H560(硅烷偶联剂）、 〇. 01 %的阴离子表面活性剂十二烷基苯磺酸钠，余量为蒸馏水；
[0044] (4)化学聚合：将经过⑶处理后的化成铝箱先浸渍于还原液中3min，接着在温度 50°C下烘干30min烘干后，然后浸入氧化液3min，再在温度50°C下烘干30min烘干；重复上 述操作，其中，浸入氧化液的次数为10次，浸入还原液的次数为11次；
[0045] 还原溶液组成为：0· lwt%的吡咯、0· 01m〇l/L的十二烷基磺酸钠（掺杂剂）和去 离子水。
[0046] 所述氧化溶液为0. 5wt %的氯化铁水溶液；
[0047] (5)第二次修补：将覆盖有第一导电聚合物层的化成铝箱浸渍于电解液并加电进 行再次修补；
[0048] 所述电解液为0. lwt %的磷酸二氢铵水溶液；电解液的温度为0 °c，所述修补电压 为1. 2倍化成铝箱的赋能电压，修补时间为lOmin ;
[0049] (6)电化学聚合：将覆盖有第一导电聚合物层的阳极区表面与外加电极相连接作 为阳极，以导电电极为阴极，在聚合液中加电进行聚合形成第二导电聚合物层，采用4个阶 段恒流进行的，0. 25A恒流60min，0. 50A恒流20min，1. 02A恒流4min，1. 38A恒流3min ;所 述聚合液包含0. lwt%的吡咯、0.0 lmol/L的对甲苯磺酸钠和水；
[0050] (7)形成导电石墨层：将覆有第二导电聚合物层的化成铝箱浸渍于石墨浆料，然 后在50°C下烘干60min固化，从而在第二导电聚合物层上形成导电石墨层；所述石墨浆料 的固体含量为5wt%，粘度为10CP ;
[0051] (8)形成导电银层：将经过（7)处理的化成铝箱浸渍于银浆浆料，在导电石墨 层上形成导电银层，再在50°C下烘干60min，得到电容器芯子；所述银浆浆料的固含量为 15wt%，粘度为 120CP ;
[0052] (9)叠层：根据叠层层数将复数个电容器芯子的阳极区彼此焊接，并焊接在引线 框上，共叠4层；用银膏将阴极区彼此连接，并粘接到引线框上，待银膏烘干固化后电容器 芯子就层叠在一起；
[0053] 所述银膏的固含量为65wt %，粘度为2000CP ;烘干温度为50°C，烘干时间为 60min ；
[0054] (10)封装、吸湿、老化：将叠层后的电容器芯子用绝缘树脂封装，再对绝缘树脂进 行固化，得到电容器；对电容器进行吸湿气处理，最后对电容器进行老化处理以去除不良品 同时修复部分电容器。
[0055] 所述封装是指将电容器芯子置于成型模具型腔中，通过加热加压将绝缘树脂注 入，并保持120秒使绝缘树脂固化完成封装；封装后在KKTC下高温固化24h ;所述吸湿的 温度为50°C，湿度为50wt%，吸湿时间为72h ;所述老化为先室温老化再高温老化，先在室 温下升压至2V，升压速度为0. lV/min，升压到2V后先室温老化lOmin，然后在40°C下高温 老化 600min。
[0056] 对比例1 :除⑵第一次修补、（3)前处理两道工序没有做，其余工序同实施例1。
[0057] 实施例2
[0058] 本部分与实施例1不同之处在于：
[0059] (1)切箱和设置隔离胶：所述隔离胶为氟碳树脂，隔离胶的宽度为0.7mm，50°C固 化 60min ;
[0060] (2)第一次修补：所述电解液为lwt %的柠檬酸铵水溶液；电解液的温度为50°C， 所述修补电压为1倍化成错箱的赋能电压，修补时间为60min ;
[0061] (4)化学聚合：先浸渍于还原液中lmin，接着在温度70°C下烘干5min烘干后，然 后浸入氧化液lmin，再在温度70°C下烘干5min烘干；重复上述操作，其中，浸入氧化液的次 数为5次，浸入还原液的次数为6次；
[0062] 还原溶液组成为：lwt%的苯胺、0· lmol/L的十二烷基磺酸钠（掺杂剂）和去离子 水。
[0063] 所述氧化溶液为5wt %的高锰酸钾水溶液；
[0064] (5)第二次修补：所述电解液为lwt %的柠檬酸铵水溶液；电解液的温度为65°C， 所述修补电压为1倍化成错箱的赋能电压，修补时间为60min ;
