连接器以及基板间连接构造
【专利摘要】本发明提供能够吸收连接器与连接对象物的插拔方向上的振动的连接器以及基板间连接构造。在与插座连接器导通连接的电连接器中，设有：与插座连接器嵌合的可动壳体；固定于第1基板的固定壳体；和插头端子，其具有插头接触部和可动部，该插头接触部与已与可动壳体嵌合的插座连接器导通接触，该可动部支撑固定壳体，使得能够维持着插头接触部相对于插座连接器的接触状态在固定壳体相对于可动壳体的嵌合方向以及拔出方向上使固定壳体相对于可动壳体移位。由此，即使基板在所述嵌合方向以及拔出方向振动，可动部也吸收振动，接触部变得不易互相滑动。由此，能够设为抑制磨损的产生且连接可靠性高的电连接器。
【专利说明】
连接器以及基板间连接构造
技术领域
[0001]本发明涉及使基板与连接对象物导通接触的连接器和包含这样的连接器的基板间连接构造。
【背景技术】
[0002]在与基板导通连接的连接器和具备嵌合于该连接器的连接对象物的连接器之中，为了应对振动，有的端子具有可动部。该可动部设置于被固定于基板的基板连接部与连接对象物的触点部之间。在振动产生时该可动部通过弹性变形从而吸收振动，能够维持触点部与连接对象物的导通接触(例如专利文献I)。
[0003]在这样的连接器中，针对与连接器和连接对象物的插拔方向(以下，也记载为嵌合方向以及拔出方向)交叉的交叉方向的振动，可动部也能够通过向同一方向弹性变形从而吸收该振动。与此相对，针对所述插拔方向的振动，可动部不在插拔方向上弹性变形而连接器的端子与连接对象物在所述插拔方向上相对滑动，从而能够吸收该振动而维持导通接触状态。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本实开平7 — 32878号公报
【发明内容】
[0007]发明要解决的课题
[0008]但是，在这样的连接器中，反复施加插拔方向的振动，因此有时在端子彼此的滑动部分会产生磨损。特别是，有时为了提高导电性而在端子的表面实施了镀敷加工，有时镀敷物也会由于相对于连接对象物的滑动而脱落。这些情况恐会使连接器与连接对象物的连接可靠性下降。
[0009]本发明是以上述那样的现有技术为背景而完成的，其目的在于提供即使在产生沿着连接器与连接对象物的插拔方向的振动也不易使连接可靠性下降的连接器。
[0010]用于解决课题的方案
[0011]为了达成上述目的，本发明如以下那样构成。
[0012]本发明能够提供一种电连接器，其特征在于，具备:固定于第I基板的第I连接器；和固定于第2基板而与所述第I连接器嵌合的第2连接器，所述第I连接器具备:具有第I触点部和固定于第I基板的第I基板固定部的第I端子;和保持该第I端子的第I壳体，所述第2连接器具备:第2端子，其具有在与所述第I连接器的嵌合状态下的标准的接触位置与所述第I触点部按压接触的第2触点部、和固定于第2基板的第2基板固定部;和保持该第2端子的第2壳体，所述第I端子与所述第2端子的至少任一方具有可动部，该可动部位于所述标准的接触位置的所述触点部能够在第I连接器与第2连接器的插拔方向上移位的方式弹性变形，所述可动部在所述插拔方向上弹性变形所需要的载荷比用于使所述第I触点部与所述第2触点部的至少任一方从所述标准的接触位置在插拔方向上相对错位的载荷小。
[0013]本发明，能够提供一种电连接器，其特征在于，具备:固定于第I基板的第I连接器；和与所述第I连接器导通连接的连接对象物，所述第I连接器具备:具有第I触点部和固定于第I基板的第I基板固定部的第I端子;和保持该第I端子的第I壳体，所述连接对象物具备:在与所述第I连接器的嵌合状态下的标准的接触位置与所述第I触点部按压接触的触头;和保持该触头的第2壳体，所述第I端子与所述触头的至少任一方具有可动部，该可动部以位于所述标准的接触位置的所述触点部或所述触头能够在第I连接器与连接对象物的插拔方向上移位的方式弹性变形，所述可动部在所述插拔方向上弹性变形所需要的载荷比用于使所述第I触点部与所述触头的至少任一方从所述标准的接触位置在插拔方向上相对错位的载荷小。
[0014]根据上述这些本发明，具有上述的可动部，由此即使是在端子上施加有插拔方向的振动的情况下，可动部也能够在插拔方向上弹性变形从而吸收该振动。
[0015]在这里，如果在假设可动部在所述插拔方向上弹性变形所需要的载荷比用于使所述第I触点部与所述第2触点部的至少任一方从所述标准的接触位置在插拔方向上相对错位的载荷大的情况下，向端子施加沿着插拔方向的振动，则在可动部弹性变形前，触点部彼此错位。在该情况下，也具有触点部彼此相互滑动而产生磨损、产生镀敷物脱落等情况。
[0016]与此相对，在本发明中所述可动部在所述插拔方向上弹性变形所需要的载荷设得比用于使所述第I触点部与所述第2触点部的至少任一方从所述标准的接触位置在插拔方向上相对错位的载荷小。由此，若壳体彼此由于振动而在插入方向与拔出方向的至少任一方上开始相互分离，则在触点部彼此互相错位前，第I可动部发生弹性变形。因此，若例如从一方的触点部相对于另一方的触点部在插拔方向上开始施加载荷，则在触点部彼此错位前，可动部在插拔方向上弹性变形。这样可动部在插拔方向上伸长，能够使所述另一方的触点部追随所述一方的触点部。由此，能够一边保持一方的触点部与另一方的触点部不错位地在标准的接触位置导通接触的状态一边吸收振动。由此，不易产生由一方的触点部与另一方的触点部滑动所引起的磨损，所以能够不易使连接可靠性下降。另外，即使在产生了振动时，也用各触点部的保持力维持相互导通连接状态，由此与例如用锁定用的部件来维持端子和/或触头的导通接触状态的情况相比较，部件个数变少且插拔作业变得容易。
[0017]另外，若振动达到基板的固有频率，则有时基板共振由此连接器大幅振动。在该情况下，在以往的使触点部彼此滑动的应对方法中移动可能的距离短，所以也具有不能应对大的振动、触点部彼此的导通接触变得不稳定这一课题。但是，根据本发明，即使产生了那样的共振，由于可动部充分地弹性变形，也能够使一方的触点部追随另一方的触点部的移位并维持导通接触状态。由此，能够设为连接可靠性更高的连接器。上述的作用.效果，在第I连接器没有与固定于基板的第2连接器嵌合而是与没有被固定于基板的连接对象物嵌合的情况下也同样能够得到。
[0018]另外，本发明提供与连接对象物导通连接的连接器，其特征在于，具备:与所述连接对象物嵌合的嵌合侧壳体;固定于基板的基板侧壳体;和第I端子，其具有第I接触部和可动片，该第I接触部与已与嵌合侧壳体嵌合的连接对象物导通接触，该可动片支撑基板侧壳体，使得能够维持着第I接触部相对于所述连接对象物的接触状态在连接对象物相对于嵌合侧壳体的嵌合方向以及拔出方向上使基板侧壳体相对于嵌合侧壳体移位。
[0019]本发明进一步提供具备第I连接器和与第I连接器导通连接的第2连接器的连接器，其特征在于:所述第I连接器具备:与第2连接器嵌合的嵌合侧壳体；固定于基板的基板侧壳体;和第I端子，其具有第I接触部和可动片，该第I接触部与已与嵌合侧壳体嵌合的第2连接器的第2端子导通接触，该可动片支撑所述基板侧壳体，使得能够维持着第I接触部相对于所述第2连接器的第2端子的接触状态在第2连接器相对于嵌合侧壳体的嵌合方向以及拔出方向上使该基板侧壳体相对于所述嵌合侧壳体移位。
[0020]如果假设基板在第I连接器与第2连接器或连接对象物的嵌合方向以及拔出方向上振动，则基板侧壳体也与振动连动而移位。但是，本发明的连接器具备上述那样的可动片，所以可动片能够使基板侧壳体相对于嵌合侧壳体移位。由此，可动片能够吸收振动，所以能够维持第2连接器和/或连接对象物与第I接触部的导通接触状态。由此，与如以往那样仅通过第2连接器和/或连接对象物与第I接触部的滑动来应对基板在与连接对象物的嵌合方向以及拔出方向上的振动的情况相比较，能够抑制端子的磨损。另外，对更大的振动也能够应对。
[0021]也可以设为:所述本发明的嵌合侧壳体具有与将基板侧壳体固定的基板相对的抵接部。
[0022]也可以设为:所述本发明的嵌合侧壳体具有与基板侧壳体相对的抵接部。
[0023]由此，即使嵌合侧壳体在嵌合作业时由第2连接器和/或连接对象物向基板和/或基板侧壳体一侧按压，由于抵接部抵接于基板和/或基板侧壳体，也能够使过度的移动停止。
[0024]另外，本发明提供一种基板间连接构造，第I基板与第2基板以维持一定距离的状态相对配置，该基板间连接构造将固定于第I基板的连接器与固定于第2基板的连接对象物导通连接，其特征在于，所述连接器具备:与所述连接对象物嵌合的嵌合侧壳体;固定于第I基板的基板侧壳体;和第I端子，其具有与已与嵌合侧壳体嵌合的所述连接对象物导通接触的第I接触部和将嵌合侧壳体与基板侧壳体弹性相连的可动片;在所述第I基板与所述第2基板的至少任一方在嵌合侧壳体与所述连接对象物的嵌合方向以及拔出方向上挠曲时，维持着第I接触部相对于所述连接对象物的接触状态，由可动片对与第I基板连动的基板侧壳体的移位进行弹性支撑。
[0025]能够一边将基板间的距离维持为一定一边使连接器的第I接触部与连接对象物导通接触。另外，若在该状态下第I基板和/或第2基板在第I连接器与第2连接器的嵌合方向以及拔出方向上振动，则基板侧壳体也与振动连动而移位。但是，本发明的基板间连接构造具备上述那样的可动片，所以可动片如上述那样将基板侧壳体以能够移位的状态弹性支撑，由此能够吸收其振动。
[0026]也可以设为:本发明的嵌合侧壳体具有与第I基板相对的抵接部;在第I基板与第2基板的至少任一方的基板向使基板间距离变短的方向挠曲时嵌合侧壳体的抵接部被第I基板压入该嵌合间隙中，由此该任一方的基板与所述任意另一方的基板间的嵌合位置变深。
