的无线电路部31、控制无线电路部31的通信控制部32、存储器33、以及输入输出接口34。于是，天线装置I或者2被设置于印制线路基板20的天线安装区域20A内，无线电路部31、通信控制部32、存储器33以及输入输出接口 34被设置于印制线路基板20的主电路区域20B内。
[0073]以上，对本发明的优选的实施方式进行了说明，但是，本发明并不限定于上述的实施方式，在不脱离本发明的宗旨的范围内可以进行各种各样的变更，它们当然也包含于本发明的范围内。
[0074]例如，在上述实施方式中，将第3端子电极12C分割成4个，但是，在不阻碍磁通的通过的范围内，也可以比其更粗或者更细地进行分割。另外，螺旋形线圈图形13的匝数没有特别的限定，在能够获得所希望的天线特性的范围内，也可以是任意匝。
[0075]符号的说明
[0076]I天线装置
[0077]2天线装置
[0078]10天线元件
[0079]11基体
[0080]IlA基体的上表面
[0081]IlB基体的底面
[0082]IlCjIlD 基体的侧面
[0083]I IE ,IlF 基体的侧面
[0084]Ila?Ilk电介质层
[0085]12A第I端子电极
[0086]12B第2端子电极
[0087]12C第3端子电极(多个分割电极)
[0088]13螺旋形线圈图形
[0089]Pl螺旋形线圈图形的一端
[0090]P2螺旋形线圈图形的另一端
[0091]13a ?13d L 字图形
[0092]13e?13h通孔导体
[0093]14A第I抽出图形
[0094]14B第2抽出图形
[0095]15A第I通孔导体
[0096]15B第2通孔导体
[0097]15C第3通孔导体
[0098]15D第4通孔导体
[0099]16环状图形
[0100]20印制线路基板
[0101]20A天线安装区域
[0102]20B主电路区域
[0103]20ei印制线路基板的边缘
[0104]20e2印制线路基板的边缘
[0105]21绝缘基材
[0106]22k第I放射导体(高频侧天线用)
[0107]22B第2放射导体(低频侧天线用)
[0108]22C第3放射导体
[0109]22D辅助放射导体
[0110]23接地图形
[0111]23A频率调整元件
[0112]23B频率调整元件
[0113]23ei接地图形的边缘
[0114]23e2接地图形的边缘
[0115]24Α焊盘
[0116]24Β焊盘
[0117]24C焊盘
[0118]24D焊盘
[0119]25通孔导体
[0120]28供电线路
[0121]31无线电路部
[0122]32通信控制部
[0123]33存储器
[0124]34输入输出接口
[0125]100无线通信设备
[0126]LI?L12 电极层
【主权项】
1.一种天线元件，其特征在于: 具备: 基体，由大致长方体状的电介质构成； 第I以及第2端子电极，分别被形成于所述基体的底面的长边方向的一端以及另一端； 第3端子电极，被形成于所述基体的所述底面并被配置于所述第I以及第2端子电极之间； 螺旋形线圈图形，具有与所述基体的所述底面相垂直的线圈轴并被形成于所述基体的内部； 第I抽出图形，被连接于所述螺旋形线圈图形的一端或者被连接于比该一端更靠近另一端的第I中间点； 第2抽出图形，被连接于所述螺旋形线圈图形的所述另一端或者被连接于比该另一端更靠近所述第I中间点的第2中间点； 第I通孔导体，连接所述第I端子电极和所述第I抽出图形； 第2通孔导体，连接所述第2端子电极和所述第2抽出图形； 第3通孔导体，连接所述第3端子电极和所述螺旋形线圈图形的所述一端。2.如权利要求1所述的天线元件，其特征在于: 所述第3端子电极由多个分割电极的集合构成。3.如权利要求2所述的天线元件，其特征在于: 包含被形成于所述基体的内部并且被配置于所述第3端子电极的上方的环状图形、以及连接所述环状图形和所述多个分割电极的多个第4通孔导体， 所述第3通孔导体被连接于所述环状图形。