2 二波长的光波信号，此光信号L1穿通过透光板362并经由微透镜232聚光，使光信号L1传送至光学分光片20的反射层19上，其中此反射层19会将光信号L1中的光波信号λ 2予以反射而传送至光信号接收器290接收并转换成一下载电信号，而光信号L1中的光波信号λ 1会穿透光学分光片20。而发光装置25接收一上传电信号后会发射出一光信号L2，此光信号L2包括一光波信号λ 1，此光信号L2传送至光学分光片20的抗反射层17并经由折射导向上方，穿过微透镜232及透光板362由光纤38接收。
[0091]第三实施例
[0092]第三实施例与第一实施例相似，如图7所差异处在于第一实施例的光信号接收器290换成另一发光装置42，且光学分光片20的反射层19也与第一实施例具有不同反射率及穿透率，此实施例为一光信号接收器40设置在光电微型模块上方，此光信号接收器40包括一红外线感测器、紫外线感测器、色彩感测器、光纤感测器、电荷耦合(CXD)光学感测器或互补性氧化金属半导体(CMOS)光学感测器。本实施例的发光装置42接收一第一电信号后会发射出一光信号L1穿过缺口 233传送至反射层19上，此反射层19会将光信号L1全反射且90度的导向上方,穿过微透镜232及透光板362由光纤38接收。而发光装置25接收一第二电信号后会发射出一光信号L2，此光信号L2传送至光学分光片20的抗反射层17并经由折射导向上方，穿过微透镜232及透光板362由光纤38接收。
[0093]第四实施例
[0094]第四实施例与第一实施例相似，如图8所差异处在于第一实施例的发光装置25换成一光信号接收器46,且光学分光片20的反射层19也与第一实施例具有不同反射率及穿透率，此实施例为可发出光信号的一光源44位于光电微型模块上方，此光源44包括上述第一实施例的发光装置25或一外界环境的光源(例如日光、日光灯)，本实施例由光源44发射出一光信号L1,此光信号L1同时包括λ 1，λ 2 二波长的光波信号,光信号L1穿通过透光板362并经由微透镜232聚光，使光信号L1传送至光学分光片20的反射层19上，其中此反射层19会将光信号L1中的光波信号λ 2予以反射而传送至光信号接收器46接收并转换成一第一电信号，而光信号L1中的光波信号λ 1会穿透至抗反射层17，并经由抗反射层17折射，将光信号λ 1传送至光信号接收器290接收并转换成一第二电信号。
[0095]本发明凭借半导体晶圆级制程生产光电微型模块，并且将光电微型模块的体积大幅的缩小，进而大幅降低制造成本。另外凭借半导体晶圆级精密的封装方式，大幅提高操作温度的范围及信号传输的稳定性，例如是_40°C至+100°C。
[0096]尽管已展示及描述了本新型的实施例，但对于一般熟习此项技术者而言，可理解，在不脱离本新型的原理及精神的情况下可对此等实施例进行变化。本新型的适用范围由所附申请专利范围及其等同物限定。本新型的权利保护范围，应如所主张的申请专利范围所界定为准。应注意，措词“包括”不排除其他元件，措词“一”不排除多个。
[0097]除非另外说明，否则本说明书中(包括申请专利范围中)所阐述的所有量度、值、等级、位置、量值、尺寸及其他规格为近似而非精确的。上述者意欲具有与其相关功能且与其所属技术中惯用者相符的合理范围。
【主权项】
1.一种光电微型模块，其特征在于，包括: 一单晶基板，包括相互平行的一第一表面及一第二表面，一穿孔从该第一表面贯穿该硅基板至该第二表面；以及 一分光片，设置在该穿孔之中，该分光片的一部分凸出该穿孔。2.根据权利要求1所述的光电微型模块，其特征在于:该穿孔包括一倾斜侧壁，其与该第一表面形成一夹角。3.根据权利要求2所述的光电微型模块，其特征在于:该夹角为45度。4.根据权利要求2所述的光电微型模块，其特征在于:该夹角介于30度至60度之间。5.根据权利要求1所述的光电微型模块，其特征在于:该单晶基板包括一硅单晶基板。6.