基板处理装置和基板处理方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及基板处理装置和使用该基板处理装置的基板处理方法。
【背景技术】
[0002]在制造半导体装置或液晶显示装置时，要执行各种各样的工艺(例如，光刻、蚀亥IJ、灰化(ashing)、离子注入和沉积工艺)。为了除去上述各工艺中所生成的副产物和/或粒子，在上述各工艺之前或之后都要执行清洁工艺。
[0003]为了除去残留于基板上的副产物和/或粒子，可以通过喷吹化学品、混有气体的处理溶液、或被提供有振动的处理溶液来执行所述清洁工艺。
[0004]利用了振动的处理溶液喷射方法可以具有能够不同地调节所述处理溶液的粒度(particle size)的优点。具有经过调节的粒度的所述处理溶液可以减弱残留于基板上的副产物和/或粒子的附着力或可以除去所述副产物和/或粒子。然而，如果所述处理溶液的液滴具有不规则的大小，那么基板的图案可能会受损。
【发明内容】
[0005]本发明的各实施例都可以提供能够提高清洁效率的基板处理装置。
[0006]在一个方面，所述基板处理装置可以包括壳体、旋转头、注射部和控制器。所述壳体提供了用于处理基板的内部空间，所述旋转头在所述壳体内支撑所述基板且使所述基板旋转，所述注射部包括第一喷嘴构件，所述第一喷嘴构件将第一处理溶液喷射到安置于所述旋转头上的所述基板上，所述控制器控制所述第一喷嘴构件。所述第一喷嘴构件可以包括主体、振动器、栗和电源。所述主体包括注射流体通道和第一排放口，所述第一处理溶液在所述注射流体通道中流动，所述第一排放口被连接至所述注射流体通道以便喷射所述第一处理溶液。所述振动器被安装在所述主体内，所述振动器向在所述注射流体通道中流动的所述第一处理溶液提供振动。所述栗将所述第一处理溶液压入到所述主体中以便供应所述第一处理溶液。所述电源被连接至所述振动器以便使所述振动器运行。当利用所述第一喷嘴构件喷射所述第一处理溶液时，所述控制器可以在控制了用来使所述振动器运行的所述电源之后，操作所述栗以便供应所述第一处理溶液。
[0007]在一个实施例中，如果所述第一处理溶液的供应已经完成，那么所述控制器可以中断所述栗以消除由所述第一处理溶液在所述第一喷嘴构件中造成的压力，然后可以关闭所述电源。
[0008]在一个实施例中，所述注射部可以还包括第二喷嘴构件，所述第二喷嘴构件将第二处理溶液喷射到所述基板上。
[0009]在一个实施例中，所述注射流体通道可以包括第一区域和第二区域，当从平面图观察时，所述第一区域和所述第二区域均具有环形形状，并且所述第一区域的半径可以大于所述第二区域的半径。
[0010]在一个实施例中，所述第一排放口可以包括被设置于所述第一区域中的多个第一排放口和被设置于所述第二区域中的多个第一排放口。当从平面图观察时，所述第一区域的所述多个第一排放口可以沿着所述第一区域被布置在一条线上，并且当从平面图观察时，所述第二区域的所述多个第一排放口可以沿着所述第二区域被布置在两条线上。
[0011 ] 在一个实施例中，所述第一处理溶液可以包括清洁溶液，且所述第二处理溶液可以包括氨水和过氧化氢。
[0012]在另一方面，本发明的使用上述基板处理装置的基板处理方法可以包括:当利用所述第一喷嘴构件喷射所述第一处理溶液时，在使所述振动器运行之后，操作所述栗以将所述第一处理溶液供应到所述主体中。
【附图说明】
[0013]根据附图和随附的详细说明，能够更清晰地理解本发明。
[0014]图1是图示了根据本发明示例性实施例的基板处理设备的平面图。
[0015]图2是图示了根据本发明示例性实施例的图1中的基板处理装置的剖面图。
[0016]图3是图示了图2中的第一喷嘴构件的剖面图。
