复合电子部件以及电阻元件的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种复合电子部件。复合电子部件(1A)具备在高度方向H上重合的电容器元件(10)以及电阻元件(20A)。电容器元件包含：电容器主体(11)和第1以及第2外部电极(14A、14B)。电阻元件(20A)包含：基部(21)、电阻体(22)、第1以及第2上表面导体(24A、24B)、第1以及第2下表面导体(25A、25B)、第1连接导体(26A、27A)以及第2连接导体(26B、27B)。电阻元件的基部(21)的上表面(21a)与电容器元件的电容器主体的下表面(11a)对置，第1上表面导体(24A)与第1外部电极(14A)电连接，第2上表面导体(24B)与第2外部电极(14B)电连接。由此能够容易地将具有所希望的电特性的电阻元件与电容器元件组合，设计自由度被提高。
【专利说明】
复合电子部件以及电阻元件
技术领域
[0001]本发明涉及具备电阻元件和电容器元件的复合电子部件以及其所具备的复合电子部件用的电阻元件。
【背景技术】
[0002]以往，从电子部件相对于布线基板的高集成化的观点出发，作为一并具备电阻元件(R)和电容器元件(C)的复合电子部件，提出了各种部件。
[0003]例如，在日本特开2001-338838号公报(专利文献I)中，公开了一种在芯片型电容器的电容器主体的外表面设置电阻体，通过将该电阻体连接于设置在电容器主体的外表面的一对外部电极，从而电阻元件与电容器元件被电连接的复合电子部件。
[0004]此外，日本特开平6-283301号公报(专利文献2)中，公开了一种将从芯片型电阳、芯片型热敏电阻、芯片型电容器以及芯片型压敏电阻等的群组中选出的2种以上的相同形状且相同尺寸的长方体形状的芯片型元件在其厚度方向上相互重叠，通过利用引线框架将设置于这些的端子电极进一步一并覆盖而一体化形成的复合电子部件。
[0005]在先技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献I:日本特开2001-338838号公报
[0008]专利文献2:日本特开平6-283301号公报
[0009]但是，由于上述专利文献I中公开的复合电子部件是在电容器主体的表面直接形成电阻体的，因此存在不仅制造时的加工的难易度高，而且电阻体的电特性受到电容器主体的大小、设置于电容器主体的一对外部电极的形状或大小等的制约，作为复合电子部件的设计自由度极低的问题。
[0010]此外，由于上述专利文献2中公开的复合电子部件需要将复合化的各种芯片型元件制作成相同形状且相同尺寸的长方体形状，因此存在各个芯片型元件的电特性还是基于此而相当程度地受到制约，作为复合电子部件的设计自由度低的问题。
[0011]此外，由于上述专利文献I以及2中公开的复合电子部件都在其构造上限定于电阻元件(R)与电容器元件(C)被并联电连接的结构，因此在电路设计的观点上其设计自由度也被较大地限制，这些复合电子部件的利用必然局限于特定的电路。
【发明内容】
[0012]本发明鉴于上述问题而作出，其目的在于，提供一种能够容易地将具有所希望的电特性的电阻元件与电容器元件组合，由此提高了设计自由度的复合电子部件以及其所具备的电阻元件。
[0013]基于本发明的复合电子部件具备:电阻元件、和在高度方向上被安装于上述电阻元件的电容器元件。上述电阻元件包含:绝缘性的基部，其具有在上述高度方向上相对的上表面以及下表面；电阻体，其被设置于上述基部；第I上表面导体以及第2上表面导体，其被设置于上述基部的上述上表面，在与上述高度方向正交的长度方向上相互分开;第I下表面导体以及第2下表面导体，其被设置于上述基部的上述下表面，在上述长度方向上相互分开;第I连接导体，其将上述第I上表面导体以及上述第I下表面导体连接;和第2连接导体，其将上述第2上表面导体以及上述第2下表面导体连接。上述电容器元件包含:电容器主体，其具有与上述高度方向交叉的下表面;和第I外部电极以及第2外部电极，其被设置于上述电容器主体的外表面，在上述长度方向上相互分开。在基于上述本发明的复合电子部件中，上述基部的上述上表面与上述电容器主体的上述下表面在上述高度方向上对置，并且上述第I上表面导体与上述第I外部电极电连接，并且上述第2上表面导体与上述第2外部电极电连接。
[0014]在基于上述本发明的复合电子部件的第I方式中，上述电阻体被设置于上述基部的上述上表面，并且在上述长度方向上位于上述第I上表面导体与上述第2上表面导体之间。在该情况下，上述电阻元件还包含:第3上表面导体以及第4上表面导体，其被设置于上述基部的上述上表面，在上述长度方向上位于上述第I上表面导体与上述第2上表面导体之间并且相互分开;第3下表面导体以及第4下表面导体，其被设置于上述基部的上述下表面，在上述长度方向上位于上述第I下表面导体与上述第2下表面导体之间并且相互分开;第3连接导体，其将上述第3上表面导体以及上述第3下表面导体连接;和第4连接导体，其将上述第4上表面导体以及上述第4下表面导体连接，并且上述第3上表面导体以及上述第4上表面导体也可以与上述电阻体连接。
[0015]在上述第I方式中，也可以上述第3上表面导体以及上述第4上表面导体在宽度方向上相互分开，该宽度方向与上述高度方向以及上述长度方向正交。
[0016]在上述第I方式中，也可以上述第3上表面导体以及上述第4上表面导体在上述长度方向上相互分开。
[0017]在上述第I方式中，也可以上述第3连接导体以及上述第4连接导体的至少一方具有:在上述基部的内部在与上述高度方向正交的方向上延伸的内部连接导体;与上述内部连接导体连接，位于上述基部的上述上表面与上述内部连接导体之间并且在上述高度方向上延伸的上侧通孔导体;和与上述内部连接导体连接，位于上述基部的上述下表面与上述内部连接导体之间并且在上述高度方向上延伸的下侧通孔导体，在该情况下，也可以沿着上述高度方向来看，上述上侧通孔导体与上述下侧通孔导体在至少一部分不重合。
[0018]在基于上述本发明的复合电子部件的第2方式中，上述电阻体被设置于上述基部的上述上表面。在该情况下，上述电阻元件还包含:第3上表面导体，其被设置于上述基部的上述上表面，在上述长度方向上位于上述第I上表面导体与上述第2上表面导体之间；第3下表面导体，其被设置于上述基部的上述下表面，在上述长度方向上位于上述第I下表面导体与上述第2下表面导体之间；和第3连接导体，其将上述第3上表面导体以及上述第3下表面导体连接，并且上述第I上表面导体以及上述第3上表面导体与上述电阻体连接。
[0019]在上述第2方式中，也可以上述第3连接导体具有:在上述基部的内部在与上述高度方向正交的方向上延伸的内部连接导体；与上述内部连接导体连接，位于上述基部的上述上表面与上述内部连接导体之间并且在上述高度方向上延伸的上侧通孔导体;及与上述内部连接导体连接，位于上述基部的上述下表面与上述内部连接导体之间并且在上述高度方向上延伸的下侧通孔导体，在该情况下，也可以沿着上述高度方向来看，上述上侧通孔导体与上述下侧通孔导体在至少一部分不重合。
[0020]在基于上述本发明的复合电子部件的第3方式中，上述电阻体被设置于上述基部的上述上表面。在该情况下，也可以上述第I上表面导体以及上述第2上表面导体与上述电阻体连接。
[0021]在上述第I至第3方式中，也可以以上述基部的上述上表面为基准，上述电阻体的最大高度比上述第I上表面导体以及上述第2上表面导体的最大高度均大。
[0022]在上述第I至第3方式中，优选上述电阻元件还包含覆盖上述电阻体的保护膜。
[0023]在上述第I至第3方式中，也可以以上述基部的上述上表面为基准，上述保护膜的最大高度比上述第I上表面导体以及上述第2上表面导体的最大高度均大。
[0024]在基于上述本发明的复合电子部件的第4方式中，上述电阻体被设置于上述基部的上述下表面，在上述长度方向上位于上述第I下表面导体与上述第2下表面导体之间。在该情况下，也可以上述电阻元件还包含:第3下表面导体以及第4下表面导体，其被设置于上述基部的上述下表面，在上述长度方向上位于上述第I下表面导体与上述第2下表面导体之间并且相互分开，并且上述第3下表面导体以及上述第4下表面导体与上述电阻体连接。
[0025]在上述第4方式中，也可以上述第3下表面导体以及上述第4下表面导体在宽度方向上相互分开，该宽度方向与上述高度方向以及上述长度方向正交。
[0026]在基于上述本发明的复合电子部件的第5方式中，上述电阻体被设置于上述基部的上述下表面。在该情况下，也可以上述电阻元件还包含第3下表面导体，其被设置于上述基部的上述下表面，在上述长度方向上位于上述第I下表面导体与上述第2下表面导体之间，并且上述第I下表面导体以及上述第3下表面导体与上述电阻体连接。
[0027]在基于上述本发明的复合电子部件的第6方式中，上述电阻体被设置于上述基部的上述下表面。在该情况下，也可以上述第I下表面导体以及上述第2下表面导体与上述电阻体连接。
[0028]在上述第4至第6方式中，优选上述电阻元件还包含覆盖上述电阻体的保护膜。
[0029]在基于上述本发明的复合电子部件的第7方式中，上述电阻体被埋设于上述基部的内部，并且在上述长度方向上位于上述第I连接导体与上述第2连接导体之间。在该情况下，也可以上述电阻元件还包含:第I内部导体以及第2内部导体，其被埋设于上述基部的内部，在上述长度方向上位于上述第I连接导体与上述第2连接导体之间并且相互分开;第3下表面导体以及第4下表面导体，其被设置于上述基部的上述下表面，在上述长度方向上位于上述第I下表面导体与上述第2下表面导体之间并且相互分开;第3连接导体，其将上述第I内部导体以及上述第3下表面导体连接;和第4连接导体，其将上述第2内部导体以及上述第4下表面导体连接，并且上述第I内部导体以及上述第2内部导体与上述电阻体连接。
