按键结构与键盘的底板结构的制作方法
【专利摘要】一种按键结构与键盘的底板结构，所述按键结构包括键帽、底板及连接组件。底板包括本体与多个立板，本体包括有上表面，各立板由本体向上弯折并延伸凸出上表面，其中各立板包括一弯折部以连接至本体，至少其中一个立板的弯折部包括有彼此串接的第一弯折段与第二弯折段，其中第一弯折段的第一导角大于第二弯折段的第二导角。连接组件组装于立板且连接于键帽与底板之间。借此，达到防止立板的弯折部在折弯工艺中产生应力集中而有断裂的可能，故能采用更薄、更硬的材质，提高生产效率、合格率与质量。
【专利说明】
按键结构与键盘的底板结构
技术领域
[0001]本实用新型关于一种键盘组件，特别是指一种按键结构与键盘的底板结构。【背景技术】
[0002]键盘为目前十分常见的输入装置，通常是搭配电子装置使用，例如桌上型计算机、 笔记型计算机、智能型手机或平板计算机等等。而随着时代的进步，键盘整体的厚度也不断地朝轻薄化发展。
[0003]市面上的键盘主要包括有底板、键帽及连接在底板与键帽之间的剪刀式连接件。 一般来说，底板的表面具有向上折弯的折板，以供组装剪刀式连接构件，且为了适应键盘的轻薄化发展，底板的厚度与材质的要求也越来越薄与坚硬，例如以镁锂合金作为底板的材质，但不以此为限。然而，由于目前底板的折板的折弯处整体导角相当小(趋近于直线折边)，导致应力集中于折弯处，故于工艺上容易有断裂的可能。
[0004]再者，若为了防止断裂发生，将折弯处的导角加大，使整体折弯处呈弧面，则较难维持折板与底板表面的垂直度、同时亦较难控制底板上各折板间的距离，导致各折板间的距离公差加大，影响按键结构的组装精确度。【实用新型内容】
[0005]有鉴于上述问题，在一实施例中，一种按键结构包括键帽、底板及连接组件。底板包括本体与多个立板，本体包括有上表面，各立板由本体向上弯折并延伸凸出上表面，其中各立板包括弯折部以连接至本体，所述立板中至少一个的弯折部包括有彼此串接的至少一第一弯折段与至少一第二弯折段，其中各第一弯折段的第一导角大于各第二弯折段的第二导角，连接组件组装于所述立板且连接于键帽与底板之间。
[0006]优选的是，该第二弯折段的数量为至少两个，该第一弯折段及所述第二弯折段交错分布，且所述第二弯折段分别位于该弯折部的两端部。
[0007]优选的是，该第一弯折段的数量为至少两个，所述第一弯折段及该第二弯折段交错分布，且所述第一弯折段分别位于该弯折部的两端部。
[0008]优选的是，该第一弯折段及该第二弯折段对称于该弯折部中心排列。
[0009]优选的是，该立板的型态为倒钩状、平面板状、轴孔或转轴。
[0010]优选的是，该连接组件相对该底板选择性地旋转于一展开位置与一收合位置之间，且该连接组件于该收合位置时，不接触该第一弯折段。
[0011]优选的是，每一该立板包括有衔接该本体的该上表面的一板面，且该板面与该本体的该上表面之间形成一虚拟夹角，该虚拟夹角实质上为90度。此处所述的“实质上为90 度”是指接近90度的意思，并非一定刚好为90度，例如，可以允许存在一定的公差。
[0012]优选的是，该按键结构进一步包括一复位件及一薄膜电路板，其中该复位件位于该键帽及该底板之间，且该薄膜电路板设置于该底板上。
[0013]在一实施例中，一种键盘的底板结构包括本体与多个立板。本体包括上表面。各立板由本体向上弯折并延伸凸出上表面，立板包括弯折部以连接至本体，所述立板中至少一个的弯折部包括有彼此串接的至少一第一弯折段与至少一第二弯折段，其中各第一弯折段的第一导角大于各第二弯折段的第二导角。
[0014]优选的是，该第二弯折段的数量为至少两个，该第一弯折段及所述第二弯折段交错分布，且所述第二弯折段分别位于该弯折部的两端部。
[0015]优选的是，该第一弯折段的数量为至少两个，所述第一弯折段及该第二弯折段交错分布，且所述第一弯折段分别位于该弯折部的两端部。
[0016]综上，本实用新型实施例的键盘的底板结构或按键结构的底板，其本体向上弯折的立板的弯折部包括有第一弯折段与第二弯折段，且第一弯折段的导角大于第二弯折段的导角，也就是说，立板在弯折工艺中，第二弯折段的受力大于第一弯折段的受力而形成不同角度的导角，借此，达到防止立板弯折部应力集中而有断裂的可能，故能采用更薄、更坚硬的材质(如镁锂合金或其他合金)，提高生产效率、合格率与质量。【附图说明】
[0017]图1是本实用新型按键结构一实施例的立体图。
[0018]图2是本实用新型按键结构一实施例的立体分解图。
[0019]图3是本实用新型按键结构一实施例的局部放大立体图。