[0017]图4是图示了图3中的第一喷嘴构件的仰视图。
[0018]图5是图示了常规的压力和输出功率的曲线图。
[0019]图6是图不了根据本发明不例性实施例的压力和输出功率的曲线图。
【具体实施方式】
[0020]下文中，将会参照示出了本发明示例性实施例的附图，来更加充分地说明本发明。根据下面的将会参照附图而更详细地说明的示例性实施例，本发明的优点和特征以及用于实现本发明的方法将变得更清晰。然而，应当注意的是，本发明不局限于下面的示例性实施例，且可以以各种各样的形式而被实施。因此，提供这些示例性实施例只是为了公开本发明且让本领域技术人员知晓本发明的范畴。在附图中，本发明的实施例不局限于这里所提供的具体示例，且为了清楚起见而进行了放大。
[0021]这里所使用的术语仅仅是为了说明特定的实施例且并不是意图限制本发明。如这里所使用的，单数名词“一个”和“所述”旨在也涵盖了复数形式，除非上下文中清楚地表明了其他意思。如这里所使用的，词语“和/或”包括相关的所列项目之中的一者或多者的任意组合和全部组合。需要理解的是，当一个元件被称为“被连接”或“被接合”至另一个元件时，它可以被直接地连接或接合至所述另一个元件，或可以存在着中间元件。
[0022]同样地，需要理解的是，当诸如层、区域或基板等元件被称为处于另一个元件“上”时，它可以直接地位于所述另一个元件上，或可以存在着中间元件。相比之下，词语“直接地”意味着没有中间元件。还应当理解的是，当这里使用了词语“包括”、“具有”、“包含”和/或“含有”时，这些词语表明了存在着所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件，但是不排除可以存在或添加有一个或多个其他的特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组合。
[0023]此外，将会以剖面图作为本发明的理想示范图来说明【具体实施方式】中的实施例。因此，示范图中的形状可以根据制造技术和/或容许误差而被修改。因而，本发明的实施例不局限于示范图中所图示的具体形状，而是可以包含根据制造工艺而创建出来的其他形状。附图中作为举例而给出的区域具有一般性，且被用来绘制出元件的具体形状。因此，这不应该被解释为是对本发明的范围进行限制。
[0024]还应当理解的是，虽然这里可能会使用词语“第一”、“第二”、“第三”等等来说明各种各样的元件，但是这些元件不应当被这些词语限制。这些词语只被用来使一个元件与另一个元件区分开。因此，在不背离本发明的教导的前提下，某些实施例中的第一元件可能会在其他实施例中被称为第二元件。这里所解释和图示的本发明各方面的示例性实施例包括它们的互补对应物。相同的附图标记或相同的参考标号表示整个说明书中的相同元件。
[0025]此外，这里将会参照作为理想化示范图的剖面图和/或平面图来说明示例性实施例。因此，由于例如制造技术和/或公差而引起的图中所示形状的变动是可以预料到的。因而，示例性实施例不应该被解释为是对这里所图示的区域的形状进行限制，而是应当涵盖了由于例如制造业而引起的形状偏差。例如，被图示为矩形的蚀刻区域通常会具有圆形化或弧形化的特征。因而，附图中所图示的区域本质上是示意性的，且它们的形状不是意图绘制出该装置中的区域的真实形状，也不是意图限制示例性实施例的范围。
[0026]以下，将参照图1至图6详细地说明本发明的示例性实施例。
[0027]图1是图示了根据本发明示例性实施例的基板处理设备的平面图。参照图1，基板处理设备1可以包含导引模块(index module) 10和工艺处理模块20。导引模块10可以包含装载端口 120和传送框架140。装载端口 120、传送框架140和工艺处理模块20可以依次排布在一条线上。在下文中，