阵系统的盒体数量，克服了现有技术中的每个功分器都需要一个单独的盒体的问题，本实用新型一体化设计后上下的数字电路板即作为盒体使用。
[0033]较佳的，上数字电路板1、下数字电路板5均为多层电路板，进一步的，多层电路板由多个金属层和多个介质层交替层叠粘接而成，具体的，上数字电路板1、下数字电路板5例如由多张带铜皮的介质板通过半固化片粘合组成。
[0034]在一个实施例中，上数字电路板1、下数字电路板5关于中间层呈32对称分布在带状线功分电路板的上下表面，较佳的，各层构成的整块电路板关于带薄膜电阻的铜皮呈轴对称分布。
[0035]参看图1-图3，在金属印刷层的功分电路32周围开设多个金属化盲孔6，金属化盲孔6贯穿带状线上层31和带状线下层33，用以接地或内部信号传递。
[0036]进一步的，参看图3，在上数字电路板1、带状线功分电路板、下数字电路板5上还开设有贯穿各板的金属化通孔7，以将金属印刷层的功分电路32’的对外接口通过金属化通孔7电性引出到上数字电路板、下数字电路板的最外层。通过金属化通孔7实现各层之间的电连接，从而在各层之间传递上数字电路板1和下数字电路板5的数字信号、带状线功分电路板的射频信号。其中，在金属化7周围还开设相应避铜区域51。
[0037]在优选的实施例中，采用埋薄膜电阻的工艺实现100欧姆隔离电阻，露出的薄膜(Ohmege-Ply金属薄膜电阻材料)电阻区域的尺寸为0.4mmX 0.8mm。上数字电路板1、下数字电路板5由厚度为0.1mm的介质PP片通过半固化片粘合成0.45mm厚的多层板，带状线功分电路板的厚度为1.1mm，其中第一介质层和第二介质层采用厚度为0.1mm的介质PP片通过半固化片粘合成1.1_厚的多层板。对射频信号线进行包地处理，及在离射频信号中心2.5倍线宽的地方以八分之一波长为间距打金属化盲孔6，金属化盲孔6贯穿整个带状线功分电路板，金属化盲孔直径为0.25_。带状线功分电路板的功分信号的输入口 IN、输出口 0UT1和0UT2通过金属化通孔7将射频信号以及射频地穿层到最顶层，金属化通孔7贯穿整个多层混合电路板，金属化通孔7直径为0.25_。
[0038]图4是本实用新型一个实施例的板载带状线功分器的三端口驻波曲线图。其中横坐标代表频率变量，单位GHz ;纵坐标代表驻波VSWR幅度变量。如图4所示，本实施例带隔离的板载带状线功分器工作频带为4.0GHz?6.0GHz，三个端口驻波VSWR在通带内小于1.3ο
[0039]图5是本实用新型一个实施例的板载带状线功分器的输出端口插入损耗曲线图。其中横坐标代表频率变量，单位GHz ;纵坐标代表插入损耗幅度变量，单位dB。如图5所示，本实施例带隔离的板载带状线功分器工作频带为4.0GHz?6.0GHz，输入口到两个输出口的插入损耗范围为-3.2dB?-3.05dB，幅度起伏小于0.ldB。
[0040]图6是本实用新型一个实施例的板载带状线功分器的输出端口相位差曲线图。其中横坐标代表频率变量，单位GHz ;纵坐标代表相位差幅度变量，单位度。如图6所示，本实施例带隔离的板载带状线功分器工作频带为4.0GHz?6.0GHz，输入口到两个输出口的相位差小于±0.5°。
[0041]图7是本实用新型一个实施例的板载带状线功分器的输出端口隔离曲线图。其中横坐标代表频率变量，单位GHz ;纵坐标代表端口隔离幅度变量，单位dB。如图所示，本实施例带隔离的板载带状线功分器工作频带为4.0GHz?6.0GHz，两个输出端口隔离小于-18dB，在整个工作频带内具有良好的性能。
[0042]本实用新型虽然以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定权利要求，任何本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内，都可以做出可能的变动和修改，因此本实用新型的保护范围应当以本实用新型权利要求所界定的范围为准。
【主权项】
1.一种板载带状线功分器，其特征在于，包括带状线功分电路板，所述带状线功分电路板包括依次粘接的带状线上层、中间层和带状线下层，其中，所述带状线上层具有第一介质层及覆在第一介质层上表面的第一金属层，所述中间层具有金属印刷层和设在金属印刷层中的隔离电阻，所述带状线下层具有第二介质层及覆在第二介质层下表面的第二金属层；还包括分别粘接设在所述带状线功分电路板上下表面的上数字电路板、下数字电路板。2.如权利要求1所述的板载带状线功分器，其特征在于，所述上数字电路板、下数字电路板均为多层电路板。3.如权利要求2所述的板载带状线功分器，其特征在于，所述多层电路板由多个金属层和多个介质层交替层叠粘接而成。4.如权利要求1所述的板载带状线功分器，其特征在于，所述上数字电路板、下数字电路板关于所述中间层呈对称分布在所述带状线功分电路板的上下表面。5.如权利要求1所述的板载带状线功分器，其特征在于，所述第一介质层和第二介质层均为由介电常数相同的带铜片的介质PP片形成，其中，形成所述第一介质层的介质PP片刻蚀掉下表面的铜皮，形成所述第二介质层的介质PP片刻蚀掉上表面的铜皮。6.如权利要求1所述的板载带状线功分器，其特征在于，所述中间层中，所述隔离电阻埋在所述金属印刷层中，并在所述金属印刷层上开设开口以露出部分隔离电阻。7.如权利要求1或6所述的板载带状线功分器，其特征在于，所述隔离电阻为薄膜电阻。8.如权利要求1所述的板载带状线功分器，其特征在于，在所述金属印刷层的功分电路周围开设多个金属化盲孔，所述金属化盲孔贯穿所述带状线上层和带状线下层。9.如权利要求1所述的板载带状线功分器，其特征在于，在上数字电路板、带状线功分电路板、下数字电路板上还开设有贯穿各板的金属化通孔，以将所述金属印刷层的功分电路的对外接口通过金属化通孔电性引出到上数字电路板和下数字电路板的最外层。10.如权利要求1所述的板载带状线功分器，其特征在于，各层或各板之间通过半固化片粘接。
【专利摘要】本实用新型提出一种板载带状线功分器，包括带状线功分电路板，所述带状线功分电路板包括依次粘接的带状线上层、中间层和带状线下层，其中，所述带状线上层具有第一介质层及覆在第一介质层上表面的第一金属层，所述中间层具有金属印刷层和设在金属印刷层中的隔离电阻，所述带状线下层具有第二介质层及覆在第二介质层下表面的第二金属层；还包括分别粘接设在所述带状线功分电路板上下表面的上数字电路板、下数字电路板。以解决现有技术中的带状线功分器需要安装盒体，使得数字电路和射频电路很难实现一体化设计。
【IPC分类】H01P5/16
【公开号】CN205004425
【申请号】CN201520814875
【发明人】薛玲珑, 郑文泉, 孙竹, 邵晓龙, 李曙光
【申请人】上海航天测控通信研究所
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年10月20日