PCB板9由基板9-2及PCB板绝缘层9_3组成，所述PCB板绝缘层9_3位于所述基板9-2及所述导电线路9-1之间。
[0052]一种表贴器件形式的植物生长灯，由两个以上的上述的植物生长灯器件组合而成。即采用多个器件组成点状、线条状、平面状、立体状等各式各样的光源形式。
[0053]以下通过具体实施例以对本实用新型进行具体说明。
[0054]采用单颗蓝光LED倒装芯片和包敷激发荧光转换材料进行表贴封装形式(SMD)制作植物生长灯单元，其截面结构示意图如图1所示。
[0055]该植物生长灯单元的组成如下:蓝光LED倒装芯片I被共晶键合于铜电极层上，而铜电极层由两组独立的通路构成；负责绝缘、导热、成模的绝缘层由采用EMC材料制作；包敷激发的红光荧光转换材料采用了 Caa95Sratl5AlSiN3 = Eu2+焚光粉，并将其与透明的环氧树脂A/B胶混合后，灌注在蓝光LED倒装芯片上方区域，形成了红色荧光转换层4。而在红色荧光转换层4的上表面，使用硅胶制作了第二透明导光层8。
[0056]采用单颗蓝光LED倒装芯片和远程激发荧光转换材料进行表贴器件形式-制作植物生长灯单元，其截面结构示意图如图2所示。
[0057]所述植物生长单元的组成如下:蓝光LED倒装芯片I被共晶键合于铜电极层上，而铜电极层由两组独立的通路构成；负责绝缘、导热、成模的绝缘层由采用EMC材料制作；首先，在蓝光LED倒装芯片I的上方灌注透明硅胶，形成第一透明导光层5 ;然后，远程激发的红光荧光转换材料采用了 CaSrS14:Eu2+荧光粉，并将其与环氧树脂A/B胶混合后，使用自动喷涂设备在第一透明导光层5的上方制作一层均匀的红色荧光转换层4 ;最后在红色荧光转换层4的上表面，再使用硅胶制作了一层兼具保护作用的第二透明导光层8。
[0058]如图4、图6所示，将若干颗封装完毕的表贴器件形式的植物生长灯单元安置于条形PCB板9上，形成表贴器件形式的植物生长灯器件。各个表贴器件形式的植物生长灯单元可通过PCB板9上的导电线路9-1以串联或并联方式进行接通，而PCB板的基板材料为金属铝，并且，通过处于导电线路9-1和基板9-2材料之间的绝缘层9-3实现热电分离。当直流电源接到该表贴器件形式的植物生长灯器件上时，整个器件上的表贴器件形式的植物生长灯单元将被点亮。
[0059]该表贴器件形式的植物生长灯器件在使用时可以进行多条的组合，例如使用10个这样的植物生长灯条组成面光源为其照射区域的植物提供光照。
[0060]如图5、图6所示，将44颗封装完毕的表贴器件形式的植物生长灯单元分三圈(从内到外，各圈的表贴器件形式的植物生长灯单元的数量分别为6、16和22)安置于圆盘形PCB板9上，形成平面状表贴器件形式的植物生长灯器件。各个表贴器件形式的植物生长灯单元可通过PCB板上的导电线路9-1以串联或并联方式进行接通，而PCB板的基板材料为金属铝，并且，通过处于导电线路9-1和基板9-2材料之间的绝缘层9-3实现热电分离。当直流电源接到该表贴器件形式的植物生长灯器件时，整个器件上的表贴器件形式的植物生长灯单元将被点亮。
[0061]该平面状表贴器件形式的植物生长灯器件可以多个组合在一起，组成更大面积的植物生长灯，为更多的植物提供光照。
[0062]为避免对众多结构参数、工艺条件作冗余描述，本实施例仅对其中个别变化因素进行了举例。通过对其它结构或工艺变化因素的调整亦能达到类似的效果，在此不作一一列举。