[0020]图4是本实用新型按键结构另一实施例的局部放大立体图。[0021 ]图5是本实用新型按键结构一实施例的冲压弯折示意图。
[0022]图6是本实用新型按键结构一实施例的俯视图。[〇〇23]图7是图6的7-7剖视图。[〇〇24]图8是图6的8-8剖视图。[〇〇25]图9是图8的键帽按压示意图。
[0026]图10是图8的局部放大图。[〇〇27]图11是图9的局部放大图。[〇〇28]图12是本实用新型键盘的底板结构一实施例的局部立体图。
[0029]其中，[〇〇3〇] 1、2、3局部区域 [〇〇31]10按键结构
[0032]11键帽[〇〇33]12底板
[0034]13本体
[0035]131上表面
[0036]14立板
[0037]141弯折部[〇〇38]142第一弯折段[〇〇39]143第二弯折段
[0040]145板面
[0041]15连接组件
[0042]151内框架
[0043]152外框架
[0044]16 薄膜电路板
[0045]20底板结构
[0046]30冲头
[0047]31直角边
[0048]32导角边【具体实施方式】
[0049]请参阅图1与图2所示，图1为本实用新型按键结构一实施例的立体图。图2为本实用新型按键结构一实施例的立体分解图。在本实施例中，按键结构10是包括有键帽11、底板 12、连接组件15、薄膜电路板16与复位件(未图示)。连接组件15连接于键帽11与底板12之间，在本实施例中，连接组件15为剪刀式构件，包括有内框架151与枢设于内框架151的一外框架152,以导引键帽11相对于底板12上下位移。在另一些实施例中，连接组件15亦可用V型或A型的升降结构取代，此部分并不局限。薄膜电路板16位于底板12上，在实际应用时，亦可将薄膜电路板16设置于底板12之下，并不以此为限。复位件(具体上可以是橡胶弹性体、弹片或磁性元件)位于底板12与键帽11之间，当使用者向下按压键帽11时，连接组件15带动键帽11在底板12上相对于底板12向下位移，此时复位件会被键帽11压缩，并导通薄膜电路板 16的触发开关(触发开关可由键帽11或复位件导通)；反之，当使用者放开键帽11时，借由复位件的复位，使连接组件15带动键帽11在底板12上相对于底板12向上位移。
[0050]如图1与图2所示，在本实施例中，底板12包括有本体13与立板14,其中底板12整体较佳可为金属板(如铁板、钢板、镁锂合金板或其他合金板)，但也可为其他硬质材料(如塑胶、陶瓷或压克力)所制成的板体，此部分并不局限。如图2所示，在此，本体13为一平板状而具有一上表面131，其中上表面131是本体13靠近连接组件15的表面，具体而言，连接组件15 是装设在本体13的上表面131上。而前述立板14是由本体13向上弯折并延伸凸出于上表面 131，例如立板14是利用机具冲压本体13而由本体13—体向上弯折成形。在本实施例中，底板12包括多个立板14,用于组装连接组件15。举例而言，立板14可为一倒钩型态，使连接组件15可相对于底板12枢接或滑接，或者，立板14可为一平面板状型态，并配合前述倒钩型态的立板14以共同限位该连接组件15的滑接端，而在另一些实施例中，立板14的型态亦可为轴孔或转轴，此部分并不局限。
[0051]图3为本实用新型按键结构一实施例的局部放大立体图。请对照图2与图3所示，在本实施例中，图3为图2的局部区域1(其中一个立板14)的放大图，在此，立板14是包括一弯折部141以连接至本体13,弯折部141包括有至少一第一弯折段142及至少一第二弯折段 143,其中第一弯折段142的第一导角大于第二弯折段143的第二导角，举例来说，第一弯折段142的第一导角的大小(亦即导角半径)可为0.5mm、1mm或2mm，而第二弯折段143的第二导角的大小可为〇.lmm、0.2mm或0.4mm(趋近于90°角)。并且，第二弯折段143及第一弯折段142 是沿弯折部141的内侧边缘彼此串接且呈交错排列，较佳地，第一弯折段142及第二弯折段 143对称于弯折部141中心排列，可使冲头30(如图5所示)在冲压过程中，底板12欲形成弯折部141的区域的受力平均。
