；
[0083] 4)将所述LED支架置于烘箱中于35°C下脱泡烘烤2.5h，再升温至140°C烘烤9h，使 封装胶固化，即得白光LED灯珠。
[0084] 实施例9
[0085] 本实施例提供一种使用MAlSi〇4: Pr3+红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，包括 如下步骤：
[0086] 1)按照质量比为10:1的比例，称取5.80g封装胶A与0.58g封装胶B，并混合均匀，得 到混合封装胶，所述封装胶A为有机硅类封装胶、所述封装胶B均聚氨酯类封装胶，所述混合 封装胶的粘度为5000mPa · S，折射率为1.50;
[0087] 2)根据芯片发射波长，称量焚光粉:所述芯片为蓝光芯片，发射光峰值为448nm，按 照质量比4:1，分别称取3.40g峰值波长为609nm的MAlSi〇4: Pr3+红光荧光粉、0.85g峰值波长 为532nm的氟化物绿光荧光粉，将两种荧光粉加入所述混合封装胶中，两种荧光粉的质量占 荧光粉与混合封装胶总质量的40%，所述MAlSi〇4:Pr 3+红光荧光粉为LiQ.24KQ.76AlSi〇4: 0.08Pr 3+，其通过前面所述方法制备；
[0088] 3)将步骤2)得到的混合物脱泡搅拌均匀后，滴入设置有紫外芯片的LED支架杯壳 内；
[0089] 4)将所述LED支架置于烘箱中于46°C下脱泡烘烤2h，再升温至155°C烘烤lh，使封 装胶固化，即得白光LED灯珠。
[0090] 实施例10
[0091 ]本实施例提供一种使用MAlSi〇4: Pr3+红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，包括 如下步骤：
[0092] 1)按照质量比为5:1的比例，称取5.50g封装胶A与1.10g封装胶B，并混合均匀，得 到混合封装胶，所述封装胶A为有机硅类封装胶、所述封装胶B为环氧类封装胶，所述混合封 装胶的粘度为6000mPa · S，折射率为1.42;
[0093] 2)根据芯片发射波长，称量焚光粉:所述芯片为蓝光芯片，发射光峰值为455nm，按 照质量比10:1，分别称取4.00g峰值波长为616nm的MAlSi〇4: Pr3+红光荧光粉、0.40g峰值波 长为550nm的硅酸盐绿光荧光粉，将两种荧光粉加入所述混合封装胶中，两种荧光粉的质量 占荧光粉与混合封装胶总质量的40%，所述MAlSi〇4:Pr 3+红光荧光粉为NaAlSi〇4:0.05Pr3+， 其通过前面所述方法制备；
[0094] 3)将步骤2)得到的混合物脱泡搅拌均匀后，滴入设置有紫外芯片的LED支架杯壳 内；
[0095] 4)将所述LED支架置于烘箱中于45°C下脱泡烘烤lh，再升温至120°C烘烤12h，使封 装胶固化，即得白光LED灯珠。
[0096] 实施例11
[0097] 本实施例提供一种使用MAlSi〇4: Pr3+红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，包括 如下步骤：
[0098] 1)按照质量比为1:1的比例，称取3.20g封装胶A与3.20g封装胶B，并混合均匀，得 到混合封装胶，所述封装胶A、所述封装胶B均为聚氨酯类封装胶，所述混合封装胶的粘度为 600mPa · S，折射率为 1.45;
[00"] 2)根据芯片发射波长，称量焚光粉:所述芯片为蓝光芯片，发射光峰值为450nm，按 照质量比4:1，分别称取9.52g峰值波长为604nm的MAlSi〇4:Pr3+红光荧光粉、2.38g峰值波长 为535nm的硅酸盐绿光荧光粉，将两种荧光粉加入所述混合封装胶中，两种荧光粉的质量占 荧光粉与混合封装胶总质量的65%，所述MAlSi〇4:Pr 3+红光荧光粉为KAlSi〇4:0.004Pr3+，其 通过前面所述方法制备；
[0100] 3)将步骤2)得到的混合物脱泡搅拌均匀后，滴入设置有紫外芯片的LED支架杯壳 内；
[0101] 4)将所述LED支架置于烘箱中于75°C下脱泡烘烤3h，再升温至180°C烘烤2h，使封 装胶固化，即得白光LED灯珠。
[0102] 实验例
[0103] 实验例1
[0104] 测试实施例ι-ll中所述的实现方法得到的LED灯珠的色坐标及色域值，结果如表1 所示。
[0105] 表1
[0106]
[0107] 由上述数据可以看出，本发明所述的白光LED实现方法得到的LED灯珠发光颜色均 处于白光区，且色域值高，均在82%以上。
[0108] 实验例2
[0109] 测试采用实施例11的实现方法得到的灯珠发射光谱，结果如图1所示，在450nm波 长的蓝光芯片激发下，KAlSi04:0.004Pr 3+红光荧光粉配合绿光荧光粉得到的LED灯珠可以 发出450-604nm可见光，复合后可发出高色域白光，图1中三个发射峰分别为蓝光芯片发出 的450nm的蓝光、绿色荧光粉发出的535nm的绿光和红色荧光粉发出的604nm的红光。
