一种带屏蔽层连接器组件的制作方法

文档序号:10825308阅读:168来源:国知局
一种带屏蔽层连接器组件的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种带屏蔽层连接器组件,包括插座和插头,所述插头连接壳体外表面设置有金属层,所述插座连接壳体的内表面设置有金属层,述插头连接壳体插入到插座连接壳体内,插头连接壳体外表面的金属层与插座连接壳体内表面的金属层接触,所述金属层与插针和插孔均不接触。本实用新型使得连接器在连接过程中插针上的电磁信号由壳体上的金属层进行屏蔽,避免信号辐射到连接器外部影响其他信号,增加了连接器电连接的可靠性。
【专利说明】
一种带屏蔽层连接器组件
技术领域
[0001 ]本发明涉及连接器领域,特别是涉及一种带屏蔽层连接器组件。
【背景技术】
[0002]连接器是电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯:在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间,架起沟通的桥梁,从而使电流流通,使电路实现预定的功能。连接器是电子设备中不可缺少的部件,顺着电流流通的通路观察,你总会发现有一个或多个连接器。连接器形式和结构是千变万化的,随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同,有各种不同形式的连接器。
[0003]在连接器的连接过程中,一般都在插针和对应的插孔内选择其中一到几根设置为连接地电位,通过连接器组件本身的壳体对电磁进行屏蔽,这种方式在低频领域是完全没问题的,但是涉及到高频电流或高频信号的连接器,一般都采用在连接器外增加一个屏蔽层,而屏蔽层采用金属外壳。这种设置就会使得整个连接器组件的结构非常复杂,且不便于连接器,当插座与插头分离的时候回破坏屏蔽外侧,导致电磁泄漏,因此需要设计一种更为有效的屏蔽层,来减小连接器在电连接过程中的电磁屏蔽,减小电磁辐射对信号的影响。