[0065] (6)电化学聚合：采用3个阶段恒流进行，0· 2A恒流60min，0. 45A恒流25min， 1. 55A恒流3min ;所述聚合液包含lwt%的苯胺、0. lmol/L的十二烷基苯磺酸钠和水； [0066] (7)形成导电石墨层：在100°C下烘干25min固化；所述石墨浆料的固体含量为 10wt%，粘度为 20CP ;
[0067] (8)形成导电银层：在150°C下烘干lOmin，得到电容器芯子；所述银浆浆料的固含 量为65wt%，粘度为500CP ;
[0068] (9)叠层：所述银膏的固含量为80wt%，粘度为5000CP ;烘干温度为150°C，烘干 时间为l〇min ;
[0069] (10)封装、吸湿、老化：封装后在150°C下高温固化5h ;所述吸湿的温度为68°C， 湿度为90wt %，吸湿时间为120min ;所述老化为先在室温下升压至2. 2V，升压速度为0.1 V/ min，升压到2. 2V后先室温老化30min，然后在90°C下高温老化400min。
[0070] 对比例2 :除⑵第一次修补、（3)前处理两道工序没有做，其余工序同实施例2。
[0071] 实施例3
[0072] 本部分与实施例2不同之处在于：
[0073] (1)切箱和设置隔离胶：在化成铝箱贴上一道聚酰亚胺隔离胶，隔离胶的宽度为 0. 7mm ；
[0074] (2)第一次修补：所述电解液为lwt %的己二酸铵水溶液；
[0075] (4)化学聚合：还原溶液组成为：lwt%的N-甲基吡咯、0. lmol/L的十二烷基磺酸 钠（掺杂剂）和去离子水。
[0076] (5)第二次修补：所述电解液为lwt %的己二酸铵水溶液；
[0077] (6)电化学聚合：所述聚合液包含lwt%的N-甲基吡咯、0. lmol/L的十二烷基磺 酸钠和水；
[0078] 对比例3 :除⑵第一次修补、（3)前处理两道工序没有做，其余工序同实施例3。
[0079] 实施例4
[0080] 本部分与实施例2不同之处在于：
[0081] (1)切箱和设置隔离胶：在化成铝箱贴上一道聚酰亚胺隔离胶，隔离胶的宽度为 0. 7mm ；
[0082] (2)第一次修补：所述电解液为lwt %的己二酸铵水溶液；
[0083] (4)化学聚合：还原溶液组成为：lwt%的N-乙基吡咯、0· lmol/L的萘磺酸钠（掺 杂剂）和去离子水；所述氧化溶液为5wt%的对甲苯磺酸铁水溶液；
[0084] (5)第二次修补：所述电解液为lwt %的己二酸铵水溶液；
[0085] (6)电化学聚合：所述聚合液包含lwt%的N-乙基吡咯、0. lmol/L的萘磺酸钠和 水；
[0086] 对比例4 :除⑵第一次修补、（3)前处理两道工序没有做，其余工序同实施例4。
[0087] 实施例5
[0088] 本部分与实施例2不同之处在于：
[0089] (1)切箱和设置隔离胶：在化成铝箱贴上一道聚酰亚胺隔离胶，隔离胶的宽度为 0. 7mm ；
[0090] ⑵第一次修补：所述电解液为lwt %的己二酸铵水溶液；
[0091] (3)前处理：将修补好的化成铝箱浸渍于前处理溶液，先自然干燥5min，然后在 80°C高温下烘干60min ;
[0092] 所述前处理溶液包括以下质量百分数的各成分：5% KH560(硅烷偶联剂）、5%的 阳离子表面活性剂脂肪胺盐，余量为蒸馏水；
[0093] (4)化学聚合：还原溶液组成为：lwt%的3-辛酰基吡咯、0. lmol/L的樟脑磺酸钠 (掺杂剂）和去离子水；所述氧化溶液为5wt %的过硫酸铵水溶液；
[0094] (5)第二次修补：所述电解液为lwt %的己二酸铵水溶液；
[0095] (6)电化学聚合：所述聚合液包含lwt%的3-辛酰基吡咯、0· lmol/L的樟脑磺酸 钠和水；
[0096] 对比例5 :除⑵第一次修补、（3)前处理两道工序没有做，其余工序同实施例5。
[0097] 实施例6
[0098] 本部分与实施例5不同之处在于：
[0099] (1)切箱和设置隔离胶：在所述隔离胶为酚醛树脂，150°C固化120min ;
[0100] (2)第一次修补：所述电解液为lwt %的己二酸铵水溶液；
[0101] (4)化学聚合：还原溶液组成为：lwt%的3, 4-乙撑二氧噻吩、0. lmol/L的樟脑磺 酸钠（掺杂剂）和去离子水；所述氧化溶液为5