叠层铁芯的制造方法
【专利摘要】本发明的课题是提供一种叠层铁芯的制造方法，使在树脂注入用金属模或中间板与叠层铁芯本体之间产生的间隙比产生树脂泄漏的厚度小，树脂渣滓少，进而，不易产生树脂未向磁铁插入孔填充。其解决手段为通过将多个铁芯片（11、12）铆接叠层，形成叠层铁芯本体（10），在所述叠层铁芯本体（10）的多个磁铁插入孔（17、18）中插入有永久磁铁（20），在利用对向的树脂注入用金属模（23）和支承金属模（22）夹持该叠层铁芯本体（10）的状态下，从设置在树脂注入用金属模（23）上的树脂储存部向磁铁插入孔（17、18）注入树脂，将永久磁铁（20）固定，其中，在树脂注入时，将树脂注入用金属模（23）的挤压平面（24）推压到从叠层铁芯本体（10）的表面上突出的铆接部（13）上并加压，将形成铆接部（13）的叠层铁芯本体（10）的表面压紧到挤压平面（24）上，防止树脂泄漏。
【专利说明】叠层铁芯的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及叠层铁芯(例如，内转子铁芯及外转子铁芯)的制造方法，所述制造方法，在对插入到磁铁插入孔内的永久磁铁进行树脂密封的情况下，尽力防止树脂的漏出。
【背景技术】
[0002]过去，电动机中使用的叠层铁芯，将多个铁芯片叠层，制造在圆周方向上具有多个磁铁插入孔的叠层铁芯本体(铁芯)，在将永久磁铁插入到各个磁铁插入孔中之后，装入到树脂注入用金属模和支承金属模之间，在叠层方向上进行加压，使树脂从设置在树脂注入用金属模上的树脂储存罐进入到磁铁插入孔中，进行树脂密封(参照专利文献I)。
[0003]另外，在专利文献I中，在树脂注入用金属模上形成在树脂注入用金属模与叠层铁芯本体接触的情况下容纳从叠层铁芯本体突出的铆接突起(通称铆接合型销)的容纳部，在树脂注入用金属模和叠层铁芯本体之间不产生树脂泄漏。
[0004]另外，如图8所示，提出有这样一种方法，S卩，在树脂密封时，为了防止树脂残留到叠层铁芯本体表面上，在作为树脂注入用金属模的上模60与叠层铁芯本体61之间配置中间板66 (称为隔板，弧形导板，托架)，所述中间板66设置有连接磁铁插入孔62和树脂储存罐63的浇口孔，在从浇口孔65向磁铁插入孔62注入树脂之后，将中间板66和剩余的树脂一起从叠层铁芯本体61上卸下(参照专利文献2)。
[0005]在该中间板66上，形成有避让从叠层铁芯本体61的表面突出的铆接突起的容纳部68。另外，附图标记69表不下模(支承金属模)。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:日本特许第4688505号公报
[0009]专利文献2:日本特许第4991900号公报
【发明内容】
[0010]发明所要解决的课题
[0011]但是，由于作为用于叠层铁芯本体的铁芯片的原材料的薄的磁性钢板是通过轧制制造的，所以，从其制造方法上不能形成高度恒定的均匀的平面，在表面上残留着由微小且呈凹凸状的变形或厚度偏差引起的梯度。特别是，近年来，从提高马达性能的目的出发，在降低磁性钢板的铁芯耗损过程的发展中，作为过去从来没有的现象，磁性钢板的表面的弯曲的发生十分显著。进而，在由用于形成铁芯片的压力加工工艺进行的冲裁时以及在铆接叠层时，由于施加使铁芯表面变形的应力，因而在完成的叠层铁芯本体上产生大小的弯曲。
