覆盖该第3表面11c的第1覆盖部14a被拘束，也期待能够抑制由于布线基板20的振动所导致的噪声的产生。
[0135](实施方式5)
[0136]图14是本发明的实施方式5中的安装构造体的主要部位放大剖视图。以下，参照该图14，来对本实施方式中的安装构造体1E进行说明。另外，虽然这里省略其详细的说明，但第2接合部32附近的结构也是与以下所说明的第1接合部31附近的结构同样的。
[0137]如图14所示，本实施方式中的安装构造体1E在从设置于布线基板20的第1焊盘22的距第2焊盘23远的一侧的端部(S卩，第1焊盘22的外端)起到第2焊盘23的距第1焊盘22远的一侧的端部为止的沿着层叠陶瓷电容器10A的长度方向L的距离Lb与上述的实施方式1中的安装构造体1A相比的情况下，被设定为比层叠陶瓷电容器10A的长度方向L上的外形尺寸Lc更近的大小这方面不同。但是，在本实施方式中的安装构造体1E中，图14中所示的第1覆盖部14a的外表面与第1焊盘22的外端的沿着与第3表面11c正交的方向上的距离A也取正的值。
[0138]此外，在本实施方式中的安装构造体1E中，也通过适当调节焊锡接合材料的供给量，从而与上述的实施方式1中的安装构造体1A的情况同样地，在安装后，第1接合部31的外侧端部在与坯体11的第3表面11c正交的方向上，比第1焊盘22的外端更位于外侧。
[0139]在本实施方式中的安装构造体1E中，通过适当调节焊锡接合材料的供给量，从而在第1接合部31，在位于其外侧端部与第1焊盘22的外端之间的部分的表面，形成收缩部33。该收缩部33主要是在熔融的焊锡接合材料扩散时由于其表面张力而产生的，是由于更多的焊锡接合材料向第1外部电极14的作为侧面覆盖部的第1覆盖部14a的中心部集中而形成的。
[0140]若将这种第1接合部31的形状换言之，则也可以说第1接合部31包含随着在沿着坯体11的第3表面11c的方向上远离第1焊盘22的外端而在与坯体11的第3表面11c正交的方向上远离坯体11的部分，更具体来讲，可以说第1接合部31随着从上述收缩部33向着上述外侧端部，在与坯体11的第3表面11c正交的方向上远离坯体11 ( S卩，从上述收缩部33到上述外侧端部向外侧方向扩展)。
[0141]这里，在图14所示的剖面，若将第1覆盖部14a的外表面的上端的位置设为点P，将第1焊盘22的外端的位置设为点Q，将上述点P向第1焊盘22的上表面的垂线的底端设为点R，将第1接合部31的外侧端部的位置设为点S，则以点P、Q、R为顶点的三角形状的区域X为在该剖面在坯体11的第3表面11c中能够产生的振动的主要传播路径，点S位于区域X的外侧，并且上述的收缩部33形成为与该区域X重叠。
[0142]因此，通过收缩部33被设为与振动的传播路径重叠，从而振动的传播路径被部分遮挡，因此作为结果，相对于布线基板20的振动的传播被减少。因此，通过采用上述结构，能够相当程度地抑制由于布线基板20的振动所导致的噪声的产生。
[0143]因此，通过如本实施方式这样、通过将收缩部33设置为与由焊锡接合材料形成的振动的传播路径重叠，从而结合上述的实施方式1中说明的效果，能够更加有效地抑制噪声的产生及其偏差。
[0144]另外，该收缩部33优选如图示那样，形成在比包含于坯体11的内部的内部电极层13中处于距离坯体11的作为第1主面的第1表面11a最近的位置的内部电极层更靠近该第1表面11a —侧。通过这样构成，能够更可靠地通过收缩部33来遮挡振动的传播路径，因此能够使噪声的产生的抑制更可靠。
[0145](实施方式6)
[0146]图15是本发明的实施方式6中的安装构造体的主要部位放大剖视图。以下，参照该图15，来对本实施方式中的安装构造体1F进行说明。另外，虽然这里省略其详细的说明，但第2接合部32附近的结构也是与以下所说明的第1接合部31附近的结构同样的。
[0147]如图15所示，本实施方式中的安装构造体1F在与上述的实施方式1中的安装构造体1A相比的情况下，在从被设置于布线基板20的第1焊盘22的距第2焊盘23远的一侧的端部(即，第1焊盘22的外端)起到第2焊盘23的距第1焊盘22远的一侧的端部为止的沿着层叠陶瓷电容器10A的长度方向L的距离Lb被设定为比层叠陶瓷电容器10A的长度方向L上的外形尺寸Lc小这方面不同。
[0148]由此，在本实施方式中的安装构造体1F中，如图15所示，第1焊盘22的外端在与层叠陶瓷电容器10A的作为侧面的第3表面11c正交的方向上，比第1外部电极14的作为侧面覆盖部的第1覆盖部14a的外表面更位于内侧。也就是说，图15中所示的、第1覆盖部14a的外表面与第1焊盘22的外端的沿着与第3表面11c正交的方向上的距离A在将包含第1覆盖部14a的外表面的平面设为基准面、将第1焊盘22的外端比该基准面更处于外侧方向(未设置有层叠陶瓷电容器10A的一侧的方向)的情况设为正、将更处于内侧方向(设置有层叠陶瓷电容器10A的一侧的方向)的情况设为负时，取负的值。