[0030]在上述第7方式中，也可以上述第I内部导体以及上述第2内部导体在宽度方向上相互分开，该宽度方向与上述高度方向及上述长度方向正交。
[0031]在上述第7方式中，也可以上述第I内部导体以及上述第2内部导体在上述长度方向上相互分开。
[0032]基于本发明的第I方面的电阻元件具备:绝缘性的基部，其具有在高度方向上相对的上表面以及下表面；电阻体，其被设置于上述基部；第I上表面导体以及第2上表面导体，其被设置于上述基部的上述上表面，在与上述高度方向正交的长度方向上相互分开;第I下表面导体以及第2下表面导体，其被设置于上述基部的上述下表面，在上述长度方向上相互分开;第I连接导体，其将上述第I上表面导体以及上述第I下表面导体连接;第2连接导体，其将上述第2上表面导体以及上述第2下表面导体连接；第3上表面导体以及第4上表面导体，其被设置于上述基部的上述上表面，在上述长度方向上位于上述第I上表面导体与上述第2上表面导体之间并且相互分开;第3下表面导体以及第4下表面导体，其被设置于上述基部的上述下表面，在上述长度方向上位于上述第I下表面导体与上述第2下表面导体之间并且相互分开;第3连接导体，其将上述第3上表面导体以及上述第3下表面导体连接;和第4连接导体，其将上述第4上表面导体以及上述第4下表面导体连接。上述电阻体被设置于上述基部的上述上表面，并且在上述长度方向上位于上述第I上表面导体与上述第2上表面导体之间。在基于上述本发明的第I方面的电阻元件中，上述第3上表面导体以及上述第4上表面导体与上述电阻体连接。
[0033]在基于上述本发明的第I方面的电阻元件中，也可以上述第3上表面导体以及上述第4上表面导体在宽度方向上相互分开，该宽度方向与上述高度方向以及上述长度方向正交。
[0034]在基于上述本发明的第I方面的电阻元件中，也可以上述第3上表面导体以及上述第4上表面导体在上述长度方向上相互分开。
[0035]在基于上述本发明的第I方面的电阻元件中，也可以上述第3连接导体以及上述第4连接导体的至少一方具有:在上述基部的内部在与上述高度方向正交的方向上延伸的内部连接导体;与上述内部连接导体连接，位于上述基部的上述上表面与上述内部连接导体之间并且在上述高度方向上延伸的上侧通孔导体;和与上述内部连接导体连接，位于上述基部的上述下表面与上述内部连接导体之间并且在上述高度方向上延伸的下侧通孔导体，在该情况下，也可以沿着上述高度方向来看，上述上侧通孔导体与上述下侧通孔导体在至少一部分不重合。
[0036]基于本发明的第2方面的电阻元件具备:绝缘性的基部，其具有在高度方向上相对的上表面以及下表面；电阻体，其被设置于上述基部；第I上表面导体以及第2上表面导体，其被设置于上述基部的上述上表面，在与上述高度方向正交的长度方向上相互分开;第I下表面导体以及第2下表面导体，其被设置于上述基部的上述下表面，在上述长度方向上相互分开;第I连接导体，其将上述第I上表面导体以及上述第I下表面导体连接;第2连接导体，其将上述第2上表面导体以及上述第2下表面导体连接;第3上表面导体，其被设置于上述基部的上述上表面，在上述长度方向上位于上述第I上表面导体与上述第2上表面导体之间；第3下表面导体，其被设置于上述基部的上述下表面，在上述长度方向上位于上述第I下表面导体与上述第2下表面导体之间，和第3连接导体，其将上述第3上表面导体以及上述第3下表面导体连接。上述电阻体被设置于上述基部的上述上表面。在基于上述本发明的第2方面的电阻元件中，上述第I上表面导体以及上述第3上表面导体与上述电阻体连接。
[0037]在基于上述本发明的第2方面的电阻元件中，也可以上述第3连接导体具有:在上述基部的内部在与上述高度方向正交的方向上延伸的内部连接导体;与上述内部连接导体连接，位于上述基部的上述上表面与上述内部连接导体之间并且在上述高度方向上延伸的上侧通孔导体;和与上述内部连接导体连接，位于上述基部的上述下表面与上述内部连接导体之间并且在上述高度方向上延伸的下侧通孔导体，在该情况下，也可以沿着上述高度方向来看，上述上侧通孔导体与上述下侧通孔导体在至少一部分不重合。
[0038]在基于上述本发明的第I以及第2方面的电阻元件中，也可以以上述基部的上述上表面为基准，上述电阻体的最大高度比上述第I上表面导体以及上述第2上表面导体的最大高度均大。
[0039]基于上述本发明的第I以及第2方面的电阻元件优选还具备覆盖上述电阻体的保护膜。
[0040]在基于上述本发明的第I以及第2方面的电阻元件中，也可以以上述基部的上述上表面为基准，上述保护膜的最大高度比上述第I上表面导体以及上述第2上表面导体的最大高度均大。
[0041]基于本发明的第3方面的电阻元件具备:绝缘性的基部，其具有在高度方向上相对的上表面以及下表面；电阻体，其被设置于上述基部；第I上表面导体以及第2上表面导体，其被设置于上述基部的上述上表面，在与上述高度方向正交的长度方向上相互分开;第I下表面导体以及第2下表面导体，其被设置于上述基部的上述下表面，在上述长度方向上相互分开;第I连接导体，其将上述第I上表面导体以及上述第I下表面导体连接;第2连接导体，其将上述第2上表面导体以及上述第2下表面导体连接;和第3下表面导体以及第4下表面导体，其被设置于上述基部的上述下表面，在上述长度方向上位于上述第I下表面导体与上述第2下表面导体之间并且相互分开。上述电阻体被设置于上述基部的上述下表面，并且在上述长度方向上位于上述第I下表面导体与上述第2下表面导体之间。在基于上述本发明的第3方面的电阻元件中，上述第3下表面导体以及上述第4下表面导体与上述电阻体连接。
[0042]在基于上述本发明的第3方面的电阻元件中，也可以上述第3下表面导体以及上述第4下表面导体在宽度方向上相互分开，该宽度方向与上述高度方向以及上述长度方向正交。
[0043]基于本发明的第4方面的电阻元件具备:绝缘性的基部，其具有在高度方向上相对的上表面以及下表面；电阻体，其被设置于上述基部；第I上表面导体以及第2上表面导体，其被设置于上述基部的上述上表面，在与上述高度方向正交的长度方向上相互分开;第I下表面导体以及第2下表面导体，其被设置于上述基部的上述下表面，在上述长度方向上相互分开;第I连接导体，其将上述第I上表面导体以及上述第I下表面导体连接;第2连接导体，其将上述第2上表面导体以及上述第2下表面导体连接;和第3下表面导体，其被设置于上述基部的上述下表面，在上述长度方向上位于上述第I下表面导体与上述第2下表面导体之间。上述电阻体被设置于上述基部的上述下表面。在基于上述本发明的第4方面的电阻元件中，上述第I下表面导体以及上述第3下表面导体与上述电阻体连接。
[0044]基于上述本发明的第3以及第4方面的电阻元件优选还具备覆盖上述电阻体的保护膜。
[0045]基于本发明的第5方面的电阻元件具备:绝缘性的基部，其具有在高度方向上相对的上表面以及下表面；电阻体，其被设置于上述基部；第I上表面导体以及第2上表面导体，其被设置于上述基部的上述上表面，在与上述高度方向正交的长度方向上相互分开;第I下表面导体以及第2下表面导体，其被设置于上述基部的上述下表面，在上述长度方向上相互分开;第I连接导体，其将上述第I上表面导体以及上述第I下表面导体连接;第2连接导体，其将上述第2上表面导体以及上述第2下表面导体连接;第I内部导体以及第2内部导体，其被埋设于上述基部的内部，在上述长度方向上位于上述第I连接导体与上述第2连接导体之间并且相互分开;第3下表面导体以及第4下表面导体，其被设置于上述基部的上述下表面，在上述长度方向上位于上述第I下表面导体与上述第2下表面导体之间并且相互分开;第3连接导体，其将上述第I内部导体以及上述第3下表面导体连接;和第4连接导体，其将上述第2内部导体以及上述第4下表面导体连接。上述电阻体被埋设于上述基部的内部，并且在上述长度方向上位于上述第I连接导体与上述第2连接导体之间。在基于上述本发明的第5方面的电阻元件中，上述第I内部导体以及上述第2内部导体与上述电阻体连接。
[0046]在基于上述本发明的第5方面的电阻元件中，也可以上述第I内部导体以及上述第2内部导体在宽度方向上相互分开，该宽度方向与上述高度方向以及上述长度方向正交。
[0047]在基于上述本发明的第5方面的电阻元件中，也可以上述第I内部导体以及上述第2内部导体在上述长度方向上相互分开。
[0048]根据本发明，能够容易地将具有所希望的电特性的电阻元件与电容器元件组合，由此能够设为提高了设计自由度的复合电子部件以及其所具备的电阻元件。
【附图说明】
[0049 ]图1是本发明的实施方式I中的复合电子部件的概略立体图。
[0050]图2是沿着图1中所示的IIA-1IA线以及IIB-1IB线的示意剖视图。
[0051 ]图3是图1中所示的电阻元件的俯视图以及仰视图。
[0052]图4是表示图1所示的复合电子部件的等效电路的图。
[0053]图5是表示图1所示的复合电子部件向布线基板安装的方法的概略立体图。
[0054]图6是包含图1所示的复合电子部件的安装构造体的示意剖视图。
[0055]图7是图1所示的复合电子部件的主要部分放大剖视图以及基于本发明的实施方式I的其他构成例所涉及的复合电子部件的主要部分放大剖视图。
[0056]图8是第I变形例所涉及的电阻元件的俯视图、剖视图以及仰视图。
[0057]图9是沿着图8中所示的IXA-1XA线以及IXB-1XB线的示意剖视图。
[0058]图10是第2变形例所涉及的复合电子部件的示意剖视图。
