[0041] 4)将所述LED支架置于烘箱中于75°C下脱泡烘烤3h，再升温至180°C烘烤2h，使封 装胶固化，即得白光LED灯珠。
[0042] 实施例2
[0043]本实施例提供一种使用MAlSi〇4: Pr3+红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，包括 如下步骤：
[0044] 1)按照质量比为10:1的比例，称取5.80g封装胶A与0.58g封装胶B，并混合均匀，得 到混合封装胶，所述封装胶A、所述封装胶B均为有机硅类封装胶，所述混合封装胶的粘度为 3700mPa · S，折射率为1.51;
[0045] 2)根据芯片发射波长，称量荧光粉:所述芯片为紫外芯片，发射光峰值为300nm，按 照质量比10:1:4.5，分别称取4.00g峰值波长为610nm的MAlSi〇4: Pr3+红光荧光粉、0.40g峰 值波长为525nm的硅酸盐绿光荧光粉和1.80g峰值波长为472nm的氮化物蓝光荧光粉，将三 种荧光粉加入所述混合封装胶中，三种荧光粉的质量占荧光粉与混合封装胶总质量的 49%，所述MAlSi〇4:Pr 3+红光荧光粉为Lio.25K〇.75AlSi〇4:0.002Pr3+，其通过前面所述方法制 备；
[0046] 3)将步骤2)得到的混合物脱泡搅拌均匀后，滴入设置有紫外芯片的LED支架杯壳 内；
[0047] 4)将所述LED支架置于烘箱中于60°C下脱泡烘烤lh，再升温至155°C烘烤lh，使封 装胶固化，即得白光LED灯珠。
[0048] 实施例3
[0049] 本实施例提供一种使用MAlSi〇4: Pr3+红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，包括 如下步骤：
[0050] 1)按照质量比为2:1的比例，称取5.40g封装胶A与2.70g封装胶B，并混合均匀，得 到混合封装胶，所述封装胶A为环氧类封装胶，所述封装胶B为有机硅类封装胶，所述混合封 装胶的粘度为6000mPa · S，折射率为1.43;
[0051] 2)根据芯片发射波长，称量荧光粉:所述芯片为紫外芯片，发射光峰值为350nm，按 照质量比1:1:2.5，分别称取1.53g峰值波长为620nm的MAlSi〇4: Pr3+红光荧光粉、1.53g峰值 波长为544nm的硅酸盐绿光荧光粉和3.83g峰值波长为480nm的铝酸盐蓝光荧光粉，将三种 焚光粉加入所述混合封装胶中，三种焚光粉的质量占焚光粉与混合封装胶总质量的46%， 所述MAlSi〇4: Pr3+红光荧光粉为KAlSi〇4:0.035Pr3+，其通过前面所述方法制备；
[0052] 3)将步骤2)得到的混合物脱泡搅拌均匀后，滴入设置有紫外芯片的LED支架杯壳 内；
[0053] 4)将所述LED支架置于烘箱中于45°C下脱泡烘烤1.5h，再升温至120°C烘烤12h，使 封装胶固化，即得白光LED灯珠。
[0054] 实施例4
[0055] 本实施例提供一种使用MAlSi〇4: Pr3+红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，包括 如下步骤：
[0056] 1)按照质量比为20:1的比例，称取6.00g封装胶A与0.30g封装胶B，并混合均匀，得 到混合封装胶，所述封装胶A、所述封装胶B均为环氧类封装胶，所述混合封装胶的粘度为 3500mPa · S，折射率为 1.50;
[0057] 2)根据芯片发射波长，称量荧光粉:所述芯片为紫外芯片，发射光峰值为396nm，按 照质量比5:1:15，分别称取3.50g峰值波长为615nm的MAlSi〇4: Pr3+红光荧光粉、0.70g峰值 波长为545nm的铝酸盐绿光荧光粉和10.50g峰值波长为420nm的硅酸盐蓝光荧光粉，将三种 焚光粉加入所述混合封装胶中，三种焚光粉的质量占焚光粉与混合封装胶总质量的70%， 所述MAlSi〇4: Pr3+红光荧光粉为NaAlSi〇4:0.005Pr3+，其通过前面所述方法制备；
[0058] 3)将步骤2)得到的混合物脱泡搅拌均匀后，滴入设置有紫外芯片的LED支架杯壳 内；
[0059] 4)将所述LED支架置于烘箱中于35°C下脱泡烘烤2.5h，再升温至140°C烘烤9h，使 封装胶固化，即得白光LED灯珠。
[0060] 实施例5
[0061 ]本实施例提供一种使用MAlSi〇4: Pr3+红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，包括 如下步骤：
[0062] 1)按照质量比为6:1的比例，称取4.98g封装胶A与0.83g封装胶B，并混合均匀，得 到混合封装胶，所述封装胶A、所述封装胶B均为环氧类封装胶，所述混合封装胶的粘度为 5200mPa · S，折射率为 1.35;
