Led封装器件及具有其的led灯具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体领域，特别是涉及一种LED封装器件及具有其的LED灯具。
【背景技术】
[0002]近年来，LED行业为了节省电源模块的成本，各大企业都相继提出了 LED光电模块的概念并实现，此产品同时实现了光学功能和电学功能，可直接通过电网的供电，可以正常发射出用户所需要的光电参数，间接节省了电源模块。其最大限度提升了灯具的设计空间和LED整灯的性价比，增加了 LED光源的附加值，更方便客户的应用。
[0003]但是，各大企业所实现的LED光电模块，都是基于封装后的灯珠和封装后的电源1C，将其分别贴片在基板上，从而实现了光电一体化的功能。其产品的生产工艺复杂，分别要封装、贴片，材料体积大，自动化生产难度高，且电源IC会吸收掉模块灯珠所发出的光，造成客户在使用上会存在阴影和低能效。
【发明内容】
[0004]针对上述现有技术现状，本实用新型的目的之一在于提供一种具有光与电功能的LED封装器件，解决光源与电源在封装制程上的难点，及两者共存所产生的相互干涉的问题。本实用新型的另一目的在于提供一种具有该LED封装器件的LED灯具。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型所提供的一种LED封装器件，包括:
[0006]封装座，所述封装座上设置有导电线路，所述导电线路包括外接端口 ；
[0007]若干LED芯片，若干所述LED芯片固定设置在所述封装座上，并经导线与所述导电线路连接形成LED光源模块；
[0008]封装胶体，所述封装胶体覆盖若干所述LED芯片；
[0009]还包括:
[0010]驱动电源芯片，所述驱动电源芯片固定设置在所述封装座上，并经导线与所述导电线路连接，形成LED驱动电路，所述LED驱动电路的输入端与所述外接端口电连接，所述LED驱动电路的输出端与所述LED光源模块电连接。
[0011]在其中一个实施例中，所述驱动电源芯片包括:
[0012]整流模块，所述整流模块包括第一二极管、第二二极管、第三二极管和第四二极管，所述第一二极管、所述第二二极管、所述第三二极管和所述第四二极管固定设置在所述封装座上，并经导线与所述导电线路连接，形成桥式整流电路，所述桥式整流电路的输入端与所述外接端口电连接；和
[0013]恒流模块，所述恒流模块包括至少一个恒流二极管，所述恒流二极管固定在所述封装座上，且所述恒流二极管的输入端经导线和所述导电线路与所述桥式整流电路的输出端电连接，所述恒流二极管的输出端经导线和所述导电线路与所述LED光源模块电连接。
[0014]在其中一个实施例中，所述的LED封装器件包括多个所述恒流二极管，多个所述恒流二极管以串联、并联或串联与并联组合的方式连接。
[0015]在其中一个实施例中，多个所述恒流二极管包括若干第一恒流二极管和若干第二恒流二极管，若干所述第一恒流二极管并联，并连接在所述桥式整流电路的负输出端与所述LED光源模块的负极之间，若干所述第二恒流二极管并联，并连接在所述桥式整流电路的正输出端与所述LED光源模块的正极之间。
[0016]在其中一个实施例中，所述封装座包括基板和围坝，所述围坝固定设置于所述基板上形成围合区域，若干所述LED芯片位于所述围合区域之内，所述外接端口位于所述围合区域之外。
[0017]在其中一个实施例中，所述第一二极管、所述第二二极管、所述第三二极管、所述第四二极管和所述恒流二极管位于所述围合区域内。
[0018]在其中一个实施例中，所述第一二极管、所述第二二极管、所述第三二极管、所述第四二极管和所述恒流二极管位于位于所述围坝下方。
[0019]在其中一个实施例中，所述基板为陶瓷基板。
[0020]在其中一个实施例中，所述封装胶体为混合有荧光粉的混合胶。
[0021]本实用新型所提供的一种LED灯具，包括上述的LED封装器件，所述外接端口直接与市电连接。
[0022]与现有技术相比，本实用新型提供的LED封装器件，将光学芯片和电学芯片同时封装在封装座上，具有以下有益效果:
[0023]I)元器件少，体积小，易于实现自动化生产；
[0024]2)高PFC( > 0.9)，克服电网波动带来的频闪；
[0025]3)能效高(3000K80 显指，能效> 901m/w)；
[0026]4)更易接近光色一致性，不会因光源和电源分开所带来的影响；
[0027]5)产品不分正极与负极；
[0028]6)客户在使用上免电源，减少客户的组装工艺，间接降低成本；
[0029]7)减少灯具空间，客户在灯具设计上更灵活方便；
[0030]8)相对于传统的电源FR4基板，本产品的陶瓷基板对电源来说，更易导热；
[0031]9)光源与电源都密封于COB上，有更优的IP防水等级。
[0032]本实用新型附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书【具体实施方式】模块进行说明。
【附图说明】
[0033]图1为本实用新型实施例中的LED封装器件的结构示意图；
[0034]图2为本实用新型实施例中的LED封装器件的电路原理图。
【具体实施方式】
[0035]下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0036]图1为本实用新型实施例中的LED封装器件的结构示意图，图2为本实用新型实施例中的LED封装器件的电路原理图。如图1、2所示，本实用新型实施例中的LED封装器件包括封装座10、若干LED芯片41、…、4n、驱动电源芯片以及封装胶体50。
[0037]其中，所述封装座10是所有元件的承载体。本实施例中的封装座10包括基板11和围坝12，由于基板11在应用端会直接通过导热胶或导热材料接触散热器件，且用于电网连接，因此，要求基板11有较佳的导热性能和较优的绝缘性能。基板11优先选择陶瓷基板，其次可选择金属基板，再基次可选择树脂基板或复合纤维基板，基板11上设置有导电线路60，导电线路60具有外接端口 61，导电线路Ilb起到导电作用。外接端口 61用于连接电网。所述围坝12设置于所述基板11上形成围合区域。围坝12起到一定的阻挡一封装胶体在未转变成固态时流动的作用。
[0038]若干所述LED芯片41、…、4η固定设置在所述封装座10上，并经导线80与所述导电线路60连接形成LED光源模块40。
[0039]驱动电源芯片固定设置在所述封装座10上，并经导线80与所述导电线路60连接，形成LED驱动电路70，所述LED驱动电路70的输入端与所述外接端口 61电连接，所述LED驱动电路70的输出端与所述LED光源模块40电连接。本实施例中的所述驱动电源芯片包括整流模块20和恒流模块30。
[0040]所述整流模块20用于将交流电变成单向脉动直流电路，其包括第一二极管21、第二二极管22、第三二极管23和第四二极管24，所述第一二极管21、所述第二二极管22、所述第三二极管23和所述第四二极管24固定设置在所述封装座10上，并经导线80与所述导电线路60连接，形成桥式整流电路，所述桥式整流电路的输入端与所述外接端口 61电连接。
[0041]所述恒流模块30包括至少一个恒流二极管，所述恒流二极管固定在所