[0059]图11是第3变形例所涉及的复合电子部件的示意剖视图。
[0060]图12是本发明的实施方式2中的复合电子部件的概略立体图。
[0061]图13是沿着图12中所示的XIIIA-XIIIA线以及XIIIB-XIIIB线的示意剖视图。
[0062 ]图14是图12中所示的电阻元件的俯视图、剖视图以及仰视图。
[0063]图15是表不图12所不的复合电子部件的等效电路的图。
[0064]图16是本发明的实施方式3中的复合电子部件的概略立体图。
[0065]图17是沿着图16中所示的XVIIA-XVIIA线以及XVIIB-XVIIB线的示意剖视图。
[0066]图18是图16中所示的电阻元件的俯视图以及仰视图。
[0067]图19是表不图16所不的复合电子部件的等效电路的图。
[0068]-符号说明-
[0069]^、1六’、141、1六2、18、1(:复合电子部件，10电容器元件，11电容器主体，11&下表面，12电介质层，13内部电极层，14六第1外部电极，148第2外部电极，2(^、2(^’、2(^1?2(^3、20B、20C电阻元件，21基部，21a上表面，21b下表面，22电阻体，23保护膜，24A第I上表面导体，24B第2上表面导体，24C第3上表面导体，24D第4上表面导体，25A第I下表面导体，25B第2下表面导体，25C第3下表面导体，25D第4下表面导体，26A第I通孔导体，26B第2通孔导体，26C第3通孔导体，26C1上侧通孔导体，26C2下侧通孔导体，26C3内部连接导体，26D第4通孔导体，26D1上侧通孔导体，26D2下侧通孔导体，26D3内部连接导体，27A第I侧面导体，27B第2侦腼导体，27C第3?面导体，27D第4?面导体，28C第I内部导体，28D第2内部导体，31第I接合部，32第2接合部，100布线基板，10a主面，1lA第I连接盘，1lB第2连接盘，1lC第3连接盘，1lD第4连接盘，111安装用第I接合部，112安装用第2接合部，113安装用第3接合部，114安装用第4接合部。
【具体实施方式】
[0070]以下，参照附图来详细说明本发明的实施方式。另外，在以下所示的实施方式中，对相同的或者共通的部分付与图中相同的符号，不反复其说明。
[0071](实施方式I)
[0072]图1是本发明的实施方式I中的复合电子部件的概略立体图。图2(A)以及图2(B)是沿着图1中所示的IIA-1IA线以及IIB-1IB线的示意剖视图。图3(A)以及图3(B)是图1中所示的电阻元件的俯视图以及仰视图。此外，图4是表示图1所示的复合电子部件的等效电路的图。首先，参照这些图1至图4，来说明本实施方式中的复合电子部件1Α。
[0073]如图1所示，本实施方式中的复合电子部件IA具备:电容器元件10和电阻元件20Α，作为整体具有大致长方体形状。电容器元件是包含电容器元件(C)的电子部件。电阻元件20Α是包含电阻元件(R)的电子部件。
[0074]电容器元件10具有长方体形状，构成为后述的长度方向L的尺寸比后述的宽度方向W的尺寸大。这里所说的长方体形状中，包含在电容器元件10的角部以及棱部附有圆角的形状、在电容器元件10的外表面设置有阶梯差或凹凸的形状等。
[0075]电阻元件20Α具有细长的平板形状，构成为后述的长度方向L的尺寸比后述的宽度方向W的尺寸大。这里所说的平板形状中，包含在电阻元件20Α的角部以及棱部附有圆角的形状、在电阻元件20Α的外表面设置有阶梯差或凹凸的形状等。
[0076]电容器元件10被配置在电阻元件20Α上，经由例如焊锡接合材料或导电性粘接剂等作为导电性接合材料的第I以及第2接合部31、32而与电阻元件20Α接合。另外，作为将电容器元件10与电阻元件20Α接合的方法，不仅限于上述的使用了导电性接合材料的接合方法，也可以利用其他接合方法。
[0077]这里，作为表示复合电子部件IA的方向的用语，将电容器元件10与电阻元件20Α排列的方向定义为高度方向H，将与该高度方向H正交的方向之中后述的电容器元件10的第I以及第2外部电极14Α、14Β排列的方向定义为长度方向L，将与上述高度方向H以及上述长度方向L均正交的方向定义为宽度方向W，在以下的说明中，使用这些用语。
[0078]如图1以及图2所示，电容器元件10例如是层叠陶瓷电容器，具有:电容器主体11和第I以及第2外部电极14Α、14Β。电容器主体11具有长方体形状，在其外表面形成为膜状的第I以及第2外部电极14Α、14Β相互分离开。
[0079]电容器主体11由交替层叠的多个电介质层12以及多个内部电极层13构成。在本实施方式中，多个电介质层12以及多个内部电极层13的层叠方向与高度方向H—致。但是，该层叠方向也可以与宽度方向W—致。
[0080]电介质层12由例如以钛酸钡(BaT13)、钛酸钙(CaT13)、钛酸锶(SrT13)、锆酸钙(CaZrO3)等为主成分的陶瓷材料形成。此外，电介质层12也可以包含作为副成分的Mn、Mg、S1、Co、N1、稀土类等。另一方面，内部电极层13例如由N1、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等金属材料形成。
[0081]第I以及第2外部电极14A、14B都由导电膜构成，例如由烧结金属层与镀层的层叠膜构成。烧结金属层例如通过将Cu、N1、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等的糊膏烧结而形成。镀层例如由Ni镀层和覆盖其的Sn镀层构成。镀层也可以取代这些，而是Cu镀层或Au镀层。此外，第I以及第2外部电极14A、14B可以仅由镀层构成，也可以由使包含金属成分和树脂成分的导电性树脂糊膏固化而成的物质构成。
[0082]电容器主体11具有在长度方向L上相对的一对端面、在宽度方向W上相对的一对侧面、和在高度方向H上相对的一对主面。其中，作为在高度方向H上相对的一对主面之中的一个的下表面I Ia与电阻元件20A对置。
[0083]此外，第I外部电极14A被设置为与电容器主体11的一个端面、上述一对侧面以及上述一对主面的各自的一部分相连，第2外部电极14B被设置为与电容器主体11的另一个端面、上述一对侧面以及上述一对主面的各自的一部分相连。由此，通过电容器主体11的下表面Ila被在长度方向L上相互分开的第I以及第2外部电极14A、14B覆盖，从而在这些第I以及第2外部电极14A、14B之间，电容器主体11的下表面I Ia露出。
[0084]如图2所不，沿着高度方向H夹着电介质层12而相邻的一对内部电极层13之中的一个，在电容器元件10的内部，与第I以及第2外部电极14A、14B之中的一个电连接，另一个内部电极层13在电容器元件10的内部与第I以及第2外部电极14A、14B之中的另一个电连接。由此，第I以及第2外部电极14A、14B之间成为多个电容器元件(C)并联电连接的状态。
[0085]上述电容器元件10例如通过如下方法而制作:准备多个在作为电介质层12的陶瓷片(所谓的生片)的表面印刷有作为内部电极层13的导电性糊膏而成的材料片，通过将这些多个材料片层叠并压接以及烧制来制作电容器主体11，然后在电容器主体11的外表面形成第I以及第2外部电极14A、14B。另外，也可以预先制造将多个电容器主体11 一体化而成的集合体，通过切割该集合体来一并制作多个电容器主体11，然后在各个电容器主体11形成第I以及第2外部电极14A、14B。
[0086]如图1至图3所示，电阻元件20A具有:绝缘性的基部21、电阻体22、保护膜23、第I至第4上表面导体24A?24D、第I至第4下表面导体25A?25D、作为第I至第4连接导体的第I至第4通孔导体26A?26D以及第I至第4侧面导体27A?27D。
[0087]基部21具有平板形状，例如由环氧树脂等树脂材料、铝等陶瓷材料、或者向这些添加由无机材料或者有机材料构成的填料或织物等而成的物质等构成。优选，铝基板、包含低温同时烧制陶瓷(LTCC)基板的陶瓷基板被利用为基部21。
[0088]基部21具有:在长度方向L上相对的一对长度方向侧面、在宽度方向W上相对的一对宽度方向侧面、和在高度方向H上相对的一对主面。其中，作为一对主面之中的一个的上表面21a与电容器元件10对置，作为一对主面之中的另一个的下表面21b为与安装复合电子部件IA的布线基板对置的安装面。
[0089]如图2以及图3所示，电阻体22被设置在基部21的上表面21a的规定位置，例如在俯视的情况下具有矩形的膜形状。作为电阻体22，例如能够利用金属被膜、氧化金属被膜、作为氧化金属被膜与玻璃的混合物的金属玻璃釉膜等。
[0090]保护膜23在基部21的上表面21a上覆盖电阻体22的至少一部分，例如由玻璃材料或树脂材料等所构成的绝缘性的膜构成。这里，优选保护膜23将电阻体22完全覆盖为电阻体22不会向外部露出。
[0091]第I以及第2上表面导体24A、24B被设置在基部21的上表面21a，由矩形状的导电膜构成。第I以及第2上表面导体24A、24B在长度方向L上相互分开，被配置在基部21的上表面21a的长度方向L上的两端部。
[0092]第3以及第4上表面导体24C、24D被设置在基部21的上表面21a，由矩形状的导电膜构成。第3以及第4上表面导体24C、24D在长度方向L上位于第I上表面导体24A与第2上表面导体24B之间。此外，第3以及第4上表面导体24C、24D在宽度方向W上相互分开，被配置在基部21的上表面21a的宽度方向W上的两端部。