4.如权利要求1所述的天线元件，其特征在于: 所述螺旋形线圈图形被配置于所述基体的高度的1/2高度的上方。5.如权利要求1?4中的任意一项所述的天线元件，其特征在于: 所述螺旋形线圈图形具有被倒角成圆形的角部。6.—种天线装置，其特征在于: 具备天线元件、以及安装有所述天线元件的印制线路基板， 所述天线元件包含:基体，由大致长方体状的电介质构成；第I以及第2端子电极，分别被形成于所述基体的底面的长边方向的一端以及另一端;第3端子电极，被形成于所述基体的所述底面并被配置于所述第I以及第2端子电极之间；螺旋形线圈图形，具有与所述基体的所述底面相垂直的线圈轴并被形成于所述基体的内部;第I抽出图形，被连接于所述螺旋形线圈图形的一端或者被连接于比该一端更靠近另一端的第I中间点；第2抽出图形，被连接于所述螺旋形线圈图形的所述另一端或者被连接于比该另一端更靠近所述第I中间点的第2中间点;第I通孔导体，连接所述第I端子电极和所述第I抽出图形;第2通孔导体，连接所述第2端子电极和所述第2抽出图形；以及第3通孔导体，连接所述第3端子电极和所述螺旋形线圈图形的所述一端， 所述印制线路基板包含: 第I以及第2放射导体，被形成于安装有所述天线元件的第I主面并且分别被连接于所述第I以及第2端子电极；以及 供电线路，被形成于所述第I主面并且被连接于所述第3端子电极， 所述第2放射导体的长度长于所述第I放射导体。7.如权利要求6所述的天线装置，其特征在于: 所述天线元件被安装于在所述印制线路基板的角部设置的离地间隙区域内， 所述第I以及第2放射导体被形成于所述离地间隙区域内。8.如权利要求7所述的天线装置，其特征在于: 所述离地间隙区域接触于与第I方向相平行的所述印制线路基板的第I边缘和与第2方向相平行的所述印制线路基板的第2边缘的双方， 所述第I以及第2放射导体从所述天线元件的安装位置朝向所述第2边缘，与所述第I边缘相平行地延伸设置， 所述第I放射导体被配置于较所述第2放射导体更靠近所述第I边缘的位置。9.如权利要求8所述的天线装置，其特征在于: 所述第2放射导体具有在平面视图中与被形成于所述印制线路基板的背面的辅助放射导体相重叠的部分，所述第2放射导体通过贯通所述印制线路基板的第4通孔导体而被连接于所述辅助放射导体。10.如权利要求6所述的天线装置，其特征在于: 所述印制线路基板进一步具备被形成于所述第I主面并且被连接于所述天线元件的所述第3端子电极的第3放射导体。11.一种无线通信设备，其特征在于: 具备权利要求6?10中的任意一项所述的天线装置。
【专利摘要】本发明提供一种能够确保所希望的天线特性且能够更进一步小型化的天线元件。天线元件(10)具备由电介质构成的基体(11)、被形成于基体(11)的底面的第1～第3端子电极(12A,12B,12C)、被形成于基体(11)的内部的螺旋形线圈图形(13)、被连接于螺旋形线圈图形(13)的一端(P1)的第1抽出图形(14A)、被连接于螺旋形线圈图形(13)的另一端(P2)的第2抽出图形(14B)、连接第1端子电极(12A)和第1抽出图形(14A)的第1通孔导体(15A)、连接第2端子电极(12B)和第2抽出图形(14B)的第2通孔导体(15B)、连接第3端子电极(12C)和螺旋形线圈图形(13)的一端的第3通孔导体(15C)。
【IPC分类】H01Q1/38, H01Q7/00, H01Q9/27, H01Q1/24
【公开号】CN105720356
【申请号】CN201510954029
【发明人】后藤哲三
【申请人】Tdk株式会社
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2015年12月17日
【公告号】US20160181698