[0012]结果，特别是在各个铁芯片上产生的弯曲大的部位，如专利文献I所述，即使由容纳部容纳铆接突起，或者即使将专利文献1、2组合起来在中间板上设置容纳形成在叠层铁芯本体上的铆接突起的容纳部，也不能消除在树脂注入用金属模或者中间板表面与叠层铁芯本体之间产生的间隙，或者不能使间隙微小到树脂不会泄漏的程度，结果，在树脂密封时，发生树脂从间隙的泄漏，发生树脂未向磁铁插入孔注入。
[0013]图9表示了这种情况，黑的部分表示配置在树脂注入用金属模与叠层铁芯本体之间的压敏纸的压敏区域70，白的部分表示压敏纸的非压敏区域71。另外，在非压敏区域71与磁铁插入孔73接触的情况下，发生树脂从间隙部分的泄漏。树脂泄漏的部位及方向在图9中用Rl?R4表示。这里，附图标记72表示轴孔，附图标记74表示减轻重量用的冲孔，附图标记75表示铆接突起的容纳部。
[0014]另外，在过去，在目视树脂注入用金属模或者中间板与叠层铁芯本体之间具有一定值以上的间隙的情况下，发生树脂从间隙泄漏的可能性极高，进行废弃处理，成为叠层铁芯本体的成品率降低的原因。
[0015]本发明人发现，在利用具有弯曲的铁芯片形成叠层铁芯本体的情况下，应用专利文献I的技术，避开铆接部的位置平坦地挤压叠层铁芯本体是极为困难，进而，通过反复实验，完成了能够更可靠地防止树脂泄漏的叠层铁芯的制造方法。
[0016]本发明是鉴于上述情况做出的，其目的是提供一种叠层铁芯的制造方法，使得在树脂注入用金属模或者中间板与叠层铁芯本体之间产生的间隙小于会发生树脂泄漏的厚度，树脂渣滓少，进而，不易发生树脂未向磁铁插入孔填充。
[0017]解决课题的手段
[0018]按照所述目的的第一个发明的叠层铁芯的制造方法，通过将分别具有高低差在10 μ m以下的弯曲、在圆周方向上均匀地或者每一组均匀地形成有多个铆接部的多个铁芯片铆接叠层，形成叠层铁芯本体，在所述叠层铁心本体中央具有圆形孔，在位于其周围的多个磁铁插入孔中插入有永久磁铁，在利用对向的树脂注入用金属模和支承金属模夹持所述叠层铁芯本体的状态下，从设置在所述树脂注入用金属模上的树脂储存部向所述磁铁插入孔注入树脂，将所述永久磁铁固定，在所述叠层铁芯的制造方法中，
[0019]使所述铆接部从所述叠层铁芯本体的表面在所述铁芯片的板厚的10?80%的范围内突出，
[0020]在所述树脂注入时，将所述树脂注入用金属模的挤压平面推压到从所述叠层铁芯本体的表面突出的所述铆接部上并加压，使突出形成有所述铆接部的所述叠层铁芯本体的表面与所述挤压平面的间隙不足50 μ m,防止树脂从该间隙泄漏。
[0021]另外，根据第二个发明的叠层铁芯的制造方法，通过将分别具有高低差在10 μ m以下的弯曲、在圆周方向上均匀地或者每一组均匀地形成有多个铆接部的多个铁芯片铆接叠层，形成叠层铁芯本体，在所述叠层铁芯本体中央具有圆形孔，在位于其周围的多个磁铁插入孔中插入有永久磁铁，在利用对向的树脂注入用金属模和支承金属模夹持所述叠层铁芯本体的状态下，从设置在所述树脂注入用金属模上的树脂储存部向所述磁铁插入孔注入树脂，将所述永久磁铁固定，在所述叠层铁芯的制造方法中，
[0022]使所述铆接部从所述叠层铁芯本体的表面在所述铁芯片的板厚的10?80%的范围内突出，
[0023]在所述树脂注入用金属模与所述叠层铁芯本体之间配置中间板，所述中间板具有将所述树脂从所述树脂储存部引导到所述磁铁插入孔中的浇口孔，
[0024]在所述树脂注入时，将该中间板的挤压平面推压到所述铆接部上并加压，使所述叠层铁芯本体的表面与所述挤压平面的间隙不足50 μ m,防止所述树脂注入时树脂从该间隙泄漏。
