连接端子或接线端子的制作方法

文档序号:9355498阅读:313来源:国知局
连接端子或接线端子的制作方法
【专利说明】连接端子或接线端子
[0001]本发明涉及一种根据权利要求1的前序部分的、用于至少一个电导体的连接端子或接线端子以及一种电路板和一种发光装置。
[0002]为了与发光二极管(LED) —起使用,而采用优选具有较小构型的连接端子或接线端子。
[0003]DE102010014143A1所述的连接端子或接线端子示出了具有绝缘材料外壳和设置在绝缘材料外壳上的至少一个按压件的连接端子或接线端子。另外,设置有带有弹簧件的接触框,其中该按压件的操作作用于该弹簧件并且打开导线夹持连接部。按压件的臂部沿着该绝缘材料外壳的两个呈一定角度相对布置的表面的至少一部分延伸,以便能在短距离上将足够大的打开力施加到弹簧件上。
[0004]因此本发明的任务在于,设计这样一种连接端子或接线端子,使得该连接端子或接线端子具有非常小的构型,尤其是具有非常低的高度,其中,确保可靠夹紧具有不同直径的硬导线或软导线。也应允许在安装和拆装电导体时的简单操作。
[0005]该任务根据本发明通过在独立权利要求中所提供的特征来实现。
[0006]用于电连接至少一个导体和至少一个电接触体的连接端子或接线端子具有壳体,在该壳体内设置有该电接触体,其中该电接触体包括用于所述至少一个电导体的导线夹持连接部,并且该电接触体具有至少一个冲压件,其中该冲压件具有至少一个缺口,所述该冲压件具有用于该导线夹持连接部的至少一个弹簧件,其中该弹簧件至少部分地设置在所述缺口中,该弹簧件的操作允许打开该导线夹持连接部。
[0007]这带来以下优点,S卩,可以在该连接端子或接线端子的结构高度很低的情况下获得导线夹持连接部的足够的打开距离,以便能插入或松开电导线。也可以使用各种不同的导线,硬导线和/或软导线,这些导线具有优选从0.2_2至0.5_ 2的不同直径。
[0008]弹簧件的构造可能对于确定导线夹持连接部的打开距离是重要的。
[0009]因此可能的是将弹簧腿实施为更长并且获得更好的弹簧性能或更好的回弹性。
[0010]对弹簧件的操作可优选借助工具来实现,例如借助螺丝刀来实现。
[0011]还有利的是将冲压件构造为两部分。该承载部分优选由高传导性材料(优选是铜)制成以及弹簧由弹簧钢制成。
[0012]为此该冲压件例如可被卡锁在壳体中。还可以在冲压件的接触框上设置钩接件,该钩接件被卡锁在连接端子或接线端子的壳体中。
[0013]根据本发明的连接端子或接线端子可以例如被用作用于电路板的连接端子或接线端子。由于其在高度和宽度上较小或较低的构型,所述连接端子或接线端子可被优选用在LED应用中。
[0014]根据本发明的连接端子或接线端子优选可以是非旋接式连接端子或接线端子。
[0015]本发明还涉及一种具有根据本发明的连接端子或接线端子的电路板。
[0016]本发明还涉及一种具有根据本发明的连接端子或接线端子的发光装置。
[0017]以下将借助仅为例示性的、而非限制性归纳出的实施方式更详细地描述本发明。
[0018]其示出了:
[0019]图1a是根据本发明具有第一形式接触面的连接端子或接线端子的立体图;
[0020]图1b是根据本发明具有第一形式接触面的连接端子或接线端子的另一个立体图;
[0021]图2a是根据本发明具有第二接触面形式的连接端子或接线端子的另一个实施方式的放大图;
[0022]图2b是根据本发明具有第二接触面形式的连接端子或接线端子的另一个实施方式的放大图;
[0023]图3a是根据本发明具有电路板的连接端子或接线端子的立体图;
[0024]图3b是根据本发明具有电路板的连接端子或接线端子的另一个立体图;
[0025]图4是根据本发明具有第一接触面形式的冲压件的立体图和剖视图;
[0026]图5是根据本发明具有第二接触面形式的冲压件的另一个立体图;
[0027]图6是根据本发明位于电路板上的连接端子或接线端子的立体图和剖视图,其中将电导体插入该连接端子或接线端子中;
[0028]图7是根据本发明的连接端子或接线端子的剖视图;
[0029]图8是根据本发明的连接端子或接线端子的另一个剖视图;
[0030]图9是根据本发明的连接端子或接线端子的立体图以及在电路板上固定的侧视图;
[0031]图10是冲压件的另一个视图。
[0032]在图1a至图2b中示出了根据本发明的连接端子或接线端子I的一个实施方式,该连接端子或接线端子有利地被实施为非旋接式连接端子或接线端子。
[0033]该连接端子或接线端子I具有被构造为绝缘体的壳体2。在壳体2上设置至少一个导体插入口 4,其中在该实施方式中设有两个优选用于两个未在图1a和图1b中示出的导体26的导体插入口 4。
[0034]此外,连接端子或接线端子I还具有至少一个冲压件5。
