用于移动装置的电阻组件及其制造方法
【专利说明】用于移动装置的电阻组件及其制造方法
[0001]本申请要求于2014年4月25日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0050079号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
[0002]本发明涉及一种用于移动装置的电阻组件及其制造方法。
【背景技术】
[0003]在电路中使用电阻的各种情况中，有时将电路设计成通过调节电力的电流来辅助电路的操作。在这种电路设计中，如果电阻被外部冲击(例如，浪涌、静电等)损坏且发生故障(即，短路)，则电力的所有的电流会流到集成电路中，可能对电路造成二次损坏。
[0004]防止这种现象的想法是设计具有多个电阻的电路或者是设计具有阵列型电阻的电路。然而，这种电路设计将不可避免地增大基板使用的空间。
[0005]具体地讲，随着移动装置越来越小且越来越精密，如上所述的增大用于使电路稳定的基板空间不是非常可取的，因此需要对电阻组件进行研究，这能够更加有效地调节流进电路中的电流。
[0006]本发明的相关技术在第10-2013-0070682号韩国专利公布(2013年6月28日)中公开。
【发明内容】
[0007]本发明提供一种能够有效地调节流到电路的电流的用于移动装置的电阻组件及其制造方法。
[0008]本发明的一方面提供一种用于移动装置的电阻组件，所述用于移动装置的电阻组件包括:基板，在所述基板上形成有电路；第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，层迭在基板上，且彼此分开；第一端子、第二端子和第三端子，分别连接到所述第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘；第一电阻器和第二电阻器，分别形成在所述第一端子与所述第二端子之间以及所述第二端子与所述第三端子之间，所述第一电阻器和第二电阻器彼此串联连接并构造为调节流到所述电路的电流。
[0009]所述第一电阻器和第二电阻器可一体地形成，第一端子、第二端子和第三端子可通过覆盖一体地形成的第一电阻器和第二电阻器来形成。
[0010]可根据通过修剪确定的所述第一电阻器和第二电阻器中的一个电阻器的电阻值，接下来修剪所述第一电阻器和第二电阻器中的另一个电阻器的电阻值。
[0011]可首先修剪所述第一电阻器和第二电阻器中的被设计为具有相对大的电阻值的一个电阻器。
[0012]所述第一电阻器和第二电阻器可具有形成在第一电阻器和第二电阻器的表面上的保护层，以保护第一电阻器和第二电阻器的暴露在第一端子、第二端子和第三端子之间的部分。
[0013]本发明的另一方面提供一种用于移动装置的电阻组件的制造方法，所述方法包括:形成一体结构的第一电阻器和第二电阻器；形成彼此分开的第一端子、第二端子和第三端子，并且第一端子、第二端子和第三端子分别覆盖一体结构的第一电阻器和第二电阻器的两端和中部；将第一端子、第二端子和第三端子分别连接到第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘层迭在基板上，且彼此分开，所述基板上形成有电路。
[0014]用于移动装置的电阻组件的制造方法还可包括:在形成第一端子、第二端子和第三端子之后，在第一电阻器和第二电阻器的暴露在第一端子、第二端子和第三端子之间的表面上形成保护层。
[0015]根据本发明的特定实施例，第一电阻器和第二电阻器可共用第一端子、第二端子和第三端子之中的一个端子，从而可更加有效地控制流到电路中的电流。
【附图说明】
[0016]图1是根据本发明的实施例的用于移动装置的电阻组件。
[0017]图2示出了根据本发明的实施例的用于移动装置的电阻组件的端子和电阻器的详图。
[0018]图3是示出根据本发明的实施例的用于移动装置的电阻组件的制造方法的流程图。
[0019]图4、图5、图6和图7是示出根据本发明的实施例的用于移动装置的电阻组件的制造方法的各个步骤中电阻组件的截面图。
【具体实施方式】
[0020]在下文中，将参照附图详细地描述根据本发明的用于移动装置的电阻组件及其制造方法的特定实施例。在参照附图描述本发明时，将用同样的标号指示任何相同的或相应的元件，将不提供对相同的或相应的元件的冗余的描述。
[0021]诸如“第一”和“第二”的术语可仅用于将一个元件与其它相同或相应的元件区分开，而上述元件不应该受上述术语的限制。
[0022]当一个元件被描述为“结合到”另一元件时，它不仅仅指这些元件之间的物理、直接接触，还应该包括将又一元件置于所述这些元件之间并且所述这些元件中的每个元件与所述又一元件接触的可能性。
[0023]图1是根据本发明的实施例的用于移动装置的电阻组件。图2示出了根据本发明的实施例的用于移动装置的电阻组件的端子和电阻器的详图。