[0027]也可以设为:本发明的嵌合侧壳体具有与基板侧壳体相对的抵接部;在嵌合侧壳体与连接对象物的任一方具有如下的嵌合间隙:在第I基板与第2基板的至少任一方的基板向使基板间距离变短的方向挠曲时嵌合侧壳体的抵接部被基板侧壳体压入该嵌合间隙，由此任一方的基板与所述任意另一方的基板间的嵌合位置变深。
[0028]通过设置这样的嵌合间隙，即使第I基板与第2基板的至少任一方挠曲使得基板间的距离变短，通过嵌合侧壳体与连接对象物的嵌合位置变深挠曲的量，也能够使由于基板的挠曲而向嵌合侧壳体和/或连接对象物施加的负荷散逸。
[0029]可以设为:在本发明的第I基板与嵌合侧壳体之间具有可动间隙。
[0030]可以设为:在本发明的基板侧壳体与嵌合侧壳体之间具有可动间隙。
[0031]通过这样，在第I连接器与连接对象物的嵌合状态下，嵌合侧壳体能够向第I基板和/或基板侧壳体移位使得可动间隙变窄。
[0032]也可以设为:本发明的可动片，在第I基板与第2基板的至少任一方的基板向使基板间距离扩大的方向挠曲时，对基板侧壳体的移位进行弹性支撑。
[0033]通过这样，即使第I基板与第2基板的至少任一方向使基板间距离扩大的方向挠曲，也能够维持接触部彼此的导通接触。
[0034]另外，也可以设为:本发明的可动片，在第I基板与第2基板的至少任一方的基板向使基板间距离变短的方向挠曲时，对基板侧壳体的移位进行弹性支撑。
[0035]通过这样，即使第I基板与第2基板的至少任一方的基板向使基板间距离变短的方向挠曲，也能够维持接触部彼此的导通接触。
[0036]发明的效果
[0037]根据本发明，能够设为即使产生所述嵌合方向以及拔出方向的振动、触点部也不磨损能够维持导通接触的连接器。另外，通过设为包含这样的连接器的基板间连接构造，能够提高基板间的连接可靠性。
【附图说明】
[0038]图1是第I实施方式的插头连接器的外观立体图。
[0039]图2是图1的插头连接器的主视图。
[0040]图3是图1的插头连接器的俯视图。
[0041]图4是图1的插头连接器的仰视图。
[0042]图5是图1的插头连接器的右视图。
[0043]图6是第I实施方式的插座连接器的外观立体图。
[0044]图7是图6的插座连接器的主视图。
[0045]图8是图6的插座连接器的俯视图。
[0046]图9是图6的插座连接器的仰视图。
[0047]图10是图6的插座连接器的右视图。
[0048]图11是图1的插头端子的外观立体图。
[0049]图12是表示图11的插头端子的图，分图(a)为主视图、分图(b)为后视图、分图(C)为右视图、分图(d)为俯视图、分图(e)为仰视图。
[0050]图13是图6的插座端子的外观立体图。
[0051]图14是表示图13的插座端子的图，分图(a)为主视图、分图(b)为后视图、分图(C)为右视图、分图(d)为俯视图、分图(e)为仰视图。
[0052]图15是表示图1的插头连接器与图6的插座连接器的嵌合前的状态的外观立体图。
[0053]图16是表示图1的插头连接器与图6的插座连接器的嵌合状态的外观立体图。
[0054]图17表示图1的插头连接器与图6的插座连接器从嵌合前到嵌合上止点状态的状态，分图(a)为嵌合前、分图(b)为初始嵌合状态、分图(C)为嵌合下止点状态、分图(d)为嵌合状态、分图(e)为嵌合上止点状态、分图(f)为嵌合状态的示意图。
[0055]图18是表示图1的插头连接器与图6的插座连接器嵌合前的状态的剖视图。
[0056]图19是表示图1的插头连接器与图6的插座连接器的初始嵌合状态的剖视图。
[0057]图20是表示图19的插头连接器与插座连接器的振动下止点状态的剖视图。
[0058]图21是表示图1的插头连接器与图6的插座连接器的嵌合状态的剖视图。
[0059]图22是表示图19的插头连接器与插座连接器的振动上止点状态的剖视图。
[0060]图23是表示第2实施方式的插头连接器与插座连接器嵌合前的状态的剖视图。
[0061]图24是表示第2实施方式的插头连接器与插座连接器的初始嵌合状态的剖视图。
[0062]图25是表示第2实施方式的插头连接器与插座连接器的嵌合状态的剖视图。
[0063]图26是表示第3实施方式的插头连接器与插座连接器嵌合前的状态的剖视图。
[0064]图27是表示第3实施方式的插头连接器与插座连接器的初始嵌合状态的剖视图。
[0065]图28是表示第3实施方式的插头连接器与插座连接器的嵌合状态的剖视图。
[ΟΟ??]图29是表不变形例的分隔件的与图21相当的剖视图。
[0067]附图标记说明
[0068]1:电连接器(第I实施方式)2:第I基板
[0069]3、23、43:插头连接器3A:嵌合部
[0070]4:第2基板4a:通孔
[0071]5、25、45:插座连接器6:插头壳体(第I实施方式)
[0072]7、47:固定壳体7a、47a:前面部
[0073]7al、47al:端子收纳孔7b、47b:背面部
[0074]7bl、47bl:端子收纳孔7c:侧面部
[0075]7d:可动空间部7e:安装具
[0076]7f、47f:可动间隙7g:凹部
[0077]7gl:内边缘8、48:可动壳体
[0078]8a、48a:前面部48al:笠状部
[0079]48a2:下端部8b、48b:背面部48bl:笠状部48a2:下端部
[0080]8c:侧面部8d、48d:嵌合室
[0081]8dl:底部8e、48e:底面部
[0082]Sel:抵接部Sf:嵌合壁部
[0083]Sf 1:顶端部8f2:端子槽
[0084]8g:卡定部9、29、49:插座壳体
[0085]9a:前面部9al:端子收纳孔
[0086]9b:背面部9c:侧面部
[0087]9d:顶面部9dl:接受口
[0088]9e、49e:嵌合室9el、49el:底部
[0089]9f:安装具9g:内壁[°09°]9gl:端子收纳孔 10:插座端子
[0091]10a:基板连接部10b:基端部
[0092]1bl:压入突起1c:插座接触部
[0093]1d:空间部11、51:插头端子
[0094]lla、51a:基板连接部llb、51b:固定部
[0095]Ilbl:压入突起llc、51c:可动部
[0096]llcl、51cl:第 I 伸长部Ilc2、51c2:第 I 弯曲部
[0097]Ilc3、51c3:第 2 伸长部Ilc4、51c4:第 2 弯曲部
[0098]Ilc5、51c5:第 3 伸长部Ilc6、51c6:第 3 弯曲部
[0099]lld、51d:基端部Ildl:压入突起
[0100]lle、51e:插头接触部Ilel:接触面
[0101]12:后端子12a:后触点部
[0102]12b:后弹簧部12c:顶端倾斜部
[0103]13:前端子13a:前触点部
[0104]13b:前弹簧部13bl:前脚部
[0105]13c:顶端倾斜部
[0106]21:电连接器(第2实施方式)
[0107]26:插头壳体(第2实施方式)
[0108]26a:前面部26al:下端部
[0109]26b:背面部26bl:下端部
[0110]26c:底面部26d:嵌合室
[0111]27、57:固定壳体27a、57a:前面部
[0112]27al、57al:端子收纳孔27a2:上端部
[0113]27b、57b:背面部27bl、57bl:端子收纳孔
[0114]27b2:上端部27f、57f:可动间隙
[0115]28、58:可动壳体28a:前面部
[0116]28b:背面部28f、58f:嵌合壁部
[0117]28fl、58fl:顶端部58f2:抵接部
[0118]58a、58b:下端部29dl:开口部
[0119]29e:嵌合室29f:底面部
[0120]29fl:抵接部30、50:插座端子
[0121]30a、50a:基板连接部30b、50b:固定部
[0122]30c、50c:可动部30cl、50cl:第I伸长部
[0123]30c2、50c2:第 I 弯曲部30c3、50c3:第 2 伸长部
[0124]30c4、50c4:第 2 弯曲部30c5、50c5:第 3 伸长部
[0125]30c6、50c6:第 3 弯曲部30d、50d:基端部
[0126]30e、50e:插座接触部30el:连结部
[0127]30e2:弹性片部30e3:触点部
[0128]50el:触点部50e2:纵片部
[0129]50e3:横片部50e4:弯曲部
[0130]31:插头端子(第2实施方式)31a:基板连接部
[0131]31b:触点部
[0132]41:电连接器(第3实施方式)
[0133]46:插头壳体(第3实施方式)
[0134]51e:插头接触部51el:接触面
[0135]100:第I弯折部101:第2弯折部
[0136]R、R2:分隔件S:基板间连接构造
【具体实施方式】
[0137]以下，对于本发明的连接器的优选实施方式，一边参照附图一边进行说明。对于以下的各实施方式中共通的结构，标注同一附图标记而省略重复的说明。另外，对于共通的使用方法、作用效果等也省略重复的说明。
[0138]另外，在本说明书中，将作为“连接器”的电连接器1、21、41的宽度方向(长边方向)设为X方向、将前后方向(短边方向)设为Y方向、将高度方向(上下方向)设为Z方向进行说明。将电连接器1、21、41的高度方向Z上的第I基板2—侧设为“下侧”、将第2基板4一侧设为“上侧”进行说明。但是，电连接器1、21、41向基板2、4的实装方法和/或使用方法并不受这些限定。
[0139]另外，对于插头连接器3、插座连接器5、插头端子11、插座端子10，后视图与主视图所示相同所以省略记载。另外，对于它们，左视图与右视图所示左右对称，所以省略记载。
[0140]第I实施方式〔图1?图22〕:
[0141]如图16所示，第I实施方式的电连接器I具备:用于实装于第I基板2的作为“第I连接器”的插头连接器3;和用于实装于第2基板4的作为“第2连接器”或“连接对象物”的插座连接器5 ο而且，通过插头连接器3与插座连接器5互相嵌合，第I基板2与第2基板4导通连接。
[0142]〔插头连接器〕
[0143]如图1?图5所示，本实施方式的插头连接器3具备插头壳体6和作为“第I端子”的插头端子U。另外，插头连接器3为表面实装类型的连接器，通过被表面实装于第I基板2的基板面，与第I基板2导通接触。
[0144]〔插头壳体〕
[0145]插头壳体6为绝缘性树脂的成型品，为具备作为“基板侧壳体”的固定壳体7和作为“嵌合侧壳体”的可动壳体8的浮置连接器。
[0146]固定壳体7为顶面以及底面开口的棱柱形状。另外，固定壳体7具有:沿着宽度方向X的前面部7a以及背面部7b;和沿着前后方向Y的侧面部7c。另外，固定壳体7具备由前面部7a、背面部7b和由侧面部7c、7c包围的可动空间部7d。
[0147]前面部7a与背面部7b在面向可动空间部7d—侧的板面上具有固定插头端子11的端子收纳孔7al、7bl。端子收纳孔7al、7bl沿着宽度方向X等间隔并列设有多个。另外，在前面部7a与背面部7b的宽度方向X上的两端侧，设有用于将插头连接器3固定于第I基板2的安装具7e。
[0148]可动壳体8呈上表面开口的箱型形状，具有前面部8a、背面部8b、侧面部8c、8c和底面部8e。另外，可动壳体8具有从底面部8e的中央向上侧突出的嵌合壁部8f。可动壳体8的嵌合壁部8f与后述的插头端子11的插头接触部lie，形成被插入插座壳体9的接受口 9dl的嵌合部3A。底面部8el进一步具有抵接于第I基板2的抵接部8el。
[0149]嵌合壁部8f为沿着X-Z平面的平板状，具有:与前面部8a相对的板面;和与背面部Sb相对的板面。在各板面上具有收纳后述的插头端子11的插头接触部lie的端子槽8f2。另夕卜，可动壳体8具有供插座连接器5插入的嵌合室8d，嵌合室8d设为由前面部8a、背面部8b、侧面部8c、8c和底面部Se包围的空间而形成。插头端子11与后述的插座端子10在该嵌合室8d导通接触。
[0150]〔插头端子〕
[0151]插头端子11是将导电性金属板在板厚方向上弯折而形成的。另外，如图11、图12所示，插头端子11具有基板连接部11a、固定部11b、作为“可动片”的可动部11c、固定于可动壳体8的基端部Ild和作为“第I接触部”的插头接触部lie。插头端子11形成隔着嵌合壁部Sf相对的端子对。
[0152]基板连接部Ila设置于插头端子I的端部，形成为沿着第I基板2的板面的板状片。该基板连接部Ila相对于第I基板2钎焊，由此插头端子11被固定于第I基板2。
[0153]固定部Ilb与基板连接部Ila相连，沿着高度方向Z设置。另外，在沿着宽度方向X的两端侧，压入突起Ilbl分别设有多个。如图18所示那样，该固定部Ilb被压入到固定壳体7的端子收纳孔7al、7bl中，压入突起Ilbl咬入于端子收纳孔7al、7bl的内壁(图示略)，由此插头端子11相对于固定壳体7被固定。
[0154]可动部Ilc具有在板面方向上弯折的多个弯曲部，所以与例如具有在板边缘方向上弯曲的弯曲部的情况相比较，更容易在弯曲方向和/或相反在伸长方向上弹性变形。另夕卜，可动部Ilc没有相对于插头壳体6固定，所以能够承受载荷从而容易地弹性变形。可动部
IIc在插座连接器5相对于可动壳体8的嵌合方向以及拔出方向上，将可动壳体8与固定壳体7弹性地相连，并将固定壳体7支撑得能够相对于可动壳体8移位。
[0155]可动部Ilc具有:从固定部Ilb的上端向上侧伸长的第I伸长部Ilcl;与第I伸长部Ilcl的上端相连、大致倒U字状折返的第I弯曲部llc2;与第I弯曲部llc2相连而向下侧伸长的第2伸长部llc3;与第2伸长部llc3的下端相连的第2弯曲部llc4;与第2弯曲部llc4相连而沿着前后方向Y伸长的第3伸长部llc5;和与第3伸长部llc5相连而向上侧弯曲的第3弯曲部llc60
[0156]第I伸长部Ilcl形成为从固定部Ilb的上端伸长的细片状。另外，第I伸长部Ilcl从固定部Ilb向高度方向Z上的上侧且在前后方向Y上向接近插头接触部Ile的方向倾斜而伸长。由此，在固定于固定壳体7的前面部7a—侧的插头端子11，在第I伸长部Ilcl与前面部7a之间形成有可动间隙7f。另外，在固定于固定壳体7的背面部7b—侧的插头端子11，在第I伸长部Ilcl与背面部7b之间形成有可动间隙7f。第I伸长部Ilcl能够在该可动间隙7f的内部沿着前后方向Y和/或高度方向Z弹性变形。
[0157]第I弯曲部llc2与第I伸长部Ilcl的上端相连、为在板面方向上大致U字状折返的形状。另外，第I弯曲部llc2将板宽度形成得比第I伸长部Ilcl宽，提高了刚度。
[0158]第2伸长部llc3在第I弯曲部llc2与第I伸长部Ilcl的相反侧的端部相连、向高度方向Z上的下侧伸长。该第2伸长部llc3能够沿着前后方向Y和/或高度方向Z弹性移位。
[0159]第2弯曲部llc4与第2伸长部llc3的下端相连并将第2伸长部llc3与第3伸长部11C5连结。而且，在板面方向上大致垂直弯曲。
[0160]第3伸长部llc5与第2弯曲部llc4相连、为沿着前后方向Y伸长的细片状。该第3伸长部llc5能够沿着高度方向Z和/或前后方向Y弹性移位。另外，弯曲部Ilc2、llc4、llc6等进一步向弯曲方向和/或伸长方向弹性变形，由此第3伸长部I lc5在例如比第2弯曲部I lc4一侧靠第3弯曲部llc6—侧的位置向高度方向Z上的上侧移位、倾斜，由此能够使后述的插头接触部Ile向高度方向Z上的上侧弹性移位(图22)。另外，相反，第3伸长部llc5在例如比第2弯曲部11c4一侧靠第3弯曲部11c6—侧的位置向高度方向Z上的下侧移位、倾斜，由此能够使后述的插头接触部Ile向高度方向Z上的下侧弹性移位(图20)。
[0161]第3弯曲部I lc6与第3伸长部I lc5相连并将第3伸长部llc5与基端部I Id连结。另夕卜，第3弯曲部llc6在板面方向上大致垂直弯曲。
[0162]基端部Ild与可动部Ilc相连、沿着高度方向Z设置。另外，在宽度方向X上的两端侦U，压入突起Ildl分别设有多个。如图18所示那样，该压入突起Ildl被压入到可动壳体8的端子槽8f2中，压入突起Ildl咬入于所述端子槽8f2的内壁(图示略)，由此插头端子11相对于可动壳体8被固定。
[0163]插头接触部lie设置为与基端部Ild相连并沿着嵌合壁部Sf向上侧伸长的板状片。插头接触部Ile的一面成为在将插头端子11固定于固定壳体7的状态下向嵌合空间露出的接触面llel。该接触面Ilel与插座端子10导通接触。
[0164]〔插座连接器〕
[0165]插座连接器5具备插座壳体9和作为“第2端子”的插座端子10。另外，插座连接器5为DIP(Dual In-line Package，双列直插式封装)类型的连接器，插座端子10的销状的基板连接部1a插入而钎焊于设置于第2基板4的通孔4a由此插座端子10相对于第2基板4被固定。
[0166]〔插座壳体〕
[0167]插座壳体9为绝缘性树脂的成型品，为如图6?图10所示向顶面部9d开口的中空的箱型形状。另外，插座壳体9具有前面部9a、背面部9b、侧面部9c、9c，在该两侧面部9c、9c的上部(图6?图10中的下部)设有用于钎焊于第2基板4的安装具9f。
[0168]另外，插座壳体9具有:由前面部9a、背面部9b和侧面部9c、9c包围的嵌合室9e；和与嵌合室9e连通、向顶面部9d开口的接受口 9dl。接受口 9dl接受由插头壳体6的嵌合壁部8f与插头端子11的插头接触部I Ie构成的嵌合部3A。由此，插座连接器5与插头连接器3嵌合。
[0169]在前面部9a和背面部9b在与嵌合室9e相对的内壁9g，设有收纳插座端子10的端子收纳孔9gl。端子收纳孔9gl沿着宽度方向X等间隔地并列设有多个。
[0170]〔插座端子〕
[0171]插座端子10是对导电性金属板进行冲切而形成的冲切端子。另外，如图13、图14所示，插座端子10具有基板连接部10a、基端部1b和作为“第2接触部”的插座接触部10c。插座端子10形成隔着嵌合室9e相对的端子对。
[0172]基板连接部1a为沿着高度方向Z伸长的销状。而且，基板连接部1a被插入而钎焊于设置于第2基板4的通孔4a，由此插座端子10与第2基板4导通接触。
[0173]基端部1b与基板连接部1a的下端(图6?图10中的上端)相连、以具有沿着X-Z平面的板面的平板状而形成。另外，在基端部1b的宽度方向X上的两端侧，沿着宽度方向X突出的压入突起1bl分别设有多个。基端部1b被压入到设置于插座壳体9的内壁9g的端子收纳孔9gl中、压入突起1bl相对于内壁(图示略)咬入，由此插座端子10相对于插座壳体9被固定。
[0174]插座接触部1c具有后端子12和前端子13。
[0175]如图13、图14所不，后端子12具有:与插头端子11导通接触的后触点部12a；和弹性支撑后触点部12a的后弹簧部12b。
[0176]后弹簧部12b形成为与基端部1b的下端(图6?图10、图13、图14中的上端)且宽度方向X上的大致中央相连的细片状。另外，后弹簧部12b向与处于嵌合状态的插头连接器3的插头端子11的接触方向倾斜同时向下方(图6?图10、图13、图14中的上方)伸长。顶端侧向板厚方向弯折而向与插头端子11的接触方向峰状弯曲，该弯曲部分作为后触点部12a与插头端子11导通接触。另外，后弹簧部12b的基端侧与顶端侧相比较在板宽度方向上设置得较宽。由此，后弹簧部12b的基端侧的刚度得到提高，在后触点部12a受插头端子11的接触面Ilel按压时，能够使应力分散。由此，例如能够使得塑性变形不易发生、后触点部12a也不易在基端侧受到破损和/或损伤。另外，将后弹簧部12b形成为板宽度朝向顶端侧变窄的锥形弹簧，由此使得其能够遍及全长柔软地弹性变形。