[0025]根据第三个发明的叠层铁芯的制造方法，通过将在圆周方向上形成有多个铆接部的多个铁芯片铆接叠层，形成叠层铁芯本体，在所述叠层铁心本体中央具有圆形孔，在位于其周围的多个磁铁插入孔中插入有将永久磁铁，在利用对向的树脂注入用金属模和支承金属模夹持所述叠层铁芯本体的状态下，从设置在所述树脂注入用金属模上的树脂储存部向所述磁铁插入孔注入树脂，将所述永久磁铁固定，在所述叠层铁芯的制造方法中，
[0026]在所述树脂注入时，将所述树脂注入用金属模的挤压平面推压到从所述叠层铁芯本体的表面突出的所述铆接部上并加压，将所述挤压平面压在形成有所述铆接部的所述叠层铁芯本体的表面上，防止树脂从所述叠层铁芯本体的表面与所述挤压平面的间隙泄漏。
[0027]根据第四个发明的叠层铁芯的制造方法，通过将在圆周方向上形成有多个铆接部的多个铁芯片铆接叠层，形成叠层铁芯本体，在所述叠层铁芯本体中央具有圆形孔，在位于其周围的多个磁铁插入孔中插入有永久磁铁，在利用对向的树脂注入用金属模和支承金属模夹持所述叠层铁芯本体的状态下，从设置在所述树脂注入用金属模上的树脂储存部向所述磁铁插入孔注入树脂，将所述永久磁铁固定，在所述叠层铁芯的制造方法中，
[0028]在所述树脂注入用金属模与所述叠层铁芯本体之间配置中间板，所述中间板具有将树脂从所述树脂储存部引导到所述磁铁插入孔的浇口孔，在所述树脂注入时，将该中间板推压到从所述叠层铁芯本体的表面突出的所述铆接部上并加压，将形成有所述铆接部的所述叠层铁芯本体的表面压在所述中间板的挤压平面上，防止树脂泄漏，
[0029]在使所述树脂硬化后，将所述中间板从被树脂密封的所述叠层铁芯本体上拆除。
[0030]在根据第一?第四个发明的叠层铁芯的制造方法中，优选地将所述叠层铁芯本体预热。在这种情况下，预热温度低时在节能方面更好，例如，可以为50?150度。
[0031]另外，在根据以上的发明的叠层铁芯的制造方法中，所谓“弯曲”是指非平面状态的总称，具体地说，是指在将一个铁芯片置于平板上的状态下，产生表面侧的最低高度和最高高度之差，在本发明中，原则上使各个铁芯片的弯曲(表面的高低差)在IOym以下。如果将具有相同形状的弯曲的铁芯片重叠，则在叠层铁芯本体中，从理论上讲弯曲在IOum以下。但是，由于将要叠层的铁芯片的弯曲形状不同，所以当将多个铁芯片叠层时，叠层铁芯本体的表面的高低差变得远大于lOiim。
[0032]这里，通过实验确认，在设置有避让在树脂注入用金属模或中间板上突出的铆接部的容纳部的情况下，为了直接挤压具有弯曲的铁芯片以使形成在叠层铁芯本体的表面上的弯曲在一定值以下(例如，不足50 u m),需要极大的负荷。
[0033]因此，当将树脂注入用金属模或者中间板的表面制成平面时，叠层铁芯本体经由突出的铆接部受到推压，在这种情况下，推压力通过铆接部传递到周围，即使以比较小的负荷，也能够减小叠层铁芯本体的表面的弯曲(即，凹凸差)，例如，可以使之不足50 Pm。
[0034]使各个铁芯片的弯曲在10 m以下，是由于当各个铁芯片的弯曲超过10 m时，总计的叠层铁芯本体的弯曲变大，需要使树脂注入用金属模或中间板的推压力大于通常使用的压力，在操作上是不理想的。另外，该弯曲的基准可以根据所使用的金属模装置的能力而变。
[0035]发明的效果
[0036]在根据第一?第四个发明的叠层铁芯的制造方法中，由于利用树脂注入用金属模或者中间板的挤压平面推压从叠层铁芯本体突出的铆接部，所以，即使在各个铁芯片上稍有弯曲，叠层铁芯本体的表面的弯曲也被通过铆接部传递的负荷所矫正，树脂注入用金属模或中间板的挤压平面和叠层铁芯本体的表面的间隙变得不足50 μ m，可以消除树脂密封时的树脂泄漏。
【专利附图】
【附图说明】
