盘120，可在上文中找到对该静电卡盘120的描述。然而，第一电极208及第二电极210可设置于介电层206中，及与支撑层214相间隔开。预期在没有形成为穿过静电卡盘120、320的孔的情况下，预计针对单极(单个电极)及其他传统式样的静电卡盘使用导线212、214，同时提供本公开内容的相同优点。
[0040]图4是静电卡盘120的顶视图，该图绘示暴露的电极208、210。未图示封装介电层以提供关于电极208、210的排列的更多细节。第一电极208可具有正极性或负极性，及第二电极210可具有与第一电极208相反的极性。第一电极208可沿静电卡盘120的外围外表面250延伸，及多个第一指状件308可从第一电极208向静电卡盘120的中间延伸。第二电极210亦可沿邻近静电卡盘120的外围外表面250的部分延伸，及多个第二指状件306可从第二电极210向静电卡盘120的中间延伸。多个第一指状件308及多个第二指状件306可形成至少部分交错的图案，诸如横穿(across)静电卡盘120直径的交替的第一指状件及第二指状件。设想在其他配置中可使电极208、210的部分交错。
[0041]第一电极208可从静电卡盘120的外围外表面250横向向外延伸，及耦接至第一电极导线302。第二电极210可从静电卡盘120的外围外表面250横向向外延伸，及耦接至第二电极导线304。第一电极导线302及第二电极导线304可被定位成跨越(across)静电卡盘120的直径彼此相对。
[0042]图5是图4的静电卡盘120的底视图。图示了第一电极导线302被布线为从第一电极208沿静电卡盘120的外围外表面250到达静电卡盘120的底部306上，该底部306可为支撑层214。类似于第一电极导线302，图示了第二电极导线304被布线为沿该外围外表面250到达静电卡盘120的底部306。第一电极导线302可耦接至连接器216。第二电极导线304可耦接至连接器218。图示了多个升降杆孔502延伸穿过静电卡盘120。预期如果升举指状件或环箍用以传送静电卡盘120，那么升降杆孔可以是不必要的。
[0043]图6是静电卡盘120的顶视图。气体通道228可形成于静电卡盘120的支撑表面166中，及可形成诸如格子图案之类的各种图案。气体通道228可朝向静电卡盘120的外围外表面250开口及从该外围外表面250延伸穿过静电卡盘120的内部区域。开口 604可形成于静电卡盘120的外围外表面250中气体通道228所形成之处。由此，气体可从外围外表面250以外(beyond)的区域行进通过横穿静电卡盘120的气体通道228。气体可经由开口 604流入及流出气体通道228。因此，静电卡盘120与固定在静电卡盘120上的基板之间的热传递可得以改良。
[0044]与传统静电卡盘相比，静电卡盘120可需要更少的材料及更少的处理步骤来制造。由此，制作及使用静电卡盘120的成本可大幅降低。此外，静电卡盘120的机械完整性可得以改良，此举可降低静电卡盘120的破损或开裂的几率。对用于至少导线的孔的消除、及在一些实施方式中对用于气体通道及升降杆的孔的消除减少了应力起始点，此举可改良静电卡盘120的机械完整性。进一步地，导热性可借助本文所述的实施方式而得以改良。
[0045]尽管前述内容针对本公开内容的实施方式，但可在不背离本公开内容的基本范围的情况下设计本公开内容的其他及更多实施方式，及本公开内容的范围由下文的权利要求书来确定。
【主权项】
1.一种静电卡盘，所述静电卡盘包括: 实质刚性支撑层，所述刚性支撑层具有底表面，所述底表面界定所述静电卡盘的底部； 第一电极； 介电层，所述介电层具有顶表面，所述顶表面界定所述静电卡盘的顶部，所述第一电极设置于所述介电层的所述顶表面与所述支撑层之间，其中所述支撑层、所述第一电极及所述介电层形成整体主体； 第一连接器，所述第一连接器耦接至所述第一电极并暴露于所述静电卡盘的所述底部；及 第一导线，所述第一导线连接所述第一连接器及所述第一电极，所述第一电极形成于所述支撑层及所述介电层的外围表面上。2.如权利要求1所述的静电卡盘，其中所述第一连接器包括导电焊盘。3.如权利要求1所述的静电卡盘，其中所述第一导线不延伸穿过所述支撑层。