:ADEKA RESIN EPR-2U含有环氧基、环氧当量210、（株）ADEKA制） 化合物（C-3) :ADEKA RESIN EPR-4030(含有环氧基、环氧当量380、（株）ADEKA制） 化合物（C-4):距R(注册商标）1001(含有环氧基、环氧当量475、S菱化学（株）审Ij) 化合物（C-5):距R(注册商标）1002 (含有环氧基、环氧当量650、S菱化学（株）审Ij) 化合物（C-6):距R(注册商标）1256(含有环氧基、环氧当量8000、S菱化学（株）审Ij) 化合物（C-7) :ARON OXETANE(注册商标）OXT-IOl (含有氧杂环下烷基、东亚合成（株） 制）。
[0119] [光聚合引发剂值)] IRGACURE (注册商标）369度ASF (株）制）。
[0120][具有簇基的化合物巧)] (合成例1) 向反应容器中投入200g的EPOXYESTER3000A(共荣社化学（株）制、具有双酪A骨 架的环氧丙締酸醋化合物）、260g的CA、0. 5g的2-甲基对苯二酪（热阻聚剂）和125g的 2,2-双（径基甲基）丙酸，使用油浴升溫至45°(：。向其中^反应溫度不会超过50°(：的方 式缓慢滴加150g的六亚甲基二异氯酸醋。滴加结束后，使反应溫度升溫到80°C，6小时后 通过红外吸收光谱测定法对反应液进行分析，确认没有2250cm1附近的吸收。向该反应液 中添加22g的甲基丙締酸缩水甘油基醋、IOg的CA、0. 4g的2-甲基对苯二酪、1. 5g的^苯 基麟（反应催化剂）后，进一步升溫到95°C，进行6小时反应，从而得到固体分数为64. 9重 量％的化合物巧-1)。所得到的化合物巧-1)的酸值（固体成分）为87m巧OH/g、重均分子 量为12000。
[0121](合成例。 向氮气气氛的反应容器中投入150g的CA,使用油浴升溫至80°C。用1小时向其中滴 加包含20g的丙締酸乙醋、40g的甲基丙締酸2-乙基己醋、20g的苯乙締、15g的丙締酸、 0.Sg的2, 2'-偶氮双异下腊和IOg的CA的混合物。滴加结束后，进一步进行6小时聚合 反应。然后，添加Ig的对苯二酪单甲基酸，停止聚合反应。接着，用0. 5小时滴加包含5g 的甲基丙締酸缩水甘油基醋、Ig的S乙基苄基氯化锭和IOg的CA的混合物。滴加结束后， 进一步进行2小时加成反应。所得到的反应溶液用甲醇进行纯化，由此除去未反应杂质，进 一步真空干燥24小时，从而得到具有簇基的化合物巧-2)。所得到的化合物巧-2)的酸值 为97m巧OH/g、重均分子量为16000。
[0122] [具有碳-碳双键的化合物（F)] LIGHT ACRYLATE BP-4EA(共荣社化学（株）制）。
[0123][溶剂] 二甘醇单乙基酸乙酸醋（CA:东京化成工业（株）制）。
[0124](实施例1) 向100血清洁瓶中加入作为两性离子化合物做的0. 186旨的心亮氨酸、作为热固性化 合物似的1. 5g的环氧化合物（C-3)、作为具有簇基的化合物似的7. 7g的化合物巧-1) (固体成分点0g、CA:2. 7g)、作为光聚合引发剂值）的0. 5g的IRGACURE(注册商标）369、 作为溶剂的2. 3g的CA、W及作为具有碳-碳双键的化合物（巧的1.Og的BP-4EA，用自转 公转混合机"AWAT0RIRENTAR0"(注册商标）（ARE-310、THINKYCORPORATION制）进行混 合，得到13. 186g的树脂溶液（固体成分62. 1重量％)。
[0125] 将所得到的13. 186g的树脂溶液与作为导电填料（A)的46. 385g的Ag颗粒混合， 使用S漉磨巧XAKTM-50、EXAKT公司制）进行混炼，得到59. 571g的导电糊剂。
[0126] 使用所得到的导电糊剂，分别对导电图案的图案化性、电阻率W及与口0的密合 性、铅笔硬度进行评价。作为图案化性的评价指标的能够显影的L/S值为15/15,确认进行 了良好的图案加工。导电图案的电阻率为58yQcm。残留格子数为100。铅笔硬度为2H。
[0127](实施例2~14和实施例17~23) 通过与实施例1相同的方法制造表1和表2所示组成的导电糊剂，进行与实施例1相 同的评价，结果示于表3。
[012引（实施例15) 向IOOmL清洁瓶中加入作为热固性化合物（C)的1. 5g的环氧化合物（C-2)、作为具有 簇基的化合物巧）的7.7g的化合物巧-1)(固体成分：5.0邑、〔4:2.7扣、作为光聚合引发 剂值）的0. 5g的IRGACURE(注册商标）369、作为溶剂的2. 3g的CA、W及作为具有碳-碳 双键的化合物（巧的1.Og的BP-4EA，用自转公转混合机"AWAT0RIRENTAR0"(注册商标） (ARE-310、THINKYCORPORATION制）进行混合，得到13.Og的树脂溶液（固体成分61. 5重 量％)。
[0129] 另一方面，将作为导电填料（A)的93. 86g的Ag颗粒与作为两性离子化合物度） 的首先2.Sg的10重量細-丙氨酸水溶液a-丙氨酸：0. 28g)加入到电动咖啡磨（MJ-518、 MELITTAJAPANLm)，混合破碎10秒。进而加入2.Sg的10重量細-丙氨酸水溶液a-丙 氨酸：0. 28g)，混合破碎20秒。取出破碎处理后的Ag颗粒，在室溫下真空干燥1小时，除去 溶剂，由此得到用k丙氨酸进行了表面处理的Ag颗粒。