[0177]另外，在后触点部12a的顶端侧，形成有向从处于嵌合状态的插头连接器3的插头端子11离开的方向倾斜的顶端倾斜部12c。插头端子11的接触面Ilel在插头连接器3与插座连接器5嵌合时一边在顶端倾斜部12c滑动一边使后触点部12a向从接触面11eI离开的方向移位。
[0178]如图13、图14所示，前端子13具有:与插头端子11导通接触的前触点部13a;和弹性支撑前触点部13a的前弹簧部13b。前触点部13a在宽度方向X上与后触点部12a排列于同一位置，所以如后所述，前触点部13a能够擦拭插头端子11的接触面Ilel而将异物去除。
[0179]前弹簧部13b为二股状，具有在基端部1b的下端(图6?图10中的上端)且在宽度方向X上与后弹簧部12b的两侧相连的、以细片状形成的2根前脚部13bl、13bl。
[0180]各前脚部13bl从基端侧到顶端侧、一边向与处于嵌合状态的插头连接器3的插头端子11的接触方向倾斜一边向下方(图6?图10中的上方)伸长。前脚部13bl、13bl在后弹簧部12b的两侧与后弹簧部12b平行地伸长，但在其顶端侧且在后端子12的顶端倾斜部12c的高度方向Z上的下侧(图6?图10、图13、图14中的上侧)，2个前脚部13bl向互相接近的方向弯曲，2根前脚部13bl、13bl相连而成为一体。进一步，从这开始顶端侧向接近嵌合状态下的插头连接器3的插头端子11的接触面Ilel的方向峰状弯曲，该弯曲部分作为前触点部13a与插头端子11导通接触。另外，在前触点部13a的更顶端侧形成有顶端倾斜部13c。插头端子11的接触面Ilel，在插头连接器3与插座连接器5嵌合时一边在顶端倾斜部13c滑动一边使前触点部13a向从接触面I Iel离开的方向移位。
[0181]在前脚部13bl与后弹簧部12b之间形成有空间部10d，前脚部13bl与后弹簧部12b互相独立地弹性变形。另外，在插头连接器3与插座连接器5的嵌合状态和不嵌合状态下，前端子13都不与后端子12接触。进一步，后弹簧部12b被配置于由2根前脚部13bl夹持的空间内，宽度方向X的变形受前脚部13bl限制。由此，能够避免后端子12无意图地在宽度方向X上过度变形的情况。另外，前弹簧部13b沿着宽度方向X具有2根前脚部13bl，所以不易在宽度方向X上变形。
[0182]前端子13的接触压与后端子12的接触压可以适当调整，但优选前端子13的接触压比后端子12的接触压稍低。这样一来，在插头连接器3与插座连接器5嵌合时能够以弱的力进行作业。另外，前端子13的前触点部13a形成为比后端子12的后触点部12a向插头端子11侧突出，使得前触点部13a能够可靠地与插头端子11的接触面Ilel接触。由此，能够提高后述的异物去除效果。
[0183]前触点部13a的宽度与后触点部12a的宽度可以根据目地而设定。作为一例，可以将前触点部13a的宽度与后触点部12a的宽度设为大致同宽度。这是因为，在与插头连接器3嵌合时，在前触点部13a经过后后触点部12a经过，所以如果宽度相同，则能够在前触点部13a经过并擦拭后使后触点部12a恰好经过。另外，还因为，这样能够使得前触点部13a与插头端子11接触的位置和后触点部12a与插头端子11接触的位置不易发生错位。
[0184]另一方面，能够使前触点部13a的宽度比后触点部12a的宽度宽。使前触点部13a的宽度变宽，由此在宽幅的范围内进行擦拭，所以即使在前端子13与后端子12在宽度方向X上相对错位那样的情况下，也能够提高从后触点部12a的接触部位去除异物的异物去除性。
[0185]〔嵌合方法的说明〕
[0186]由如以上那样构成的插座连接器5与插头连接器3构成的电连接器I，能够将第I基板2与第2基板4电连接。如图15?图19所示，在从被连接于第I基板2的插头连接器3的上方使被连接于第2基板4的插座连接器5嵌合的情况下，使插座连接器5向下方移动，将插头连接器3的嵌合部3A插入到插座连接器5的接受口 9dl中。
[0187]隔着嵌合室9e相对的插座端子10具有的前触点部13a彼此与后触点部12a彼此的间隔，都设得比嵌合部3A的前后方向Y的长度短。因此，在将嵌合部3A插入到那些前触点部13a彼此、后触点部12a彼此之间时，由嵌合壁部8f的顶端部8f I将前触点部13a彼此、后触点部12a彼此之间推开。具体地说，首先插座端子10在顶端侧与插头端子11接触，插座连接器5的前端子13的顶端倾斜部13c触碰到插头连接器3的嵌合壁部Sf的顶端部8fl，将嵌合壁部Sf向嵌合室9e的进深侧导向。接下来，后端子12的顶端倾斜部12c触碰到嵌合壁部Sf的顶端部8f I，同样将嵌合壁部8f向嵌合室9e的进深侧导向。
[0188]但是，在本实施方式中，将可动部Ilc弹性变形所需要的载荷设定得比接触部10c、lie彼此相对错位所需要的载荷小，接触部10c、lle彼此更不易滑动。由此，即使继续进行嵌合作业，接触部1c、I Ie彼此也不会互相较大地滑动。与此相对，负荷经由接触部1c、I Ie施加于可动部11c，可动部Ilc在插座连接器5的插入方向上弹性变形。然后，可动部Ilc弹性变形到极限、并且/或者可动壳体8的抵接部Sel与第I基板2接触，由此可动部Ilc的弹性变形停止。通过从这开始进一步继续进行嵌合作业而将嵌合部3A插入到插头壳体6的嵌合室9e中，这次插座端子10的前触点部13a与后触点部12a相对于插头端子11滑动。通过进一步进行嵌合作业，插头端子11与插座端子10最终能够如后所述那样在标准的接触位置P2互相导通接触。
[0189]在该嵌合状态下，相向的插座端子10、10的前触点部13a、13a与后触点部12a、12a彼此以相同载荷相对于嵌合部3A按压接触。由此，插座端子10、10的插座接触部10c、10c能够插头接触部Ile导通接触以夹持插头端子11的嵌合部3A。
[0190]〔异物去除方法的说明〕
[0191]如上所述，前触点部13a与后触点部12a被排列于宽度方向X上的同一位置。由此，在插座端子10与插头端子11滑动时，后触点部12a经过前触点部13a接触过的插头端子11的接触面Ilel上的轨迹与顶端倾斜部13c接触。由此，即使在插头端子11附着有垃圾和/或灰尘等异物，前触点部13a也将该异物去除或保持，所以已从前端子13移动过的轨迹上将异物去除了。因此，经过去除了异物后的轨迹的后触点部12a，能够进行相对于插头端子11的可靠的导通接触。然后，最后如图21所示，成为前触点部13a与后触点部12a—并与插头端子11的接触面Ilel接触的状态。这样在插头连接器3与插座连接器5的嵌合状态下，能够提高插头端子11与插座端子1的相互间的导通接触的可靠性。
[0192]〔X、Y方向上的可动动作的说明〕
[0193]对可动壳体8相对于固定壳体7的前后方向Y以及宽度方向X的可动进行说明。首先，在可动部Ilc的第I伸长部Ilcl与固定壳体7的前面部7a或背面部7b之间设有可动间隙7f。由此，例如第I伸长部Ilcl能够在可动间隙7f的内部在接近或离开前面部7a和/或背面部7b的方向上沿着前后方向Y移位。另外，例如第2伸长部llc3也能够在接近或离开前面部7a和/或背面部7b的方向上沿着前后方向Y而弹性变形。若由它们向电连接器I施加前后方向Y的振动，则可动部Ilc在前后方向Y上弹性变形，由此可动壳体8相对于固定壳体7在前后方向Y上弹性移位，能够吸收该振动。
[0194]另外，可动部Ilc是将导电性金属板弯折而形成的，为细片状。由此，可动部Ilc能够弹性变形使得一端侧与另一端侧在宽度方向X上向不同的位置错位。另外，可动部11c，其一端侧与固定于固定壳体7的固定部I Ib相连，另一端侧与固定于可动壳体8的基端部I Id相连。由此，若向电连接器I施加宽度方向X的振动，则可动部Ilc在宽度方向X上弹性变形，由此可动壳体8相对于固定壳体7在宽度方向X上相对移位，能够吸收该振动。
[0195]进一步，在插头壳体6具备的可动壳体8的前面部8a与固定壳体7的前面部7a之间、以及可动壳体8的背面部Sb与固定壳体7的背面部7b之间，形成有可动空间部7d。因此，可动壳体8能够在可动空间部7d的内部相对于固定壳体7在前后方向Y上相对移位。另外，在插头壳体6的可动壳体8的侧面部Sc与固定壳体7的侧面部7c之间，也形成有可动空间部7d。由此，可动壳体8也能够在可动空间部7d的内部相对于固定壳体7在宽度方向X上相对移位。
[0196]在插头连接器3与插座连接器5嵌合的状态下，在对电连接器I施加了前后方向Y和/或宽度方向X的振动的情况下，插头端子11的可动部Ilc弹性变形，由此插头连接器3的可动壳体8能够相对于固定壳体7相对地移位。这样能够吸收振动、维持插头端子11与插座端子10的导通接触。
[0197]〔Z方向上的可动动作的说明〕
[0198]接下来，对可动壳体8相对于固定壳体7的高度方向Z的可动进行说明。在以往的连接器中，相对于高度方向Z的振动，插头端子和插座端子配合振动互相向高度方向Z滑动，由此维持导通接触。但是，在该方法中，在插头端子与插座端子的导通接触部分产生磨损，连接可靠性恐会下降。与此相对，在本实施方式的电连接器I中，能够由插头端子11具有的可动部I Ic从而吸收高度方向Z的振动。由此，能够抑制插头端子11与插座端子10的磨损、或使得用于提高导电性的镀敷物不易产生脱落等。由此，能够提高电连接器I的连接可靠性。
