半导体器件、智能功率模块和空调器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种半导体器件，一种智能功率模块和一种空调器。
【背景技术】
[0002]目前，现有的半导体器件，如IPM(Intelligent Power Module，智能功率模块)中混合设置有功率器件(功率半导体芯片)和控制器件(控制用半导体集成电路)，并且功率器件和控制器件的连接部分一般采用38 μπι的细铝线或较细的铜、金等材质的金属线，但是这样的连接方式通常会在注塑工序造成塌线问题，进而会造成芯片短路，甚至造成IPM模块炸机等严重后果。
[0003]同时，为了确保半导体器件具有良好的散热效果，通常将半导体器件设置在DBC(Direct Bonding Copper，覆铜陶瓷基板)基板上，而半导体器件中主要的发热部分为功率器件，控制器件并不需要如此昂贵的散热、耐压型基板；并且将功率器件和控制器件混合安装到导热型基板上，会导致功率器件产生的热量对控制器件造成热干扰；此外，使用细金属线连接控制器件和DBC基板还容易使控制部分由于冲线问题造成短路甚至是模块烧毁等严重后果。可见，相关技术中使用的将控制器件平铺于DBC基板上的方案无论从对控制器件的保护、DBC基板空间利用上和还是成本上都造成了一定的浪费。
[0004]因此，如何能够避免半导体器件中的控制器件受到功率器件的热干扰，同时避免因注塑工艺中的细金属线冲线而造成半导体器件短路，并且降低半导体器件的生产成本成为亟待解决的技术问题。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0006]为此，本实用新型的第一个目的在于提出了一种半导体器件，能够避免半导体器件中的控制器件受到功率器件的热干扰，同时避免了相关技术中因注塑工艺中的细金属线冲线而造成半导体器件短路的问题，并且能够降低半导体器件的生产成本。
[0007]本实用新型的第二个目的在于提出了一种智能功率模块。
[0008]本实用新型的第三个目的在于提出了一种空调器。
[0009]为实现上述目的，根据本实用新型的第一方面的实施例，提出了一种半导体器件，包括:功率器件；电路基板，所述功率器件设置在所述电路基板上，所述电路基板上设置有第一电极；控制器件，所述控制器件上设置有第二电极；连接件，所述连接件上设置有与所述第一电极对应的第三电极和与所述第二电极对应的第四电极，所述第三电极与所述第四电极电连接，所述电路基板和所述控制器件分别通过所述第一电极和所述第三电极的接触、所述第二电极和所述第四电极的接触固定在所述连接件上。
[0010]根据本实用新型的实施例的半导体器件，由于半导体器件中主要的发热部分是功率器件，因此通过将功率器件设置在电路基板上，同时将控制器件和电路基板分别固定在连接件上，并通过对应的电极实现控制器件与连接件之间的电连接以及电路基板与连接件之间的电连接，使得能够在保证控制器件与功率器件进行电连接的基础上，有效地隔断了功率器件通过电路基板向控制器件传递热量的途径，从而避免了控制器件受到功率器件的热干扰；同时通过使用电极接触的方式实现功率器件和控制器件之间的电连接，也可以避免相关技术中因注塑工艺中的细金属线冲线而造成控制器件短路的问题；此外，由于无需将控制器件设置在电路基板上，因此也减少了对电路基板上空间的占用，有利于降低产品的生产成本。
[0011]根据本实用新型的上述实施例的半导体器件，还可以具有以下技术特征:
[0012]根据本实用新型的一个实施例，所述连接件包括具有多个卡口的卡槽，所述第三电极和所述第四电极分别设置在所述卡槽的不同卡口内，所述电路基板的第一电极和所述控制器件的第二电极分别与所述卡槽的对应卡口相卡合，以将所述电路基板和所述控制器件固定在所述连接件上。
[0013]根据本实用新型的实施例的半导体器件，优选地，连接件包括具有多个卡口的卡槽，以通过不同的卡口对电路基板及控制器件进行固定，避免了相关技术中将控制器件平铺于电路基板上而造成电路基板空间的浪费，并且也能够实现控制器件和功率器件之间的传热隔离。
[0014]根据本实用新型的一个实施例，设置有所述第三电极和所述第四电极的卡口位于所述卡槽的同一侧。由于设置有第三电极和第四电极的卡口位于卡槽的同一侧，因此能够便于后续的封装。
[0015]根据本实用新型的另一个实施例，设置有所述第三电极和所述第四电极的卡口分别位于所述卡槽的两侧。