[0037]图1是应用根据本发明的第一种实施方式的叠层铁芯的制造方法的转子叠层铁芯的叠层铁芯本体的平面图。
[0038]图2是该转子叠层铁芯的叠层铁芯本体的正视图。
[0039]图3是图1中的P — P’向视剖视图。
[0040]图4 (A)、(B)、(C)分别是利用树脂注入用金属模和支承金属模夹持挤压叠层铁芯本体的状态的说明图。
[0041]图5 (A)、(B)分别是根据本发明的第二、第三种实施方式的叠层铁芯的制造方法的说明图。
[0042]图6是表示利用压敏纸测定的叠层铁芯本体的表面的加压状况的说明图(另外，叠层铁芯本体与图9所示的叠层铁芯本体不同)。
[0043]图7是说明在各种条件下将永久磁铁树脂密封到叠层铁芯本体中的情况下的树脂泄漏的发生情况的图表。
[0044]图8是表示根据现有技术例的叠层铁芯的制造方法的说明图。
[0045]图9是表示利用压敏纸测定的根据现有技术例的叠层铁芯的制造方法的叠层铁芯本体的表面的加压状况的说明图。
【具体实施方式】
[0046]下面，参照附图，对于将本发明具体化的实施方式进行说明，以便理解本发明。
[0047]在对于根据本发明的第一种实施方式的叠层铁芯的制造方法进行说明时，首先，参照图1、图2，对于进行树脂密封的一般的叠层铁芯本体10进行说明。用由厚度例如为
0.15mm?0.5mm左右的长的磁性钢板借助冲压模具冲裁出如图2所示形状的多个铁芯片
11、12，铆接叠层而形成叠层铁芯本体10。
[0048]如图2所示，在各个铁芯片11上，除了最上部的铁芯片12之外，在铁芯片11的圆周方向上以均匀的角度形成铆接部13。最上部的铁芯片12与形成在下层的铁芯片11上的铆接部13相吻合，形成铆接贯通孔15。在该实施方式中，铆接部13采用V形铆接，铆接贯通孔15在平面视图中由长方形的冲孔构成。在平面视图中，长方形的铆接部的长边朝向圆周方向。
[0049]将这些铁芯片11、12铆接叠层而形成的叠层铁芯本体10在中央配备有作为圆形孔的一个例子的轴孔16，在其周围以均匀的角度配置有多组(在该实施方式中为8组)成对的磁铁插入孔17、18。
[0050]铆接部13比各个铁芯片11、12的厚度厚(例如，为铁芯片的厚度的1.1或1.2?
1.8倍)，从最上部的铁芯片12的上表面突出，形成构成铆接部13的顶部的铆接突起19。
[0051]如图1所示，铆接突起19的位置，在圆周方向上以均匀的角度配置在相邻组的磁铁插入孔17、18的中间位置的同一半径位置处。从而，在叠层铁芯本体10的最上部轴对称地形成多个铆接突起19。另外，如图6所示，也可以在隔开的磁铁插入孔17、18之间，在圆周方向上，以90度的位置形成四个铆接部13a的位置。另外，铆接部13、13a设置在同一半径位置处。
[0052]从而，如在图1、图3中所表示的其一部分那样，在将这种结构的叠层铁芯本体10树脂密封的情况下,将永久磁铁20 (包括未磁化的永久磁铁)装入各个磁铁插入孔17、18，在必要的情况下，将其载置到图中未示出的输送托盘(参照日本特开2008 - 199890号公报)上，装入到设置有树脂储存部的树脂注入用金属模23与支承金属模22之间，使支承金属模22上升，夹持叠层铁芯本体10并加压。树脂注入用金属模23的挤压平面24变成完全平面，例如，完全不形成容纳铆接突起19的凹部。即，在从树脂储存部向磁铁插入孔17、18注入树脂时，将挤压平面24推压到铆接突起19上并加压。
