这里，作为焊锡接合材料，例如焊锡合金中包含Sn、Ag、Cu的3元系的物质、焊锡合金中包含Sn、Sb的所谓的高温焊锡被适当地利用。
[0076]层叠陶瓷电容器10A以还体11的第1表面11a与布线基板20的主表面对置的状态而被配置，以使得第1外部电极14的第2覆盖部14b与布线基板20的第1焊盘22对置，并且第2外部电极15的第7覆盖部15b与布线基板20的第2焊盘23对置。
[0077]上述的第1接合部31将这些被对置配置的第1外部电极14和第1焊盘22接合，固定在第1焊盘22的外表面，并且与第1外部电极14的第1覆盖部14a、第2覆盖部14b、第3覆盖部14c、第4覆盖部14d以及第5覆盖部14e相连并固定在第1外部电极14的外表面。
[0078]此外，上述的第2接合部32将这些被对置配置的第2外部电极15和第2焊盘23接合，固定在第2焊盘23的外表面，并且与第2外部电极15的第6覆盖部15a、第7覆盖部15b、第8覆盖部(图5以及图6中未体现)、第9覆盖部(图5以及图6中未体现)以及第10覆盖部15e相连并固定在第2外部电极15的外表面。
[0079]这里，作为第1接合部31的焊锡接合材料在层叠陶瓷电容器10A的安装时通过熔融而在第1外部电极14的外表面扩散，此时润湿成不仅覆盖第2覆盖部14b并且覆盖第1覆盖部14a、第3覆盖部14c、第4覆盖部14d以及第5覆盖部14e。因此，通过之后扩散的焊锡接合材料进行固化，从而第1接合部31如上述那样以与第1覆盖部14a、第2覆盖部14b、第3覆盖部14c、第4覆盖部14d以及第5覆盖部14e相连并固定在第1外部电极14的外表面的状态而形成。
[0080]另一方面，作为第2接合部32的焊锡接合材料也在层叠陶瓷电容器10A的安装时通过熔融而在第2外部电极15的外表面扩散，此时润湿成不仅覆盖第7覆盖部15b而且覆盖第6覆盖部15a、第8覆盖部、第9覆盖部以及第10覆盖部15e。因此，通过之后扩散的焊锡接合材料进行固化，从而第2接合部32如上述那样以与第6覆盖部15a、第7覆盖部15b、第8覆盖部、第9覆盖部以及第10覆盖部15e相连并固定在第2外部电极15的外表面的状态而形成。
[0081]在具有以上结构的本实施方式中的安装构造体1A中，层叠陶瓷电容器10A的坯体11的第1表面11a相当于以与布线基板20的主表面对置的状态而被配置的第1主面，层叠陶瓷电容器10A的坯体11的第2表面lib相当于第2主面。此外，层叠陶瓷电容器10A的坯体11的第3表面11c以及第4表面lid分别相当于被第1外部电极14以及第2外部电极15覆盖的坯体11的侧面，第1外部电极14的第1覆盖部14a以及第2外部电极15的第6覆盖部15a分别相当于覆盖坯体11的上述侧面的侧面覆盖部。
[0082]此外，由此，在本实施方式中的安装构造体1A中，坯体11中包含的电介质层12以及内部电极层13的层叠方向(即厚度方向T)处于与布线基板20的主表面正交的位置处。
[0083]这里，在本实施方式中的安装构造体1A中，上述的由焊锡接合材料构成的第1接合部31以及第2接合部32具有特征性结构，以使得能够抑制噪声的偏差，但其详细内容后面进行叙述。
[0084]图7是表示本实施方式中的安装构造体的制造流程的图。接下来，参照该图7，来对本实施方式中的安装构造体1A的制造方法进行说明。
[0085]在制造上述的本实施方式中的安装构造体1A时，首先，准备上述结构的层叠陶瓷电容器10A和上述结构的布线基板20。
[0086]接下来，如图7所示，向布线基板20提供焊锡接合材料(工序S1)。该工序S1优选通过使用了模板(stencil)的丝网印刷法来进行。
[0087]具体来讲，预先准备设置有与布线基板20的第1焊盘22以及第2焊盘23对应的位置以及大小的第1孔部以及第2孔部而成的平板状的模板，模板被定位并载置于布线基板20上以使得该第1孔部以及第2孔部分别与布线基板20的第1焊盘22以及第2焊盘23重合，进行焊锡接合材料的印刷以使得该第1孔部以及第2孔部被焊锡接合材料填充。此时，使用橡皮刷等来刮除多余的焊锡接合材料以使得焊锡接合材料不会残留在模板的表面。由此，规定量的焊锡接合材料被提供到布线基板20的第1焊盘22上以及第2焊盘23上。
[0088]另外，在上述的工序S1中，示例了利用丝网印刷法来将焊锡接合材料提供到第1焊盘22上以及第2焊盘23上的情况，但也可以利用其它的方法来将焊锡接合材料提供到第1焊盘22上以及第2焊盘23上，或者也可以将焊锡接合材料提供到层叠陶瓷电容器10A的第1外部电极14的第2覆盖部14b上以及第2外部电极15的第7覆盖部15b上。
[0089]接下来，在布线基板20上载置层叠陶瓷电容器Ι0Α (工序S2)。该工序S2中，优选使用芯片插装(chip mounter)，层叠陶瓷电容器10A被高精度地定位并载置于布线基板20上，以使得层叠陶瓷电容器10A的第1外部电极14的第2覆盖部14b经由作为第1接合部31的焊锡接合材料来与布线基板20的第1焊盘22对置配置，并且层叠陶瓷电容器10A的第2外部电极15的第7覆盖部15b经由作为第2接合部32的焊锡接合材料来与布线基板20的第2焊盘23对置配置。
