这样可以实现更高密度的器件和电气连接。
[0030]在一个实施例中，所述晶片330的部分压焊区与第一引脚相连，部分压焊区域第二引脚相连，所述晶片330内包括与第一引脚相连的第一功能区电路和与第二引脚相连的第二功能区电路。所述晶片330的第一功能区电路(也可以被称为第一电路)能够通过第一引脚与第一印刷电路板进行信号交互以实现一定的逻辑功能，所述晶片330的第二功能区电路(也可以被称为第二电路)能够通过第二引脚与第二印刷电路板进行信号交互以实现一定的逻辑功能。第一功能区电路和第二功能区电路之间可以进行数据或信号交互，也可以不进行数据或信号交互。
[0031]在另一个实施例中，所述晶片330上的至少部分压焊区既通过金属引线与第一引脚310相连，又通过金属引线与第二引脚320相连，所述晶片330内包括有第三功能区电路，该第三功能区与第一印刷电路板710上的器件以及第二印刷电路板720上的器件联合共同实现一个功能。
[0032]在一种实现方式中，第一印刷电路板710或第二印刷电路板720为便携式电子设备的外壳，可以利用金属外壳或塑料外壳的金属镀层来进行芯片电气连接。在一个优选的实施例中，如图8所示的，所述芯片封装300还包括金属散热区360。该金属散热区360与多个第二引脚320位于同一个平面上，所述金属散热区的一个表面暴露于所述塑封体外，并与第二印刷电路板上的散热区(即金属外壳或塑料外壳的金属镀层)相连，起到增强散热的作用。
[0033]在另一个优选的实施例中，可以将所述托盘部340的一个表面暴露于所述塑封体夕卜，并与第一印刷电路板710上的散热区相连，且晶片330的第一表面(即下表面)紧贴所述托盘部340，这样，托盘部340也可作为金属散热区使用，方便晶片330通过其第一表面散热，起到增强散热的作用。
[0034]需要知道的是，所述托盘部340、第一引脚310、第二引脚320或/或金属散热区360均由同一个引线框分割形成。
[0035]根据本实用新型的一个方面，本实用新型还提供一种芯片封装的封装方法，可以用于制造得到上文中提到的芯片封装300。所述方法包括如下步骤。
[0036]步骤一、提供一个引线框条带600，如图5所示，该引线框条带包括有连接部620以及连接至所述连接部620的多个引线框610A，610B，610C，610D，这里示出了四个引线框作为示例，还可以有更多个引线框。每个引线框包括连接至所述连接部上的第一引脚310、第二引脚320和托盘部340，其中第一引脚310和托盘部340位于第一平面，第二引脚320位于第二平面，第一平面和第二平面相互平行并相互间隔。
[0037]步骤二、将多个晶片330的第一表面粘结至对应的引线框的托盘部340上，每个晶片的第二表面上形成有多个压焊区。
[0038]步骤三、引线焊接(wire bonding)以使得每个引线框的第一引脚310与对应的晶片330上的一个压焊区通过一个金属引线350相连，每个引线框的每个第二引脚320与所述晶片330上的一个压焊区通过一个金属引线350相连。
[0039]步骤四、塑封(molding)以形成多个塑封体，每个塑封体包裹对应的托盘部340、金属引线350、晶片330、第一引脚310的部分和第二引脚320的部分，其中第一引脚310暴露于所述塑封体外形成第一安装面，第二引脚320暴露于所述塑封体外形成第二安装面，第一安装面与第二安装面平行并相隔。
[0040]步骤五、去溢料、切筋以形成上文中的芯片封装。此步骤属于所属领域内的普通技术人员所熟知的内容，这里就不在重复了。
[0041]在本实用新型中，“连接”、“相连”、“连”、“接”等表示电性连接的词语，如无特别说明，则表示直接或间接的电性连接。
[0042]需要指出的是，熟悉该领域的技术人员对本实用新型的【具体实施方式】所做的任何改动均不脱离本实用新型的权利要求书的范围。相应地，本实用新型的权利要求的范围也并不仅仅局限于前述【具体实施方式】。
【主权项】
1.一种芯片封装，其特征在于，其包括: 托盘部； 多个金属引线； 晶片，其具有第一表面和第二表面，所述晶片的第一表面粘结于所述托盘部上，其第二表面上形成有多个压焊区； 多个第一引脚，每个第一引脚与所述晶片上的一个压焊区通过一个金属引线相连； 多个第二引脚，每个第二引脚与所述晶片上的一个压焊区通过一个金属引线相连； 塑封体，包裹所述托盘部、金属引线、晶片、第一引脚的部分和第二引脚的部分，其中第一引脚暴露于所述塑封体外形成第一安装面，第二引脚暴露于所述塑封体外形成第二安装面，第一安装面与第二安装面平行并相隔。
2.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，所述晶片位于第一安装面和第二安装面之间。
3.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，所述晶片的部分压焊区与第一引脚相连，部分压焊区与第二引脚相连，所述晶片内包括与第一引脚相连的第一功能区电路和与第二引脚相连的第二功能区电路。
4.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，所述芯片封装的第一引脚电性连接至第一印刷电路板上，第二引脚电性连接至第二印刷电路板上。
5.根据权利要求4所述的芯片封装，其特征在于，所述晶片上的至少部分压焊区既通过金属引线与第一引脚相连，又通过金属引线与第二引脚相连，所述晶片内包括有第三功能区电路，该第三功能区电路与第一印刷电路板上的器件以及第二印刷电路板上的器件联合共同实现一个功能。
6.根据权利要求4所述的芯片封装，其特征在于，其还包括: 金属散热区，其与多个第二引脚位于同一个平面上，所述金属散热区的一个表面暴露于所述塑封体外，并与第二印刷电路板上的散热区相连。
7.根据权利要求5或者6所述的芯片封装，其特征在于， 所述托盘部的一个表面暴露于所述塑封体外，并与第一印刷电路板上的散热区相连，晶片的第一表面紧贴所述托盘部。
8.根据权利要求7所述的芯片封装，其特征在于，所述托盘部、第一引脚、第二引脚或金属散热区均由同一个引线框分割形成。
9.一种电路系统，其特征在于，其包括: 第一印刷电路板， 第二印刷电路板， 如权利要求1-7任一所述的芯片封装， 所述芯片封装的第一引脚电性连接至第一印刷电路板上，第二引脚电性连接至第二印刷电路板上，第一印刷电路板与第二印刷电路板平行。
【专利摘要】本实用新型提供一种电路系统及其芯片封装，其中，芯片封装包括：托盘部；多个金属引线；晶片，其具有第一表面和第二表面，晶片的第一表面粘结于托盘部上，其第二表面上形成有多个压焊区；多个第一引脚，每个第一引脚与晶片上的一个压焊区通过一个金属引线相连；多个第二引脚，每个第二引脚与所述晶片上的一个压焊区通过一个金属引线相连；塑封体，包裹托盘部、金属引线、晶片、第一引脚的部分和第二引脚的部分，其中第一引脚暴露于所述塑封体外形成第一安装面，第二引脚暴露于所述塑封体外形成第二安装面，第一安装面与第二安装面平行并相隔。这样，该芯片封装可以同时与两个印刷电路板电性相连，从而实现更高密度的器件和电气连接。
【IPC分类】H01L23-31, H01L23-48
【公开号】CN204361080
【申请号】CN201520071156
【发明人】王钊
【申请人】无锡中星微电子有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2015年1月30日