,在可烙导体51的内部填充有活化溫度相对低的第1助烙剂层21，并在可烙导体31 上层叠活化溫度相对高的第2助烙剂层22。
[0058] 可烙导体51能够用与上述可烙导体13同样的材料形成。另外，保护元件50与上 述的保护元件10同样，具有绝缘基板11、电极12、发热电阻器14、绝缘部件15、发热体电极 18。
[0059] 保护元件50在可烙导体51的内部填充有第1助烙剂层21，因此活化溫度相对低 的第1助烙剂和可烙导体51的接触面积较宽，能够效率良好地除去因发热电阻器14的加 热而在可烙导体51产生的氧化膜。 W60]另外，保护元件50在可烙导体51的内部填充有第1助烙剂层21，因此第1助烙剂 层21不会接触空气，能够防止长期老化的情况。
[0061] 进而，保护元件50中，活化溫度相对低的第1助烙剂层21比活化溫度相对高的第 2助烙剂层22更靠近成为热源的发热电阻器14的附近配置，因此当发热电阻器14开始加 热时，首先第1助烙剂层21活化，若溫度进一步上升，则第2助烙剂层22活化。目P，保护元 件50在发热电阻器14开始加热时，能够从活化溫度低的助烙剂层开始依次活化。 阳06引[第3方式] 图7 (A) (B)是示出本发明所设及的另外的保护元件的方式的图。图7所示的保护元 件60,在绝缘基板11上的、电极12 (Al)与发热体引出电极16之间及电极12 (A2)与发热 体引出电极16之间，形成有第1助烙剂层21，在可烙导体13上层叠第2助烙剂层22。此 夕F，保护元件60与上述的保护元件10同样，具有绝缘基板11、电极12、发热电阻器14、绝缘 部件15、发热体电极18。
[0063] 在保护元件60中，活化溫度相对低的第I助烙剂层21也是比活化溫度相对高的 第2助烙剂层22更靠近成为热源的发热电阻器14的附近配置，因此当发热电阻器14开始 加热时，首先第1助烙剂层21活化，若溫度进一步上升，则第2助烙剂层22活化。目P，保护 元件60在发热电阻器14开始加热时，能够从活化溫度低的助烙剂层开始依次活化。
[0064] 保护元件60能够如下形成。首先，在绝缘基板11上形成电极12 (Al) (A2)和发 热体引出电极16。接着，通过印刷等向电极12 (Al)与发热体引出电极16之间W及电极 12 (A2)与发热体引出电极16之间涂敷构成第1助烙剂层21的树脂组合物，并使之干燥。 接着，将可烙导体13遍及电极12 (Al) (A2)、发热体引出电极16及第1助烙剂层21上而 形成。最后，通过印刷等而在可烙导体13上涂敷构成第2助烙剂层22的树脂组合物，并使 之干燥。 W65][第4方式] 图8 (A) (B)是示出本发明所设及的另外的保护元件的方式的图。图8所示的保护元 件70在可烙导体13上并排设置第1、第2助烙剂层21、22而层叠。第1助烙剂层21在可 烙导体13的电极12 (AlM则，遍及电极12 (Al)与发热体引出电极16之间而层叠。另外， 第2助烙剂层22在可烙导体13的电极12 (A2)侧，遍及电极12 (A2)与发热体引出电极 16之间而层叠。此外，保护元件70与上述的保护元件10同样，具有绝缘基板11、电极12、 发热电阻器14、绝缘部件15、发热体电极18。
[0066]保护元件70能够控制可烙导体13的烙断部位。目P，保护元件70在发热电阻器14 开始加热时，首先活化溫度低的第1助烙剂层21活化，除去电极12 (Al)侧的氧化膜，从而 促进烙断。接着，当溫度进一步上升时，活化溫度高的第1助烙剂层22活化，除去电极12 (A2)侧的氧化膜，从而促进烙断。
[0067] 即便因发热电阻器14而急剧加热、第1助烙剂层21在可烙导体13烙断前失去活 性的情况下，保护元件70也使第2助烙剂层22活化，从而防止可烙导体13的氧化而能够 促进烙断，因此能够在电极12 (A2)与发热体引出电极16之间可靠地截断电流路径。 实施例
[0068] 接着，对本发明的实施例进行说明。在本实施例中，分别准备8个在可烙导体上层 叠活化溫度相对低的第1助烙剂层、并在该第1助烙剂层上层叠活化溫度相对高的第2助 烙剂层的保护元件样品(实施例)和在可烙导体上仅层叠1层助烙剂层的现有的保护元件样 品（比较例)，对发热电阻器14施加既定功率，并测量了直至烙断为止所需要的时间。 W例实施例所设及的第1助烙剂层作为活性剂向松香基底添加栋桐酸(烙点63°C)，另 夕F，第2助烙剂层作为活性剂向松香基底添加了壬二酸(烙点106°C)。另一方面，比较例所 设及的助烙剂层作为活性剂向松香基底添加了壬二酸(烙点l〇6°C)。