[0090]接下来，进行回流(工序S3)。在该工序S3中，经由焊锡接合材料而被载置于布线基板20上的层叠陶瓷电容器10A通过该布线基板20以及焊锡接合材料分别被投入到例如回流炉中而进行。由此，焊锡接合材料被加热并熔融，然后通过焊锡接合材料被冷却并固化，从而形成上述的第1接合部31以及第2接合部32，层叠陶瓷电容器10A被安装于布线基板20。
[0091]由上所述，图5以及图6所示的安装构造体1A被制造。另外，在上述中，示例了使用回流炉的所谓的回流焊锡附着的情况，但也可以进行使用喷流焊锡提供装置的所谓的流动焊锡附着。
[0092]图8是图5所示的安装构造体的主要部位放大剖视图。接下来，参照该图8以及所述的图5，来对本实施方式中的安装构造体1A的上述的由焊锡接合材料构成的第1接合部31以及第2接合部32的特征性结构、以及通过具有该结构而能够抑制噪声的偏差的理由进行说明。另外，以下，第1接合部31以及第2接合部32中，仅对第1接合部31进行说明，但关于第2接合部32也是同样的。
[0093]如图5所示，在本实施方式中的安装构造体1A中，从设置于布线基板20的第1焊盘22的距第2焊盘23远的一侧的端部(将该端部称为第1焊盘22的外端)起到第2焊盘23的距第1焊盘22远的一侧的端部为止的沿着层叠陶瓷电容器10A的长度方向L的距离Lb构成为比层叠陶瓷电容器10A的长度方向L上的外形尺寸Lc大。
[0094]由此，在本实施方式中的安装构造体1A中，如图8所示，第1焊盘22的外端在与层叠陶瓷电容器10A的作为上述侧面的第3表面11c正交的方向上，比第1外部电极14的作为侧面覆盖部的第1覆盖部14a的外表面更位于外侧。也就是说，图8中所示的、第1覆盖部14a的外表面与第1焊盘22的外端的沿着与第3表面11c正交的方向上的距离A在将包含第1覆盖部14a的外表面的平面设为基准面、将第1焊盘22的外端比该基准面更处于外侧方向(距层叠陶瓷电容器10A更远的一侧的方向)的情况设为正、将更处于内侧方向(距层叠陶瓷电容器10A更近的一侧的方向)的情况设为负时，取正的值。
[0095]此外，在本实施方式中的安装构造体1A中，通过适当调节焊锡接合材料的供给量，从而在安装后覆盖第1覆盖部14a的部分的第1接合部31中，处于距离坯体11的第3表面11c最远的位置的端部、S卩最厚的部分的端部(将该端部称为第1接合部31的外侧端部)在与坯体11的第3表面11c正交的方向上，比第1焊盘22的外端更位于外侧。也就是说，图8中所示的、第1焊盘22的外端与第1接合部31的外侧端部的沿着与第3表面11c正交的方向上的距离D在将包含第1焊盘22的外端并且与第3表面11c平行的平面设为基准面、将第1接合部31的外侧端部比该基准面更处于外侧方向(距层叠陶瓷电容器10A更远的一侧的方向)的情况设为正、将更处于内侧方向(距层叠陶瓷电容器10A更近的一侧的方向)的情况设为负时，取正的值。
[0096]若将这种第1接合部31的形状换言之，则也可以说第1接合部31包含随着在沿着坯体11的第3表面11c的方向上远离第1焊盘22的外端而在与坯体11的第3表面11c正交的方向上远离坯体11的部分。
[0097]这里，在图8所示的剖面内，若将第1焊盘22的外端的位置设为点Q，将第1覆盖部14a的外表面上的切线中通过上述点Q的切线与该覆盖部14a的外表面的切点设为点P，将上述点P向第1焊盘22的上表面的垂线的底端设为点R，将第1接合部31的外侧端部的位置设为点S，则以点P、Q、R为顶点的三角形状的区域X为该剖面中坯体11的第3表面11c中能够产生的振动的主要传播路径，点S位于区域X的外侧。另外，该振动的传播路径不仅是该区域X，而且沿着与图8所示的剖面正交的方向(即，层叠陶瓷电容器10A的宽度方向W)形成为三棱柱状。
[0098]因此，点S位于距区域X的外侧充分地具有距离的位置处，由此在比区域X更外侧(即，从区域X来看距层叠陶瓷电容器10A更远的一侧)的位置形成充足大小(厚度)的第1接合部31。
[0099]通过采用上述结构，从而即使在作为第1接合部31的焊锡接合材料的润湿量产生偏差的情况下，由于该偏差通过未形成振动的传播路径的部分的第1接合部31 ( S卩，比区域X更位于外侧的部分的第1接合部31)的大小产生一些变化而被吸收，因此能够抑制产生的振动中产生较大的偏差。换言之，在焊接焊锡接合材料时，通过第1接合部31中未形成振动的传播路径的部分、即随着远离第1焊盘22而向外侧方向扩展的部分的大小产生一些变化，从而焊锡接合材料的润湿量的偏差被吸收，因此能够抑制产生的振动中产生较大的偏差。
[0100]因此，通过设为本实施方式中的安装构造体1A，能够抑制噪声的偏差。
[0101]此外，通过采用上述结构，利用上述的未形成振动的传播路径的部分的第1接合部31，从而形成振动的传播路径的部分的第1接合部31与坯体11的第3表面11c以及覆盖该第3表面11