一种高抑制性的多层陶瓷电容器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其是一种高抑制性的多层陶瓷电容器。
【背景技术】
[0002]多层陶瓷电容器(MLCC)是一种使用陶瓷材料的电子元件，其具有诸如小型化、高电容和易于安装等优点，被广泛的安装于诸如显示装置(例如液晶显示器、等离子显示板等)、计算机、掌上电脑、手机等各种电子产品的电路板上，以用于充电或放电。
[0003]在上述电子产品的电路中，噪音值的大小是衡量或影响其工作性能的一个重要指标，而在应用现有的多层陶瓷电容器时，由于电介质的电致伸缩效应(所谓电致伸缩，即:在外电场作用下电介质所产生的与场强二次方成正比的应变)导致电容器在工作时会对电路板产生影响，使电路板产生一定程度的振动现象，从而增加了电子产品的噪音值，严重影响了电容器的应用效果和电子产品的工作性能。
【实用新型内容】
[0004]针对上述现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种结构简单、安装方便、能够有效抑制伴随电致伸缩效应而产生的噪音的高抑制性的多层陶瓷电容器。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0006]一种高抑制性的多层陶瓷电容器，它包括电容器本体，所述电容器本体包括层叠体和设置于层叠体的左、右端面上的外电极，它还包括两个对称设置的端脚座和一个内插缓冲件，所述端脚座的中心纵向截面的形状呈横置的“U”形，所述内插缓冲件横置于两个端脚座之间并将两个端脚座连为一体；
[0007]两个所述端脚座分别通过对应的外电极焊接于电容器本体的左下方和右下方。
[0008]优选地，所述端脚座包括焊接座、导电包层和接触垫，所述焊接座包括焊接于外电极上的第一横置部、平行于第一横置部的第二横置部、位于第一横置部和第二横置部的端侧之间并将两者连为一体的纵向部，所述内插缓冲件上、位于纵向部的位置设置有纵向孔，所述纵向部位于纵向孔内，所述导电包层包覆于内插缓冲件上，所述接触垫设置于第二横置部的底面上。
[0009]优选地，所述焊接座由二氧化锡溶胶成型。
[0010]由于采用了上述方案，本实用新型可利用端脚座将电容器本体焊接于电路板上，在外电场的作用下，层叠体会发生电致伸缩现象，由此产生的应力会直接传递到端脚座上，而不是作用于电路板上，由此有效的降低了电路板的弯曲弧度，并减小了电路板的震动幅度，从而实现了抑制噪音的效果；其结构简单、安装方便、能够有效抑制噪音的产生，具有很强的实用性。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型实施例的截面结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0013]如图1所示，本实施例的高抑制性的多层陶瓷电容器，它包括电容器本体，电容器本体包括层叠体I和设置于层叠体I的左、右端面上的外电极2，它还包括两个对称设置的端脚座和一个内插缓冲件3，端脚座的中心纵向截面的形状呈横置的“U”形，内插缓冲件3横置于两个端脚座之间并将两个端脚座连为一体；而两个端脚座则分别通过对应的外电极2焊接于电容器本体的左下方和右下方。如此，可利用端脚座将电容器本体焊接于电路板上，在外电场的作用下，层叠体I会发生电致伸缩现象，由此产生的应力会直接传递到端脚座上，而不是作用于电路板上，由此有效的降低了电路板的弯曲弧度，并减小了电路板的震动幅度，从而实现了抑制噪音的效果。
[0014]为保证端脚座的功能效果，本实施例的端脚座包括焊接座、导电包层4和接触垫5 ;其中，焊接座包括焊接于外电极2上的第一横置部6、平行于第一横置部6的第二横置部7、位于第一横置部6和第二横置部7的端侧之间并将两者连为一体的纵向部8，在内插缓冲件3上、位于纵向部8的位置设置有纵向孔，纵向部8位于纵向孔内，导电包层4则包覆于内插缓冲件3上，接触垫5设置于第二横置部7的底面上。如此，可利用接触垫5将电容器焊接于电路板上，利用焊接座的结构形式以及与内插缓冲件3的结构关系，可实现良好的缓冲效果。
[0015]为简化整个端脚座的结构，便于对其进行生产装配，本实施例的焊接座由二氧化锡溶胶成型。
[0016]以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种高抑制性的多层陶瓷电容器，它包括电容器本体，所述电容器本体包括层叠体和设置于层叠体的左、右端面上的外电极，其特征在于:它还包括两个对称设置的端脚座和一个内插缓冲件，所述端脚座的中心纵向截面的形状呈横置的“U”形，所述内插缓冲件横置于两个端脚座之间并将两个端脚座连为一体； 两个所述端脚座分别通过对应的外电极焊接于电容器本体的左下方和右下方。
2.如权利要求1所述的一种高抑制性的多层陶瓷电容器，其特征在于:所述端脚座包括焊接座、导电包层和接触垫，所述焊接座包括焊接于外电极上的第一横置部、平行于第一横置部的第二横置部、位于第一横置部和第二横置部的端侧之间并将两者连为一体的纵向部，所述内插缓冲件上、位于纵向部的位置设置有纵向孔，所述纵向部位于纵向孔内，所述导电包层包覆于内插缓冲件上，所述接触垫设置于第二横置部的底面上。
3.如权利要求2所述的一种高抑制性的多层陶瓷电容器，其特征在于:所述焊接座由二氧化锡溶胶成型。
【专利摘要】本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其是一种高抑制性的多层陶瓷电容器。它包括电容器本体，电容器本体包括层叠体和设置于层叠体的左、右端面上的外电极，它还包括两个对称设置的端脚座和一个内插缓冲件，端脚座的中心纵向截面的形状呈横置的“U”形，内插缓冲件横置于两个端脚座之间并将两个端脚座连为一体；两个端脚座分别通过对应的外电极焊接于电容器本体的左下方和右下方。本实用新型可利用端脚座将电容器本体焊接于电路板上，在外电场的作用下，层叠体会发生电致伸缩现象，由此产生的应力会直接传递到端脚座上，而不是作用于电路板上，由此有效的降低了电路板的弯曲弧度，并减小了电路板的震动幅度，从而实现了抑制噪音的效果。
【IPC分类】H01G4-232
【公开号】CN204270880
【申请号】CN201420870945
【发明人】廖晓勇, 殷睿
【申请人】深圳市瑞康电子有限公司
【公开日】2015年4月15日
【申请日】2014年12月31日