温控结构20的壳体21自其外表面217开设有凹入部213，所述凹入部213连通于所述的安装孔位211。在本实施例中，所述凹入部213为相对于外表面217凹入的浅槽，凹入部213设有贴合面2131。所述热电制冷器23的热端233卡嵌于所述凹入部213，所述热端233的内侧表面的边缘贴合于所述凹入部213的贴合面2131。所述热电制冷器23的冷端231及半导体135设置于所述安装孔位211中。
[0040]通过将热端233卡嵌于壳体21,可增加热电制冷器23的热端233与壳体21之间的接触面积，便于将热电制冷器23稳固安装于壳体21。
[0041]在本实施例中，所述热电制冷器23的热端233与所述壳体21的外表面217相互平齐，所述热电制冷器23的冷端231与壳体21的内表面216平齐，减少所述热电制冷器23于壳体21中占用的空间，减少温控结构20的整体厚度。在本实施例中，所述温控结构20设有多个冷端231,所述冷端231分别卡嵌于壳体21中，从而对壳体21及设置于壳体21内的其他器件起散热作用。可以理解的是，在本实施例中，热端233或各个冷端231可相互分离以分体设置，也可一体成型或连接为一体。
[0042]请参阅图6及图7，本发明第三较佳实施方式提供一种温控结构30，本实施例中的温控结构30与第二较佳实施例中的温控结构20相似，所述温控结构30包括壳体31及热电制冷器33，所述热电制冷器33包括冷端331、热端333及设置于冷端331与热端333之间的多个半导体335。
[0043]两者的区别在于:
[0044]所述热电制冷器33还设有密封件337，所述密封件337设置于所述热端333与冷端331之间，并围合形成密封腔体3371，所述半导体335设置于所述密封件337围合形成的密封腔体3371中，从而与所述热电制冷器33外部相互隔离，从而减少外部气流对冷端331与热端333之间的热量传导产生影响。
[0045]所述热电制冷器33的冷端331卡嵌于壳体31中，所述冷端331与壳体31之间填充有隔热介质37。所述隔热介质37用于将热电制冷器33的冷端331与壳体31相互隔离，从而防止热量由壳体31传导至冷端331，影响冷端331的制冷效果。在本实施例中，所述隔热介质37采用低导热系数的硅胶或其他适用材料。密封件337用于将半导体335与外部隔离，从而避免外部环境中的气体流动导致热量倒灌至冷端331，影响热电制冷器33的制冷效果。可以理解的是，所述热电制冷器33的密封件337的形状可为矩形框体或环形，其具体形状设置可根据热电制冷器33的热端333、冷端331形状及所述半导体335的排布位置进行调整。
[0046]请参阅图8及图9，本发明第四较佳实施方式提供一种温控结构40，本实施例中的温控结构40与第三较佳实施例中的温控结构30相似，所述温控结构40包括壳体41及热电制冷器43，所述热电制冷器43包括冷〗而431、热〗而433、?封件437及设直于冷〗而431与热端433之间的多个半导体435，密封件437围合形成密封腔体4371。
[0047]两者的区别在于:所述热电制冷器43的冷端431与所述壳体41之间设有间隙48，且所述密封件437围合形成的密封腔体4371中为真空。通过于热电制冷器43的冷端431与所述壳体41之间设置间隙48，防止热量由壳体41传导至热电制冷器43的冷端431。同时热电制冷器43的内部设为真空，防止密封腔体4371内发生气体流动并经间隙48泄露至壳体41内部。
[0048]请参阅图10，本发明第五较佳实施方式提供一种温控结构50，本实施例中的温控结构50与第二较佳实施例中的温控结构20相似，所述温控结构50包括壳体51及热电制冷器53，所述热电制冷器53包括冷端531、热端533及设置于冷端531与热端533之间的多个半导体535。
[0049]两者的区别在于:所述热电制冷器53设有多个具有不同制冷能力的制冷区域530。在本实施例中，温控结构50设有单个热电制冷器53，所述热电制冷器53设有一个热端533及多个相对分离设置的冷端531。所述热端533与冷端531之间设有多个半导体535。当使用本实施例中的温控结构50时，热量由多个冷端531传递至热端533，每个冷端531对应一个制冷区域530。
[0050]在本实施例中，所述热电制冷器53的多个半导体535的分为多组,每组中的若干个半导体535可通过设置其规格尺寸、间隔距离等方式以形成不同的制冷能力。通过将多组半导体535设置于不同区域，即可形成多个具有不同制冷能力的制冷区域530。在本实施例中，每组半导体535对应设置一个独立的冷端531，且多组半导体535连接于同一热端533之上。
