Led引线框架及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及集成电路器件领域，尤其是涉及一种LED引线框架及其制造方法。
【背景技术】
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。LED引线框架则是实现LED灯珠内部电路引出端与外引线的电气连接。
[0003]对于具有凸杯结构的LED引线框架，凸杯结构可以在LED引线框架制造过程中在基材板料上冲压拉深形成，凸杯结构的高度也即拉深的深度，拉深的程度越大，难度越大，越容易使得板料的拉深区域或其周围产生开裂、皱褶或其它变形等缺陷，所以很难拉深出较高的凸杯结构。
[0004]另外，LED的防水性能较差，封装好的LED中的引线伸出封装结构外，LED若是不慎遇水，水则可能沿着引线进入封装结构内，影响LED的性能。
[0005]再则，LED引线框架的凸杯结构是封装LED发光体的区域，LED灯体和封装结构要牢固地附在引线框架上。但引线框架的表面通常是平整光滑的，不利于附着。
【发明内容】
[0006]针对现有技术中的上述缺陷一一很难拉深出较高的凸杯结构，本发明要解决的技术问题在于，如何拉深出更高的凸杯结构。
[0007]本发明解决该技术问题所采用的技术方案是:提供一种LED引线框架的制造方法，该方法包括:
[0008]步骤A:在LED引线框架板料的上冲压出至少一个引脚外形孔单元，该至少一个引脚外形孔单元包括至少两个引脚外形孔，该至少两个引脚外形孔呈长形、并且沿该至少一个引脚外形孔单元宽度方向平行间隔排布，该至少两个引脚外形孔之间形成至少一个引脚条；
[0009]步骤B:在该至少一个引脚外形孔单元的两侧冲压形成两个走料孔，该两个走料孔分别位于至少两个引脚外形孔的两端外侧，并分别与该两端相邻近；
[0010]步骤C:对该至少一个引脚条进行拉深，形成凸杯结构;在拉深过程中，走料孔的靠近引脚条的一侧的材料向拉深区域流动，以补充拉深所需的材料流动，使凸杯结构拉深得更尚;
[0011]步骤D:将该至少一个引脚条位于凸杯结构杯底的部分切断，形成至少两个相对的引脚。
[0012]优选地，步骤B中，走料孔呈长形、且垂直于引脚条，走料孔的靠近引脚条的一侧向内凹陷。
[0013]优选地，走料孔呈】状。
[0014]优选地，步骤B中，走料孔的两端凸出引脚外形孔单元的最外侧边缘。
[0015]并且构造一种LED引线框架，包括至少一个引线框架单元，该至少一个引线框架单元包括相对设置的至少两个引脚，该至少两个引脚相互平行，至少两个引脚的前端部分组成凸杯结构，引脚的后侧开设有走料孔，走料孔与引脚相邻近。
[0016]优选地，走料孔呈长形、并且垂直于引脚。
[0017]优选地，凸杯结构的杯底内表面设有第一防水槽，第一防水槽环绕并且沿凸杯杯底外表面的周缘布置;凸杯结构侧壁的内表面和/或外表面上设有第二防水槽，第二防水槽不平行于引脚的长度方向；凸杯结构的杯底上设有凹陷的点阵。
[0018]进一步地，针对现有技术中的上述缺陷一一LED的防水性能较差，本发明要解决的技术问题在于，如何提高LED的防水性能。本发明解决该技术问题所采用的技术方案是:上述LED引线框架的制造方法还包括步骤E:形成位于凸杯结构的杯底内表面的第一防水槽，第一防水槽环绕并且沿凸杯杯底外表面的周缘布置。
[0019]优选地，还包括步骤F:形成位于凸杯结构侧壁的内表面和/或外表面上的第二防水槽，第二防水槽不平行于引脚条的长度方向。
[0020]再进一步地，针对现有技术中的上述缺陷一一LED引线框架不利于LED灯体和封装结构的附着，本发明要解决的技术问题在于，如何使LED灯体和封装结构更牢固地附在引线框架上。本发明解决该技术问题所采用的技术方案是:上述LED引线框架的制造方法还包括步骤G:形成位于凸杯结构杯底上的凹陷的点阵。
[0021]实施本发明的技术方案，至少具有以下的有益效果:
[0022]LED引线框架的凸杯结构能够拉深得更高，进一步地，第一、第二防水槽能有效提高LED的防水性能，而凹陷的点阵则有利于LED灯体和封装结构更牢固地附在LED引线框架上。
【附图说明】
[0023]下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中:
[0024]图1是本发明的一种实施方式中，LED引线框架制造方法的引线框架单元的流程图；视图方向为俯视。
[0025]图2是与图1流程图对应的剖视状态下的流程图；每个步骤的视图为图1中对应步骤的剖面位置的剖视图。
[0026]图3是图2中EG”区域的局部放大图。