4.如权利要求1所述的静电卡盘，其中所述支撑层包含玻璃或陶瓷材料。5.如权利要求1所述的静电卡盘，其中所述介电层包含玻璃或陶瓷材料。6.如权利要求1所述的静电卡盘，其中所述介电层具有热膨胀系数，所述热膨胀系数大约等于所述支撑层的热膨胀系数。7.如权利要求1所述的静电卡盘，其中所述第一电极包括多个指状件，所述多个指状件与第二电极的多个指状件相交错。8.如权利要求1所述的静电卡盘，其中所述介电层的所述顶表面中形成有气体通道，所述气体通道朝向所述介电层的所述外围表面开口，其中所述介电层没有连接至所述气体通道的通孔。9.如权利要求1所述的静电卡盘，所述静电卡盘进一步包括第二电极及第二连接器，所述第二电极至少部分地与所述第一电极交错，所述第二连接器耦接至所述第二电极并暴露于所述静电卡盘的所述底部，其中第二导线形成于所述支撑层及所述介电层的所述外围表面上，所述第二导线连接所述第二连接器与所述第二电极。10.一种用于夹持基板的设备，所述设备包括: (a)支撑构件； (b)静电卡盘，所述静电卡盘设置于所述支撑构件的顶表面上，所述静电卡盘包括: 实质刚性支撑层，所述刚性支撑层具有底表面，所述底表面界定所述静电卡盘的底部； 第一电极，所述第一电极至少部分地与第二电极交错； 介电层，所述介电层具有顶表面，所述顶表面界定所述静电卡盘的顶部，所述第一电极及所述第二电极设置于所述介电层的所述顶表面与所述支撑层的所述顶表面之间；及导线，所述导线将所述第一电极及所述第二电极电耦接至设置在所述支撑层上的连接器，其中所述导线形成于所述支撑层及所述介电层的外围表面上。11.如权利要求10所述的设备，其中所述支撑构件的所述顶表面适于接收所述静电卡盘。12.如权利要求10所述的设备，其中所述静电卡盘包括: 一个或更多个气体输送槽，所述一个或更多个气体输送槽形成于所述静电卡盘的所述顶表面中，所述一个或更多个气体输送槽开口于所述支撑构件的所述顶表面上方。13.如权利要求10所述的设备，其中没有气体导管形成为穿过所述静电卡盘。14.如权利要求10所述的设备，其中所述静电卡盘及所述支撑构件具有电连接件，所述电连接件被配置成响应于所述静电卡盘相对于所述支撑构件的位置而自动啮合及脱离。15.—种静电卡盘，所述静电卡盘包括: 实质刚性支撑层，所述刚性支撑层具有底表面，所述底表面界定所述静电卡盘的底部； 第一电极； 第二电极，所述第二电极至少部分地与所述第一电极交错； 介电层，所述介电层具有顶表面，所述顶表面界定所述静电卡盘的顶部，所述第一电极设置于所述介电层的所述顶表面与所述支撑层之间，其中所述支撑层、所述第一电极、所述第二电极、及所述介电层形成整体主体； 第一连接器，所述第一连接器耦接至所述第一电极并暴露于所述静电卡盘的所述底部； 第一导线，所述第一导线连接所述第一连接器及所述第一电极，所述第一导线形成于所述支撑层及所述介电层的外围表面上； 第二连接器，所述第二连接器耦接至所述第二电极并暴露于所述静电卡盘的所述底部；及 第二导线，所述第二导线连接所述第二连接器及所述第二电极，所述第二导线形成于所述支撑层及所述介电层的所述外围表面上。
【专利摘要】本文所提供的实施方式大体涉及静电卡盘(ESC)。静电卡盘可包括减少数目的应力起始点，诸如穿过静电卡盘的孔，此举可改良静电卡盘的机械完整性。设置在静电卡盘中的电极可经由导电导线连接至电触点及电源，这些导电导线可被耦接成或形成为沿着静电卡盘的外围边缘。由此，可减少或消除对形成于静电卡盘中的孔的需求。此外，气体通道可形成于顶表面、底表面或顶表面与底表面两者上。气体通道可减少或消除对形成为穿过静电卡盘的气体通道的需求，及可有助于基板支撑件、静电卡盘与耦接至静电卡盘的基板之间的热传递。
【IPC分类】H02N13/00, B23Q3/15, H01L21/683
【公开号】CN105408992
【申请号】CN201480038575
【发明人】迈克尔·S·考克斯
【申请人】应用材料公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2014年7月24日
【公告号】US20150036260, WO2015020810A1