>[0062]40d 第二表面
[0063]45a 开槽
[0064]401a第一镂空结构
[0065]401b第二镂空结构
[0066]41卡合部
[0067]41a 第一^^扣部
[0068]41b第二卡扣部
[0069]41c 第--^扣端
[0070]41d第二卡扣端
[0071]42接触部
[0072]42a第一接触端
[0073]42b第二接触端
[0074]421第一接触面
[0075]422第二接触面
[0076]43连接部
[0077]43a第一连接侧
[0078]43b第二连接侧
[0079]46容收部
【具体实施方式】
[0080]下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述:
[0081]图2为本实用新型较佳实施例的电子装置的拆解结构示意图，图3为图2所示的电子装置的组合结构的剖面示意图。如图2及图3所示，本实用新型的电子装置I可为但不限于变频器，且包含一壳体2、一电路板3及一导通弹片4。其中，壳体2具有一槽部20、一第一侧面22及一第二侧面23，槽部20贯穿第一侧面22及第二侧面23。电路板3用以提供电子装置I的主要相关电路运作，且与第一侧面22相邻并与槽部20相对应设置，此外，电路板3具有一卡槽30及多个导接点，每个导接点可与电路板3上的对应的电子元件(未图示)相导接。
[0082]导通弹片4可拆卸地由壳体2的第二侧面23置入槽部20而与电路板3相组接，且导通弹片4包含至少一夹持部40b，当导通弹片4与电路板3相组接时，夹持部40b部分卡合于卡槽30内，使导通弹片4与电路板3组接时可相固设，此外，当导通弹片4与电路板3相组接时，夹持部40b还部分与多个导接点相导接，因此多个导接点之间便可通过导通弹片4而形成短路。
[0083]于一些实施例中，导接点的个数可为两个以上，且每个导接点可位于电路板3的上表面31a或下表面31b，例如图2所示，位于电路板3的上表面31a可具有两个导接点，于此分别称为第一导接点32a，而位于电路板3的下表面31a亦具有两个导接点，于此分别称为第二导接点32b。
[0084]导通弹片4还具有一基部40a，基部40a与夹持部40b —体成形，且具有一中空结构，当导通弹片4与电路板3相组接时，基部40a与壳体2的第二侧面23相邻，基部40a可供使用者握持或是与一工具相抵顶，进而方便使用者利用手部或是该工具而将导通弹片4退出槽部20。夹持部40b具有一^^合部41、一接触部42、一连接部43及一容收部46。容收部46贯穿卡合部41、接触部42及连接部43，且与基部40a的中空结构相连通。连接部43连接于卡合部41的一端及接触部42的一端之间，而接触部42的另一端则与基部40a相连接。于本实施例中，当导通弹片4由槽部20置入而欲与电路板3相组接时，容收部46将与基部40a的中空结构共同容收电路板3，且卡合部41与电路板3的卡槽30相卡合，而接触部42与多个导接点相导接，详言之，接触部42与电路板3的上表面31a的两个第一导接点32a及下表面31b的两个第二导接点32b相接触而导接。
[0085]于一些实施例中，电路板3的卡槽30可为一镂空结构，详言之，卡槽30可为从电路板3的上表面31a贯穿至下表面31b。
[0086]图4为图2所示的导通弹片的另一视角结构示意图。如图2、3、4所示，于本实施例中，为了因应电路板3的上表面31a的两个第一导接点32a及下表面31a的两个第二导接点32b，导通弹片4包括例如但不限两个夹持部40b，使每一夹持部40b可分别与对应一个第一导接点32a及一个第二导接点32b接触，且两个夹持部40b具有相同结构。每一夹持部40b的连接部43具有相对应设置的第一连接侧43a及第二连接侧43b。每一夹持部40b的卡合部41具有相对应设置的第一卡扣部41a、第二卡扣部41b，分别与第一连接侧43a的一端及第二连接侧43b的一端相连接，其中第一卡扣部41a、第二卡扣部41b分别部分向容收部46的方向延伸突出而各自形成第—^扣端41c、第二卡扣端41d，且第—^扣端41c、第二卡扣端41d为与卡槽30相对应位置设置，用以当导通弹片4由槽部20置入而与电路板