[0130] 将所得到的13.Og的树脂溶液与47. 21g的用k丙氨酸进行了表面处理的Ag颗 粒混合，用S漉磨巧XAKTM-50、EXAKT公司制）进行混炼，得到60. 21g的导电糊剂。
[0131] 使用所得到的导电糊剂，分别对导电图案的图案化性、电阻率W及与口0的密合 性、铅笔硬度进行评价。作为图案化性的评价指标的能够显影的L/S值为15/15,确认进行 了良好的图案加工。导电图案的电阻率为55yQcm。残留格子数为100。铅笔硬度为2H。
[0132](实施例 16) 向IOOmL清洁瓶中加入作为两性离子化合物度）的0. 33g的N，N，N-S甲基甘氨酸、作 为导电填料（A)的47. 21g的Ag颗粒、作为溶剂的2. 3g的CA,用自转公转混合机"AWATORI RENTAR0"(注册商标）（ARE-310、THINKYCORPORATION制）进行混合。然后，加入作为热 固性化合物（C)的1. 5g的环氧化合物（C-2)、作为具有簇基的化合物巧）的7. 7g的化合 物巧-1)(固体成分：5.Og、CA:2. 7g)、作为光聚合引发剂做的0. 5g的IRGACURE(注册 商标）369、W及作为具有碳-碳双键的化合物（巧的1.Og的BP-4EA，用自转公转混合机 "AWAT0RIRENTAR0"(注册商标）（ARE-310、THINKYCORPORATION制）进行混合。然后，使 用S漉磨巧XAKTM-50、EXAKT公司制）进行混炼，得到60. 54g的导电糊剂。
[0133] 使用所得到的导电糊剂，分别对导电图案的图案化性、电阻率W及与口0的密合 性、铅笔硬度进行评价。作为图案化性的评价指标的能够显影的L/S值为15/15,确认进行 了良好的图案加工。导电图案的电阻率为49yQcm。残留格子数为100。铅笔硬度为2H。
[0134](比较例1~4) 通过与实施例1相同的方法制造表2所示组成的导电糊剂，进行与实施例1相同的评 价，结果示于表3。
[0135] 对于实施例1~23的导电糊剂而言，都可W形成图案化性、电阻率、与ITO的密合 性W及硬度优异的导电图案。由比较例1的导电糊剂形成的导电图案，电阻率高。由比较 例2~4的导电糊剂形成的导电图案，在高溫高湿度下与口0的密合性降低。进而，硬度也 不充分。
阳13引符号说巧 A:透光部 产化h的可利用忡 本发明的导电糊剂可化合适地用于触摸面板用周围布线等的导电图案的制造。
【主权项】
1. 导电糊剂，其含有导电填料（A)、两性离子化合物（B)和热固性化合物（C)。2. 根据权利要求1所述的导电糊剂，其中，相对于所述导电填料㈧的所述两性离子化 合物⑶的比率为0. 05~5重量％。3. 根据权利要求1或2所述的导电糊剂，其进一步含有光聚合引发剂（D)，并且含有具 有羧基的化合物（E)和/或具有碳-碳双键的化合物（F)。4. 根据权利要求3所述的导电糊剂，其中，所述具有羧基的化合物（E)为含有环氧丙烯 酸酯或环氧甲基丙烯酸酯作为具有碳-碳双键的丙烯酸系单体的丙烯酸系共聚物。5. 根据权利要求1~4中任一项所述的导电糊剂，其中，所述两性离子化合物⑶为选 自氨基酸、下述通式（1)所示的化合物和下述通式（2)所示的化合物中的化合物，式中，R\R2和R 3各自独立地表示有机基团，L1表示二价连接基团，R3和R2或L 1可以 相互连接形成环，该环可以具有取代基；式中，R4表示与吡啶鑰环的1~6位中的任意一部位键合的碳原子数1~6的烷基或 氢，L2表示与吡啶鑰环的1~6位中的任意一部位键合的二价连接基团，R4或L 2中的任意 一者与啦陡鐵环的1位键合。6. 根据权利要求5所述的导电糊剂，其中，所述R \ R2和R 3各自独立地表示碳原子数 1~6的烷基。7. 导电图案的制造方法，其具备： 将权利要求1~6中任一项所述的导电糊剂涂布于基板上得到涂布膜的涂布工序； 将所述涂布膜干燥而得到干燥膜的干燥工序； 对所述干燥膜进行曝光和显影而得到图案的图案形成工序；和 将所述图案在100~200°C下固化而得到导电图案的固化工序。8. 静电电容型触摸面板，其具备通过权利要求7所述的导电图案的制造方法制造的导 电图案作为周围布线。
【专利摘要】本发明的目的在于，提供密合性显著高、并且能够在温度比较低的固化条件下形成表现出导电性的微细的导电图案的导电糊剂。本发明提供一种导电糊剂，其含有导电填料(A)、两性离子化合物(B)和热固性化合物(C)。
【IPC分类】H05K3/02, H01B1/22, H05K1/09, C09D4/00, C09D5/00, C09D5/24, G06F3/041, C09D201/00, C09D4/02, H01B13/00, C09D7/12
【公开号】CN105340023
【申请号】CN201480036054
【发明人】小林康宏
【申请人】东丽株式会社
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2014年6月19日
【公告号】US20160118155, WO2014208445A1