[0199]另外，若振动达到基板2、4的固有频率，则有时连接器3、5由于基板2、4共振而大幅振动的情况。在该情况下，在基于以往的使触点部彼此滑动的对应方法中，滑动移动可能的距离短，所以不能应对大的振动，触点部彼此的导通接触恐会变得不稳定。但是，根据本实施方式的电连接器I，即使产生那样的共振，通过可动部IlC弹性变形而能够充分地使插头端子11追随插座端子10的移位、不使接触部10c、lle彼此滑动地维持导通接触状态。由此，能够设为连接可靠性更高的电连接器I。
[0200]以下，对本实施方式的电连接器I的Z方向上的可动动作具体地进行说明。可动部Uc在插拔方向上弹性变形所需要的载荷被设定得比用于使插座端子10与插头端子11从标准的接触位置P2在插拔方向上相对错位的载荷小。因此，在向电连接器I施加了高度方向Z的振动的情况下，在插座接触部1c与后接触部lie互相滑动前，首先可动部Ilc在插拔方向上弹性变形。即，可动部Ilc在插头壳体6的内部向第I基板2—侧弹性变形、或者可动部Ilc在弯曲方向上变形到极限，由此在插拔方向上弹性变形。在该期间，插座端子10与插头端子11不会从标准的接触位置P2相对错位，所以能够维持它们的导通接触状态。由此，插头端子11追随插座端子10弹性移位，能够维持导通接触状态。
[0201 ]以下，更详细地进行说明。向电连接器I施加高度方向Z的振动，由此可动部11 c的例如第2弯曲部11 c4进一步向弯曲方向弹性变形，相反第3弯曲部11c6向伸长方向弹性变形。与此同时，第I弯曲部llc2向接近前面部7a和/或背面部7b且从可动壳体8离开的方向弹性移位，由此能够使插头端子11的插头接触部Ile向高度方向Z上的上侧弹性移位(图22)。
[0202]另外，相反，也有第3弯曲部llc6进一步向弯曲方向弹性变形、而第2弯曲部llc4向伸长方向弹性变形的情况。与此同时，第I弯曲部Ilc2向从前面部7a和/或背面部7b离开且接近可动壳体8的方向弹性移位，由此能够使插头端子11的插头接触部I Ie向高度方向Z上的下侧相对移位(图20)。由此，即使被施加高度方向Z的振动，通过可动部Ilc弹性变形也能够吸收该振动。
[0203]〔可动动作的限制方法〕
[0204]可动壳体8能够相对于固定壳体7相对移位，但宽度方向X以及前后方向Y的相对移位被限制于可动空间部7d的内部。另外，在可动壳体8的侧面部Sc的下端设有沿着宽度方向X突出的卡定部8g。在固定壳体7，设有供该卡定部8g插入的凹部7g。即使可动壳体8相对于固定壳体7向高度方向Z上的上侧移位，通过卡定部8g卡定于凹部7g的内边缘7gl也限制可动壳体8相对于固定壳体7的移位。这样能够限制可动壳体8相对于固定壳体7的宽度方向X、前后方向Y、高度方向Z的相对移位。另外，插头端子11相对于固定壳体7与可动壳体8被固定，所以同样可动部Ilc的弹性变形也受到限制。可动部Ilc进一步收纳于插头壳体6的内部，所以也由插头壳体6的壁体限制了可动部Ilc的弹性变形。
[0205]〔插座端子相对于插头端子错位所需要的载荷的调整方法〕
[0206]对于插座端子10的前弹簧部13b与后弹簧部12b，通过调整板厚、板宽度、插头连接器3相对于嵌合方向的倾斜角度等，能够调整前端子13与后端子12从标准的接触位置P2在插拔方向上产生相对错位所需要的载荷。即，通过加厚前弹簧部13b与后弹簧部12b的板厚、和/或进一步加宽板宽度、和/或进一步增大插头连接器3相对于插拔方向的倾斜角度，能够使前弹簧部13b与后弹簧部12b相对于插头端子11以更强的力接触，并且变得不易向从插头端子11离开的方向变形。由此能够增大所述载荷。另外，相反通过减薄它们的板厚、和/或使板宽度更窄、和/或进一步减小插头连接器3相对于嵌合方向的倾斜角度，能够使前弹簧部13b与后弹簧部12b相对于插头端子11以更弱的力接触，并且变得容易向从插头端子11离开的方向变形。由此能够减小所述载荷。
[0207]另外，通过进一步加宽前触点部13a与后触点部12a的板宽度，能够增大与插头端子11的接触面11 eI的接触面积、提高摩擦力。由此，也能够增大所述载荷。
[0208]与上述相反也可以通过减小各触点部12a、13a的板宽度、或使后弹簧部12b和/或前弹簧13b柔软，使在各触点部12a、13a产生的摩擦力减小。另外，也能够通过进一步缩短前触点部13a与后触点部12a的板宽度，减小与插头端子11的接触面11 e I的接触面积、减小摩擦力。通过这些，也能够减小所述载荷。
[0209]另外，通过前触点部13a与后触点部12a这2个触点部而按压接触插头端子11。由此，摩擦力在前触点部13a与后触点部12a这2部位产生，所以与在I个触点部按压接触的情况相比较，能够容易地提高用于从标准的接触位置P2在插拔方向上相对错位的载荷。另外，插头端子11具有2个前脚部13bl，且这2个前脚部13bl的板宽度方向的长度的合计设定得比可动部Ilc的板宽度方向的长度长。由此，插座端子10也相对于插头端子11较强地按压接触，使滑动时的摩擦力提高，所以能够使用于从标准的接触位置P2在插拔方向上相对错位的载荷比可动部Ilc在插拔方向上弹性变形所需要的载荷大。
[0210]通过如上所述那样使滑动时所需要的载荷分散到各触点部12a、13a，各触点部12a、13a能够相对于插头端子11以更弱的力按压接触，所以在反复插拔连接器3、5彼此的情况下即使各接触部1c、I Ie滑动，也能够使得在各触点部12a、13a和/或插头端子11的接触面Ilel不易产生磨损和/或损伤。
[0211]〔使可动部弹性变形所需要的载荷的调整方法〕
[0212]对于插头端子11的可动部11c，可以通过调整板宽度从而调整使可动部Ilc弹性变形所需要的载荷。具体地说，通过减小可动部Ilc的板宽度，能够设为通过更小的载荷弹性变形的可动部He。另外相反，通过加宽可动部Ilc的板宽度，能够设为为了弹性变形需要更大的载荷的可动部He。特别是在本实施方式中，可动部Ilc的第I弯曲部llc2、第3弯曲部llc6的板宽度设定得比各伸长部Ilcl、llc3、llc5的板宽度宽。与此相对，第3弯曲部llc4的板宽度为与各伸长部Ilcl、llc3、llc5相同程度的宽度，设定得比其他弯曲部Ilc2、llc6细。因此，第2弯曲部llc3比其他弯曲部Ilc2、llc6容易弹性变形、柔软。由此，在被施加高度方向Z的振动时，该第2弯曲部11 c3最容易弹性变形。这样，通过在可动部11 c的每个部分改变板宽度，能够调整使其弹性变形的载荷。
[0213]〔向基板的共振等振动的应对〕
[0214]由于基板2、4的共振等，有时会向电连接器I施加特别大的振动。在该情况下，如果要像以往那样通过使插头端子11与插座端子10滑动而应对该振动，则在各端子产生的磨损和/或损伤变大。另外，与由共振引起的基板2、4的振动的大小相比较，接触部1c、11e彼此互相滑动移动可能的距离较短，所以有时也不能应对大的振动、插头端子11与插座端子10会分离。但是，通过如本实施方式的电连接器I那样设为可动部Ilc在插拔方向上充分弹性变形，能够吸收高度方向Z的振动。这样，在插头端子11、插座端子10的接触部分上不易产生磨损，且也能够充分地吸收由共振引起的振动。
[0215]在本实施方式的电连接器I中，进一步具备即使产生该共振等振动也能够可靠地维持导通接触的机构，对于该机构，一边参照图17分图(a)?(f)的示意图一边说明。另外，在这里例示第I基板2不振动、仅第2基板4振动的情况。但是，即使是相反仅第I基板2振动、或基板2、4的双方振动的情况下，也能够同样应对振动。
[0216]在本实施方式的电连接器I中，在嵌合前的状态下，在可动壳体8与第I基板2之间设有间隙S’(图17分图(a))。然后，在嵌合作业开始之后，由于与插头接触部lie接触而产生的所述插入方向的负荷即刻经由插座接触部1c向可动部Ilc施加，可动部Ilc向第I基板2一侧弹性变形(图17分图(b))。由此，通过可动壳体8的抵接部Sel与第I基板2接触或可动部Ilc弹性变形到极限，可动壳体8向第I基板2—侧弹性移位。而且，在该状态下在第I基板2上设置有分隔件R，第2基板4被固定在与分隔件R接触的位置(图17分图(b))。在该情况下，成为在可动壳体8与第I基板2之间几乎没有间隙的状态或可动部Ilc弹性变形到极限的任一状态。在该状态下，除了第2基板4向从可动壳体8离开的方向在高度方向Z上变形等情况外，可动壳体8不易向第I基板2—侧弹性移位。另一方面，在插座连接器5与插头连接器3之间在高度方向Z上形成有嵌合间隙S2。因此，可动壳体8容易向高度方向Z上的比第I基板2—侧靠第2基板4一侧且使所述嵌合间隙S2变窄的方向弹性变形。在该状态下，插头接触部lie与插座接触部1c在初始接触位置Pl互相导通接触(图17(b)所示的“初始嵌合状态”)。
[0217]在这里，在连接器3、5的嵌合状态下相对的基板2、4间设有分隔件R，通过将基板2、4间的距离保持为一定，形成基板间连接构造S。然后，在上述嵌合作业中第2基板4与设置于第I基板2的分隔件R接触并固定于分隔件R，由此嵌合作业完成。可以将在该状态下接触部10c、lie互相接触的位置设为初始接触位置Pl。在使设置于基板2、4的连接器3、5彼此嵌合的情况下，通过这样变更分隔件R的长度能够调整连接器3、5彼此的嵌合位置，所以也能够调整上述的初始接触位置Pl和/或后述的标准的接触位置P2。