[0093]为了难以将第I至第4上表面导体24A?24D从基部21剥离，优选将第I至第4上表面导体24A?24D各自的至少一部分埋设于基部21。特别地，为了不会由于接合电容器元件10时的接合力导致第I以及第2上表面导体24A、24B被从基部21剥离，优选将该第I以及第2上表面导体24A、24B各自的至少一部分埋设于基部21。
[0094]第I以及第2下表面导体25A、25B被设置在基部21的下表面21b，由矩形状的导电膜构成。第I以及第2下表面导体25A、25B在长度方向L上相互分开，被配置在基部21的下表面21b的长度方向L上的两端部。
[0095]第3以及第4下表面导体25C、2?被设置在基部21的下表面21b，由矩形状的导电膜构成。第3以及第4下表面导体25C、25D在长度方向L上位于第I下表面导体25A与第2下表面导体25B之间。此外，第3以及第4下表面导体25C、25D在宽度方向W上相互分开，被配置在基部21的下表面21b的宽度方向W上的两端部。
[0096]第I以及第2通孔导体26A、26B沿着高度方向H贯通基部21，俯视下具有圆形状。第I通孔导体26A在俯视下与第I上表面导体24A以及第I下表面导体25A重合，并与第I上表面导体24A和第I下表面导体25A连接。第2通孔导体26B在俯视下第2上表面导体24B以及第2下表面导体25B重合，并与第2上表面导体24B和第2下表面导体25B连接。
[0097]第3以及第4通孔导体26C、26D沿着高度方向H贯通基部21，俯视下具有圆形状。第3通孔导体26C在俯视下与第3上表面导体24C以及第3下表面导体25C重合，并与第3上表面导体24C和第3下表面导体25C连接。第4通孔导体26D在俯视下与第4上表面导体24D以及第4下表面导体2?重合，并与第4上表面导体24D和第4下表面导体2?连接。
[0098]第I侧面导体27A覆盖在长度方向L上相对的基部21的一对长度方向侧面的一个，并与第I上表面导体24A和第I下表面导体25A连接。第2侧面导体27B覆盖在长度方向L上相对的基部21的一对长度方向侧面的另一个，并与第2上表面导体24B和第2下表面导体25B连接。
[0099]第3侧面导体27C覆盖在宽度方向W上相对的基部21的一对宽度方向侧面的一个，并与第3上表面导体24C和第3下表面导体25C连接。第4侧面导体27D覆盖在宽度方向W上相对的基部21的一对宽度方向侧面的另一个，并与第4上表面导体24D和第4下表面导体25D连接。
[0100]另外，第I至第4上表面导体24A?24D、第I至第4下表面导体25A?25D、第I至第4通孔导体26A?26D以及第I至第4侧面导体27A?27D能够使用各种导电材料来形成，但适当地，能够由Cu、N1、Sn等金属材料构成，能够通过镀敷处理、导电性糊膏的烧结、派射等来形成。
[0101]这里，上述电阻体22在长度方向L上位于第I上表面导体24A与第2上表面导体24B之间，其宽度方向W上的一端覆盖第3上表面导体24C的一部分并且另一端覆盖第4上表面导体24D的一部分。由此，第3以及第4上表面导体24C、24D与电阻体22连接。
[0102]为了防止电阻元件20A与电容器元件10物理干扰，优选使电阻体22的长度方向L上的尺寸比电容器元件10的第I外部电极14A与第2外部电极14B之间的间隔小。
[0103]此外，为了防止与其他导电性部件的接触，优选上述保护膜23不仅覆盖电阻体22，而且也覆盖第3以及第4上表面导体24C、24D。但是，第3以及第4上表面导体24C、24D不是必须被保护膜23覆盖，可以仅其一部分被覆盖，也可以其整体都不被覆盖。
[0104]上述电阻元件20A例如能够按照如下所示的顺序来进行其制作。
[0105]首先，准备绝缘性的基部21，在该基部21设置贯通孔，通过涂敷导电性糊膏来将该贯通孔堵塞并使其固化，由此形成第I至第4通孔导体26A?26D。
[0106]接下来，通过在基部21的上表面21a以及下表面21b印刷导电性糊膏并将其烧制、或者在基部21的上表面21a以及下表面21b溅射金属材料来进行成膜等，由此形成第I至第4上表面导体24A?24D以及第I至第4下表面导体25A?25D。
[0107]然后，通过在基部21的一对长度方向侧面以及一对宽度方向侧面涂敷导电性糊膏并使其固化、或者在基部21的一对长度方向侧面以及一对宽度方向侧面形成镀层等，由此形成第I至第4侧面导体27A?27D。
[0108]接下来，通过在基部21的上表面21a印刷作为电阻体22的材料等并形成，由此将电阻体22与第3以及第4上表面导体24C、24D连接。
[0109]然后，通过例如印刷等来涂敷玻璃材料或树脂材料等，以使得在基部21的上表面21a覆盖电阻体22，由此形成保护膜23。
[0110]如上地制作上述的电阻元件20A。另外，上述的顺序只是一个例子，当然也能够将上述顺序中的各工序的顺序替换一部分(例如，也可以先形成第I至第4上表面导体24A?24D以及第I至第4下表面导体25A?25D，然后形成第I至第4通孔导体26A?26D)，或者使用上述手法以外的手法来进行各部的形成。此外，也可以预先制造多个电阻元件20A—体化而成的集合体，通过切割该集合体来一并制作多个电阻元件20A。
[0111]这里，如图1以及图2所示，在本实施方式中的复合电子部件1A，如上所述，电容器元件10与电阻元件20A经由第I以及第2接合部31、32来接合。
[0112]更详细地，电容器元件10在高度方向H上被安装在电阻元件20A的上表面21a—侧，从而电容器主体11的下表面Ila与基部21的上表面21a在高度方向H上对置，并且，电容器元件10的第I以及第2外部电极14A、14B与电阻元件20A的第I以及第2上表面导体24A、24B分别相对应地经由第I以及第2接合部31、32而被接合。
[0113]由此，第I以及第2外部电极14A、14B与第I以及第2上表面导体24A、24B分别电连接，该第I以及第2上表面导体24A、24B以及分别与这些连接的第I以及第2通孔导体26A、26B和第I以及第2侧面导体27A、27B作为电容器元件10的中继导体而起作用，第I以及第2外部电极14A、14B与第I以及第2下表面导体25A、25B被设为分别电连接的状态。
[0114]由此，被设置于电阻元件20A的第I以及第2下表面导体25A、25B以及第I以及第2侧面导体27A、27B作为端子导体而起作用，该端子导体是向电容器元件10的布线基板的连接端子。
[0115]另一方面，如上所述，被设置于电阻元件20A的电阻体22与电阻元件20A的第3以及第4上表面导体24C、24D电连接，因此与该第3以及第4上表面导体24C、24D分别连接的第3以及第4通孔导体26C、26D和第3以及第4侧面导体27C、27D作为电阻体22的中继导体而起作用，第3以及第4上表面导体24C、24D和第3以及第4下表面导体25C、25D成为分别电连接的状
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[0116]由此，被设置于电阻元件20Α的第3以及第4下表面导体25C、25D和第3以及第4侧面导体27C、27D作为端子导体而起作用，该端子导体是向电阻元件20A的布线基板的连接端子。
[0117]由此，本实施方式中的复合电子部件IA具有4个作为向布线基板的连接端子的端子导体，具有如图4所示的等效电路。
[0118]通过设为上述构成的复合电子部件1A，从而不需要直接在电容器主体的表面形成电阻体，因此不仅制造时的加工变得容易，而且电阻体的电特性不受电容器主体的大小、被设置于电容器主体的一对外部电极的形状或大小等的制约。由此，作为复合电子部件的设计自由度被大幅度地提高。
[0119]此外，通过设为上述构成的复合电子部件1A，从而不需要将复合化的电容器元件10以及电阻元件20A制作成相同形状且相同尺寸的长方体形状，电容器元件10以及电阻元件20A的电特性在该含义上不受制约。由此，在该方面上，作为复合电子部件的设计自由度也被大幅度地提高。
[0120]进一步地，通过设为上述构成的复合电子部件1A，从而电阻元件(R)与电容器元件(C)在该复合电子部件IA的内部不会成为并联电连接的状态，因此在电路设计的观点上，其设计自由度也非常高。也就是说，通过在安装有该复合电子部件IA的布线基板一侧将这些电阻元件(R)与电容器元件(C)电连接，从而既能够将这些串联连接或者并联连接，也能够根据情况，将这些分别与各个电路连接。由此，能够设为能适用于各种电路的复合电子部件。
[0121]并且，通过设为上述构成的复合电子部件1A，当然也能够得到通过将电容器元件10与电阻元件20A复合化而得到的安装面积减少(电子部件相对于布线基板的高集成化)的效果。
[0122]这里，从减小安装面积的观点出发，优选电容器元件10的长度方向L上的尺寸比电阻元件20A的长度方向L上的尺寸大，此外，优选电容器元件10的宽度方向W上的尺寸比电阻元件20A的宽度方向W上的尺寸大。此外，从电容器元件10的大容量化的观点出发，优选电容器元件10的高度方向H上的尺寸比电阻元件20A的高度方向H上的尺寸大。
[0123]如以上所说明的那样，在本实施方式的复合电子部件IA以及其所具备的电阻元件20A中，能够容易地将具有所希望的电特性的电阻元件(R)与电容器元件(C)组合，由此不仅复合电子部件本身的设计自由度提高，而且安装有该复合电子部件的布线基板中的电路设计的设计自由度也能够提高。