根据权利要求1所述的光电微型模块，其特征在于:该分光片包括一透明基板。7.根据权利要求1所述的光电微型模块，其特征在于:该分光片包括一娃单晶基板。8.根据权利要求1所述的光电微型模块，其特征在于:凸出该穿孔的该分光片的一表面设有一光学反射层。。9.根据权利要求1所述的光电微型模块，其特征在于:凸出该穿孔的该分光片的一表面设有一光学锻膜层。10.根据权利要求1所述的光电微型模块，其特征在于:该分光片的一侧面倾角与该穿孔的内侧壁倾角相同。11.根据权利要求1所述的光电微型模块，其特征在于:还包括一发光装置设置在该单晶基板上，该发光装置能够发射一光信号至该分光片。12.根据权利要求1所述的光电微型模块，其特征在于:还包括一光信号接收器设置在该单晶基板上，该信号接收器能够接收来自该分光片的一光信号。13.根据权利要求11所述的光电微型模块，其特征在于:还设有一金属线路层，其在该单晶基板上并与该发光装置电性连接。14.根据权利要求11所述的光电微型模块，其特征在于:该发光装置包括一激光二极管。15.根据权利要求1所述的光电微型模块，其特征在于:适于接收由一光纤传送的一光信号至该分光片上，该分光片可供该光信号的一第一波长信号穿透而反射该光信号的一第二波长信号。16.根据权利要求15所述的光电微型模块，其特征在于:还包括一信号接收器,其接收该第一波长信号。17.根据权利要求15所述的光电微型模块，其特征在于:还包括一接收该第一波长信号的第一信号接收器及一接收该第二波长信号的第二信号接收器。18.根据权利要求1所述的光电微型模块，其特征在于:该分光片包括相互平行的一第三表面与一第四表面，该第三表面上设有一反射层，而第四表面上设有一抗反射层。19.根据权利要求1所述的光电微型模块，其特征在于:该分光片适于光耦合一光信号，在该分光片光耦合该光信号的一光学路径还设有一透镜模块。20.根据权利要求19所述的光电微型模块，其特征在于，该透镜模块包含一设在该单晶基板的第一表面的支撑块以及一设置在该支撑块上的透镜，该光信号经由该透镜成像或聚焦。21.根据权利要求20所述的光电微型模块，其特征在于:该透镜包括一硅晶片。22.—种光电微型模块制造方法，其特征在于，包括: 提供一单晶基板； 形成一贯穿该单晶基板的孔洞；以及 提供一分光片，其设置在该孔洞内，并使该分光片的一部分凸出于该孔洞。23.根据权利要求22所述的方法，其特征在于:该单晶基板包括一硅单晶基板。24.根据权利要求22所述的方法，其特征在于:在该单晶基板上形成该孔洞，包括使用一非等向性蚀刻方法形成该孔洞。25.根据权利要求22所述的方法，其特征在于:该孔洞的一内壁与该单晶基板的一上表面形成一夹角。26.根据权利要求25所述的方法，其特征在于:该夹角为45度。27.根据权利要求22所述的方法，其特征在于:该分光片包括一透明基板。28.根据权利要求22所述的方法，其特征在于:还包括在该单晶基板上设置一发光装置，该发光装置能够发射一光信号至该分光片。29.根据权利要求28所述的方法，其特征在于:还包括在该单晶基板上形成一金属线路层，并使该金属线路层与该发光装置电性连接。30.根据权利要求28所述的方法，其特征在于:该发光装置包括一激光二极管。
【专利摘要】本发明提供一种光电微型模块，包括一单晶基板，包括相互平行的一第一表面及一第二表面，一穿孔从该第一表面贯穿该硅基板至该第二表面；以及一分光片，设置在该穿孔之中，该分光片的一部分凸出该穿孔。本发明的光电微型模块，凭借半导体晶圆级制程生产，可大幅的缩小光电模块的体积，进而大幅降低制造成本。
【IPC分类】H01L31/18, H01L31/048
【公开号】CN105244396
【申请号】CN201410327506
【发明人】约尔格·莱因哈特·克罗普
【申请人】光红建圣股份有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2014年7月10日