[0053]在图4 (A)、(B)上，表示利用对向的树脂注入用金属模23和支承金属模22挤压的叠层铁芯本体10的弯曲25的矫正状态。假定如图4 (A)所示，在叠层铁芯本体10上存在向下侧凹的弯曲25的情况下，当使支承金属模22上升时，挤压平面24与形成在叠层铁芯本体10的上部的铆接突起19接触，挤压铆接突起19。由于铆接突起19与形成在各个铁芯片11上的铆接部13连通，铆接部13相对于各个铁芯片11形成在周向方向上的均匀角度位置处，负荷不直接施加到形成在各个铆接部13之间的弯曲25上，所以，与铆接部13的高低差减少，可以进行平面化(即，使各个铆接部的高度相同)。从而，使形成有铆接部13(铆接突起19)的表面贴紧到挤压平面24上，防止树脂泄漏。另外，这里所说的贴紧，并不局限于铆接突起19和挤压平面24完全接触，也包括形成树脂不泄漏的程度的间隙(例如，不足50 u m)的情况。
[0054]图4 (C)表示在树脂注入用金属模27上设置有铆接突起19进入的凹部28的情况，是只通过在弯曲部周边附加负荷高低差原封不动地残留的状态。为了将该铁芯片11、12形成平面状态，由于叠层铁芯本体10的表面面积大，所以，需要极大的负荷，有必要施加支承树脂注入用金属模27及支承金属模22的构件(例如柱)的强度以上的负荷，这是不可能的。另一方面，在本实施方式中，由于经由铆接部13对叠层铁芯本体10均匀地施加负荷，所以，能够经由铆接部13更均匀地对各个铁芯片11、12施加负荷，更有效地矫正弯曲25，可以缩小发生在叠层铁芯本体10的树脂注入侧表面的间隙。
[0055]在图5 (A)中，表示根据本发明的第二种实施方式的叠层铁芯的制造方法，在于树脂注入用金属模30与叠层铁芯本体10之间配置作为中间板的一个例子的弧形导板(也称之为隔板)31并注入树脂的情况下，铆接突起19接触的弧形导板31的挤压平面成为完全平面。从而，在用树脂注入用金属模30和支承金属模32夹持挤压叠层铁芯本体10的情况下，负荷集中到铆接部13上，更有效地去除弯曲，弧形导板31与叠层铁芯本体10的间隙变小(即，例如变成不足50 y m的间隙地贴紧)。另外，在向磁铁插入孔17、18注入树脂的浇口孔(树脂注入孔)成为必要的情况下，在弧形导板31上设置有连接形成在树脂注入用金属模30上的树脂储存罐(树脂储存部的一个例子)与浇口孔的槽状的流道。在使树脂硬化后，从树脂密封的叠层铁芯本体10上卸下弧形导板31。
[0056]在图5(B)上，表示根据本发明的第三种实施方式的叠层铁芯的制造方法，其中，叠层铁芯本体10，在铆接突起19在下方突出且在其下方配置有输送托盘34的情况下，输送托盘34与铆接突起19接触的部分作为平面。具有将注入树脂的树脂储存罐(树脂储存部的一个例子)的树脂注入用金属模35,在该实施方式中成为下模,支承金属模36成为上模,但是，也可以将树脂注入用金属模作为上模配置，将支承金属模作为下模配置(在以上的实施方式中也一样)。在本例中，在输送托盘34上设置将树脂注入磁铁插入孔17、18的浇口孔。另外，在根据上面所述的实施方式的叠层铁芯的制造方法中，测定一部分铁芯片的弯曲，推定为各个铁芯片11、12的弯曲(畸变，严格地说，是表面的高低差)在3μm~1Oμm的范围内。
[0057]在图6上，表示将压敏纸置于在圆周方向上均匀地配置有四个铆接部13a的叠层铁芯本体Ila之上，经由接触面成为了平面的中间板利用树脂注入用金属模挤压过的状态。叠层铁芯本体Ila的另外一侧由支承金属模支承。压敏纸在承受负荷的部分变成黑的，判定为磁铁插入孔的周围和铆接部13a的周围被加压。在该实验例中，不发生树脂泄漏。
