一种新型高效抗衰减led的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型高效抗衰减LED，包括LED芯片、正极支架以及负极支架，所述的LED芯片通过导线连接正极支架和负极支架的接线端，所述的LED芯片和接线端上设置有透光材料层，其特征在于：所述的透光材料层内设胶体层和荧光胶体层，所述的LED芯片下方设置有隔离座，所述的胶体层为圆罩形结构，紧密覆盖于LED芯片和隔离座上方，所述的荧光胶体层设置于胶体层与透光材料层之间；本实用新型旨在比常规使用环氧树脂固晶材料抗衰减能力更强，由原来的3000小时30％提升到3000小时50％以上，极大提高LED的抗衰减能力。
【专利说明】
一种新型高效抗衰减LED
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及LED封装结构，具体的说，尤其涉及一种新型高效抗衰减LED。
【背景技术】
[0002]随着白光LED在照明上的应用，客户需求也不断提高，我们必须不断创新，提升我们的产品性能改善我们的工艺，尽可能满足客户需求。要做出高性能的白光LED产品，物料的挑选和搭配是否最佳直接影响着白光LED衰减和品质，因此，好的物料加上最佳的搭配，白光LED的抗衰减能力起到关键作用。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种新型高效抗衰减LED。
[0004]本实用新型的技术方案是这样实现的:
[0005]—种新型高效抗衰减LED，包括LED芯片、正极支架以及负极支架，所述的LED芯片通过导线连接正极支架和负极支架的接线端，所述的LED芯片和接线端上设置有透光材料层，其特征在于:所述的透光材料层内设胶体层和荧光胶体层，所述的LED芯片下方设置有隔离座，所述的胶体层为圆罩形结构，紧密覆盖于LED芯片和隔离座上方，所述的荧光胶体层设置于胶体层与透光材料层之间。
[0006]进一步:所述的胶体层和隔离座均由硅胶固晶材料制造。
[0007]进一步:所述的荧光胶体层由荧光粉制造。
[0008]本实用新型的有益效果在于:胶体层材料使用硅胶固晶制造，比常规使用环氧树脂固晶材料抗衰减能力更强，由原来的3000小时30%提升到3000小时50%以上，极大提高LED的抗衰减能力。
【附图说明】
[0009]下面结合附图中的实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但并不构成对本实用新型的任何限制。
[0010]图1是本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]如图1所示的一种新型高效抗衰减LED，包括LED芯片1、正极支架2以及负极支架3，LED芯片I通过导线4连接正极支架2和负极支架3的接线端5，LED芯片I和接线端5上设置有透光材料层6，透光材料层6内设胶体层7和荧光胶体层8，LED芯片I下方设置有隔离座9，胶体层7为圆罩形结构，紧密覆盖于LED芯片I和隔离座9上方，该结构使胶体层7更全面覆盖于LED芯片I上，有效提高抗衰减，荧光胶体层8设置于胶体层7与透光材料层6之间。
[0012]胶体层7和隔离座9均由硅胶固晶材料制造。
[0013]荧光胶体层8由荧光粉制造。
[0014]本实用新型的胶体层材料使用硅胶固晶制造，比常规使用环氧树脂固晶材料抗衰减能力更强，由原来的3000小时30%提升到3000小时50%以上，极大提高LED的抗衰减能力。
【主权项】
1.一种新型高效抗衰减LED，包括LED芯片(I)、正极支架(2)以及负极支架(3)，所述的LED芯片(I)通过导线(4)连接正极支架(2)和负极支架(3)的接线端(5)，所述的LED芯片(I)和接线端(5)上设置有透光材料层(6)，其特征在于:所述的透光材料层(6)内设胶体层(7)和荧光胶体层(8)，所述的LED芯片(I)下方设置有隔离座(9)，所述的胶体层(7)为圆罩形结构，紧密覆盖于LED芯片(I)和隔离座(9)上方，所述的荧光胶体层(8)设置于胶体层(7)与透光材料层(6)之间。2.根据权利要求1所述的一种新型高效抗衰减LED，其特征在于，所述的胶体层(7)和隔离座(9)均由硅胶固晶材料制造。3.根据权利要求1所述的一种新型高效抗衰减LED，其特征在于，所述的荧光胶体层(8)由荧光粉制造。
【文档编号】H01L33/56GK205542870SQ201620049360
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月19日
【发明人】杨坤
【申请人】东莞市索菲电子科技有限公司