[0110]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对 于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或 变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或 变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
【主权项】
1. 一种使用红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，其特征在于，所述红光荧光粉为 MAlSi〇4:Pr3+红光荧光粉。2. 根据权利要求1所述的使用红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，其特征在于，所 述Μ为1^、他、1(、48中的至少一种。3. 根据权利要求2所述的使用红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，其特征在于，所 述实现方法包括如下步骤： 1) 根据芯片发射波长，称量焚光粉:所述芯片为发射光波长300-400nm的紫外芯片，按 照质量比（1~1〇):1:(1~15)，分别称取1^131〇4 :?￥+红光荧光粉、绿光荧光粉和蓝光荧光 粉，将三种荧光粉加入混合封装胶中，三种荧光粉的质量占荧光粉与混合封装胶总质量的 15-70% ； 2) 将步骤1)得到的混合物脱泡搅拌均匀后，滴入设置有紫外芯片的LED支架杯壳内； 3) 烘烤所述LED支架使封装胶固化，即得到白光LED灯珠。4. 根据权利要求2所述的使用红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，其特征在于，所 述实现方法包括如下步骤:1)根据芯片发射波长，称量荧光粉:所述芯片为发射光波长430-470nm的蓝光芯片，按照质量比（1~10):1，分别称取1^13丨〇4 :?￥+红光荧光粉、绿光荧光粉， 将两种荧光粉加入所述混合封装胶中，两种荧光粉的质量占荧光粉与混合封装胶总质量的 10-65% ； 2) 将步骤1)得到的混合物脱泡搅拌均匀后，滴入设置有蓝光芯片的LED支架杯壳内； 3) 烘烤所述LED支架使封装胶固化，即得到白光LED灯珠。5. 根据权利要求3或4所述的使用红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，其特征在于， 所述混合封装胶由封装胶A和封装胶B组成，所述封装胶A与所述封装胶B的质量比为1-20: 1;所述封装胶A、所述封装胶B均为环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶中的一 种。6. 根据权利要求5所述的使用红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，其特征在于，所 述绿光荧光粉、所述蓝光荧光粉均选自氮化物、氟化物、硅酸盐或铝酸盐中的一种。7. 根据权利要求6所述的使用红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，其特征在于，所 述混合封装胶的粘度为600-8000mPa · S，折射率不小于1.3。8. 根据权利要求7所述的使用红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，其特征在于，所 述MAlSi〇4: Pr3+红光荧光粉的发射光峰值波长为600-620nm，所述绿光荧光粉的发射光峰值 波长为510_550nm，所述蓝光荧光粉的发射光峰值波长为420-480nm〇9. 根据权利要求8所述的使用红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，其特征在于，所 述步骤3)中烘烤的具体工艺为:首先于35-85°C下脱泡烘烤0.5-3h，再升温至120-180°C烘 烤l-12h。10. 根据权利要求9所述的使用红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，其特征在于，所 述MAlSi〇4:Pr3+红光荧光粉的粒径为3-15μπι。
【专利摘要】本发明公开了一种使用红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，包括如下步骤：1)根据芯片发射波长，称量不同荧光粉并加入混合封装胶中，所述芯片为紫外芯片或蓝光芯片；2)将步骤1)得到的混合物搅拌均匀后，滴入设置有芯片的LED支架杯壳内；3)固化封装胶，即得到白光LED灯珠。本发明所采用的红色荧光粉为MAlSiO4:Pr3+红光荧光粉，其色纯度高，可显著提高LED背光灯珠的色域值至82％以上，将此高色域白光LED用于液晶背光，可使显示屏色彩还原度大幅提升。
【IPC分类】H01L33/48, C09K11/64, H01L33/56, H01L33/00, H01L33/50
【公开号】CN105514227
【申请号】CN201610049159
【发明人】高丹鹏, 童文鹏, 邢其彬
【申请人】深圳市聚飞光电股份有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2016年1月25日