【发明内容】

[0004]本发明的目的是提供一种带屏蔽层连接器组件,在连接器的壳体上设置金属层,通过插头与插座连接配合时使得整个连接器形成一个完整的金属层将插针包围,避免在插针上的电磁辐射外漏,同时也保证外部的电磁辐射不会影响到连接器内的插针上的信号传递。
[0005]为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
[0006]—种带屏蔽层连接器组件,包括插座和插头,
[0007]所述插头包括插头连接壳体和设置在插头连接壳体内的插针,所述插头连接壳体的外表面设置有金属层,
[0008]所述插座包括插座连接壳体和设置在插座连接壳体内的插孔,所述插座连接壳体的内表面设置有金属层,
[0009]所述插头连接壳体插入到插座连接壳体内,插头连接壳体外表面的金属层与插座连接壳体内表面的金属层接触,
[0010]所述金属层与插针和插孔均不接触。
[0011]在上述技术方案中,所述插头连接壳体外表面的金属层设置为若干个间隔的金属条,所述插座连接壳体内表面的金属层设置为与插头连接壳体外表面金属层对应的若干个间隔金属条。
[0012]在上述技术方案中,所述插座连接壳体内表面的金属条位置设置为凹槽,凹槽内表面覆盖一层金属层。
[0013]在上述技术方案中,所述插头连接壳体外表面的金属条位置设置为凸起结构,凸起结构外表面覆盖一层金属层。
[0014]在上述技术方案中,所述插头连接壳体上的凸起结构插入插座连接壳体上的凹槽内。
[0015]在上述技术方案中,所述连接器组件中的金属层连接到地电位。
[0016]在上述技术方案中,所述金属层的地电位与连接器组件中插针与插孔的地电位不能相通。
[0017]在上述技术方案中,所述金属层为铝或铅。
[0018]与现有技术相比,本发明的有益效果在于:
[0019]本发明中因为在插座和插头的壳体上设置有金属层,插头与插座连接后整个连接器组件相当于外包了一层金属层,该金属层不但使得连接器内的电磁辐射不会泄漏到连接器外,同样的连接器外的电磁辐射也不会影响到连接器内的插针上的信号传输;
[0020]本发明的结构使得在连接器组件上自带一种屏蔽金属层,避免像现有连接器需要独立设置一个屏蔽结构在连接器外,使得整个屏蔽结构更加简单,方便快速连接和撤卸。
【附图说明】
[0021]图1是本发明中插针的结构示意图;
[0022]其中:I是插针,2是插孔,3是插头,4是插座,5是金属层。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图,对本发明作详细的说明。
[0024]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
[0025]如图1所示,本发明的连接器组件外形结构与现有连接器组件并没有什么区别,重点在于在连接壳体接触处设置有金属层,通过插头与插座的接触使得金属层形成一个完整的屏蔽层,起到屏蔽连接器中插针的功能。
[0026]实施方式一
[0027]在插头连接壳体的连接处外表面上设置一层金属层,在插座连接壳体的连接处内表面设置一层金属层,当插座与插头连接为一体时,插头壳体连接处插入插座壳体连接处,使得插座上的金属层与插头上的金属层相互接触,从整个连接后的结构上看,等效于在插针的外表面设置一个金属层,通过金属层包围插针,且隔断插针与连接器外部的信号干涉。
[0028]实施方式二
[0029]在实施方式一的基础上进行改进,为了增大屏蔽层的面积,将金属层设置层相互隔离的金属条,在插座内表面的金属条位置设置为内凹的凹槽,与凹槽相对应的插头壳体上设置为凸起结构,凸起结构插入到凹槽内。
[0030]通过凹凸相间的结构,增加插座和插头在壳体上的接触面积,然后在插座壳体内表面和插头壳体外表面各自设置金属层,使得金属层覆盖凹槽或凸起结构的表面,当插座与插头连接在一起时,不但增加了接触面积同时为连接器的连接起到了导向的作用。
[0031]在两种实施方式中,金属层采用铝或铅最佳,因为这两种金属对电磁辐射的隔离和吸收效果最佳,为了避免屏蔽层对插针的影响。在整个金属层的设置时,金属层的接地位于插针的接地位不能是同一个地电位,两者要区别开,且相互独立。
[0032]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种带屏蔽层连接器组件,包括插座和插头,其特征在于: 所述插头包括插头连接壳体和设置在插头连接壳体内的插针,所述插头连接壳体的外表面设置有金属层, 所述插座包括插座连接壳体和设置在插座连接壳体内的插孔,所述插座连接壳体的内表面设置有金属层, 所述插头连接壳体插入到插座连接壳体内,插头连接壳体外表面的金属层与插座连接壳体内表面的金属层接触, 所述金属层与插针和插孔均不接触。2.根据权利要求1所述的一种带屏蔽层连接器组件,其特征在于所述插头连接壳体外表面的金属层设置为若干个间隔的金属条,所述插座连接壳体内表面的金属层设置为与插头连接壳体外表面金属层对应的若干个间隔金属条。3.根据权利要求2所述的一种带屏蔽层连接器组件,其特征在于所述插座连接壳体内表面的金属条位置设置为凹槽,凹槽内表面覆盖一层金属层。4.根据权利要求2所述的一种带屏蔽层连接器组件,其特征在于所述插头连接壳体外表面的金属条位置设置为凸起结构,凸起结构外表面覆盖一层金属层。5.根据权利要求3或4所述的一种带屏蔽层连接器组件,其特征在于所述插头连接壳体上的凸起结构插入插座连接壳体上的凹槽内。6.根据权利要求1所述的一种带屏蔽层连接器组件,其特征在于所述连接器组件中的金属层连接到地电位。7.根据权利要求6所述的一种带屏蔽层连接器组件,其特征在于所述金属层的地电位与连接器组件中插针与插孔的地电位不能相通。8.根据权利要求1所述的一种带屏蔽层连接器组件,其特征在于所述金属层为铝或铅。
【文档编号】H01R13/6581GK205509147SQ201620131055
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年2月22日
【发明人】张仕霖
【申请人】绵阳昱丰电子科技有限公司
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