[0149]另一方面，在本实施方式中的安装构造体1F中，也通过适当调节焊锡接合材料的供给量，与上述的实施方式1中的安装构造体1A的情况同样地，在安装后，第1接合部31的外侧端部在与坯体11的第3表面11c正交的方向上，比第1焊盘22的外端更位于外侧。
[0150]若将这种第1接合部31的形状换言之，则可以说第1接合部31包含随着在沿着坯体11的第3表面11c的方向上远离第1焊盘22的外端而在与坯体11的第3表面11c正交的方向上远离坯体11的部分。
[0151]这里，在图15所示的剖面，若将第1覆盖部14a的外表面的上端的位置设为点P，将第1焊盘22的外端的位置设为点Q，将第1接合部31的外侧端部的位置设为点S，则点S比线段PQ更位于外侧，并且线段PQ处于被第1外部电极14的第1覆盖部14a遮挡的状
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[0152]因此，在该剖面在坯体11的第3表面11c中能够产生的振动的主要传播路径最初就没有形成，作为结果，相对于布线基板20的振动的传播被大幅度地减少。因此，通过采用上述结构，能够更高效地抑制由于布线基板20的振动所导致的噪声的产生。
[0153]进一步地，通过采用上述结构，从而即使在作为第1接合部31的焊锡接合材料的润湿量产生偏差的情况下，由于该偏差通过未形成振动的传播路径的部分、即覆盖第1覆盖部14a的部分的第1接合部31的大小产生一些变化而被吸收，因此能够抑制产生的振动产生较大的偏差。换言之，在焊接焊锡接合材料时，通过第1接合部31中未形成振动的传播路径的部分、即随着远离第1焊盘22而向外侧方向扩展的部分的大小产生一些变化，从而焊锡接合材料的润湿量的偏差被吸收，因此能够抑制产生的振动中产生较大的偏差。
[0154]因此，通过设为本实施方式中的安装构造体1F，能够抑制噪声的偏差。
[0155]此外，如图示那样，在该情况下，通过适当调节焊锡接合材料的供给量，从而也能够将上述的实施方式5中所示的收缩部33形成在被第1外部电极14和第1焊盘22夹着的部分的第1接合部31的表面。
[0156]若将这种第1接合部31的形状换言之，则可以说第1接合部31包含随着在沿着坯体11的第3表面11c的方向上远离第1焊盘22的外端而在与坯体11的第3表面11c正交的方向上远离坯体11的部分，更具体来讲，可以说第1接合部31随着从上述收缩部33向着上述外侧端部，在与坯体11的第3表面11c正交的方向上远离坯体11 ( S卩，从上述收缩部33到上述外侧端部向外侧方向扩展)。
[0157]通过这样构成，坯体11的第1表面11a中能够产生的振动的主要传播路径的一部分也被该收缩部33遮挡，因此能够更有效地抑制噪声的产生。
[0158]另外，虽然在本实施方式中，示例了第1焊盘22的外端在与层叠陶瓷电容器10A的第3表面11c正交的方向上比第1外部电极14的第1覆盖部14a的外表面更位于内侧的情况，但即使该第1焊盘22的外端在该方向上被配置在与第1外部电极14的第1覆盖部14a的外表面相同的位置，也能够得到同样的效果。
[0159](验证试验)
[0160]以下，实际试做了多个上述的各种实施方式中、通过噪声的产生的抑制而被认为有利的实施方式6所涉及的安装构造体1F的样本，对确认了其噪声偏差的抑制情况以及噪声产生的减少状况的验证试验进行说明。
[0161]图16是表示本验证试验中的噪声的声压的测定方法的示意图。此外，图17是表示本验证试验中的验证例1至3的制造条件以及试验结果的表，图18是对本验证试验中的验证例1至3的试验结果进一步整理后的图表。
[0162]如图16所示，在实测噪声的声压时，将样本SP设置于消声箱100内，在该状态下，向被安装于布线基板20的层叠陶瓷电容器10施加3.7[V]的直流电压和1.5[kHz]?20[kHz]的频带下的1.0[Vpp]的交流电压，通过对此时产生的噪声的总声压等级进行测量来进行。
[0163]另外，噪声的总声压等级的测量通过以下方法来进行:在消声箱100内将集音麦克风110与样本SP中包含的层叠陶瓷电容器10的3 [mm]上方的位置对置配置，通过该集音麦克风110以及集音计120来对从样本SP发出的声音进行集音，使用FFT分析仪130 (株式会社小野测器制CF-5220)来对集音的声音进行解析。
[0164]在本验证试验中，分别准备多个图17所示的尺寸的层叠陶瓷电容器以及图17所示的各种尺寸的多种布线基板，在图17所示的由第1至第4水准构成的4个水准下，一边改变与焊锡糊膏的供给量对应的模板的开口体积，一边在布线基板安装层叠陶瓷电容器。具体来讲，采用如下方法:准备多种模板，将设置于这些模板的用于提供焊锡糊膏的孔部的开口面积设定为相同，并使该模板的厚度互不相同。
[0165]如图17所示，在验证例1至3中，均使用相同设计规格的层叠陶瓷电容器。构成该层叠陶瓷电容器的坯体的电介质材料的材质的主成分是钛酸钡，坯体中包含的内部电极层的片数合计为525片，内部电极层的间隔大约为0.91 [ μπι]，其电容为22[ μ F]。
[0166]另一方面，在验证例1至3中，使用一对