[0218]然后，如果假设在第2基板4产生所述共振等，则具有下述的情况:在设置有分隔件R的部分基板2、4间的距离不变，但在其以外的部分第2基板4大幅振动而挠曲、它们的距离变化。在该情况下，第2基板4向接近第I基板2的方向挠曲一次变为第2基板4’的状态，由此插座连接器5也连动而向接近第I基板2的方向移位。由此，插座连接器5与插头连接器3要向嵌合位置变深的方向相对移位(图17分图(C))。即，插座连接器5被固定于第2基板4，可动壳体8与第I基板2接触，所以通过使第I基板2与第2基板4的间隔变窄，可动壳体8的抵接部8el由固定壳体7压入而相对移位使得嵌合位置变深。如上所述，在“初始嵌合状态”下，通过在插座连接器5与插头连接器3之间在高度方向Z上形成嵌合间隙S2，插座连接器5向插头连接器3的嵌合室9e的内部相对移位。由此嵌合间隙S2变小(图17分图(c)所示的“振动下止点状态”)。另外此时，在嵌合室9e的内部，插头接触部lie与插座接触部1c—边互相滑动一边从初始接触位置Pl移动到标准的接触位置P2。这样，基板2、4彼此在接近的方向上振动一次后，维持插头接触部I Ie与插座接触部1c在标准的接触位置P2互相按压接触的状态。
[0219]然后，第2基板4通过振动的反弹变为产生振动前的平板状虽然仅为很短的时间(图17分图(d)所示的“嵌合状态”)。在该情况下，插座连接器5也连动而向从第I基板2离开的方向移位。在本实施方式中，可动部Uc在插拔方向上弹性变形所需要的负荷比使插头接触部I Ie与插座接触部1c互相错位所需要的负荷小。由此，插座接触部1c在标准的接触位置P2相对于插头接触部lie不错位而是保持接触地追随，可动部Ilc向伸长方向弹性变形。由此，可动壳体8相对于固定壳体7向高度方向Z上的上侧相对移位。由此，可动壳体8变为从第I基板2浮置的状态，在可动壳体8与第I基板2之间形成有可动间隙S4。在该状态下，可动壳体8相对于基板2、4变为不接触的状态，变为通过插座接触部1c的保持力悬挂那样的状态。由此，能够向第I基板2—侧弹性移位。
[0220]然后，第2基板4向从第I基板2离开的方向挠曲而变为第2基板4”的状态，由此这次插座连接器5也连动而向从第I基板2离开的方向移位。在该情况下，插头接触部lie相对于插座接触部1c在标准的接触位置P2不错位而是保持接触地追随。另外，可动壳体8向第2基板4 一侧移位使得其被上抬。由此，可动壳体8与第I基板2之间的可动间隙S4进一步变大(图17分图(e)所示的“振动上止点状态”)。
[0221]如上所述，在嵌合作业的初始阶段从图17分图(a)变为分图(b)所示的“初始嵌合状态”，在第2基板4由于共振等而振动一次使得其接近第I基板2后(图17分图(c)所示的“振动下止点状态”)，由于第2基板4的振动而反复进行变为图17分图(d)所示的“嵌合状态”、图17分图(e)所示的“振动上止点状态”、又从“嵌合状态”(图17分图(d)、(f))返回到“振动下止点状态”(图17分图(c))的动作。即，插头接触部lie与插座接触部1c的滑动仅为从“初始嵌合状态”向“嵌合状态”转移时的一次。然后不产生滑动和/或错位，也能够应对在基板2、4产生的共振等的高度方向Z上的大振动并稳定维持接触状态。
[0222]在这里，对于该“初始嵌合状态”、“振动下止点状态”、“嵌合状态”和“振动上止点状态”，一边参照电连接器I的剖视图一边更具体地说明。
[0223]在嵌合前的状态下，在可动壳体8与第I基板2之间设有间隙(图18)。但是，通过嵌合作业由插座连接器5将可动壳体8向第I基板2—侧按压，由此在嵌合作业开始之后插头连接器3与插座连接器5即刻嵌合的“初始嵌合状态”下，可动壳体8与第I基板2接触，在它们之间几乎没有设置间隙。在该“初始嵌合状态”下，在插头连接器3的嵌合壁部Sf的顶端部Sfl与插座壳体9的嵌合室9e的底部9el之间，形成有嵌合间隙SI (图19)。另外，在该状态下，在插座壳体9的顶面部9d与插头连接器3上的可动壳体8的嵌合室8d的底部8dl之间形成有嵌合间隙S2(图19)。进一步，在卡定部8g的上端与凹部7g的内边缘7gl之间形成有嵌合间隙S3(图5，但是，图5所示的是“嵌合状态”的电连接器I，所以“初始嵌合状态”的电连接器I的嵌合间隙S3的高度方向Z比图5所示的长)。
[0224]这些嵌合间隙SI?S3的高度方向Z的长度设定得比高度方向Z的第2基板4的由共振等引起的最大挠曲可能的长度更长。通过这样，即使第2基板4由于共振等而大幅变形使得其与第I基板2的距离变短，插座连接器5与插头连接器3也会移动使得嵌合间隙SI?S3变窄，能够向使嵌合位置变深的方向充分地互相相对移位。这样从“初始嵌合状态”向“振动下止点状态”转移(图19、图20)。此时，接触部1c、I Ie彼此一边滑动一边从初始接触位置Pl移动到标准的接触位置P2。另外，在基板2、4的双方共振的情况下，通过将嵌合间隙SI?S3的高度方向Z的长度设定得比高度方向Z的基板2、4的由共振等引起的最大的挠曲可能长度的合计更长，能够得到同样的效果。
[0225]在“振动下止点状态”下，接触部1c、IIe在标准的接触位置P2彼此导通接触。在该状态下，可动壳体8与第I基板2接触，在它们之间几乎没有设置间隙(图20)。另外，嵌合间隙SI?S3仅缩短了第2基板4向第I基板2—侧挠曲的量的长度。
[0226]第2基板4从“振动下止点状态”向从第I基板2离开的方向变形，由此变为“嵌合状态”(图21)。此时，插座连接器5向从第I基板2离开的方向移位，由此可动壳体8追随其而移位以从第I基板2浮置。在卡定部Sg的下端与第I基板2的基板面间形成有可动间隙S4(图5、图21)。该可动间隙S4在“初始嵌合状态”以及“振动下止点状态”下没有设置，在“嵌合状态”下形成。在“初始嵌合状态”以及“振动下止点状态”下，可动壳体8与第I基板2接触，在它们之间没有形成间隙。但是，从“振动下止点状态”起，第2基板4向从第I基板2离开的方向变形，如上所述，可动壳体8向第2基板4 一侧移位，所以开始设有可动间隙S4。通过设置该可动间隙S4，可动壳体8能够向第I基板2—侧相对移位。由此，如果在该状态下插座连接器5在接近插头连接器3的方向、即插入方向上相对移位，则可动部Ilc向所述插入方向弹性变形，由此插头接触部lie与插座接触部1c不会错位，能够维持标准的接触位置P2的按压接触(图
20、图21)。
[0227]在“嵌合状态”下，如果第2基板4向从第I基板2离开的方向变形，则插座连接器5连动而向从第I基板2离开的方向移位，所以插座接触部1c也与第2基板4向同一方向移位。此时，插头接触部Ile以在标准的接触位置P2相对于插座接触部1c导通接触的状态不错位地追随该插座接触部10c。此时，可动壳体8也另外相对移位以追随插头接触部Ile而进一步浮置(图22所示的“振动上止点状态”)。然后，通过第2基板4向接近第I基板2的方向再次变形，电连接器I返回到“嵌合状态”(图21)。以后，如果产生共振等振动从而第2基板4变形，则反复进行“振动下止点状态”、“嵌合状态”、“振动上止点状态”。这样，通过可动部Ilc弹性变形，接触部1c、11 e彼此不会互相滑动，能够在标准的接触位置P2维持接触状态。
[0228]如上所述，根据本实施方式的电连接器I，也能够不产生插头端子11、插座端子10的磨损地吸收宽度方向X和/或前后方向Y还有高度方向Z的振动。因此，能够设为可以使用于例如汽车用电装品等特别是需要耐振动性的部件且连接可靠性高的电连接器I。另外，能够设为即使在由于基板2、4的共振而产生特别大的振动的情况下也能够容易地吸收该振动的电连接器I。
[0229]第2实施方式〔图23?图25〕:
[0230]在第I实施方式中，示出了插头端子11具有可动部Ilc的电连接器I。与此相对，本实施方式的电连接器21具备:固定于第I基板2的作为“第I连接器”的插座连接器25;和固定于第2基板4的作为“第2连接器”的插头连接器23。插座连接器25具备:插座壳体29，其具备作为“基板侧壳体”的固定壳体27与作为“嵌合侧壳体”的可动壳体28;和作为“第I端子”的插座端子30，其具有作为“可动片”的可动部30c。
[0231]另外，在第I实施方式中，示出了插座端子10的前触点部13a以及后触点部12a相对于I个插头端子11从一方侧导通接触的电连接器I。与此相对，也可以设为插座端子30的多个触点部30e3相对于插头端子31以夹持的方式导通接触的电连接器21。以下，记载插头连接器23与插座连接器25的具体的构成。
[0232]〔插头连接器〕
[0233]插头连接器23为DIP类型的连接器，相对于第2基板4固定。另外，插头连接器23具备插头壳体26和“第2端子”插头端子31。
[0234]〔插头壳体〕
[0235]插头壳体26为绝缘性树脂的成型品，为向下侧开口的箱状。另外，插头壳体26具有:前面部26a、背面部26b和由前面部26a、背面部26b与底面部26c包围的嵌合室26d。
[0236]〔插头端子〕
[0237]插头端子31为销状的端子，具有:被插入于在第2基板4设置的通孔4a的基板连接部31 a;和与插座端子30按压接触的作为“第I接触部”的触点部31 b。
[0238]〔插座连接器〕
[0239]插座连接器25为表面实装类型的连接器，被钎焊而固定于第I基板2的基板面。插座连接器25具备插座壳体29和插座端子30。
[0240]〔插座壳体〕
[0241 ]插座壳体29为绝缘性树脂的成型品，具备固定壳体27和可动壳体28。
[0242]固定壳体27为顶面以及底面开口的棱柱形状，具备具有沿着宽度方向X的板面的前面部27a和背面部27b。
[0243]前面部27a与背面部27b具有将插头端子31固定的端子收纳孔27al、27bl。端子收纳孔27al、27bl沿着宽度方向X等间隔并列设有多个。
[0244]可动壳体28呈在上表面具有多个开口部29dl的箱型形状。即，可动壳体28具有前面部28a、背面部28b、嵌合壁部28f和底面部29f。底面部29f具有在“初始嵌合状态”下抵接于第I基板2的抵接部29f I (图23、图24)。
[0245]嵌合壁部28f为沿着X-Z平面的平板状。另外，嵌合壁部28f从顶端部28Π—侧插入到插头连接器23的嵌合室26c。