[0027]图4是图2中A”区域的局部放大图。
[0028]图5是图2中B”区域的局部放大图。
[0029]图6是图2中F”区域的局部放大图。
[0030]图7是图2中C"区域的局部放大图。
[0031 ]图8是图2中D”区域的局部放大图。
[0032]图9是本发明的一种实施方式中的LED引线框架的俯视图。
[0033]图10是图9中P区域的局部放大图。
[0034]其中，1.引脚外形孔，11.第一引脚外形孔，12.第二引脚外形孔，13.第三引脚外形孔，14.第四引脚外形孔，2.走料孔，3.第一防水槽，4.第二防水槽，5.点阵，100.引脚条，200.引脚。
【具体实施方式】
[0035]为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的【具体实施方式】。
[0036]如图1至8所示，本发明一个优选实施方式中的LED引线框架的制造方法，该方法包括以下步骤。
[0037]步骤A:如图1和2所示，在LED引线框架板料的上冲压出至少一个引脚外形孔1单元，该至少一个引脚外形孔1单元包括至少两个引脚外形孔1，该至少两个引脚外形孔1呈长形、并且沿该至少一个引脚外形孔1单元宽度方向平行间隔排布，该至少两个引脚外形孔1之间形成至少一个引脚条100。引脚外形孔1的作用是形成LED引线框架的引脚200的初步外形轮廓。
[0038]步骤B:如图1和2所示，在该至少一个引脚外形孔1单元的两侧冲压形成两个走料孔2，该两个走料孔2分别位于至少两个引脚外形孔1的两端外侧，并分别与该两端相邻近。走料孔2有利于对引脚条100拉深时板料材料的流动。
[0039]步骤C:如图1、2和7所示，对该至少一个引脚条100进行拉深，形成凸杯结构;在拉深过程中，走料孔2的靠近引脚条100的一侧的材料向拉深区域流动，以补充拉深所需的材料流动，使凸杯结构拉深得更高。
[0040]步骤D:如图1、2和8所示，将至少一个引脚条100位于凸杯结构杯底的部分切断，形成至少两个相对的引脚200。
[0041]如图1和9所示，该制造方法可以在引线框架板料上形成至少一个LED引线框架单元，所制造的LED引线框架单元可以是六根引脚的，则该至少两个引脚外形孔1的数量可以是四个、但并不限定于四个，分别为平行间隔排布的依次的第一引脚外形孔11、第二引脚外形孔12、第三引脚外形孔13和第四引脚外形孔14。在步骤A中，在LED引线框架板料上，第一、二、三和四引脚外形孔11、12、13、141、12、13、14的冲压顺序并不限定，可以是依次冲压出第一引脚外形孔11、第二引脚外形孔12、第三引脚外形孔13以及第四引脚外形孔14，或者同时冲压出第一引脚外形孔11和第三引脚外形孔13、然后同时冲压出第二引脚外形孔12和第四引脚外形孔14，每两个相邻的引脚外形孔1之间形成一根引脚条100，共形成三根引脚条100。可理解地，该制造方法所制造的LED引线框架单元的引脚数量并不限定，也可以是两根、三根、四根或八根等等。
[0042]步骤B中，如图1所示，走料孔2呈长形、且垂直于引脚条100。优选地，走料孔2的靠近引脚条100的一侧向内凹陷、呈】状。进一步地，走料孔2的长度略大于引脚外形孔1单元中所有引脚外形孔1及引脚条100的宽度总和；并且上述至少两个引脚外形孔1的两端凸出引脚外形孔1单元的最外侧边缘。这样的走料孔2形状，有利于对引脚条100拉深时板料材料的流动，有利于凸杯结构的拉深。
[0043]步骤C中，凸杯的杯底呈方形。
[0044]如图1、2和3所示，该制造方法还可以包括步骤E:形成位于凸杯结构的杯底内表面的第一防水槽3，第一防水槽3环绕并且沿凸杯杯底外表面的周缘布置，也即呈方形环绕。优选地，该步骤E采用冲压工艺形成第一防水槽3。当封装好的LED不慎遇水时，第一防水槽3用于阻碍水渗入封装结构中的。
[0045]如图1、2和6所示，该制造方法还可以包括步骤F:形成位于凸杯结构侧壁的内表面和/或外表面上的第二防水槽4，第二防水槽4不平行于引脚条100的长度方向，优选地，该第二防水槽4垂直于引脚条100的长度方向。同样优选地，该步骤F采用冲压工艺形成第二防水槽4。当封装好的LED不慎遇水时，第二防水槽4用于阻碍水沿着引脚200渗入封装结构中。
[0046]如图1、2和3所示，该制造方法还可以包括步骤G:形成位于凸杯结构杯底上的凹陷的点阵5，该点阵5呈方形分布。优选地，该步骤G采用冲压工艺形成该点阵5。在封装LED时，由于封装的材料会填充到凹陷的点阵5中，所以该点阵5有利于LED灯体和封装结构更牢固地附着在引线框架上。
[0047]在步骤F和步骤G中，优