[0124]这里，若预先准备电特性不同的多种电容器元件来作为复合化的电容器元件10，并且预先准备电特性不同的多种电阻元件来作为复合化的电阻元件20A，则通过选择并适当地组合这些，能够容易地制造出一并具备具有所希望的电特性的电阻元件(R)以及电容器元件(C)的复合电子部件。此时，在多种电容器元件之间以及多种电阻元件之间，不需要将这些构成为相同形状且相同尺寸，只要能够将所选择的种类的电容器元件与所选择的种类的电阻元件重合并将这些复合化，就能够在多种电容器元件之间以及多种电阻元件之间，将这些构成为不同形状且不同尺寸。
[0125]此外，在上述的本实施方式中，电阻体22所连接的第3上表面导体24C以及第4上表面导体24D，在与作为电容器元件10的中继导体而起作用的第I上表面导体24A以及第2上表面导体24B所排列的方向即长度方向L正交的宽度方向W上被相互分开地配置。通过这样构成，能够增大第I至第4上表面导体24A?D之间的相互距离，并且能够更加增大在基部21的上表面21a上能够形成电阻体22的面积，能够兼顾第I至第4上表面导体24A?D之间的绝缘性的确保和电阻体22的电特性的调整自由度的确保。
[0126]图5是表示图1所示的复合电子部件向布线基板的安装方法的概略立体图，图6(A)以及图6(B)是包含图1所示的复合电子部件的安装构造体的示意剖视图。接下来，参照这些图5以及图6，来说明本实施方式中的复合电子部件IA向布线基板100的安装构造。
[0127]如图5所示，在复合电子部件IA向布线基板100的安装时，复合电子部件IA被配置为电阻元件20A的基部21的下表面21b与布线基板100的主面10a对置，进行使用焊锡接合材料或者导电性粘接剂等导电性接合材料的安装。
[0128]如图5以及图6所示，布线基板100是在主面10a已形成导电图案的绝缘性的基板，作为布线基板100的材质，能够使用环氧树脂等树脂材料、铝等陶瓷材料、或者向这些添加了由无机材料或者有机材料构成的填料或织物等而成的物质等。一般地，作为布线基板100，适合使用向由环氧树脂构成的基材添加了玻璃制的织物而成的玻璃环氧基板。
[0129]在布线基板100的主面100a，与复合电子部件IA对应地设置4个第I至第4连接盘1lA?101D。这些4个第I至第4连接盘1lA?1lD均该当于上述的导电图案的一部分，被相互分开地配设。
[0130]此外，这4个第I至第4连接盘1lA?1lD分别形成为与复合电子部件IA所具有的4个第I至第4下表面导体25A?25D对应的大小，包含沿着布线基板100的主面10a的法线方向而与对应的第I至第4下表面导体25A?25D对置的部分。另外，作为第I至第4连接盘1lA?1lD的材质，能够利用各种导电材料，但一般适合利用Cu等金属材料。
[0131]复合电子部件IA所具有的4个第I至第4下表面导体25A?2?以及第I至第4侧面导体27A?27D与被设置于布线基板100的4个第I至第4连接盘1lA?1lD分别通过由导电性接合材料构成的安装用第I至第4接合部111?114来接合。这里，通过在复合电子部件IA设置第I至第4侧面导体27A?27D，从而通过安装用第I至第4接合部111?114来形成适当大小的焊脚，复合电子部件IA的安装稳定性增加。
[0132]这里，若将上述的第I至第4连接盘1lA?1lD之中的规定的连接盘相互电连接，则既能够将复合电子部件IA中包含的电容器元件10与电阻元件20A在布线基板100—侧串联连接也能够并联连接。
[0133]图7(A)是本实施方式中的复合电子部件的主要部分放大剖视图。此外，图7(B)是基于本实施方式的其他构成例所涉及的复合电子部件的主要部分放大剖视图。
[0134]如图7(A)所示，在本实施方式中的复合电子部件1A，第I以及第2接合部31、32分别位于被设置在电阻元件20A的基部21的上表面21a的第I以及第2上表面导体24A、24B与被设置在电容器元件10的电容器主体11的下表面Ila的第I以及第2外部电极14A、14B之间。
[0135]因此，第I以及第2上表面导体24A、24B各自的高度方向H上的厚度、与该第I以及第
2上表面导体24A、24B对置的部分的第I以及第2外部电极14A、14B各自的高度方向H上的厚度和第I以及第2接合部31、32的高度方向H上的厚度的总和为基部21的上表面21a与电容器主体11的下表面Ila之间的高度方向H上的距离。
[0136]这里，被设置于基部21的上表面21a的电阻体22以及保护膜23被配置为与电容器主体11的下表面I Ia之中电容器主体11露出的部分对置。
[0137]由此，通过设为本实施方式中的复合电子部件1A，从而即使在以基部21的上表面21a为基准的第I以及第2上表面导体24A、24B的最大高度Hl与保护膜23的最大高度H2满足Hl <H2的条件的情况下，只要上述最大高度H2比基部21的上表面21a与电容器主体11的下表面Ila之间的高度方向H上的距离小，保护膜23以及电阻体22与电容器元件10就不会物理干扰，并能够抑制复合电子部件IA的高度方向H上的外形尺寸大型化。优选地，使最大高度H2比最大高度Hl与位于电容器元件1A的下表面I Ia—侧的第I以及第2外部电极14A、14B的厚度之和小。
[0138]此外，如图7(B)所示，在基于本实施方式的其他构成例所涉及的复合电子部件1A’中，设为不由保护膜覆盖电阻体22的情况下使其在基部21的上表面21a上露出的结构。
[0139]在这样构成的情况下，即使在以基部21的上表面21a为基准的第I以及第2上表面导体24A、24B的最大高度Hl与电阻体22的最大高度H3满足H1<H3的条件的情况下，只要上述最大高度H3比基部21的上表面21a与电容器主体11的下表面Ila之间的高度方向H上的距离小，电阻体22与电容器元件10就不会物理干扰，并能够抑制复合电子部件1A’的高度方向H上的外形尺寸大型化。优选地，使最大高度H3比最大高度Hl与位于电容器元件1A的下表面I Ia—侧的第I以及第2外部电极14A、14B的厚度之和小。
[0140](第I变形例)
[0141]图8(A)至图8(C)是第I变形例所涉及的电阻元件的俯视图、剖视图以及仰视图。此夕卜，图9(A)以及图9(B)是沿着图8中所示的IXA-1XA线以及IXB-1XB线的示意剖视图。以下，参照这些图8以及图9，来说明基于本实施方式的第I变形例所涉及的电阻元件20A1。
[0142]如图8以及图9所示，第I变形例所涉及的电阻元件20A1在与上述的电阻元件20A相比的情况下，基部21的上表面21a与基部21的下表面21b的各部的布局不同，伴随于此，第I至第4连接导体的结构也不同。
[0143]具体来讲，第3以及第4上表面导体24C、24D在长度方向L上位于第I上表面导体24A与第2上表面导体24B之间，并且在长度方向L上相互分开。这里，第3以及第4上表面导体24C、24D均在俯视下构成为矩形状，沿着宽度方向W延长。另外，第3以及第4上表面导体24C、24D的宽度方向W上的尺寸可以与第I以及第2上表面导体24A、24B相同，也可以比其小。
[0144]电阻体22在长度方向L上位于第I上表面导体24A与第2上表面导体24B之间，其长度方向L上的一端覆盖第3上表面导体24C并且其长度方向L上的另一端覆盖第4上表面导体24D。由此，第3、第4上表面导体24C、24D与电阻体22连接。
[0145]这里，在本第I变形例中，由于能够确保与上述的本实施方式的情况相比，俯视的情况下的电阻体22的面积更大，因此电阻体22的电特性的调整的自由度更加提高。
[0146]另一方面，第3以及第4下表面导体25C、25D在长度方向L上位于第I下表面导体25A与第2下表面导体25B之间，并且在宽度方向W上相互分开。
[0147]在该情况下，俯视下第3上表面导体24C与第3下表面导体25C不必重合，此外，第4上表面导体24D与第4下表面导体25D不必重合。特别地，如上所述，为了使电阻体22的面积更大，在将第3上表面导体24C与第4上表面导体24D构成为在长度方向L上相互更加远离的情况下，成为这些都在俯视的情况下不重合的布局。
[0148]因此，在本第I变形例所涉及的电阻元件20A1中，通过将作为第3以及第4连接导体的第3以及第4通孔导体26C、26D分别分割为多个并将这些相互连接，能够实现上述布局。
[0149]也就是说，在本第I变形例所涉及的电阻元件20A1中，将连接第3上表面导体24C与第3下表面导体25C的第3通孔导体26C由以下导体构成:在基部21的内部在与高度方向H正交的方向上延伸的内部连接导体26C3、与内部连接导体26C3连接并位于基部21的上表面21a与内部连接导体26C3之间并且在高度方向H上延伸的上侧通孔导体26C1、及与内部连接导体26C3连接并位于基部21的下表面21b与内部连接导体26C3之间并且在高度方向H上延伸的下侧通孔导体26C2。这里，俯视下，上侧通孔导体26C1与下侧通孔导体26C2在至少一部分不重合。
[0150]通过这样构成，从而即使在俯视下第3上表面导体24C与第3下表面导体25C不重合的布局的情况下，也能够将这些第3上表面导体24C与第3下表面导体25C经由上侧通孔导体26C1、下侧通孔导体26C2以及内部连接导体26C3来连接。
[0151]此外，在本第I变形例所涉及的电阻元件20A1中，将连接第4上表面导体24D与第4下表面导体25D的第4通孔导体26D由以下导体构成:在基部21的内部在与高度方向H正交的方向上延伸的内部连接导体26D3、与内部连接导体26D3连接并位于基部21的上表面21a与内部连接导体26D3之间并且在高度方向H上延伸的上侧通孔导体26D1、及与内部连接导体26D3连接并位于基部21的下表面21b与内部连接导体26D3之间并且在高度方向H上延伸的下侧通孔导体26D2。这里，俯视下，上侧通孔导体26D1与下侧通孔导体26D2在至少一部分不重合。