[0246]〔插座端子〕
[0247]插座端子30是将导电性金属板在板厚方向上弯折而形成的，在插座壳体29隔着嵌合壁部28f沿着前后方向Y成对设置。插座端子30为与第I实施方式的插头端子11同样的构成，具有基板连接部30a、固定部30b、可动部30c和基端部30d。可动部30c具有第I伸长部30cl、第I弯曲部30c2、第2伸长部30c3、第2弯曲部30c4、第3伸长部30c5和第3弯曲部30c6。
[0248]本实施方式的插座端子30具有插座接触部30e，该插座接触部30e与基端部30d相连，沿着高度方向Z设置于上侧。另外，插座接触部30e具有:与基端部30d相连的连结部30el;从基端部30d的上端悬臂梁状伸长的2个弹性片部30e2;和弹性片部30e2弹性支撑的触点部30e3。连结部30el具有多个压入突起(图示略)。该压入突起咬入于可动壳体28的被压入部分由此插座端子30相对于可动壳体28被固定。
[0249]相对的插座端子30所具备的弹性片部30e2彼此与触点部30e3彼此沿着前后方向Y互相相对。相对的触点部30e3、30e3的间隔比插头端子31的前后方向Y的长度短，但通过插头连接器23与插座连接器25的嵌合，插头端子31将触点部30e3、30e3的间隔推开。这样与插座端子30在初始接触位置Pl导通接触(“初始嵌合状态”)。在该状态下，相对的触点部30e3、30e3以互相相同的载荷与插头端子31按压接触，由此插座端子30以夹持插头端子31的方式导通接触。由此，插座端子30能够与插头端子31更可靠地导通接触。
[0250]〔使用状态的说明〕
[0251]如图24所示，在初始嵌合状态下，在插头端子31与插座端子30在初始接触位置Pl导通接触的状态下，在插头壳体26的底面部46c与插座壳体29的嵌合壁部28f的顶端部28Π之间，设有嵌合间隙S5。另外，在该状态下，在插头壳体26的前面部26a的下端部26al与插座壳体29的前面部27a的上端部27a2之间、以及插头壳体26的背面部26b的下端部26bl与插座壳体29的背面部27b的上端部27b2之间，分别设有嵌合间隙S6。这些嵌合间隙S5、S6设定得在高度方向Z上比第2基板4的最大挠曲可能的长度长。通过这样，即使在基板2、4产生共振等，插头连接器23与插座连接器25也能够互相向使嵌合间隙S5、S6变窄的方向充分地相对移位，在深的位置嵌合(“嵌合状态”)。另外，这些嵌合间隙S5、S6遍及插座壳体29的宽度方向X上的大致全长地设置。
[0252]即使插座壳体29这样与插头壳体26在深的位置嵌合，接触部50e、51e也能够一边彼此滑动一边从初始接触位置Pl向标准的接触位置P2移动。另外，在该“嵌合状态”下，在第I基板2与可动壳体28的抵接部29Π之间形成有可动间隙S10。可动部30c能够向连接器23、24的插入方向弹性变形，可动壳体28能够向插入方向相对移位。
[0253]根据本实施方式的电连接器21，一个插座端子30具有可动部30c和与插头端子31按压接触的触点部30e3，所以不需要在插头端子31上设置可动部，能够将插头端子31设为更单纯的构造。另外，根据电连接器21，能够设为更容易追随插头端子31的移位、容易维持与插头端子31的导通接触的插座端子30。
[0254]第3实施方式〔图26?28〕:
[0255]在所述各实施方式中，示出了仅插头端子或插座端子的任一方具有可动部的电连接器1、21。与此相对，也可以设为插头端子51与插座端子50双方分别具有可动部51c、50c的电连接器41。由此，能够由插头端子51的可动部51c与插座端子50的可动部51c充分吸收大的振动。另外，电连接器41具有可动部50c、51c，由此能够使吸收振动所需要的可动量分散到那些可动部50c、51c。因此，与仅任一方具有可动部的情况相比较，能够降低向一个可动部施加的负荷，所以能够抑制可动部的塑性变形和/或损伤等的产生。
[0256]另外，能够设为下述的电连接器41:插座连接器45具备由插座壳体49保持的插座端子50，插座端子50的插座接触部50e具有向外突出的触点部50el。另外，插头连接器46具备互相相对地被保持于插头壳体46的插头端子51。插座端子50的触点部50el被插入到插头端子51的插头接触部51e彼此之间，从前后方向Y上的中央侧向外侧按压插头接触部51e而导通接触。以下，记载插座连接器45与插头连接器43的具体构成。
[0257]〔插座连接器〕
[0258]作为“第I连接器”的插座连接器45为表面实装类型的连接器，被钎焊而固定于第I基板2的基板面。插座连接器45具备插座壳体49和插座端子50。
[0259]〔插座壳体〕
[0260]插座壳体49是绝缘性树脂的成型品，具备作为“基板侧壳体”的固定壳体57和作为“嵌合侧壳体”的可动壳体58。在固定壳体57与可动壳体58之间，插入有作为“第2连接器”或“连接对象物”的插头壳体46的前面部48a与背面部48b，设有供插座端子50与插头端子51导通接触的嵌合室49e。
[0261]固定壳体57为箱状的，具备具有沿着宽度方向X的板面的前面部57a与背面部57b。
[0262]前面部57a与背面部57b具有将插座端子50的固定部50b固定的端子收纳孔57al、57bl。端子收纳孔57al、57bl沿着宽度方向X设置。
[0263]可动壳体58具有具有沿着X-Z平面的板面的嵌合壁部58f。嵌合壁部58f具有收纳插座端子50的插座接触部50e的端子槽(图示略)。另外，该端子槽从嵌合壁部58f的前端部58Π—侧插入插头连接器43的嵌合室48d。
[0264]〔插座端子〕
[0265]作为“第I端子”的插座端子50是将导电性金属板在板厚方向上弯折而形成的，插座端子50为与第2实施方式的插座端子30同样的构成，具有基板连接部50a、固定部50b、可动部50c和基端部50d。可动部50c具有第I伸长部50cl、第I弯曲部50c2、第2伸长部50c3、第2弯曲部50c4、第3伸长部50c5和第3弯曲部50c6。
[0266]本实施方式的插座端子50具有作为“第I接触部”的插座接触部50e，该插座接触部50e与基端部50d相连，沿着高度方向Z设置于上侧。另外，插座接触部50e具有:纵片部50e2，其沿着嵌合壁部58f设置并沿着高度方向Z;横片部50e3，其在前后方向Y上比基端部50d向可动部50c—侧伸长;弯曲部50e4，其向高度方向Z上的下侧且与插头端子51的接触方向倾斜;和触点部50el，其被设置于弯曲部50e4的顶端侧。在第3实施方式中，插座端子50的触点部50el相对于插头端子51的接触面51el，从前后方向Y上的中央侧向外侧按压接触。
[0267]插座端子50在插座壳体49中夹着嵌合壁部58f在前后方向Y上成对设置。该I对插座端子50的触点部50el彼此分别相对于设置于插头壳体46的I对插头端子51的接触面51el以大致相同的载荷按压接触。由此，插座端子50以支撑插头端子51的方式可靠地导通接触。
[0268]〔插头连接器〕
[0269]作为“第2连接器”的插头连接器43为表面实装类型的连接器，被钎焊而固定于第I基板2的基板面。插头连接器43具备插头壳体46和插头端子51。
[0270]〔插头壳体〕
[0271 ]插头壳体46为绝缘性树脂的成型品，具备固定壳体47和可动壳体48。
[0272]固定壳体47为顶面以及底面开口的棱柱形状，具备具有沿着宽度方向X的板面的前面部47a与背面部47b。固定壳体47具有供插座连接器45的插座端子50插入的嵌合室48d。
[0273]前面部47a与背面部47b具有将插头端子51的插头接触部51e固定的端子收纳孔47al、47bl。
[0274]可动壳体48具有前面部48a、背面部48b和底面部48e。本实施方式的前面部48a以及背面部48b分别具有向前后方向Y笠状延伸并配置于插头端子51的可动部51c的下侧的笠状部48al、48bl。另外，在可动壳体48的笠状部48al、48bl与可动部51c之间，形成有用于可动部51c弹性变形的可动间隙47f。
[0275]〔插头端子〕
[0276]“第2端子”插头端子51是将导电性金属板在板厚方向上弯折而形成的，插头端子51为与第I实施方式的插头端子11同样的构成，具有基板连接部5la、固定部51b、可动部51c、基端部51d和插头接触部51e。可动部51c具有第I伸长部51cl、第I弯曲部51c2、第2伸长部51c3、第2弯曲部51c4、第3伸长部51c5和第3弯曲部51c6。
[0277]本实施方式的插头端子51具有插头接触部51e，该插头接触部51e具有沿着插头壳体46的可动壳体48具有的前面部48a或背面部48b的任一方的内壁设置并面向嵌合室48d的接触面51el。插座端子50相对于插头端子51e的接触面51el从前后方向Y上的中央侧向外侧按压接触。由此，在前后方向Y上成对的2个插座端子50能够以在在前后方向Y上离开的位置分别支撑插头端子51的方式导通接触，所以能够使插头连接器43不易相对于插座连接器45在前后方向Y上倾斜。因此，能够设为连接可靠性更高的电连接器41。
[0278]〔使用状态的说明〕
[0279]在“初始嵌合状态”下，在插头端子51与插座端子50在初始接触位置Pl导通接触的状态下，在插头壳体46的底面部48e与插座壳体49的嵌合壁部58f的顶端部58Π之间，设有嵌合间隙S7(图27)。另外，在该状态下，在插头壳体46的前面部48a的笠状部48al与插座壳体49的可动壳体58的下端部58a之间、以及插头壳体46的背面部48b的笠状部48bl与插座壳体49的可动壳体58的下端部58b之间，分别设有嵌合间隙S8 (图27)。进一步，在插头壳体46的前面部48a的下端部48a2与插座壳体49的嵌合室49e的底部49el之间、以及插头壳体46的背面部48b的上端部48b2与插座壳体49的嵌合室49e的底部49el之间，设有嵌合间隙S9。