[0024]如图1和图2所示，根据本发明的实施例的用于移动装置的电阻组件1000包括基板100、第一焊盘210、第二焊盘220、第三焊盘230、第一端子310、第二端子320、第三端子330、第一电阻器410和第二电阻器420。
[0025]形成有电路的基板100具有形成在其上的用于移动装置的特定操作或控制的集成电路(1C)，并且可从单独的电源将电流供应给基板100。
[0026]在这种情况下，基板100可包括各种导线(wired line)或者还可包括不同种类的半导体器件，诸如晶体管。此外，如果需要，基板100可按照各种方式(通过例如包括导电层或介电层)构成。
[0027]第一焊盘210、第二焊盘220和第三焊盘230层迭在基板100上，且彼此分开，第一端子310、第二端子320和第三端子330分别连接到第一焊盘210、第二焊盘220和第三焊盘230并包括导电材料，从而可将第一电阻器410和第二电阻器420电连接到形成在基板100上的电路。
[0028]如图1所示，通过将第一端子310、第二端子320和第三端子330分别连接到第一焊盘210、第二焊盘220和第三焊盘230，第一焊盘210、第二焊盘220和第三焊盘230可分别电连接到第一端子310、第二端子320和第三端子330，进而电连接到形成在基板100上的电路，从而使得形成在第一端子310、第二端子320和第三端子330之间的第一电阻器410和第二电阻器420连接到电路。
[0029]第一电阻器410和第二电阻器420分别形成在第一端子310与第二端子320之间以及第二端子320与第三端子330之间，并且彼此串联连接，以调节流到电路的电流。第一电阻器410和第二电阻器420可共用第二端子320。
[0030]同时，可使用例如由铝基板制成的电阻体500以支撑第一端子310、第二端子320和第三端子330以及第一电阻器410和第二电阻器420。
[0031]如上所述的形成在基板100上的电路可使用电阻器以调节电流，可使用两个或更多个电阻器或者阵列电阻器以防止电路由外部冲击(例如，浪涌、静电等)所引起的对电阻器的损坏而被损坏。
[0032]在这种情况下，如果使用两个独立的电阻器，其中，每个独立的电阻器通过将一个电阻器设置在一对端子之间来形成，则由于两个电阻器的安装而导致使用更大的空间，从而不利于实现更小且更精密的移动装置。
[0033]此外，如果使用阵列电阻器，其中，两对端子按照平行的形式形成并且电阻器设置在每对端子之间，则需要充分地分开所述端子以防止端子之间短路，从而也不利于实现更小且更精密的移动装置。
[0034]因此，由于根据本实施例的用于移动装置的电阻组件1000可允许第一电阻器410和第二电阻器420共用第一端子310、第二端子320和第三端子330中的一个端子320，因此可更有效地控制在电路中流动的电流。
[0035]具体地讲，可按照三端子型来实现电阻组件1000，电阻组件1000由用于两个电阻器410、420的一个公共端子320以及分别用于两个电阻器410、420的两个端子310、330构成。结果，实质上可少使用一个端子，从而可利用与传统方法相似的方法来制造更小的电阻组件1000。
[0036]此外，由于使用公共端子320，因此能够解决当使用阵列电阻器时用于防止端子之间短路的分开问题。
[0037]此外，通过形成在基板100的中部的第二焊盘220和第二端子320，根据本实施例的用于移动装置的电阻组件1000可改善抵抗施加到基板100的外力的翘曲强度(warpagestrength)。
[0038]此外，通过形成在基板100的中部的第二焊盘220和第二端子320，可通过基板100的中部和端部散热，从而改善根据本实施例的用于移动装置的电阻组件1000的散热性质。
[0039]在根据本实施例的用于移动装置的电阻组件1000中，第一电阻器410和第二电阻器420可一体地形成，第一端子310、第二端子320和第三端子330可通过覆盖一体地形成的第一电阻器410和第二电阻器420来形成。
[0040]能够在首先形成第一端子310、第二端子320和第三端子330之后，分别在第一端子310与第二端子320之间以及第二端子320与第三端子330之间形成第一电阻器410和第二电阻器420，但在这种情况下，端子310、320和330的部分会被电阻器410和420覆盖，从而难以提供与第一焊盘210、第二焊盘220和第三焊盘230电连接的端子310、320和330
的有效宽度。
[0041]与还可利用电阻体500的两个横侧端表面的第一端子310和第三端子330不同，对于第二端子320来说，提供有效宽度会尤为重要，这是因为第二端子320设置在电阻体500的中部。
[0042]因此，根据本实施例的用于移动装置的电阻组件1000可通过一体地形成第一电阻器41