用于引线框条测试的延伸接触区域的制作方法
【技术领域】
[0001]本申请涉及引线框条，且更具体地涉及引线框条测试。
【背景技术】
[0002]
引线框形成1C封装的底座或框架，在组装成完成的封装期间提供对半导体管芯的机械支持。引线框通常包括用于附着半导体管芯的管芯踏板(die paddle)和提供用于到管芯的外部电连接的装置的引线。管芯可由线(例如通过线结合或胶带自动结合)连接到引线。通常由扁平金属片(例如通过冲压或蚀刻)来构造引线框。金属片通常暴露于去除未被光致抗蚀剂覆盖的区域的化学蚀刻剂。在蚀刻过程之后，被蚀刻的框单体化(分离)成引线框条。每个引线框条包括多个单元引线框，每个具有上面描述的管芯踏板和引线结构。
[0003]通常在单元引线框与引线框条分离之后，例如通过冲孔来测试在完成引线框条的组装过程之后附着到管芯踏板的半导体管芯。替代地，单元引线框在管芯测试期间保持通过系杆机械地连接到引线框条。这通常被称为引线框条测试。单个的单元引线框与引线框条的分离在电测试之后出现。然而，器件必须在引线框条测试之前彼此电隔离以确保正确的器件测试。
[0004]电隔离过程照惯例涉及切断沿着单元引线框的最终引线轮廓的管芯踏板和引线连接。最终引线轮廓对应于在条测试之后(例如在模制之后)将被切断的引线框条的区域，以便将单元引线框分离或单体化成单个封装。沿着单元引线框的最终引线轮廓切断引线限制了可用于探测引线的接触区域的数量，这对于具有用于探测的在最终引线轮廓内部的非常小的引线接触区域的无引线和短引线封装是特别成问题的。这些封装中的许多对于高电流操作是额定的(rated)，但由于可用于探测引线的小的接触区域，常规引线框条测试常常不能在此类高电流限制下被执行。例如，额定在40A的封装可以只在30A下被测试，或额定在100A的封装可以使用常规引线框条测试方法仅在至多50A下被测试。
【发明内容】
[0005]
引线框条包括连接到引线框条的周边的多个单元引线框，每个单元引线框具有管芯踏板、多个引线和附着到管芯踏板的半导体管芯。根据测试引线框条的方法的实施例，该方法包括:至少使引线与引线框条的周边电隔离，使得在与引线框条的周边电隔离之后，引线中的至少一些不间断地延伸超过单元引线框的最终引线轮廓；测试半导体管芯，这包括探测管芯踏板和在与引线框条的周边电隔离之后不间断地延伸超过单元引线框的最终引线轮廓的引线；以及在测试半导体管芯之后沿着单元引线框的最终引线轮廓从引线框条切断单元引线框。
[0006]在阅读下面的详细描述时且在浏览附图时，本领域技术人员将认识到另外的特征和优点。
【附图说明】
[0007]
附图的元件不一定相对于彼此按比例。相似的参考数字指定对应的类似部分。各种所示实施例的特征可组合，除非它们彼此排斥。实施例在附图中被描绘并在下面的描述中被详述。
[0008]图1示出具有在管芯测试之前与引线框条的周边电隔离的引线和管芯踏板的引线框条的实施例的部分底部平面图。
[0009]图2示出具有在管芯测试之前与引线框条的周边电隔离的引线和管芯踏板的引线框条的另一实施例的部分底部平面图。
[0010]图3示出在管芯测试之后和在封装单体化过程期间的图2的引线框条的部分底部平面图。
[0011]图4示出具有在管芯测试之前与引线框条的周边电隔离的引线和管芯踏板的引线框条的另一实施例的部分底部平面图。
[0012]图5示出具有在管芯测试之前与引线框条的周边电隔离的引线和管芯踏板的引线框条的又一实施例的部分底部平面图。
[0013]图6示出具有在管芯测试之前与引线框条的周边电隔离的管芯踏板和交指引线的引线框条的实施例的部分底部平面图。
[0014]图7示出具有每单元引线框多个管芯踏板的引线框条的实施例的部分底部平面图，且其中在管芯测试之前管芯踏板和引线与引线框条的周边电隔离。
[0015]包括图8A到8D的图8示出包括多于一个管芯踏板的引线框条的单元引线框的电隔离和管芯测试过程的实施例。
[0016]图9示出具有在管芯测试之前与引线框条的周边电隔离的引线的引线框条的实施例的部分底部平面图。
【具体实施方式】
[0017]
根据本文所述的实施例，引线框条包括多个单元引线框。至少单元引线框的引线在条测试之前与引线框条的周边电隔离。在与引线框条的周边电隔离之后，引线中的至少一些不间断地延伸超过单元引线框的最终引线轮廓。在电隔离过程之后不间断地延伸超过单元引线框的最终引线轮廓的引线具有用于测试探测的附加接触区域。在一些情况下，在电隔离过程之后不间断地延伸超过单元引线框的最终引线轮廓的引线的部分实际上在测试过程期间被探测。在其它情况下，具有延伸接触区域的引线在测试过程期间保持整体地连接到相邻单元引线框的管芯踏板，使得相邻管芯踏板而不是引线本身可在测试期间被探测。在每种情况下，改善了测试的容易性，且使用本文描述的技术，较高的电流测试是可能的。在测试半导体管芯以产生单个(单体化的)封装之后，单元引线框稍后沿着单元引线框的最终引线轮廓从引线框条被切断。
[0018]图1示出根据实施例的引线框条100的底部平面图。引线框条100包括多个连接的单元引线框102，其中四个完全在图1中示出。每个单元引线框102具有附着一个或多个半导体管芯105的管芯踏板104、将管芯踏板104连接到单元引线框102的周边的系杆106和连接到单元引线框102的周边的多个引线108。半导体管芯105在图1中被示为虚线框，因为管芯105从引线框条100的底侧是不可见的。每个单元引线框102具有最终引线轮廓110。最终引线轮廓110定义在测试半导体管芯105之后单元引线框102稍后从引线框条100被切断的地方。因此，单元引线框102的最终引线轮廓110对应于由引线框条100实现的单个封装的引线占位空间(footprint)。每个单元引线框102的引线108整体地连接到在最终引线轮廓110之外的对应单元引线框102的周边，并从周边朝着对应的管芯踏板104延伸到最终引线轮廓110内(内部)。管芯踏板104和引线108可包括任何标准引线框金属，例如铁镍合金、铜等。在图1中的被标为110的框表示单元引线框102的最终引线轮廓。
[0019]在一个实施例中，例如通过冲压或蚀刻来由扁平金属片构造引线框条100。例如，金属片可暴露于去除未被光致抗蚀剂覆盖的区域的化学蚀刻剂。可执行其它处理，例如激光蚀刻以将金属片图案化。在图案化过程之后，将图案化的框单体化(分离)成引线框条。在图1中示出一个此类引线框条100。
[0020]例如线结合或金属夹之类的电连接(在图1中看不见)形成在每个单元引线框102的引线108和附着到管芯踏板104的半导体管芯105的端子之间。然后在引线框条100的顶侧处用模塑料112封装单元引线框102和半导体管