一种天线结构的制作方法

文档序号:9107368阅读:260来源:国知局
一种天线结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及消费电子/通讯设备领域,尤其涉及一种手持通讯终端的天线结构。
【背景技术】
[0002]作为专业通讯电子领域产品,外置天线是必不可少的,因此对天线的可靠性要求也越来越高。解决天线防松脱抗拉拔的问题有很重要的意义。二,好的天线除了可靠耐用以夕卜,它也是专业通讯产品最突出最显著的配件,独特的设计能体现产品标志性的品牌特征。目前的外置天线为了增加可靠耐用性,防止跌坏等风险,通常采用TPE(TPU)等软胶材料一体成型做成外被包裹天线芯和天线接头。天线的相关信息都做在天线接头端面。
[0003]目前的天线结构,只有天线芯与外面包覆的天线外被,其缺陷是:
[0004]1.天线信息不显著,天线安装在主机后无法识别天线信息。
[0005]2.软胶包裹天线接头依然存在松脱的风险。
[0006]3.外观样式单一,无法体现品牌特征。

【发明内容】

[0007]为了克服上述的缺陷,本实用新型提供一种天线结构,该结构能够有效地将增强天线的结构,使其在安装后不易松脱。
[0008]本实用新型的另一个目的在于提供一种电池开启结构,该结构构造简单,易于实现,便于生产及使用。
[0009]为达到上述目的,本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。
[0010]一种天线结构,其包括有天线芯、天线接头及外被,外被包覆于天线芯,天线接头则设置于外被的底部,用以将天线固定,其特征在于外被的下部设置有套环,通过套环加强天线下部的结构,避免天线的松脱。
[0011]所述套环,其嵌设于外被的下部。
[0012]进一步,所述套环,具有复数个镂空孔,所述外被的下部穿过所述镂空孔,以有效地强化外被下部的结构,可以被天线接头稳定地固定。
[0013]所述套环,其外壁上设置有标识区域,以印制产品的logo及信息。
[0014]本实用新型与现有技术相比,有益效果如下。
[0015]1、镂空型硬胶包裹天线接头结合穿插是结构,可以有效解决天线头松脱的问题。
[0016]2、套环可做成各种颜色配合主机设计风格,同时可通过镭射、印刷、成型等工艺将天线信息展示在天线显著位置。
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型实现的剖视图。
[0018]图2是本实用新型实现的立体图。
[0019]图3是本实用新型实现的正视图。
【具体实施方式】
[0020]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0021]请参阅图1、图2所示,图1为本实用新型的实现是天线结构,该结构包括有天线芯2、天线接头4及外被1,外被I包覆于天线芯2,天线接头3则设置于外被I的底部,用以将天线固定。
[0022]其中,一套环3设置于外被I的下部,套环3设计成镂空状,套环材料为(PC,ABS
等)硬胶类。
[0023]结合图3所示,套环3具有复数个镂空孔31,外被I的下部具有对应于镂空孔的穿刺部11,穿刺部11穿过所述镂空孔31,通过该结构能够更加有效地强化外被I的下部结构,在与天线接头4结合的时候可以避免松脱。
[0024]在制作时,可将套环3成型在外被I上,与天线结合紧密。
[0025]将天线外被I套在组装好的天线芯2外,外被I包裹着天线芯1,并将穿刺部11穿插通过套环3的镂空孔31,套环3包裹于外被I与天线接头4的根部,形成一体式天线。仅露出天线接头4连接部分和套环3外表面。
[0026]本实用新型采用的镂空型硬胶包裹天线接头结合穿插是结构,可以有效解决天线头松脱的问题。
[0027]同时,套环可做成各种颜色配合主机设计风格,同时可通过镭射、印刷、成型等工艺将天线信息展示在天线显著位置。
[0028]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种天线结构,其包括有天线芯、天线接头及外被,外被包覆于天线芯,天线接头则设置于外被的底部,用以将天线固定,其特征在于外被的下部设置有套环。2.如权利要求1所述的天线结构,其特征在于所述套环,其嵌设于外被的下部。3.如权利要求2所述的天线结构,其特征在于所述套环,具有复数个贯穿的镂空孔,所述外被的下部穿过所述镂空孔。4.如权利要求3所述的天线结构,其特征在于所述镂空孔,均匀设置于套环上。5.如权利要求1所述的天线结构,其特征在于所述套环,其外壁上设置有标识区域。
【专利摘要】本实用新型是一种天线结构,其包括有天线芯、天线接头及外被,外被包覆于天线芯,天线接头则设置于外被的底部,用以将天线固定,外被的下部设置有套环,通过套环加强天线下部的结构,避免天线的松脱。
【IPC分类】H01Q1/22, H01Q1/12
【公开号】CN204760523
【申请号】CN201520230198
【发明人】黄勇, 匡坤山
【申请人】深圳市中兴高达技术有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年4月16日
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