第二侧面23上，并与槽部20的上缘202a相邻，凹陷斜面201具有一倾斜面，从凹陷斜面201的顶缘21朝槽部20的上缘202a的方向以内缩方式倾斜，因此当使用者欲利用一字型的螺丝起子取出导通弹片4时，螺丝起子便可沿着凹陷斜面201插入第一镂空结构401a、第二镂空结构401b与撑开部203的凹陷槽2031所形成连通的结构，而更为方便地取出导通弹片4。
[0092]以下将以图2所示的电子装置的壳体、电路板及导通弹片相互组合或拆卸作进一步描述。当导通弹片4欲由壳体2的槽部20置入而与电路板3进行组接时，导通弹片4便由壳体2的第二侧面23置入槽部20，同时两个夹持部40b的卡合部41的第一卡扣端41c、第二卡扣端41d被撑开部203撑开，故导通弹片4的两个夹持部40b的容收部46便可通过撑开部203而容收电路板3。而当导通弹片4的两个夹持部40b的容收部46容收电路板3时，第—^扣端41c、第二卡扣端41d便与电路板3的卡槽30卡合，使导通弹片4与电路板3彼此相固设，同时第一接触端42a的第一接触面421与电路板3的上表面31a的两个第一导接点32a相连接，第二接触端42b的第二接触面422与电路板3的下表面31b的两个第二导接点32b相连接，而第一镂空结构401a、第二镂空结构401b与槽部20内的撑开部203的凹陷槽2031形成连通的结构。
[0093]当导通弹片4欲与电路板3分离而由壳体2的槽部20进行脱离时，使用者仅需将工具，例如一字型的螺丝起子经由凹陷斜面201插入第一镂空结构401a、第二镂空结构401b与撑开部203的凹陷槽2031所形成连通的结构中，并向外施力，此时两个夹持部40b的卡合部41的第—^扣端41c、第二卡扣端41d会因导通弹片4的弹性而先从电路板3的卡槽30脱离，使导通弹片4与电路板3彼此不再相固设，如此一来，便可使导通弹片4从壳体2及电路板3上分离，此时电路板3的上表面31a的两个第一导接点32a及下表面31b的两个第二导接点32b形成开路。
[0094]当然，导接点的个数及设置位置并不局限于如图2所示，于一些实施例中，多个导接点亦可仅设置于电路板3的上表面31a，或是仅设置于电路板3的下表面31b，另外，于电路板3的上表面31a及电路板3的下表面31b亦可分别仅设置一导接点。
[0095]图5为本实用新型另一较佳实施例的电子装置的拆解结构示意图。请参阅图5并参考图2、3、4，于本实施例中，电子装置I的结构、功能及作动原理与图2所示的实施例相似，其中相同的元件标号代表相同元件及结构，于此不再赘述。本实施例与图2所示实施例不同之处在于，电路板3的上表面31a仅具有一导接点，即第一导接点32a，位于电路板3的下表面31b亦仅具有一导接点，即第二导接点32b。此外，本实施例的导通弹片4仅具有一个夹持部40b，与电路板3的上表面31a及下表面31b仅分别具有的一个导接点相对应设置。因此当导通弹片4由壳体2的槽部20置入而与电路板3进行组接时，导通弹片4的夹持部40b的接触部42的第一接触端42a的第一接触面421会与电路板3的上表面31a的第一导接点32a相接触导接，而第二接触端42b的第二接触面422会与电路板3的下表面31b的第二导接点32b相接触导接。
[0096]综上所述，本实用新型提供一种导通弹片及其适用的电子装置，其中导通弹片可由电子装置的壳体上的槽部置入而与电路板组接，且导通弹片的夹持部上的卡合部可与电路板的卡槽相卡合，而使导通弹片与电路板相固设，同时，导通弹片的夹持部上的接触部与电路板的多个导接点相导接，使多个导接点之间可通过导通弹片而形成短路，如此一来，本实用新型的变频器便无须如现有技术变频器需具有螺丝和铜片结构，因此本实用新型的变频器内的其它元件便不存在设置空间被挤压限缩的问题，进而使变频器的体积缩小，此外，导通弹片与电路板之间的组装或拆卸亦较为简单，且无论电路板上的多个导接点之间的间隔距离远近，皆可利用导通弹片使多个导接点之间形成短路。