[0052]如图3所示，在本实施例中，弯折部141的第二弯折段143的数量为两个、第一弯折段142的数量为一个，且两第二弯折段143分别衔接在第一弯折段142的两端，在此，弯折部 141总共包括有三个弯折段(即两个第二弯折段143与一个第一弯折段142)，第一弯折段142 是位在弯折部141的中间区域，而两个第二弯折段143是对称衔接在第一弯折段142的两端且分别位在弯折部141的两个端部，使第一弯折段142及第二弯折段143对称于弯折部141中心排列。或者，如图4所示，第一弯折段142的数量为两个、第二弯折段143的数量为一个，且两第一弯折段142分别衔接在第二弯折段143的两端。在一些实施例中，弯折部141亦可仅包括一个第一弯折段142及一个第二弯折段143彼此衔接、或多个第一弯折段142与多个第二弯折段143交错串接排列(图面省略绘示)，弯折部141的实施形式可依实际情形适应性变化，此部分并不局限。[〇〇53]本实用新型实施例的按键结构10,其底板12由本体13向上弯折的立板14的弯折部 141是包括有第一弯折段142与第二弯折段143,且第一弯折段142的第一导角大于第二弯折段143的第二导角，也就是说，立板14在弯折工艺中，第二弯折段143的受力是大于第一弯折段142的受力，借此，达到防止立板14弯折部141应力集中而避免断裂的可能，故能采用更薄、更坚硬的材质，提高生产效率、合格率与质量。[〇〇54]承上，再进一步对照图3与图5详细说明，其中图5为按键结构一实施例的冲压弯折示意图。在本实施例中，在立板14的弯折工艺中，可通过冲头30对底板12欲形成弯折部141 的区域进行冲压，在此，冲头30用以冲压的边缘的局部区段为直角边31(直角边31可为直角或趋近于直角)，局部区段则为导角边32(导角边32可为C角型或为R角型的导角边)，因此， 冲头30在对底板12欲形成弯折部141的区域进行冲压的过程中，仅有直角边31会对底板12 施压，导角边32则不会抵压到底板12,故如图3与图5所示，直角边31对底板12施压的部位会形成弯折部141的第二弯折段143,底板12未受到冲头30抵压到的部位则会自然弯折而形成第一弯折段142。借此，底板12在冲压过程中受到施压部位的材料得以向未施压的部位流动，可局部释放应力，达到防止应力集中进而避免立板14于弯折过程中断裂，故能采用更薄、更硬的材质(如镁锂合金或其他合金)，提高生产效率、合格率与质量。[〇〇55]另一方面，借由冲头30的冲压边缘局部直角边31及局部导角边32的设计，相较于现有技术中整体以大导角冲压出弧面的弯折部，本实用新型的立板14的弯折部141因具有区段式小导角(第二导角)的第二弯折段143,使立板14形成的位置更为精确。具体而言，借由第二弯折段143区段式地分布于弯折部141上，可控制该立板14的垂直精度，使立板14的板面145(指衔接本体13的上表面131的面)与本体13的上表面131形成的虚拟夹角趋近于90 度(如图7与图8所示)；同时，亦可控制底板12上多个立板14间的距离精度，降低按键结构10 的组装公差，进而提升按键结构10的组装准确度;再者，区段式分布较小导角的第二弯折段 143,可增加按键结构10内部的组装空间，避免过多大导角的弯折段分布于弯折部141对按键结构1 〇内部其他结构件(如连接组件15)的干涉。
[0056]请再参阅图2与图3,在本实施例中，连接组件15组装于立板14之上，并可相对于底板12旋转于一展开位置(可参图8所示，也就是键帽11未受到按压的连接组件15的位置)与一收合位置(可参图9所示，也就是键帽11受到按压而下降位移后，连接组件15的位置)之间，且连接组件15于收合位置时，不接触于第一弯折段142的第一导角。具体来说，第一弯折段142的第一导角的大小可为0.5mm、1mm或2_，而连接组件15在下降位移后不会与第一弯折段142产生干涉，避免键帽11在按压过程中产生不顺畅的情形。[〇〇57]承上，如图6与图8?11所示，其中图6为本实用新型按键结构一实施例的俯视图， 图8为图6的8-8剖视图，图9为图8的键帽按压示意图，图10为图8的局部区域2的放大图，图 11为图9的局部区域3的放大图。以连接组件15的内框架151为例:如图8与图10所示，键帽11 与连接组件15是尚未受压的状态，在此状态时，内框架151是位在第一弯折段142上方的一高度位置。再参图9与图11，在本实施例中，键帽11与连接组件15是受到按压而相对于底板 12向下位移，而连接组件15的内框架151在受到按压而向下位移后，并不会抵触到第一弯折段142,当然更不会抵触到具有较小导角的第二弯折段143。同样地，外框架152亦不会抵触到第一弯折段142及第二弯折段143(图未绘示)。是以，透过第一弯折段142及第二弯折段 143的导角大小尺寸设计，使得连接组件15无论是在展开位置或收合位置时，皆不会与第一弯折段142及第二弯折段143接触，以避免键帽11在按压过程中产生干涉。[〇〇58]图12为本实用新型键盘的底板结构一实施例的局部立体图，在本实施例中，底板结构20是由多个上述按键结构10的底板12所组成，底板结构20于供键帽11与连接组件15组装的区域都设有多个立板14,其中立板14的结构在上述各实施例已有说明，在此则不多加赘述。