[0280]这些嵌合间隙S7?S9设置得在高度方向Z上比第2基板4的最大挠曲可能的长度长。通过这样，即使在基板2、4上产生共振等，插头连接器43与插座连接器45也能够互相向使嵌合间隙S7?S9变窄的方向充分地相对移位，在深的位置嵌合(图28所示的“嵌合状态”)。
[0281]另外，即使插头连接器43与插座连接器45这样在深的位置嵌合，接触部50e、51e也能够一边彼此滑动一边从初始接触位置Pl向标准的接触位置P2移动。另外，在该“嵌合状态”下，在设置于可动壳体58的嵌合壁部58f的下端的抵接部58f2与固定壳体57之间设有可动间隙S11。通过这样，可动部50c、51c能够在连接器47、49的插入方向上弹性移位，可动壳体58能够在插入方向上相对移位。
[0282]在本实施方式的电连接器41中，对于插座连接器45的可动部50c与插头连接器43的可动部51c的每个，在插拔方向上弹性变形所需要的载荷比使所述插座端子50与插头端子51从标准的接触位置P2在插拔方向上相对错位的载荷小。因此，在向电连接器41施加高度方向Z的振动的情况下，直到壳体49、46的内部的各可动部50c、51c的弹性变形完成为止，插座端子50与插头端子51不会从标准的接触位置P2相对错位，能够维持它们的导通接触状
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[0283]根据本实施方式的电连接器41，能够使由于弹性变形而产生的负荷分散到可动部50c、51c，所以能够使可动部50c、51c不易产生破损和/或损伤。
[0284]各实施方式的变形例:
[0285]上述实施方式只不过是本发明的实施方式，并不仅限定于上述实施方式，可以在不脱离本发明主旨的范围内进行各种适当的变更。
[0286]另外，在所述各实施方式中，示出了插座端子和/或插头端子的各接触部具有I个或2个触点部的例子。与此相对，也可以设为具有3个以上。通过这样，能够更可靠地与对方侧的端子导通接触。另外，触点部的数量越增大，越能够以强力保持对方侧的端子。另一方面，能够将保持对方侧的端子的力分散到更多的触点部，所以能够抑制在各触点部与对方侧端子的接触部发生磨损。
[0287]进一步，在所述各实施方式中，示出了将第I基板2与第2基板4导通连接的电连接器1、21、41。与此相对，也可以设为具备下述部件的电连接器:连接器，其具备具有可动部与触点部的端子和保持端子的壳体;和连接对象物，其与该连接器导通连接且未被固定于基板。在该情况下，还是通过将可动部向所述插拔方向弹性变形所需要的载荷设为比用于使接触部彼此的至少任一方从所述标准的接触位置P2在插拔方向上相对错位的载荷小，能够使得连接器的端子与连接对象物滑动而错位这一事态不易发生。作为该连接对象物，只要具有与连接器的端子按压接触的连接用的触头即可，没有特别限定。
[0288]在所述各实施方式中，示出了仅第2基板4因共振等而振动的例子。与此相对，即使在如上所述仅第I基板2振动、或基板2、4双方振动的情况下，也是同样，在插头接触部与插座接触部在标准的接触位置P2不错位地导通接触的状态下，可动部能够在插拔方向上弹性变形。
[0289]在所述各实施方式中，示出了可动部IIc、30c、50c、5 Ic在插拔方向上弹性变形所需要的载荷设为比用于使插头接触部与插座接触部互相从标准的接触位置P2错位的载荷小的例子。与此相对，可动部在插入方向与拔出方向的至少任一方上相对地弹性变形所需要的载荷，能够设为比用于使插头接触部与插座接触部的至少任一方从标准的接触位置P2在插拔方向上相对错位的载荷小。
[0290]在所述各实施方式中，示出了使用为了将基板间距离保持为一定而配置于基板2、4之间的分隔件R的例子。该分隔件R，其一端侧与另一端侧被安装于基板2、4的相对面即设置连接器3、25、45与连接器5、23、43的面，被设置于基板2、4之间。但是，只要是能够将基板间距离保持为一定的部件即可，并不限定于分隔件R。例如如图29所示，也可以使用截面为二状的分隔件R2。在该情况下，也可以将分隔件R2的一端侧的第I弯折部100安装于第I基板
2上的与连接器3、25、45的设置面相反一侧的面，将另一端侧的第2弯折部101安装于第2基板4上的与连接器5、23、43的设置面相反一侧的面。通过这样，使得在第I弯折部100与第2弯折部101之间配置有基板2、4，能够将基板间的距离保持为一定。另外作为另外的例子，也可以使用例如仅具有一个弯折部的截面L字状的分隔件。在该情况下，能够将弯折部安装于第
I基板2上的与连接器3、25、45的设置面相反一侧的面，将另一端侧安装于第2基板4上的连接器5、23、43的设置面。另外相反，也可以将弯折部安装于第2基板4，将另一端侧安装于第I基板2。进一步，也可以由不同的安装部件将基板2、4分别固定于框体等构造体，由此将基板间距离保持为一定。
【主权项】
1.一种连接器，用于与连接对象物导通连接，其特征在于，具备: 与所述连接对象物嵌合的嵌合侧壳体； 固定于基板的基板侧壳体;和 第I端子，其具有第I接触部和可动片，该第I接触部与已与嵌合侧壳体嵌合的连接对象物导通接触，该可动片支撑基板侧壳体，使得能够维持着第I接触部相对于所述连接对象物的接触状态在连接对象物相对于嵌合侧壳体的嵌合方向以及拔出方向上使该基板侧壳体相对于嵌合侧壳体移位。2.根据权利要求1所述的连接器，其中: 嵌合侧壳体具有与将基板侧壳体固定的基板相对的抵接部。3.根据权利要求1所述的连接器，其中: 嵌合侧壳体具有与基板侧壳体相对的抵接部。4.一种连接器，具备第I连接器和与第I连接器导通连接的第2连接器，其特征在于: 所述第I连接器具备: 与第2连接器嵌合的嵌合侧壳体； 固定于基板的基板侧壳体;和 第I端子，其具有第I接触部和可动片，该第I接触部与已与嵌合侧壳体嵌合的第2连接器的第2端子导通接触，该可动片支撑所述基板侧壳体，使得能够维持着第I接触部相对于所述第2连接器的第2端子的接触状态在第2连接器相对于嵌合侧壳体的嵌合方向以及拔出方向上使所述基板侧壳体相对于所述嵌合侧壳体移位。5.根据权利要求4所述的连接器，其中: 嵌合侧壳体具有与将基板侧壳体固定的基板相对的抵接部。6.根据权利要求4所述的连接器，其中: 嵌合侧壳体具有与基板侧壳体相对的抵接部。7.—种基板间连接构造，第I基板与第2基板以维持一定距离的状态相对配置，所述基板间连接构造将固定于第I基板的连接器与固定于第2基板的连接对象物导通连接，其特征在于: 所述连接器具备:与所述连接对象物嵌合的嵌合侧壳体；固定于第I基板的基板侧壳体;和第I端子，其具有与已与嵌合侧壳体嵌合的所述连接对象物导通接触的第I接触部和将嵌合侧壳体与基板侧壳体弹性相连的可动片； 在所述第I基板与所述第2基板的至少任一方在嵌合侧壳体与所述连接对象物的嵌合方向以及拔出方向上挠曲时，维持着第I接触部相对于所述连接对象物的接触状态由可动片对与第I基板连动的基板侧壳体的移位进行弹性支撑。8.根据权利要求7所述的基板间连接构造，其中: 嵌合侧壳体具有与第I基板相对的抵接部； 在嵌合侧壳体与连接对象物的任一方具有如下的嵌合间隙:在第I基板与第2基板的至少任一方的基板向使基板间距离变短的方向挠曲时嵌合侧壳体的抵接部被第I基板压入该嵌合间隙中，由此该任一方的基板与所述任意另一方的基板间的嵌合位置变深。9.根据权利要求7或8所述的基板间连接构造，其中: 在第I基板与嵌合侧壳体之间具有可动间隙。10.根据权利要求7或8所述的基板间连接构造，其中: 在基板侧壳体与嵌合侧壳体之间具有可动间隙。11.根据权利要求7或8所述的基板间连接构造，其中: 在第I基板与第2基板的至少任一方的基板向使基板间距离扩大的方向挠曲时，可动片对基板侧壳体的移位进行弹性支撑。12.根据权利要求7或8所述的基板间连接构造，其中: 在第I基板与第2基板的至少任一方的基板向使基板间距离变短的方向挠曲时，可动片对基板侧壳体的移位进行弹性支撑。13.根据权利要求7所述的基板间连接构造，其中: 嵌合侧壳体具有与基板侧壳体相对的抵接部； 在嵌合侧壳体与连接对象物的任一方具有如下的嵌合间隙:在第I基板与第2基板的至少任一方的基板向使基板间距离变短的方向挠曲时嵌合侧壳体的抵接部被基板侧壳体压入该嵌合间隙，由此该任一方的基板与所述任意另一方的基板间的嵌合位置变深。14.根据权利要求13所述的基板间连接构造，其中: 在基板侧壳体与嵌合侧壳体之间具有可动间隙。15.根据权利要求13或14所述的基板间连接构造，其中: 在第I基板与第2基板的至少任一方的基板向使基板间距离扩大的方向挠曲时，可动片对基板侧壳体的移位进行弹性支撑。16.根据权利要求13或14所述的基板间连接构造，其中: 在第I基板与第2基板的至少任一方的基板向使基板间距离变短的方向挠曲时，可动片对基板侧壳体的移位进行弹性支撑。
【文档编号】H01R13/631GK106058569SQ201610200829
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年3月31日 公开号201610200829.5, CN 106058569 A, CN 106058569A, CN 201610200829, CN-A-106058569, CN106058569 A, CN106058569A, CN201610200829, CN201610200829.5
【发明人】小林弘明, 小椋由幸, 佐藤胜正, 国吉浩二
【申请人】意力速电子工业株式会社