[0097]当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种电子装置，其特征在于，包含: 一壳体，具有一第一侧面、一第二侧面及一槽部，该槽部贯穿该第一侧面及该第二侧面； 一电路板，与该第一侧面相邻设，且与该槽部相对应设置，并具有一卡槽及多个导接点；以及 一导通弹片，可拆卸地由该第二侧面置入该槽部而与该电路板组接，且包含至少一用以部分卡合于该卡槽内以使该导通弹片与该电路板组接时相固设的夹持部，且该至少一夹持部与该多个导接点相导接，该多个导接点之间通过该导通弹片短路。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该多个导接点位于该电路板的一上表面及/或一下表面。3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该电路板的该上表面具有两个该导接点，该电路板的该下表面具有两个该导接点。4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该导通弹片还具有至少一用以使该导通弹片形成两个以上该夹持部的开槽。5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该导通弹片具有两个该夹持部，且每一该夹持部还具有: —合部，与该电路板的该卡槽相卡合； 一接触部，与该电路板的该多个导接点中对应的至少一该导接点相导接； 一连接部，连接于该卡合部及该接触部之间；以及 一用以容收至少部分该电路板的容收部，贯穿该卡合部、该接触部及该连接部。6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该槽部还具有一用于该导通弹片置入该槽部时撑开部分该卡合部的撑开部，设置于该槽部中，且相对于该容收部而设置。7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该卡合部还具有相对应设置的一第一卡扣部及一第二卡扣部，该第一^^扣部及该第二卡扣部分别部分向该容收部的方向延伸突出而形成用以卡合于该电路板的该卡槽中的一第—^扣端及一第二卡扣端。8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该接触部还具有相对应设置的一第一接触端及一第二接触端，该第一接触端及该第二接触端分别部分向该容收部的方向延伸突出而形成用以与该多个导接点的对应的至少一该导接点导接的一第一接触面及一第二接触面。9.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该导通弹片还具有一基部，与至少一该夹持部一体成形，且与该接触部连接，该基部于该导通弹片与该电路板相组接时与该壳体的该第二侧面相邻，该基部具有一中空结构，该中空结构与该容收部相连通。10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该基部还具有两相对的一第一镂空结构及一第二镂空结构，该第一镂空结构、该第二镂空结构与该中空结构相连通。11.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于，该撑开部还具有一凹陷槽，该凹陷槽与该第一镂空结构、该第二镂空结构相对应设置且连通。12.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于，该壳体还具有一凹陷斜面，该凹陷斜面设置于该壳体的该第二侧面上，并与该槽部的一上缘相邻，该凹陷斜面具有一倾斜面，从该凹陷斜面的一顶缘朝该槽部的该上缘的方向以内缩方式倾斜。
【专利摘要】一种电子装置包含：壳体，具有第一侧面、第二侧面及槽部，槽部贯穿第一侧面及第二侧面；电路板，与第一侧面相邻设，且与槽部相对应设置，并具有卡槽及多个导接点；以及导通弹片，可拆卸地由第二侧面置入槽部而与电路板组接，且包含至少一夹持部，用以部分卡合于卡槽内，使导通弹片与电路板组接时相固设，且至少一夹持部与多个导接点相导接，使多个导接点之间通过导通弹片而短路。
【IPC分类】H01R13/639, H01R12/71
【公开号】CN204858020
【申请号】CN201520639580
【发明人】杨清奇, 孙以恒
【申请人】台达电子工业股份有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年8月24日