[0063]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种表贴器件形式的植物生长灯单元，其特征在于:包括蓝光LED倒装芯片、第一铜电极层、第二铜电极层、表贴发光层、第一绝缘层、第二绝缘层及第二透明导光层，所述蓝光LED倒装芯片被共晶键合于所述第一铜电极层上及所述第二铜电极层上，所述第一绝缘层位于所述第一铜电极层及所述第二铜电极层之间，且均与所述第一铜电极层及所述第二铜电极层相连接，所述表贴发光层将所述蓝光LED倒装芯片包覆在内，且所述表贴发光层的下表面与所述第一铜电极层及所述第二铜电极层相连接，所述表贴发光层的侧表面上贴覆有第二绝缘层，所述第二透明导光层贴合在所述表贴发光层的上表面上。
2.根据权利要求1所述的表贴器件形式的植物生长灯单元，其特征在于:所述表贴发光层为红色荧光转换层。
3.根据权利要求1所述的表贴器件形式的植物生长灯单元，其特征在于:所述表贴发光层由红色荧光转换层及第一透明导光层组成，所述第一透明导光层将所述蓝光LED倒装芯片包覆在内，所述红色荧光转换层涂覆在所述第一透明导光层的上表面上，所述第二透明导光层贴合在所述红色荧光转换层的上表面上。
4.根据权利要求1至3任一项所述的表贴器件形式的植物生长灯单元，其特征在于:所述蓝光LED倒装芯片由蓝宝石衬底、氮化物外延层、P电极及η电极组成，所述蓝宝石衬底贴合在所述氮化物外延层的上表面上，所述P电极及η电极均位于所述氮化物外延层的下表面，且均与所述氮化物外延层的下表面相连接；所述P电极被共晶键合于所述第一铜电极层上，所述η电极被共晶键合于所述第二铜电极层上。
5.一种表贴器件形式的植物生长灯器件，其特征在于:包括两个以上的权利要求1至4任一项所述的植物生长灯单元及PCB板，所述植物生长灯单元通过焊接分布在所述PCB板上，所述PCB板上设有导电线路，各个所述植物生长灯单元通过所述PCB板上的导电线路以串联或并联方式进行接通。
6.根据权利要求5所述的表贴器件形式的植物生长灯器件，其特征在于:所述PCB板为条形PCB板或圆盘形PCB板。
7.根据权利要求5或6所述的表贴器件形式的植物生长灯器件，其特征在于:所述PCB板由基板及PCB板绝缘层组成，所述PCB板绝缘层位于所述基板及所述导电线路之间。
8.根据权利要求7所述的表贴器件形式的植物生长灯器件，其特征在于:所述基板为金属铝基板或金属铜基板。
9.一种表贴器件形式的植物生长灯，其特征在于:所述植物生长灯由两个以上的权利要求5至8任一项所述的植物生长灯器件组合而成。
【专利摘要】本实用新型涉及一种表贴器件形式的植物生长灯单元、器件及其植物生长灯，所述蓝光LED倒装芯片被共晶键合于所述第一铜电极层上及所述第二铜电极层上，所述第一绝缘层均与所述第一铜电极层及所述第二铜电极层相连接，所述表贴发光层将所述蓝光LED倒装芯片包覆在内，且所述表贴发光层的下表面与所述第一铜电极层及所述第二铜电极层相连接，所述表贴发光层的侧表面上贴覆有第二绝缘层，所述第二透明导光层贴合在所述表贴发光层的上表面上。由于该植物生长灯使用了表贴器件形式的焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，在保证产品可靠性的同时，还拥有低热阻、高光效、光色分布均匀等优点。
【IPC分类】H01L33-36, H01L33-62, H01L33-50, A01G9-20
【公开号】CN204348751
【申请号】CN201420785245
【发明人】马亮, 胡兵, 李金权
【申请人】北京中科天顺信息技术有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2014年12月11日