多接口式通信连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种多接口式通信连接器。
【背景技术】
[0002]多接口通信连接器广泛应用于远程通讯或数据网络设备中，一般通过RJ型连接器实现两设备之间的数据通讯。
[0003]申请号为201120205282.0的中国实用新型专利公开一种双层多接口式通信连接器，其在立式PCB的四角上开设安装孔，将发光二极管通过插接方式安装于立式PCB上，再通过人工焊锡将发光二极管固定在立式PCB，焊接良率低，生产效率低，无法实现自动化生产。
[0004]另外，现有的多接口式通信连接器一般在屏蔽外壳的背板增加接地片，再通过人工焊接方式将接地片连接输入端和输出端，此种方式焊点多，容易由于虚焊造成良率低，生产效率低。
【实用新型内容】
[0005]针对现有技术的不足，本实用新型旨在于提供一种可解决上述技术问题的多接口式通信连接器。
[0006]为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0007]一种多接口式通信连接器，其包括外壳体、内壳体和若干接口通信装置；
[0008]外壳体套设在内壳体外，内壳体设有与接口通信装置数量相同的容置腔，每一容置腔对应安装一接口通信装置；
[0009]每一接口通信装置包括导电端子组件、上电路板、下电路板、中部开口的立式电路板、SMD封装式LED灯和定位座；
[0010]导电端子组件安装于上电路板的左端；上电路板安装于定位座的上端，下电路板安装于定位座的下端，立式电路板安装于定位座的左端，导电端子组件穿过立式电路板的开口延伸而出；立式电路板贴装有LED灯，LED灯的出光面的前方安装一导光件。
[0011]优选地，每一接口通信装置还包括接地件和导电针；导电针位于定位座的右端，导电针的下端焊接于下电路板上，导电针的上端焊接于上电路板上，并穿透上电路板向上延伸；导电针通过接地件电性连接外壳体。
[0012]优选地，接地件包括一体成型的竖向接地片和横向接地片；竖向接地片自横向接地片的中部向下延伸而成；
[0013]竖向接地片的下端横向弯折延伸形成一开口的定位部，导电针的上端插接于定位部的开口内；竖向接地片的上端向右上方弯折延伸，再竖直向上延伸连接横向接地片，并紧贴外壳体；
[0014]横向接地片的两臂紧贴外壳体，横向接地片的两臂的末端各向左折弯延伸，再横向延伸出开设有开口的固定部；内壳体上对应设有定位凸起，横向接地片通过其固定部的开口卡接于内壳体的定位凸起上。
[0015]优选地，立式电路板的四角各贴装一 LED灯。
[0016]优选地，LED灯通过回流焊方式贴装于立式电路板上。
[0017]优选地，导光件的顶壁向上延伸出一下限位凸起，内壳体的容置腔顶壁向下延伸出一上限位凸起，上限位凸起位于LED灯的出光面的上前方，导光件安装于容置腔内，且下限位凸起抵接于上限位凸起。
[0018]本实用新型的有益效果至少如下:
[0019]1、上述实用新型的SMD封装式LED灯通过贴装方式安装于立式电路板上，从而可采用贴片机实现自动化生产，提高焊接良率及生产效率，且立式电路板不需要开孔，增强立式电路板的强度，延长本连接器的使用寿命；另外，通过导光件将LED灯的光导出连接器夕卜，优化灯光提示效果。
[0020]2、采用导电针和接地件，减少焊点，提高良率和工作效率。
【附图说明】
[0021]图1为本实用新型多接口式通信连接器的较佳实施方式的立体图。
[0022]图2为图1的多接口式通信连接器的分解图。
[0023]图3为图1的多接口式通信连接器的另一试图的立体图。
[0024]图4为图1的多接口式通信连接器的纵向剖面示意图。
[0025]图5为图4的多接口式通信连接器的II部分的放大图。
[0026]图6为图1的多接口式通信连接器的接口通信装置的立体图。
[0027]图7为图6的接口通信装置的分解图。
[0028]图8为图6的接口通信装置的接地件的立体图。
【具体实施方式】
[0029]下面将结合附图以及【具体实施方式】，对本实用新型做进一步描述:
[0030]请参见图1至图8，本实用新型涉及一种多接口式通信连接器，其较佳实施方式包括外壳体10、内壳体20和若干接口通信装置30。
[0031]外壳体10套设在内壳体20外，内壳体20设有与接口通信装置30数量相同的容置腔，每一容置腔对应安装一接口通信装置30。
[0032]参见图6和图7，每一接口通信装置30包括导电端子组件33、上电路板32、下电路板36、中部开口的立式电路板37、SMD (Surface Mounted Devices，表面贴装元件)封装式LED灯38和定位座34。
[0033]导电端子组件33安装于上电路板32的左端；上电路板32安装于定位座34的上端，下电路板36安装于定位座34的下端，立式电路板37安装于定位座34的左端，导电端子组件33穿过立式电路板37的开口延伸而出；立式电路板37贴装有LED灯38，LED灯38的出光面的前方安装一导光件40，以将LED灯38发出的光导出连接器外，实现较佳的提示效果。
[0034]上述实用新型的SMD封装式LED灯38通过贴装方式安装于立式电路板37上，从而可采用贴片机实现自动化生产，提高焊接良率及生产效率，且立式电路板37不需要开孔，增强立式电路板37的强度，延长本连接器的使用寿命；另外，通过导光件将LED灯的光导出连接器外，优化灯光提示效果。