[0059]综上，本实用新型的键盘的底板结构或按键结构的底板，其本体向上弯折的立板的弯折部是包括有第一弯折段与第二弯折段，且第一弯折段的第一导角大于第二弯折段的第二导角，也就是说，立板在弯折工艺中，第二弯折段的受力是大于第一弯折段的受力而形成不同角度的导角，借此，达到防止立板弯折部应力集中而避免断裂的可能，故能采用更薄、更坚硬的材质(如镁锂合金或其他合金)，提高生产效率、合格率与质量。
[0060]虽然本实用新型的技术内容已经以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟习此技艺者，在不脱离本实用新型的思路所作些许的更动与润饰，皆应涵盖于本实用新型的范畴内。
【主权项】
1.一种按键结构，其特征在于，包括:一键帽；一底板，包括一本体与多个立板，该本体包括有一上表面，每一该立板由该本体向上弯 折并延伸凸出该上表面，其中每一该立板包括一弯折部以连接至该本体，所述立板中至少 一个的该弯折部包括有彼此串接的至少一第一弯折段与至少一第二弯折段，其中每一该第 一弯折段的一第一导角大于每一该第二弯折段的一第二导角；以及 一连接组件，组装于所述立板且连接于该键帽与该底板之间。2.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于，该第二弯折段的数量为至少两个，该第 一弯折段及所述第二弯折段交错分布，且所述第二弯折段分别位于该弯折部的两端部。3.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于，该第一弯折段的数量为至少两个，所述 第一弯折段及该第二弯折段交错分布，且所述第一弯折段分别位于该弯折部的两端部。4.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于，该第一弯折段及该第二弯折段对称于该 弯折部中心排列。5.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于，该立板的型态为倒钩状、平面板状、轴孔 或转轴。6.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于，该连接组件相对该底板选择性地旋转于 一展开位置与一收合位置之间，且该连接组件于该收合位置时，不接触该第一弯折段。7.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于，每一该立板包括有衔接该本体的该上表 面的一板面，且该板面与该本体的该上表面之间形成一虚拟夹角，该虚拟夹角实质上为90度。8.如权利要求1所述的按键结构，特征在于，进一步包括一复位件及一薄膜电路板，其 中该复位件位于该键帽及该底板之间，且该薄膜电路板设置于该底板上。9.一种键盘的底板结构，其特征在于，包括:一本体，包括一上表面；以及多个立板，每一该立板由该本体向上弯折并延伸凸出该上表面，每一该立板包括一弯 折部以连接至该本体，所述立板中至少一个的该弯折部包括有彼此串接的至少一第一弯折 段与至少一第二弯折段，其中每一该第一弯折段的一第一导角大于每一该第二弯折段的一 第二导角。10.如权利要求9所述的键盘的底板结构，其特征在于，该第二弯折段的数量为至少两 个，该第一弯折段及所述第二弯折段交错分布，且所述第二弯折段分别位于该弯折部的两端部。11.如权利要求9所述的键盘的底板结构，其特征在于，该第一弯折段的数量为至少两 个，所述第一弯折段及该第二弯折段交错分布，且所述第一弯折段分别位于该弯折部的两端部。
【文档编号】H01H13/705GK205656992SQ201620256458
【公开日】2016年10月19日
【申请日】2016年3月30日 公开号201620256458.8, CN 201620256458, CN 205656992 U, CN 205656992U, CN-U-205656992, CN201620256458, CN201620256458.8, CN205656992 U, CN205656992U
【发明人】林俊廷, 庄杰凡
【申请人】群光电子(苏州)有限公司