘基板的该顶面的绿色发光芯片，且该绿色发光芯片发出520-540nm的绿光；一设置于该绝缘基板的该顶面的红色发光芯片，且该红色发光芯片发出615-630nm的红光；及一可透光的深色封装胶，设置于该绝缘基板上，且包覆该蓝色发光芯片及该绿色发光芯片及该红色发光芯片，该深色封装胶对该蓝光的穿透率为7-28%，该深色封装胶对该绿光的穿透率为9-30%，该深色封装胶对该红光的穿透率为11-35%。
[0016]本发明的有益效果在于:借由采用黑色基板、深色(深色定义，灰阶值落在30-50之间)固晶胶、于所述四分之一圆孔的上开口及其周缘覆盖黑漆层，以及采用可透光的深色封装胶，让发光二极管封装结构的外观呈现几近全黑态样，使由发光二极管封装结构组成的显示器能在未点亮时呈现黑幕状态，并在点亮时提高显示画面的对比度，且借由封装胶体的粗化表面散射外界光线，提高视觉舒适度。
【附图说明】
[0017]图1是本发明发光二极管封装结构的一较佳实施例的正面构造示意图。
[0018]图2是本实施例发光二极管封装结构的背面构造示意图。
[0019]图3是沿图1的1-1剖面线呈现本实施例发光二极管封装结构的侧面剖视图。
[0020]图4是本实施例的封装胶体的粗化表面局部放大示意图。
[0021]图5显示本实施例的绝缘基板顶面大部分面积呈现黑色。
[0022]图6显不本实施例的正面焊塾具有两个晶粒焊塾构造不意图。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。
[0024]参见图1至图5所示，本发明发光二极管封装结构是一表面黏着型(SMD)发光二极管封装结构2，其一较佳实施例主要包括一绝缘基板20、三个设于绝缘基板20上的红色发光芯片R、绿色发光芯片G、蓝色发光芯片B，以及一可透光的深色封装胶21。
[0025]绝缘基板20概呈矩形，其尺寸大约为0.8 (长)x0.8 (宽)x0.5 (高)mm，并包含设于顶面的正面焊垫22，设于底面的背面焊垫23，以及设于其四个边角的导电部24a?24d。其中该正面焊垫22包含晶粒焊垫22a，第一打线焊垫22b、第二打线焊垫22c及第三打线焊垫22d，晶粒焊垫22a包含一承载部221a和一环形部222a，承载部221a设置于绝缘基板20的中央，且具有一第一固晶区2211a、一第二固晶区2212a和第三固晶区2213a用以分别承载红色发光芯片R、蓝色发光芯片B及绿色发光芯片G，并具有相对的第一长边223a和第二长边224a。环形部222a设于绝缘基板20的一边角而与导电部24a导接；第一打线焊垫22b和第二打线焊垫22c间隔设置在晶粒焊垫22a的第一长边223a处，第三打线焊垫22d间隔设置在晶粒焊垫22a的第二长边224a处。第一打线焊垫22b包含一供蓝色发光芯片B打线用的打线部221b及一设于绝缘基板20的一边角而与导电部24b导接的环形部222b。第二打线焊垫22c包含一供绿色发光芯片G打线用的打线部221c及一设于绝缘基板20的一边角而与导电部24c导接的环形部222c。第三打线焊垫22d包含一供红色发光芯片R打线用的打线部221d及一设于绝缘基板20的一边角而与导电部24d导接的环形部222d。
[0026]如图1所示，正面焊垫22具有一个晶粒焊垫22a，但本发明不以此为限。如图6所示，当正面焊垫22具有两个晶粒焊垫，如第一晶粒焊垫221a’、第二晶粒焊垫221a”时，(I)蓝色发光芯片B可以设置在第一晶粒焊垫221a’上，而绿色发光芯片G和红色发光芯片R设置在第二晶粒焊垫221a”。或者(2)绿色发光芯片G可以设置在第一晶粒焊垫221a’上，而蓝色发光芯片B和红色发光芯片R设置在第二晶粒焊垫221a”。或者(3)红色发光芯片R可以设置在第一晶粒焊垫221a’上，而蓝色发光芯片B和绿色发光G芯片设置在第二晶粒焊垫221a”。当正面焊垫22具有三个晶粒焊垫22a(如第一晶粒焊垫、第二晶粒焊垫、第三晶粒焊垫)时，蓝色发光芯片B设置在第一晶粒焊垫、绿色发光芯片G设置在第二晶粒焊垫、红色发光芯片R设置在第三晶粒焊垫(图未示)。
[0027]背面焊垫23包含分别设于绝缘基板20的四个边角的第一焊接垫23a、第二焊接垫23b、第三焊接垫23c及第四焊接垫23d，每一焊接垫23a、23b、23c、23d分别包含一焊接部 231a、231b、231c、231d 及一环形部 232a、232b、232c、232d。且背面焊垫 23d 的焊接部231d—侧边形成一凹槽233d，用以标示背面焊垫23d是做为共阳极。且绝缘基板20的四个边角分别经由加工形成一个连通顶面及底面的四分之一圆孔200，而且本实施例的导电部24a?24d是形成于四分之一圆孔200的侧壁的一金属(电镀)导电层，其上端(即四分之一圆孔200的上开口处)与正面焊垫22的环形部222a、222b、222c、222d对应导接，下端(即四分之一圆孔200的下开口处)与背面焊垫23的环形部232a、232b、232c、232d对应导接。而本实施例的绝缘基板20是一印刷电路板(如BT树脂板)，且所述正面焊垫22及所述背面焊垫23是由印刷在绝缘基板20上的铜箔所形成。又绝缘基板20的底面还具有形成于第一焊接垫23a、第二焊接垫23b、第三焊接垫23c、第四焊接垫23d之间且与第一焊接垫23a、第二焊接垫23b、第三焊接垫23c、第四焊接垫23d相间隔而呈十字形区域202的防焊层(如白漆)，使第一焊接垫23a、第二焊接垫23b、第三焊接垫23c、第四焊接垫23d与十字形区域202的防焊层之间的绝缘基板20的局部底面203裸露，以防止背部焊垫23因吃锡面积过大而影响其他焊垫而造成短路。且在十字形区域202的中央位置印有一三角形符号204。
[0028]该三个红色发光芯片R、绿色发光芯片G、蓝色发光芯片B是发光二极管晶粒，且分别为一发出波长为615-630nm红光的红色发光芯片R、一发出波长为520-540nm绿光的绿色发光芯片G及一发出波长为460-480nm蓝光的蓝色发光芯片B,并且皆具有两个电极。在本实施例中，红色发光芯片R的一电极(阳极)设于其顶面，另一电极(阴极)设于其底面，而蓝色发光芯片B及绿色发光芯片G的两个电极皆设于其顶面，且此三个红色发光芯片R、绿色发光芯片G、蓝色发光芯片B皆固定在晶粒焊垫22a的位于中央的承载部221a并呈一直线排列，借此提供一小间