[0035]优选地，立式电路板37的四角各贴装一 LED灯38。
[0036]优选地，LED灯38通过回流焊方式贴装于立式电路板37上。
[0037]参见图5，优选地，导光件40的顶壁向上延伸出一下限位凸起41，内壳体20的容置腔顶壁向下延伸出一上限位凸起21，上限位凸起21位于LED灯38的出光面的上前方，导光件40安装于容置腔内，且下限位凸起41抵接于上限位凸起21，如此，可保证装配时，导光件40与LED灯38保持预设间隔，实现最佳的导光效果，提高生产效率和良率。
[0038]本实施例中，每一接口通信装置30还包括接地件31和导电针35。导电针35位于定位座34的右端，导电针35的下端焊接于下电路板36上，导电针35的上端焊接于上电路板32上，并穿透上电路板32向上延伸；导电针35通过接地件31电性连接外壳体10。
[0039]如此，可减少人工焊锡，导电针35可采用波峰焊方式固定于下电路板，减少焊点，提高良率和工作效率。
[0040]参见图8，优选地，接地件31包括一体成型的竖向接地片311和横向接地片312。竖向接地片311自横向接地片312的中部向下延伸而成，使得接地件31大致呈“丁”字型。
[0041]竖向接地片311的下端横向弯折延伸形成一开口的定位部314，导电针35的上端插接于定位部314的开口内，使得导电针35电性连接接地件31，而无需人工焊接，减少焊点。
[0042]竖向接地片311的上端向右上方弯折延伸，再竖直向上延伸连接横向接地片312，并紧贴外壳体10 (参见图4)。如此，可方便接地件31的安装，并实现与外壳体10的良好接触。
[0043]横向接地片312的两臂紧贴外壳体10 (参见图4)，以实现与外壳体10的良好接触，横向接地片312的两臂的末端各向左折弯延伸，再横向延伸出开设有开口 313的固定部。内壳体20上对应设有定位凸起23，横向接地片312通过其固定部的开口 313卡接于内壳体20的定位凸起23上，而无需人工焊接，减少焊点。
[0044]对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种多接口式通信连接器，其特征在于:其包括外壳体、内壳体和若干接口通信装置； 外壳体套设在内壳体外，内壳体设有与接口通信装置数量相同的容置腔，每一容置腔对应安装一接口通信装置； 每一接口通信装置包括导电端子组件、上电路板、下电路板、中部开口的立式电路板、SMD封装式LED灯和定位座； 导电端子组件安装于上电路板的左端；上电路板安装于定位座的上端，下电路板安装于定位座的下端，立式电路板安装于定位座的左端，导电端子组件穿过立式电路板的开口延伸而出；立式电路板贴装有LED灯，LED灯的出光面的前方安装一导光件。
2.如权利要求1所述的多接口式通信连接器，其特征在于:每一接口通信装置还包括接地件和导电针；导电针位于定位座的右端，导电针的下端焊接于下电路板上，导电针的上端焊接于上电路板上，并穿透上电路板向上延伸；导电针通过接地件电性连接外壳体。
3.如权利要求2所述的多接口式通信连接器，其特征在于:接地件包括一体成型的竖向接地片和横向接地片；竖向接地片自横向接地片的中部向下延伸而成； 竖向接地片的下端横向弯折延伸形成一开口的定位部，导电针的上端插接于定位部的开口内；竖向接地片的上端向右上方弯折延伸，再竖直向上延伸连接横向接地片，并紧贴外壳体； 横向接地片的两臂紧贴外壳体，横向接地片的两臂的末端各向左折弯延伸，再横向延伸出开设有开口的固定部；内壳体上对应设有定位凸起，横向接地片通过其固定部的开口卡接于内壳体的定位凸起上。
4.如权利要求1所述的多接口式通信连接器，其特征在于:立式电路板的四角各贴装一 LED 灯。
5.如权利要求1所述的多接口式通信连接器，其特征在于:LED灯通过回流焊方式贴装于立式电路板上。
6.如权利要求1所述的多接口式通信连接器，其特征在于:导光件的顶壁向上延伸出一下限位凸起，内壳体的容置腔顶壁向下延伸出一上限位凸起，上限位凸起位于LED灯的出光面的上前方，导光件安装于容置腔内，且下限位凸起抵接于上限位凸起。
【专利摘要】多接口式通信连接器包括外壳体、内壳体和若干接口通信装置；外壳体套设在内壳体外，内壳体设有与接口通信装置数量相同的容置腔，每一容置腔对应安装一接口通信装置；每一接口通信装置包括导电端子组件、上电路板、下电路板、中部开口的立式电路板、SMD封装式LED灯和定位座；导电端子组件安装于上电路板的左端；上电路板安装于定位座的上端，下电路板安装于定位座的下端，立式电路板安装于定位座的左端，导电端子组件穿过立式电路板的开口延伸而出；立式电路板贴装有LED灯，LED灯的出光面的前方安装一导光件。本实用新型有利于实现自动化生产，提高良率和生产效率。
【IPC分类】H01R13-629, H01R13-717, H01R13-652
【公开号】CN204517059
【申请号】CN201520257330
【发明人】雷志科
【申请人】深圳市方向电子有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年4月24日