[0051]本实施例中的温控结构50通过设置多个制冷区域530，从而便于根据壳体51内部不同区域的温控要求设置具有相应制冷能力的制冷区域530，提升本发明的温控结构50的使用效率。本实施例中于一个热电制冷器53上设置形成多个制冷区域530，在该单个热电制冷器53上加载单一电压后即可获得相应的多个制冷效果，设置及控制简单，且可提高热电制冷器53的使用效率。
[0052]可以理解的是，温控结构50也可通过设置多个具有不同制冷能力的热电制冷器53形成多个具有不同制冷能力的制冷区域530 ;所述多组半导体135可设置于同一热电制冷器53的热端533与冷端531之间，也可设置于多个热电制冷器53的热端533与冷端531之间。在相同的电流、电压条件下，制冷区域530的制冷能力可通过控制单位面积内半导体135的设置密度相应进行调整，从而实现温控结构50的分区温控，提升热电制冷器53制冷效率。
[0053]本发明的温控结构中，热电制冷器与壳体一体化设置，空间尺寸较小。且热电制冷器的热端与壳体贴合，可减少壳体热阻，降低热电制冷器的功耗，有利于封装散热。同时设置隔热介质或间隙，防止热量由壳体传导至热电制冷器的冷端，保证散热效果。设置多个制冷区域，增加制冷效率。
[0054]以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。
【主权项】
1.一种温控结构，其特征在于:包括壳体及热电制冷器，所述热电制冷器包括冷端、热端及半导体，所述冷端与所述热端间隔设置，所述半导体连接于所述冷端与热端之间，所述壳体开设有安装孔位，所述热电制冷器嵌于所述安装孔位中。2.如权利要求1所述的温控结构，其特征在于:所述壳体设有内表面及外表面，所述安装孔位自所述壳体的内表面延伸至所述壳体的外表面，所述热电制冷器的冷端设有冷端外端面，所述热端设有热端外端面，所述冷端外端面相对于所述壳体的内表面平齐、内凹或外凸，所述热端外端面相对于所述壳体的外表面平齐、内凹或外凸。3.如权利要求1所述的温控结构，其特征在于:所述壳体的外表面开设有凹入部，所述热电制冷器的热端卡嵌于所述凹入部，所述凹入部连通于所述安装孔位。4.如权利要求1所述的温控结构，其特征在于:所述热电制冷器还设有密封件，所述密封件设置于所述热端与所述冷端之间并围合形成密封腔体，所述半导体设置于所述密封腔体中。5.如权利要求4所述的温控结构，其特征在于:所述热电制冷器的冷端与所述壳体之间填充有隔热介质。6.如权利要求4所述的温控结构，其特征在于:所述热电制冷器的冷端与所述壳体之间设有间隙。7.如权利要求6所述的温控结构，其特征在于:所述密封腔体内为真空。8.如权利要求1至7中任一项所述的温控结构，其特征在于:所述温控结构还设有散热元件，所述散热元件连接于所述热电制冷器的热端并设置于所述壳体的外部。9.如权利要求1至7中任一项所述的温控结构，其特征在于:所述热电制冷器的数量为多个，且各个所述热电制冷器具有不同的制冷能力。10.如权利要求1至7中任一项所述的温控结构，其特征在于:所述热电制冷器的数量为一个，所述热电制冷器设有多个具有不同制冷能力的制冷区域。11.如权利要求10所述的温控结构，其特征在于:所述热电制冷器设有一个热端及多个相对分离设置的冷端，所述半导体设置数量为多个且分为多组，每个所述冷端分别连接于一组所述半导体。12.如权利要求11所述的温控结构，其特征在于:所述各组半导体具有不同的制冷能力。13.如权利要求12所述的温控结构，其特征在于:所述各组半导体于单位面积内的设置密度不同。
【专利摘要】本发明提供了一种温控结构，包括壳体及热电制冷器，所述热电制冷器包括冷端、热端及半导体，所述冷端与所述热端间隔设置，所述半导体连接于所述冷端与热端之间，所述壳体开设有安装孔位，所述热电制冷器嵌于所述安装孔位中。本发明的温控结构中，热电制冷器与壳体一体化设置，空间尺寸较小；所述热端与壳体以减少热阻，降低热电制冷器的功耗，利于封装散热。
【IPC分类】H01L33/64
【公开号】CN105098045
【申请号】CN201410209183
【发明人】胡鹏, 卢伯崇, 刘早猛
【申请人】华为技术有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2014年5月16日