[0152]通过这样构成，即使在俯视下第4上表面导体24D与第4下表面导体25D不重合的布局的情况下，也能够将这些第4上表面导体24D与第4下表面导体25D经由上侧通孔导体26D1、下侧通孔导体26D2以及内部连接导体26D3来连接。
[0153]由此，通过采用上述结构，能够容易地使第3以及第4上表面导体24C、24D排列的方向与第3以及第4下表面导体25C、2f5D排列的方向不同。
[0154]但是，只要设计上容许，从安装稳定性的观点以及短路故障的产生的防止的观点出发，优选达到基部的上表面或者下表面并且在电阻元件的外表面露出的通孔导体完全与上表面导体以及下表面导体重合。
[0155]另外，在本第I变形例所涉及的电阻元件20A1中，第I至第4连接导体都仅由第I至第4通孔导体26A?26D构成。
[0156]这里，从加工的容易化的观点出发，优选设置于基部21的第I至第4通孔导体26A?26D比基部21的一对长度方向侧面以及一对宽度方向侧面更远离规定距离(例如50μπι以上)，此外，优选第I至第4通孔导体26A?26D的直径在一定程度上较大(例如80μπι以上)。在该情况下，通过采用如本第I变形例那样的结构，能够最大限度地抑制电阻元件的大型化。
[0157]另外，上述中示例了使用内部连接导体来将上侧通孔导体与下侧通孔导体连接的情况，但在能够配置为俯视的情况下上侧通孔导体与下侧通孔导体重合的情况下，也可以不形成内部连接导体而将上侧通孔导体与下侧通孔导体直接连接。
[0158](第2变形例)
[0159]图10(A)以及图10(B)是第2变形例所涉及的复合电子部件的示意剖视图。以下，参照该图10，来说明基于本实施方式的第2变形例所涉及的复合电子部件1Α1。
[0160]如图10所示，第2变形例所涉及的复合电子部件IAl在与上述的复合电子部件IA相比的情况下，具备不同结构的电阻元件20Α2。电阻元件20Α2在与上述的电阻元件20Α相比的情况下，主要被设置于基部21的电阻体22的位置不同。具体来讲，电阻体22被设置在基部21的下表面，在长度方向L上位于第I下表面导体25Α与第2下表面导体25Β之间。
[0161]这里，上述的电阻体22的宽度方向W上的一端覆盖第3下表面导体25C的一部分并且其宽度方向W上的另一端覆盖第4下表面导体2?的一部分。由此，第3以及第4下表面导体25C、2?与电阻体22连接。
[0162]另外，虽然在本第2变形例所涉及的电阻元件20A2中，未设置上述的电阻元件20A所具备的第3以及第4上表面导体24C、24D和第3以及第4通孔导体26C、26D，但即使设置有这些也没有特别的问题。
[0163]在这样构成的情况下，也能够得到与上述的本实施方式中说明的效果相应的效果，能够低成本并且容易地将具有所希望的电特性的电阻元件(R)和电容器元件(C)组合，由此不仅复合电子部件本身的设计自由度提高，而且安装有该复合电子部件的布线基板中的电路设计的设计自由度也能够提高。
[0164](第3变形例)
[0165]图1l(A)以及图1l(B)是第3变形例所涉及的复合电子部件的示意剖视图。以下，参照该图11，来说明基于本实施方式的第3变形例所涉及的复合电子部件1A2。
[0166]如图11所示，第3变形例所涉及的复合电子部件1A2在与上述的复合电子部件IA相比的情况下，具备不同结构的电阻元件20A3。电阻元件20A3在与上述的电阻元件20A相比的情况下，主要被设置于基部21的电阻体22的位置不同。具体来讲，电阻体22被埋设于基部21的内部，在长度方向L上位于第I通孔导体26A与第2通孔导体26B之间。
[0167]伴随于此，在基部21的内部，设置有在长度方向上位于第I通孔导体26A与第2通孔导体26B之间并且沿着宽度方向W相互分开的第I以及第2内部导体28C、28D。该第I以及第2内部导体28C、28D被配置在基部21的宽度方向W上的两端部。
[0168]这里，上述的电阻体22的宽度方向W上的一端覆盖第I内部导体28C的一部分并且其宽度方向W上的另一端覆盖第2内部导体28D的一部分。由此，第I以及第2内部导体28C、28D与电阻体22连接。
[0169]此外，第3通孔导体26C在俯视下与第I内部导体28C以及第3下表面导体25C重合，并将第I内部导体28C与第3下表面导体25C连接。第4通孔导体26D在俯视下与第2内部导体28D以及第4下表面导体2?重合，并将第2内部导体28D与第4下表面导体2?连接。
[0170]另外，如图11所示，在本第3变形例所涉及的电阻元件20A3中，不需要设置上述的电阻元件20A所具备的第3以及第4上表面导体24C、24D。
[0171]在这样构成的情况，也能够得到与上述的本实施方式中说明的效果相应的效果，能够低成本并且容易地将具有所希望的电特性的电阻元件(R)和电容器元件(C)组合，由此不仅复合电子部件本身的设计自由度提高，并且安装有该复合电子部件的布线基板中的电路设计的设计自由度也能够提高。
[0172](实施方式2)
[0173]图12是本发明的实施方式2中的复合电子部件的概略立体图。图13(A)以及图13
(B)是沿着图12中所示的XIIIA-XIIIA线以及XIIIB-XIIIB线的示意剖视图。图14(A)至图14
(C)是图12中所示的电阻元件的俯视图、剖视图以及仰视图。此外，图15是表示图12所示的复合电子部件的等效电路的图。以下，参照这些图12至图15，来说明本实施方式中的复合电子部件IB。
[0174]如图12至图14所示，本实施方式中的复合电子部件IB在与上述的复合电子部件IA相比的情况下，具备不同结构的电阻元件20B。电阻元件20B在与上述的电阻元件20A相比的情况下，主要在以下方面不同:不具备第4上表面导体24D、第4下表面导体25D、第4通孔导体26D以及第4侧面导体27D。
[0175]具体来讲，如图13以及图14所示，电阻元件20B在基部21的上表面21a之中在长度方向L上被第I以及第2上表面导体24A、24B夹着的部分，仅具有第3上表面导体24C。该第3上表面导体24C在俯视下构成为矩形状，沿着宽度方向W延长。另外，第3上表面导体24C的宽度方向W上的尺寸可以与第I以及第2上表面导体24A、24B相同，也可以比其小。
[0176]电阻体22的长度方向L上的一端覆盖第I上表面导体24A的一部分并且，其长度方向L上的另一端覆盖第3上表面导体24C的一部分。由此，第I以及第3上表面导体24A、24C与电阻体22连接。
[0177]这里，第3上表面导体24C被设置在比第I上表面导体24A更靠近第2上表面导体24B的位置。通过这样构成，能够更加较大地确保俯视的情况下的电阻体22的面积，因此电阻体22的电特性的调整的自由度更加提高。
[0178]另一方面，第3通孔导体26C在长度方向L上位于第I通孔导体26A与第2通孔导体26B之间，第3下表面导体25C在长度方向L上位于第I下表面导体25A与第2下表面导体25B之间。
[0179]这里，在本实施方式中，俯视下第3上表面导体24C与第3下表面导体25C也不一定重合。特别地，如上所述，为了使电阻体22的面积更大，在将第3上表面导体24C配置在靠近第2上表面导体24B—侧的情况下，成为第3上表面导体24C与第3下表面导体25C在俯视的情况下不重合的布局。
[0180]因此，在本实施方式中的电阻元件20B中，将连接第3上表面导体24C与第3下表面导体25C的第3通孔导体26C由相互连接的上侧通孔导体26C1、下侧通孔导体26C2以及内部连接导体26C3构成。通过这样构成，从而在第3上表面导体24C与第3下表面导体25C不重合的布局的情况下，也能够将这些第3上表面导体24C与第3下表面导体25C连接。
[0181]在如上那样构成的情况下，由于被设置于电阻元件20B的电阻体22与电阻元件20B的第I以及第3上表面导体24A、24C电连接，因此分别与该第I以及第3上表面导体24A、24C连接的第I以及第3通孔导体26A、26C和第I以及第3侧面导体27A、27C作为电阻体22的中继导体而起作用，成为第I以及第3上表面导体24A、24C与第I以及第3下表面导体25A、25C分别电连接的状态。
[0182]由此，被设置于电阻元件20A的第I以及第3下表面导体25A、25C和第I以及第3侧面导体27A、27C作为端子导体而起作用，该端子导体是电阻元件20B向布线基板的连接端子。
[0183]另外，在该情况下，第I上表面导体24A、第I通孔导体26A以及第I侧面导体27A作为电容器元件10的第I外部电极14A的中继导体而起作用，此外，第I下表面导体25A以及第I侧面导体27A也作为端子导体而起作用，该端子导体是电容器元件10向布线基板的连接端子。
[0184]由此，本实施方式中的复合电子部件IB具有3个作为向布线基板的连接端子的端子导体，具有如图15所示的等效电路。
[0185]在这样构成的情况下，也能够得到与上述的实施方式I中说明的效果相应的效果，能够容易地将具有所希望的电特性的电阻元件(R)与电容器元件(C)组合，由此，不仅复合电子部件本身的设计自由度变高，而且安装有该复合电子部件的布线基板中的电路设计的设计自由度也能够提高。
[0186]这里，由于在设为上述结构的复合电子部件IB的情况下，也不成为电阻元件(R)与电容器元件(C)在该复合电子部件IB的内部并联电连接的状态，因此在电路设计的观点下其设计自由度也非常高。也就是说，通过在安装有该复合电子部件IB的布线基板一侧将这些电阻元件(R)与电容器元件(C)电连接，从而既能够将这些串联连接也能够并联连接。由此，能够设为能够应用于各种电路的复合电子部件。
[0187](实施方式3)
