晶片座的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及晶片加工领域，特别是涉及一种高粘度晶片座。
【背景技术】
[0002]硅属于半导体材料，其自身的导电性并不是很好。然而，可以通过添加适当的掺杂剂来精确控制它的电阻率。制造半导体前，必须将硅转换为晶圆片。加工硅晶片生成一个硅锭要花一周到一个月的时间，这取决于很多因素，包括大小、质量和终端用户要求。半导体或芯片是由硅生产出来的。晶圆片上刻蚀出数以百万计的晶体管，这些晶体管比人的头发要细小上百倍。半导体通过控制电流来管理数据，形成各种文字、数字、声音、图象和色彩。它们被广泛用于集成电路，并间接被地球上的每个人使用。这些应用有些是日常应用，如计算机、电信和电视，还有的应用于先进的微波传送、激光转换系统、医疗诊断和治疗设备、防御系统和NASA航天飞机。而晶片座作为承载晶片的工具也是起着很关键的作用，但传统的晶片座缺乏粘合度上的设计，在加工焊合时不容易将晶片和晶片座固定，并且长时间使用过程中由于缺乏一定的粘合度容易造成两者的脱开，影响正常使用。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型主要解决的技术问题是提供一种晶片座，能够增加晶片与晶片座之间的粘合度，同时能将焊片时流出的多余锡液顺着环形凹槽流动而不会造成溢出。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种晶片座，包括晶片座本体，所述晶片座本体上端面中央设置有一环形座，所述环形座凸起于所述晶片座本体上端面设置，所述环形座上对应开设有环形凹槽，所述环形座之间的晶体座本体端面上设置有多个凸粘点，所述凸粘点设置高度与所述环形座高度齐平。
[0005]在本实用新型一个较佳实施例中，所述环形座环形围住所述凸粘点设置，所述凸粘点均匀分布于所述环形座内侧。
[0006]在本实用新型一个较佳实施例中，所述环形凹槽与所述环形座形状相对应开设。
[0007]在本实用新型一个较佳实施例中，所述凸粘点为凸起实体块。
[0008]在本实用新型一个较佳实施例中，所述环形座为圆形或者方形。
[0009]本实用新型的有益效果是:本实用新型能够增加晶片与晶片座之间的粘合度，同时能将焊片时流出的多余锡液顺着环形凹槽流动而不会造成溢出。
【附图说明】
[0010]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:
[0011]图1是本实用新型晶片座一较佳实施例的结构示意图；
[0012]附图中各部件的标记如下:1、晶片座本体；2、环形座；3、环形凹槽；4、凸粘点。
【具体实施方式】
[0013]下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0014]请参阅图1，本实用新型实施例包括:
[0015]一种晶片座，包括晶片座本体1，所述晶片座本体I上端面中央设置有一环形座2，所述环形座2凸起于所述晶片座本体I上端面设置，所述环形座2上对应开设有环形凹槽3，所述环形座2之间的晶体座本体端面上设置有多个凸粘点4，所述凸粘点4设置高度与所述环形座2高度齐平。
[0016]另外，所述环形座2环形围住所述凸粘点4设置，所述凸粘点4均匀分布于所述环形座2内侧。
[0017]另外，所述环形凹槽3与所述环形座2形状相对应开设。
[0018]另外，所述凸粘点4为凸起实体块。
[0019]另外，所述环形座2为圆形或者方形。
[0020]本实用新型的工作原理为在晶片座本体I上端面中央设置有一环形座2，环形座2凸起于晶片座本体I上端面设置，环形座2上对应开设有环形凹槽3，环形座2之间的晶体座本体端面上设置有多个凸粘点4，凸粘点4设置高度与环形座2高度齐平，在晶片焊于晶片座上时，将晶片贴于环形座2上，此时由于环形座2内侧的凸粘点4与环形座2高度一致，可以很好的增加晶片与晶片座的接触点，进而提高粘合度，并且环形座2上设置有与之对应形状的环形凹槽3，在焊合时多余的锡液会流入到环形凹槽3内而不溢出。
[0021]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种晶片座，包括晶片座本体，其特征在于，所述晶片座本体上端面中央设置有一环形座，所述环形座凸起于所述晶片座本体上端面设置，所述环形座上对应开设有环形凹槽，所述环形座之间的晶体座本体端面上设置有多个凸粘点，所述凸粘点设置高度与所述环形座高度齐平。
2.根据权利要求1所述的晶片座，其特征在于，所述环形座环形围住所述凸粘点设置，所述凸粘点均匀分布于所述环形座内侧。
3.根据权利要求1所述的晶片座，其特征在于，所述环形凹槽与所述环形座形状相对应开设。
4.根据权利要求1所述的晶片座，其特征在于，所述凸粘点为凸起实体块。
5.根据权利要求1所述的晶片座，其特征在于，所述环形座为圆形或者方形。
【专利摘要】本实用新型公开了一种晶片座，包括晶片座本体，所述晶片座本体上端面中央设置有一环形座，所述环形座凸起于所述晶片座本体上端面设置，所述环形座上对应开设有环形凹槽，所述环形座之间的晶体座本体端面上设置有多个凸粘点，所述凸粘点设置高度与所述环形座高度齐平。通过上述方式，本实用新型能够增加晶片与晶片座之间的粘合度，同时能将焊片时流出的多余锡液顺着环形凹槽流动而不会造成溢出。
【IPC分类】H01L23-13
【公开号】CN204361074
【申请号】CN201420802813
【发明人】黄根友
【申请人】无锡科诺达电子有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2014年12月18日