[0063] 2)根据芯片发射波长，称量荧光粉:所述芯片为紫外芯片，发射光峰值为330nm，按 照质量比3:1:4.5，分别称取0.36g峰值波长为605nm的MAlSi〇4:Pr3+红光荧光粉、0.12g峰值 波长为530nm的氮化物绿光荧光粉和0.54g峰值波长为460nm的氮化物蓝光荧光粉，将三种 焚光粉加入所述混合封装胶中，三种焚光粉的质量占焚光粉与混合封装胶总质量的15%， 所述MAlSi〇4: Pr3+红光荧光粉为NaAlSi〇4:0.05Pr3+，其通过前面所述方法制备；
[0064] 3)将步骤2)得到的混合物脱泡搅拌均匀后，滴入设置有紫外芯片的LED支架杯壳 内；
[0065] 4)将所述LED支架置于烘箱中于85°C下脱泡烘烤0.5h，再升温至155°C烘烤4h，使 封装胶固化，即得白光LED灯珠。
[0066] 实施例6
[0067] 本实施例提供一种使用MAlSi〇4: Pr3+红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，包括 如下步骤：
[0068] 1)按照质量比为4:1的比例，称取3.80g封装胶A与0.95g封装胶B，并混合均匀，得 到混合封装胶，所述封装胶A、所述封装胶B均为聚氨酯类封装胶，所述混合封装胶的粘度为 4500mPa · S，折射率为 1.45;
[0069] 2)根据芯片发射波长，称量焚光粉:所述芯片为蓝光芯片，发射光峰值为445nm，按 照质量比3:1，分别称取2.18g峰值波长为602nm的MAlSi〇4:Pr3+红光荧光粉、0.73g峰值波长 为534nm的硅酸盐绿光荧光粉，将两种荧光粉加入所述混合封装胶中，两种荧光粉的质量占 荧光粉与混合封装胶总质量的38%，所述MAlSi〇4:Pr 3+红光荧光粉为1^413丨〇4:0.02?￥+，其 通过前面所述方法制备；
[0070] 3)将步骤2)得到的混合物脱泡搅拌均匀后，滴入设置有紫外芯片的LED支架杯壳 内；
[0071] 4)将所述LED支架置于烘箱中于55°C下脱泡烘烤2h，再升温至160°C烘烤5h，使封 装胶固化，即得白光LED灯珠。
[0072] 实施例7
[0073]本实施例提供一种使用MAlSi〇4: Pr3+红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，包括 如下步骤：
[0074] 1)按照质量比为12:1的比例，称取4.20g封装胶A与0.35g封装胶B，并混合均匀，得 到混合封装胶，所述封装胶A为聚氨酯类封装胶、所述封装胶B为环氧类封装胶，所述混合封 装胶的粘度为5500mPa · S，折射率为1.30;
[0075] 2)根据芯片发射波长，称量焚光粉:所述芯片为蓝光芯片，发射光峰值为460nm，按 照质量比4.5:1，分别称取0.41g峰值波长为610nm的MAlSi〇4: Pr3+红光荧光粉、0.09g峰值波 长为510nm的氮化物绿光荧光粉，将两种荧光粉加入所述混合封装胶中，两种荧光粉的质量 占荧光粉与混合封装胶总质量的10%，所述MAlSi〇4:Pr 3+红光荧光粉为AgQ.2KQ.8AlSi〇4 : 0.02Pr3+，其通过前面所述方法制备；
[0076] 3)将步骤2)得到的混合物脱泡搅拌均匀后，滴入设置有紫外芯片的LED支架杯壳 内；
[0077] 4)将所述LED支架置于烘箱中于85°C下脱泡烘烤0.5h，再升温至155°C烘烤4h，使 封装胶固化，即得白光LED灯珠。
[0078] 实施例8
[0079] 本实施例提供一种使用MAlSi〇4: Pr3+红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，包括 如下步骤：
[0080] 1)按照质量比为20:1的比例，称取6. OOg封装胶A与0.30g封装胶B，并混合均匀，得 到混合封装胶，所述封装胶A为有机硅类封装胶、所述封装胶B为聚氨酯类封装胶，所述混合 封装胶的粘度为8000mPa · S，折射率为1.50;
[0081 ] 2)根据芯片发射波长，称量焚光粉:所述芯片为蓝光芯片，发射光峰值为430nm，按 照质量比1:1，分别称取3.85g峰值波长为604nm的MAlSi〇4: Pr3+红光荧光粉、3.85g峰值波长 为535nm的铝酸盐绿光荧光粉，将两种荧光粉加入所述混合封装胶中，两种荧光粉的质量占 荧光粉与混合封装胶总质量的55%，所述MAlSi〇4:Pr 3+红光荧光粉为1^4131〇4:0.01?￥+，其 通过前面所述方法制备；
[0082] 3)将步骤2)得到的混合物脱泡搅拌均匀后，滴入设置有紫外芯片的LED支架杯壳 内