[0188]图16是本发明的实施方式3中的复合电子部件的概略立体图。图17(A)以及图17(B)是沿着图16中所示的XVIIA-XVIIA线以及XVIIB-XVIIB线的示意剖视图。图18(A)以及图18(B)是图16中所示的电阻元件的俯视图以及仰视图。此外，图19是表示图16所示的复合电子部件的等效电路的图。以下，参照这些图16至图19，来说明本实施方式中的复合电子部件1C。
[0189]如图16至图18所示，本实施方式中的复合电子部件IC在与上述的复合电子部件IA相比的情况下，具备不同结构的电阻元件20C。电阻元件20C在与上述的电阻元件20A相比的情况下，主要在不具备第3以及第4上表面导体24C、24D、第3以及第4下表面导体25C、25D、第
3以及第4通孔导体26C、26D和第3以及第4侧面导体27C、27D这方面不同。
[0190]具体来讲，如图17以及图18所示，电阻元件20C在基部21的上表面21a之中在长度方向L上被第I以及第2上表面导体24A、24B夹着的部分，不特别具有其他导体。此外，电阻元件20C在基部21的下表面21b之中在长度方向L上被第I以及第2下表面导体25A、25B夹着的部分，也不特别具有其他导体。
[0191]电阻体22的长度方向L上的一端覆盖第I上表面导体24A的一部分并且其长度方向L上的另一端覆盖第2上表面导体24B的一部分。由此，第I以及第2上表面导体24A、24B与电阻体22连接。
[0192]在这样构成的情况下，由于被设置于电阻元件20C的电阻体22与电阻元件20C的第I以及第2上表面导体24A、24B电连接，因此分别与该第I以及第2上表面导体24A、24B连接的第I以及第2通孔导体26A、26B和第I以及第2侧面导体27A、27B作为电阻体22的中继导体而起作用，成为第I以及第2上表面导体24A、24B与第I以及第2下表面导体25A、25B分别电连接的状态。
[0193]由此，被设置于电阻元件20C的第I以及第2下表面导体25A、25B和第I以及第2侧面导体27A、27B作为端子导体而起作用，该端子导体是电阻元件20C向布线基板的连接端子。
[0194]另外，在该情况下，第I以及第2上表面导体24A、24B、第I以及第2通孔导体26A、26B和第I以及第2侧面导体27A、27B也作为电容器元件10的中继导体而起作用，此外，第I以及第2下表面导体25A、25B和第I以及第2侧面导体27A、27B也作为端子导体而起作用，该端子导体是电容器元件10向布线基板的连接端子。
[0195]由此，本实施方式中的复合电子部件IC具有2个作为向布线基板的连接端子的端子导体，具有如图19所示的等效电路。
[0196]在这样构成的情况下，也能够得到与上述的实施方式I中说明的效果相应的效果，能够容易地将具有所希望的电特性的电阻元件(R)和电容器元件(C)组合，由此能够提高复合电子部件本身的设计自由度。
[0197]在上述的本发明的实施方式及其变形例中，主要示例了将被设置于电阻元件的基部的上表面的导体和被设置于下表面的导体与通孔导体和侧面导体这两方连接的情况来进行了说明，但不是必须设置这些通孔导体以及侧面导体这两方，也可以仅设置一方。
[0198]此外，在上述的本发明的实施方式及其变形例中，示例将构成电容器元件的电容器主体的电介质层以及内部电极层的层叠方向构成为与复合电子部件的高度方向一致的情况来进行了说明，但该层叠方向当然也能够构成为与复合电子部件的宽度方向一致。
[0199]此外，在上述的本发明的实施方式及其变形例中，作为安装于复合电子部件的电容器元件，示例使用层叠陶瓷电容器的情况来进行了说明，但也可以取代层叠陶瓷电容器，将其他种类的电容器元件安装于复合电子部件。
[0200]此外，在上述的本发明的实施方式及其变形例中，作为被安装于电阻元件的电子部件，示例层叠陶瓷电容器来进行了说明，但作为被安装于电阻元件的电子部件，也可以是层叠陶瓷电容器以外的电容器元件，也可以是电感器元件、热敏电阻元件、压电元件等，还可以是其他电子部件。这里，电感器元件在与上述的层叠陶瓷电容器相比的情况下，不在内部电极层中具备线圈状的导体层而在主体中具备线圈状的导体层，并且该线圈状的导体层的一对外部端子不被设置于一对外部电极而被设置于主体的表面。
[0201]进一步地，上述的本发明的实施方式及其变形例中所示的特征性的结构只要不脱离本发明的主旨，当然能够相互组合。
[0202]这样，这次公开的上述实施方式及其变形例在全部方面是例示，并不是限制性的。本发明的技术范围由权利要求书划分，此外，包含与权利要求书的记载均等的意味以及范围内的全部变更。
【主权项】
1.一种复合电子部件，具备: 电阻元件;和 电容器元件，其在高度方向上被安装于所述电阻元件， 所述电阻元件包含: 绝缘性的基部，其具有在所述高度方向上相对的上表面以及下表面； 电阻体，其被设置于所述基部； 第I上表面导体以及第2上表面导体，被设置于所述基部的所述上表面，在与所述高度方向正交的长度方向上相互分开； 第I下表面导体以及第2下表面导体，被设置于所述基部的所述下表面，在所述长度方向上相互分开； 第I连接导体，其将所述第I上表面导体以及所述第I下表面导体连接;和 第2连接导体，其将所述第2上表面导体以及所述第2下表面导体连接， 所述电容器元件包含: 电容器主体，其具有与所述高度方向交叉的下表面;和 第I外部电极以及第2外部电极，被设置于所述电容器主体的外表面，在所述长度方向上相互分开， 所述基部的所述上表面与所述电容器主体的所述下表面在所述高度方向上对置，并且所述第I上表面导体与所述第I外部电极电连接，并且所述第2上表面导体与所述第2外部电极电连接。2.根据权利要求1所述的复合电子部件，其中， 所述电阻体被设置于所述基部的所述上表面，在所述长度方向上位于所述第I上表面导体与所述第2上表面导体之间， 所述电阻元件还包含: 第3上表面导体以及第4上表面导体，被设置于所述基部的所述上表面，在所述长度方向上位于所述第I上表面导体与所述第2上表面导体之间并且相互分开； 第3下表面导体以及第4下表面导体，被设置于所述基部的所述下表面，在所述长度方向上位于所述第I下表面导体与所述第2下表面导体之间并且相互分开； 第3连接导体，其将所述第3上表面导体以及所述第3下表面导体连接;和 第4连接导体，其将所述第4上表面导体以及所述第4下表面导体连接， 所述第3上表面导体以及所述第4上表面导体与所述电阻体连接。3.根据权利要求2所述的复合电子部件，其中， 所述第3上表面导体以及所述第4上表面导体在宽度方向上相互分开，该宽度方向与所述高度方向以及所述长度方向正交。4.根据权利要求2所述的复合电子部件，其中， 所述第3上表面导体以及所述第4上表面导体在所述长度方向上相互分开。5.根据权利要求2至4的任意一项所述的复合电子部件，其中， 所述第3连接导体以及所述第4连接导体的至少一方具有:在所述基部的内部在与所述高度方向正交的方向上延伸的内部连接导体;与所述内部连接导体连接，位于所述基部的所述上表面与所述内部连接导体之间并且在所述高度方向上延伸的上侧通孔导体;及与所述内部连接导体连接，位于所述基部的所述下表面与所述内部连接导体之间并且在所述高度方向上延伸的下侧通孔导体，沿着所述高度方向来看，所述上侧通孔导体与所述下侧通孔导体在至少一部分不重入口 O6.根据权利要求1所述的复合电子部件，其中， 所述电阻体被设置于所述基部的所述上表面， 所述电阻元件还包含: 第3上表面导体，其被设置于所述基部的所述上表面，在所述长度方向上位于所述第I上表面导体与所述第2上表面导体之间； 第3下表面导体，其被设置于所述基部的所述下表面，在所述长度方向上位于所述第I下表面导体与所述第2下表面导体之间；和 第3连接导体，其将所述第3上表面导体以及所述第3下表面导体连接， 所述第I上表面导体以及所述第3上表面导体与所述电阻体连接。7.根据权利要求6所述的复合电子部件，其中，所述第3连接导体具有:在所述基部的内部在与所述高度方向正交的方向上延伸的内部连接导体;与所述内部连接导体连接，位于所述基部的所述上表面与所述内部连接导体之间并且在所述高度方向上延伸的上侧通孔导体;及与所述内部连接导体连接，位于所述基部的所述下表面与所述内部连接导体之间并且在所述高度方向上延伸的下侧通孔导体，沿着所述高度方向来看，所述上侧通孔导体与所述下侧通孔导体在至少一部分不重入口 ο8.根据权利要求1所述的复合电子部件，其中， 所述电阻体被设置于所述基部的所述上表面， 所述第I上表面导体以及所述第2上表面导体与所述电阻体连接。9.根据权利要求2至8的任意一项所述的复合电子部件，其中， 以所述基部的所述上表面为基准，所述电阻体的最大高度比所述第I上表面导体以及所述第2上表面导体的最大高度均大。10.根据权利要求2至8的任意一项所述的复合电子部件，其中， 所述电阻元件还包含覆盖所述电阻体的保护膜。11.根据权利要求10所述的复合电子部件，其中， 以所述基部的所述上表面为基准，所述保护膜的最大高度比所述第I上表面导体以及所述第2上表面导体的最大高度均大。12.根据权利要求1所述的复合电子部件，其中， 所述电阻体被设置于所述基部的所述下表面，在所述长度方向上位于所述第I下表面导体与所述第2下表面导体之间， 所述电阻元件还包含: 第3下表面导体以及第4下表面导体，被设置于所述基部的所述下表面，在所述长度方向上位于所述第I下表面导体与所述第2下表面导体之间并且相互分开， 所述第3下表面导体以及所述第4下表面导体与所述电阻体连接。13.根据权利要求12所述的复合电子部件，其中， 所述第3下表面导体以及所述第4下表面导体在宽度方向上相互分开，该宽度方向与所述高度方向以及所述长度方向正交。