3相组接时，第--^扣端41c及第二卡扣端41d卡合于电路板3的卡槽30中。此外，每一夹持部40b的接触部42具有相对应设置的第一接触端42a及第二接触端42b，第一接触端42a的一端与第一连接侧43a的另一端连接，第二接触端42b的一端与第二连接侧43b的另一端连接，第一接触端42a的另一端及第二接触端42b的另一端与基部40a连接，且第一接触端42a、第二接触端42b分别部分向容收部46的方向延伸突出而形成一第一接触面421及一第二接触面422，用以当导通弹片4由槽部20置入而与电路板3相组接时，第一接触面421与第二接触面422分别与对应的至少一导接点导接，例如图3所示，第一接触面421与电路板3的两个第一导接点32a相导接，第二接触面422与电路板3的两个第二导接点32b相导接。
[0087]于上述实施例中，导通弹片4可为但不限于为U型结构，故导通弹片4实际上具有两个彼此相间隔的侧臂，而第一卡扣部41a、第一卡扣端41c、第一连接侧43a及第一接触端42a由其中一侧臂所构成，第二卡扣部41b、第二卡扣端41d、第二连接侧43b及第二接触端42b则由另一侧臂所构成。另外，导通弹片4实际上可为金属材质所构成，但并不以此为限，举凡各种具有导电性及弹性的材质皆可构成导通弹片4。
[0088]于一些实施例中，如图2或图4所示，当导通弹片4需具有两个以上的夹持部40b时，导通弹片4则对应地还具有至少一开槽45a，开槽45a用以使导通弹片4形成两个以上的夹持部40b，且开槽45a位于两个夹持部40b之间而使两个夹持部40b彼此之间形成独立而不干涉的元件，如此一来，当导通弹片4由槽部20置入而与电路板3相组接时，每一夹持部40b的第一接触端42a的第一接触面421及第二接触端42b的第二接触面422便可分别与导接点32a及32b更密合接触。此外，导通弹片4的基部40a上还具有相对应的第一镂空结构401a及第二镂空结构401b，其中第一镂空结构401a设置于基部40a的第一表面40c，第二镂空结构401b则与第一镂空结构401a相对应地设置于基部40a的第二表面40d，而第一镂空结构401a与第二镂空结构401b亦与基部40a的中空结构相连通，当导通弹片4欲与电路板3分离而由壳体2的槽部20进行脱离时，使用者可利用工具，例如一字型的螺丝起子插入第一镂空结构401a及/或第二镂空结构401b中并向外施力，进而取出导通弹片4。
[0089]请再参阅图2、3、4，壳体2的槽部20还具有一撑开部203，撑开部203设置于槽部20中而与槽部20的第一侧边202c及第二侧边202d相连接，且相对于导通弹片4的夹持部40b的容收部46而设置，此外，撑开部203相似于梯形结构，用以当导通弹片4欲置入槽部20时，先撑开卡合部41的第一卡扣部41a及第二卡扣部41b，以方便导通弹片4的容收部46容收电路板3。
[0090]另外，撑开部203也具有一凹陷槽2031，凹陷槽2031与第一镂空结构401a、第二镂空结构401b相对应设置，且当导通弹片4由槽部20置入而与电路板3相组接时，凹陷槽2031与第一镂空结构401a、第二镂空结构401b相连通，因此当导通弹片4欲与电路板3分离而由壳体2的槽部20进行脱离时，使用者便可利用工具，例如一字型的螺丝起子插入第一镂空结构401a、第二镂空结构401b与撑开部203的凹陷槽2031所形成连通的结构中并向外施力，以取出导通弹片4。
[0091]于一些实施例中，壳体2还具有一凹陷斜面201，设置于壳体2的