[0070]另外，对实施例及比较例所设及的保护元件样品的发热电阻器施加的功率设为 5W、45W、50W。将结果示于表1中。另外，在图9 (A)示出表示实施例所设及的保护元件的 施加功率（W)和烙断时间（秒）的关系的图表，在图9 (B)示出表示比较例所设及的保护元 件的施加功率(W)和烙断时间(秒）的关系的图表。 阳〇7U [表U
如表1、图9 (A) (B)所示，在实施例中，对发热电阻器14的施加功率为抓、4抓、50W的 任一种情况下，烙断时间也比比较例短，另外，样品间的烙断时间的偏差也较小。运是因为 施加功率越大，溫度越急剧上升，因此在比较例所设及的保护元件中，助烙剂的活性溫度带 较短，无法充分地发挥可烙导体的氧化膜除去功能。
[0072]另一方面，在实施例所设及的保护元件中，施加功率较大且溫度急剧上升的情况 下，也因具备活化溫度高的第2助烙剂层而在高溫区域也能除去可烙导体的氧化膜，从而 能够快速烙断。 阳〇7引标号说明 10保护元件；11绝缘基板；12电极；13可烙导体；14发热电阻器；15绝缘 部件；16发热体引出电极；17氧化膜除去材料；18发热体电极；19盖部件；20助 烙剂；21第1助烙剂层；22第2助烙剂层；30电池组；31~34电池单元；35电池 堆找；36检测电路；37电流控制元件；40充放电控制电路；41、42电流控制元件；43 巧制部；45充电装置；50保护兀件；51可烙导体；60保护兀件；70保护兀件。
【主权项】
1. 一种保护元件，其中具备： 绝缘基板； 发热体，层叠在所述绝缘基板； 绝缘部件，以至少覆盖所述发热体的方式层叠在所述绝缘基板； 第1及第2电极，在层叠有所述绝缘部件的所述绝缘基板层叠； 发热体引出电极，以与所述发热体重叠的方式层叠在所述绝缘部件上，在所述第1及 第2电极之间的电流路径上与该发热体电连接； 可熔导体，从所述发热体引出电极遍及所述第1及第2电极而层叠，通过利用热来熔 断，从而截断该第1电极与该第2电极之间的电流路径；以及 氧化膜除去材料，除去在所述可熔导体产生的氧化膜， 所述氧化膜除去材料具有不同的多个活化温度。2. 如权利要求1所述的保护元件，其中，所述氧化膜除去材料为活化温度不同的多个 助熔剂。3. 如权利要求2所述的保护元件，其中，在所述可熔导体上层叠活化温度相对低的第1 助熔剂，在所述第1助熔剂上层叠活化温度相对高的第2助熔剂。4. 如权利要求2所述的保护元件，其中，在所述可熔导体的内部填充有活化温度相对 低的第1助熔剂，在所述可熔导体上层叠活化温度相对高的第2助熔剂。5. 如权利要求2所述的保护元件，其中，在所述可熔导体与所述绝缘基板之间配置有 活化温度相对低的第1助熔剂，在所述可熔导体上层叠活化温度相对高的第2助熔剂。6. 如权利要求2所述的保护元件，其中，在所述可熔导体上并排设置活化温度相对低 的第1助熔剂和活化温度相对高的第2助熔剂而层叠。7. 如权利要求2~6的任一项所述的保护元件，其中，所述第1及第2助熔剂的活化温 度低于所述发热体造成的加热温度。
【专利摘要】在急剧提升发热体的加热温度的情况下，也发挥助熔剂的氧化膜除去功能，从而能够快速熔断可熔导体。具备：绝缘基板（11）；层叠在绝缘基板的发热体（14）；覆盖发热体（14）的绝缘部件（15）；层叠在绝缘基板（11）的第1、第2电极（12）；以与发热体（14）重叠的方式层叠在绝缘部件（15）上并在第1、第2电极（12）之间的电流路径上与发热体（14）电连接的发热体引出电极（16）；从发热体引出电极（16）遍及第1、第2电极（12）而层叠，通过利用热来熔断，从而截断第1、第2电极（12）间的电流路径的可熔导体（13）；以及除去在可熔导体（13）产生的氧化膜的氧化膜除去材料（17），氧化膜除去材料（17）具有不同的多个活化温度。
【IPC分类】H01H37/76
【公开号】CN105340042
【申请号】CN201480037667
【发明人】向幸市, 宫崎芳奈
【申请人】迪睿合株式会社
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2014年5月1日
【公告号】US20160071680, WO2014178428A1