14.根据权利要求1所述的复合电子部件，其中， 所述电阻体被设置于所述基部的所述下表面， 所述电阻元件还包含第3下表面导体，其被设置于所述基部的所述下表面，在所述长度方向上位于所述第I下表面导体与所述第2下表面导体之间， 所述第I下表面导体以及所述第3下表面导体与所述电阻体连接。15.根据权利要求1所述的复合电子部件，其中， 所述电阻体被设置于所述基部的所述下表面， 所述第I下表面导体以及所述第2下表面导体与所述电阻体连接。16.根据权利要求12至15的任意一项所述的复合电子部件，其中， 所述电阻元件还包含覆盖所述电阻体的保护膜。17.根据权利要求1所述的复合电子部件，其中， 所述电阻体被埋设于所述基部的内部，在所述长度方向上位于所述第I连接导体与所述第2连接导体之间， 所述电阻元件还包含: 第I内部导体以及第2内部导体，被埋设于所述基部的内部，在所述长度方向上位于所述第I连接导体与所述第2连接导体之间并且相互分开； 第3下表面导体以及第4下表面导体，被设置于所述基部的所述下表面，在所述长度方向上位于所述第I下表面导体与所述第2下表面导体之间并且相互分开； 第3连接导体，其将所述第I内部导体以及所述第3下表面导体连接;和 第4连接导体，其将所述第2内部导体以及所述第4下表面导体连接， 所述第I内部导体以及所述第2内部导体与所述电阻体连接。18.根据权利要求17所述的复合电子部件，其中， 所述第I内部导体以及所述第2内部导体在宽度方向上相互分开，该宽度方向与所述高度方向以及所述长度方向正交。19.根据权利要求17所述的复合电子部件，其中， 所述第I内部导体以及所述第2内部导体在所述长度方向上相互分开。20.—种电阻元件，具备: 绝缘性的基部，其具有在高度方向上相对的上表面以及下表面； 电阻体，其被设置于所述基部； 第I上表面导体以及第2上表面导体，被设置于所述基部的所述上表面，在与所述高度方向正交的长度方向上相互分开； 第I下表面导体以及第2下表面导体，被设置于所述基部的所述下表面，在所述长度方向上相互分开； 第I连接导体，其将所述第I上表面导体以及所述第I下表面导体连接； 第2连接导体，其将所述第2上表面导体以及所述第2下表面导体连接； 第3上表面导体以及第4上表面导体，被设置于所述基部的所述上表面，在所述长度方向上位于所述第I上表面导体与所述第2上表面导体之间并且相互分开； 第3下表面导体以及第4下表面导体，被设置于所述基部的所述下表面，在所述长度方向上位于所述第I下表面导体与所述第2下表面导体之间并且相互分开； 第3连接导体，其将所述第3上表面导体以及所述第3下表面导体连接;和 第4连接导体，其将所述第4上表面导体以及所述第4下表面导体连接， 所述电阻体被设置于所述基部的所述上表面，在所述长度方向上位于所述第I上表面导体与所述第2上表面导体之间， 所述第3上表面导体以及所述第4上表面导体与所述电阻体连接。21.根据权利要求20所述的电阻元件，其中， 所述第3上表面导体以及所述第4上表面导体在宽度方向上相互分开，该宽度方向与所述高度方向以及所述长度方向正交。22.根据权利要求20所述的电阻元件，其中， 所述第3上表面导体以及所述第4上表面导体在所述长度方向上相互分开。23.根据权利要求20至22的任意一项所述的电阻元件，其中， 所述第3连接导体以及所述第4连接导体的至少一方具有:在所述基部的内部在与所述高度方向正交的方向上延伸的内部连接导体;与所述内部连接导体连接，位于所述基部的所述上表面与所述内部连接导体之间并且在所述高度方向上延伸的上侧通孔导体;及与所述内部连接导体连接，位于所述基部的所述下表面与所述内部连接导体之间并且在所述高度方向上延伸的下侧通孔导体， 沿着所述高度方向来看，所述上侧通孔导体与所述下侧通孔导体在至少一部分不重入口 ο24.—种电阻元件，具备: 绝缘性的基部，其具有在高度方向上相对的上表面以及下表面； 电阻体，其被设置于所述基部； 第I上表面导体以及第2上表面导体，被设置于所述基部的所述上表面，在与所述高度方向正交的长度方向上相互分开； 第I下表面导体以及第2下表面导体，被设置于所述基部的所述下表面，在所述长度方向上相互分开； 第I连接导体，其将所述第I上表面导体以及所述第I下表面导体连接； 第2连接导体，其将所述第2上表面导体以及所述第2下表面导体连接； 第3上表面导体，其被设置于所述基部的所述上表面，在所述长度方向上位于所述第I上表面导体与所述第2上表面导体之间； 第3下表面导体，其被设置于所述基部的所述下表面，在所述长度方向上位于所述第I下表面导体与所述第2下表面导体之间；和 第3连接导体，其将所述第3上表面导体以及所述第3下表面导体连接， 所述电阻体被设置于所述基部的所述上表面， 所述第I上表面导体以及所述第3上表面导体与所述电阻体连接。25.根据权利要求24所述的电阻元件，其中， 所述第3连接导体具有:在所述基部的内部在与所述高度方向正交的方向上延伸的内部连接导体;与所述内部连接导体连接，位于所述基部的所述上表面与所述内部连接导体之间并且在所述高度方向上延伸的上侧通孔导体;及与所述内部连接导体连接，位于所述基部的所述下表面与所述内部连接导体之间并且在所述高度方向上延伸的下侧通孔导体，沿着所述高度方向来看，所述上侧通孔导体与所述下侧通孔导体在至少一部分不重入口 O26.根据权利要求20至25的任意一项所述的电阻元件，其中， 以所述基部的所述上表面为基准，所述电阻体的最大高度比所述第I上表面导体以及所述第2上表面导体的最大高度均大。27.根据权利要求20至25的任意一项所述的电阻元件，其中， 还具备覆盖所述电阻体的保护膜。28.根据权利要求27所述的电阻元件，其中， 以所述基部的所述上表面为基准，所述保护膜的最大高度比所述第I上表面导体以及所述第2上表面导体的最大高度均大。29.—种电阻元件，具备: 绝缘性的基部，其具有在高度方向上相对的上表面以及下表面； 电阻体，其被设置于所述基部； 第I上表面导体以及第2上表面导体，被设置于所述基部的所述上表面，在与所述高度方向正交的长度方向上相互分开； 第I下表面导体以及第2下表面导体，被设置于所述基部的所述下表面，在所述长度方向上相互分开； 第I连接导体，其将所述第I上表面导体以及所述第I下表面导体连接； 第2连接导体，其将所述第2上表面导体以及所述第2下表面导体连接;和第3下表面导体以及第4下表面导体，被设置于所述基部的所述下表面，在所述长度方向上位于所述第I下表面导体与所述第2下表面导体之间并且相互分开， 所述电阻体被设置于所述基部的所述下表面，在所述长度方向上位于所述第I下表面导体与所述第2下表面导体之间， 所述第3下表面导体以及所述第4下表面导体与所述电阻体连接。30.根据权利要求29所述的电阻元件，其中， 所述第3下表面导体以及所述第4下表面导体在宽度方向上相互分开，该宽度方向与所述高度方向以及所述长度方向正交。31.—种电阻元件，具备: 绝缘性的基部，其具有在高度方向上相对的上表面以及下表面； 电阻体，其被设置于所述基部； 第I上表面导体以及第2上表面导体，被设置于所述基部的所述上表面，在与所述高度方向正交的长度方向上相互分开； 第I下表面导体以及第2下表面导体，被设置于所述基部的所述下表面，在所述长度方向上相互分开； 第I连接导体，其将所述第I上表面导体以及所述第I下表面导体连接； 第2连接导体，其将所述第2上表面导体以及所述第2下表面导体连接;和 第3下表面导体，其被设置于所述基部的所述下表面，在所述长度方向上位于所述第I下表面导体与所述第2下表面导体之间， 所述电阻体被设置于所述基部的所述下表面， 所述第I下表面导体以及所述第3下表面导体与所述电阻体连接。32.根据权利要求29至31的任意一项所述的电阻元件，其中， 还具备覆盖所述电阻体的保护膜。33.—种电阻元件，具备: 绝缘性的基部，其具有在高度方向上相对的上表面以及下表面； 电阻体，其被设置于所述基部； 第I上表面导体以及第2上表面导体，被设置于所述基部的所述上表面，在与所述高度方向正交的长度方向上相互分开； 第I下表面导体以及第2下表面导体，被设置于所述基部的所述下表面，在所述长度方向上相互分开； 第I连接导体，其将所述第I上表面导体以及所述第I下表面导体连接； 第2连接导体，其将所述第2上表面导体以及所述第2下表面导体连接； 第I内部导体以及第2内部导体，被埋设于所述基部的内部，在所述长度方向上位于所述第I连接导体与所述第2连接导体之间并且相互分开； 第3下表面导体以及第4下表面导体，被设置于所述基部的所述下表面，在所述长度方向上位于所述第I下表面导体与所述第2下表面导体之间并且相互分开； 第3连接导体，其将所述第I内部导体以及所述第3下表面导体连接;和 第4连接导体，其将所述第2内部导体以及所述第4下表面导体连接， 所述电阻体被埋设于所述基部的内部，在所述长度方向上位于所述第I连接导体与所述第2连接导体之间， 所述第I内部导体以及所述第2内部导体与所述电阻体连接。34.根据权利要求33所述的电阻元件，其中， 所述第I内部导体以及所述第2内部导体在宽度方向上相互分开，该宽度方向与所述高度方向以及所述长度方向正交。35.根据权利要求33所述的电阻元件，其中， 所述第I内部导体以及所述第2内部导体在所述长度方向上相互分开。
【文档编号】H01G4/30GK105976953SQ201610085630
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年2月15日
【发明人】服部和生, 藤本力, 黑岩慎郎, 黑岩慎一郎
【申请人】株式会社村田制作所