[0035]该冲压件5布置在壳体2中并且形成用于导体26的导体夹持连接部。该冲压件5还具有弹簧件6,以及用于与电路板27电接触的接触框7和接触区8、9。
[0036]冲压件5的接触框7具有横向压印部38。该横向压印部38被实施为长形压印部并且用于更好地接触导体26,做法是通过该横向压印部38的形状实现了用于接触导体26的限定的过渡。
[0037]弹簧件6具有第一腿部61和第二腿部62。两个腿部61、62在以下被简称为连接位置63的压紧弧上被相互连接。在此基础上参照图6和图7更详细地说明。接触框7在冲压件5上也被设置用于导体夹持连接部,由此导体26可被保持在弹簧件6 (或者其弹簧腿61)与接触框7之间并在其间接触。
[0038]弹簧件6或其弹簧腿61可优选借助工具29来操作,因为由于连接端子或接线端子I的构造尺寸较小而使得本领域技术人员可能难以用手或手指感知操作。壳体2可具有松脱孔(Loeseloch) 33,该松脱孔在此例如为作为工具29的螺丝刀的定位用通道。相应地匹配于该松脱孔33,这样布置接触框7的松脱接片64,即,使得工具29能够穿过松脱孔33被引导至松脱接片64上,以便操作弹簧件6。
[0039]当工具29被压紧在松脱接片64上并且因此被压紧在与之连接的弹簧件6的弹簧腿61上时,这实现了打开弹簧件6以便进行移除或者也可选地将导体26从连接端子或接线端子I中导出。
[0040]弹簧件6可例如与冲压件5 —体式地制成。优选将弹簧件6和冲压件5制造成两部分。
[0041]在沿操作方向F操作弹簧腿61时,该弹簧腿61被压向弹簧腿62的方向并且实现该导体26的移除或者插入。
[0042]此外在图6中还清楚的看出,弹簧件6的两个弹簧腿61、62在连接位置63上通过包夹出大于90°范围的弯曲部而被连接。参照图6,从第一弹簧腿61沿连接位置63的方向看去还产生一个大于90°的弯曲,以下也被视作弯曲并且还被视作至第二弹簧腿62的过渡部。弹簧力既在两个弹簧腿61、62中产生,也在连接位置63中产生,其中通过有利地成型能够避免弹簧件6的过度拉伸。这提高了接触的安全性。
[0043]接触件63被布置在缺口 34的区域中。在操作弹簧件6时,其可能在缺口 34内部发生振动,即,当例如通过工具27以操作力F向弹簧件6施压时,该连接件63也可能会沿操作力F的方向向下移动。通过该缺口 34实现了用于弹簧件6的并且尤其用于连接件63的弹簧行程。以此方式,可以将冲压件5以及还有整个连接端子或接线端子I构造为非常平坦。
[0044]该冲压件5的下侧在接触区8与9之间的区域内被轻微提升,即,冲压件5的下侧在接触区8与9之间的区域内具有较高的高度。这提供了以下优势,即,在接触区8和9接触时通过焊接来避免焊锡可能会达到缺口 34下方的区域内的情况。
[0045]冲压件5被布置在连接端子或接线端子I的壳体2中,其中当连接端子或接线端子I具有多个导体插入部时,优选在壳体2中设置多个冲压件5。冲压件5被设置在壳体2的一个腔室中,并且被定位在壳体侧壁19和/或壳体中间壁20之间。在冲压件5上优选设置有锁定钩32,该锁定钩被钩入设置在壳体2中的钩孔3中,以便能够将该冲压件固定在壳体中,如在图8中所示那样。
[0046]此外,冲压件5在其相应的端部均具有接触区8和9,所述接触区能够相应地在壳体前侧17的区域内贴靠在定位面21上以及在壳体背面18的区域内贴靠在定位面22上。接触区8和9能够例如用于与电路板27电接触,所述接触区能够例如被焊接在电路板27上。
[0047]接触区8、9能够例如被设置成用于SMD安装(通过SMD焊接来接触,详见图1a和图1b)或者被设置成用于借助行波焊(Wellenloeten)的接触来安装(详见图2a和图2b)。
[0048]优选的是,冲压件5由导通材料制成。
[0049]在图3a和图3b中示出了连接端子或接线端子I在被安装在电路板27上之前的状态,其中导体26还未被插入至连接端子或接线端子I中。
[0050]如在视图中可见的,连接端子或接线端子I在所示示例中可被安装或固定在电路板27上。在电路板27上设置有LED 28,这些LED通过电路彼此连接并且与连接端子或接线端子I或者与连接端子或接线端子I的冲压件5相连接。
[0051]在图4所示的实施方式中,冲压件5具有弹簧件6。
[0052]操作电路5具有至少一个缺口 34。该弹簧件6至少部分地被布置在该缺口 34中。
[0053]该弹簧件6的弹簧腿61形成弹簧件6的第一弹簧腿,该第一弹簧腿具有自由端,该自由端在未操作状态下以及不存在导体26的情况下贴靠在冲压件5的接触框7上并且形成导体夹持连接部。
[0054]此外,弹簧件6因其形状还具有连接位置63和第二弹簧腿62。该连接位置63被设置成连接至第二弹簧腿62。该第二弹簧腿62位于冲压件5的下侧
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