[0016]根据本实用新型的一个实施例，所述第三电极和所述第四电极通过设置在所述连接件内部的导电线进行电连接。
[0017]根据本实用新型的实施例的半导体器件，第三电极和第四电极通过设置在连接件内部的导电线进行电连接，使得能够避免在外部连线而出现冲线的问题，保证了电路的安全性。
[0018]根据本实用新型的一个实施例，所述电路基板上的电子元件、所述连接件和所述控制器件通过密封胶进行封装。
[0019]根据本实用新型的实施例的半导体器件，通过密封胶对电路基板上的电子元件、连接件和控制器件进行封装，使得半导体器件的性能更稳定。
[0020]根据本实用新型的一个实施例，还包括:接线端子，所述接线端子的第一端焊接在所述电路基板上，所述接线端子的第二端作为所述半导体器件的外部引脚。
[0021]根据本实用新型的一个实施例，所述电路基板包括DBC基板。
[0022]根据本实用新型的实施例的半导体器件，电路基板优选地采用DBC基板，由于DBC基板较好的散热及耐压等特性，因此能够提高半导体器件的散热效率，确保半导体器件的性能更稳定。
[0023]根据本实用新型的第二方面，还提出了一种智能功率模块，包括:上述任一项实施例中所述的半导体器件。
[0024]根据本实用新型的第三方面，还提出了一种空调器，包括:上述任一项实施例中所述的半导体器件或上述实施例所述的智能功率模块。
[0025]本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
【附图说明】
[0026]本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中:
[0027]图1示出了根据本实用新型的一个实施例的半导体器件的剖面结构示意图；
[0028]图2示出了图1中所示的半导体器件中的电路基板的俯视结构示意图；
[0029]图3示出了图1中所示的半导体器件中的控制器件的俯视结构示意图；
[0030]图4示出了图1中所示的半导体器件中的连接件的结构示意图；
[0031]图5示出了根据本实用新型的一个实施例的半导体器件的外部结构示意图。
【具体实施方式】
[0032]为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0033]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
[0034]如图1至图4所示，根据本实用新型的一个实施例的半导体器件10，包括:功率器件102 ；电路基板104，所述功率器件102设置在所述电路基板104上，所述电路基板104上设置有第一电极1042 ;控制器件106，所述控制器件106上设置有第二电极1062 ;连接件108，所述连接件108上设置有与所述第一电极1042对应的第三电极1082和与所述第二电极1062对应的第四电极1084，所述第三电极1082与所述第四电极1084电连接，所述电路基板104和所述控制器件106分别通过所述第一电极1042和所述第三电极1082的接触、所述第二电极1062和所述第四电极1084的接触固定在所述连接件108上。
[0035]由于半导体器件10中主要的发热部分是功率器件102，因此通过将功率器件102设置在电路基板104上，同时将控制器件106和电路基板104分别固定在连接件108上，并通过对应的电极实现控制器件106与连接件108之间的电连接以及电路基板104与连接件108之间的电连接，使得能够在保证控制器件106与功率器件102进行电连接的基础上，有效地隔断了功率器件102通过电路基板104向控制器件106传递热量的途径，从而避免了控制器件106受到功率器件102的热干扰；同时通过使用电极接触的方式实现功率器件102和控制器件106之间的电连接，也可以避免相关技术中因注塑工艺中的细金属线冲线而造成控制器件106短路的问题；此外，由于无需将控制器件106设置在电路基板104上，因此也减少了对电路基板104上空间的占用，有利于降低产品的生产成本。
[0036]根据本实用新型的上述实施例的半导体器件10，还可以具有以下技术特征:
[0037]根据本实用新型的一个实施例，所述连接件108包括具有多个卡口的卡槽，所述第三电极1082和所述第四电极1084分别设置在所述卡槽的不同卡口内，所述电路基