[0058]在图7中，是研究在平压(即，利用平面推压)铆接突起(合型销)的情况下和在形成避让铆接突起的凹部(合型销避让部)的情况下的树脂泄漏状态的曲线图，树脂泄漏的阈值在与混入树脂中的填充剂的关系中为0.05mm。即，这意味着在叠层铁芯本体10的表面上，当有0.05mm以上的间隙时，发生树脂泄漏，当不足0.05mm时，不发生树脂泄漏。
[0059]当采用避让部时，在铁芯(叠层铁芯本体)I的情况下，在被树脂注入用金属模和支承金属模推压的铁芯2的情况下，由于不能使该间隙不足0.15mm，超过树脂泄漏阈值，所以，发生树脂从间隙泄漏。另外，在合型销避让部的情况下，即使将铁芯1、铁芯2加热，该间隙也没有变化。
[0060]另一方面，通过平压合型销压制，在铁芯I的情况下，当利用树脂注入用金属模和支承金属模推压时，间隙变成不足0.05mm。另外，在铁芯2的情况下，只简单地通过推压，间隙超过树脂泄漏阈值，但是，在加热到100°C时，或者在超过100°C时，间隙变得不足
0.05mm,由于间隙降到阈值以下，所以，不会引起树脂泄漏。由于通常的叠层铁芯本体10注入热固化性树脂，所以，也进行预热，即使假定有0.15mm左右的间隙，通过在铆接突起上施加平面负荷，也可以防止树脂泄漏。另外，图7中使用的铁芯片的弯曲，在非加热状态下，在3μm~10μm的范围。已经确认，叠层铁芯本体本身的表面的弯曲，在非加热且非推压状态，在100μm~160 μ m的程度。
[0061]从而，如上面所述，当用挤压面成为平面的树脂注入用金属模挤压铆接突起时，沿着铆接部传递负荷，叠层铁芯本体的表面和树脂注入用金属模的间隙变小，判定为不会引起树脂泄漏。另外，当加热叠层铁芯本体时，伴随着弯曲的变形进一步减少，间隙几乎消失，不发生树脂泄漏。
[0062]本发明并不局限于所述实施方式，在不变更本发明的主旨的范围内，也可以变更其结构。
[0063]例如，铆接部也可以不是V字形铆接，而是不完全冲裁铆接。另外，在所述的实施方式中，表示了将本发明应用于转子叠层铁芯(转子铁芯)的制造中的例子，但是，也可以是定子叠层铁芯(定子铁芯)。
[0064]另外，多个铆接部优选相对于铁芯片轴对称地设置在同一半径位置，但是，在本发明中，并不是必须的要件。
[0065]在所述实施方式中，铆接部相对于各个铁芯片在圆周方向上以均匀的角度并且均匀的半径配置，但是，即使对于具有多个铆接部的每一组，在圆周方向上均匀地配置情况，本发明也是适用的。
[0066]附图标记说明
[0067]10:叠层铁芯本体，11、12:铁芯片，Ila:叠层铁芯本体，13、13a:铆接部，15:铆接贯通孔，16:轴孔，17、18:磁铁插入孔，19:铆接凸起，20:永久磁铁，22:支承金属模，23:树脂注入用金属模，24:挤压平面，25:弯曲，27:树脂注入用金属模，28:凹部，30:树脂注入用金属模，31:弧形导板,32:支承金属模,34:输送托盘,35:树脂注入用金属模,36:支承金属模
【权利要求】
1.一种叠层铁芯的制造方法，通过将分别具有高低差在IOym以下的弯曲、在圆周方向上均匀地或者每一组均匀地形成有多个铆接部的多个铁芯片铆接叠层，形成叠层铁心本体，在所述叠层铁心本体的中央具有圆形孔，在位于其周围的多个磁铁插入孔中插入有永久磁铁，在利用对向的树脂注入用金属模和支承金属模夹持所述叠层铁芯本体的状态下，从设置在所述树脂注入用金属模上的树脂储存部向所述磁铁插入孔注入树脂，将所述永久磁铁固定，所述叠层铁芯的制造方法的特征在于， 使所述铆接部从所述叠层铁芯本体的表面以所述铁芯片的板厚的10~80%的范围突出， 在所述树脂注入时，将所述树脂注入用金属模的挤压平面推压到从所述叠层铁芯本体的表面突出的所述铆接部上并加压，使突出形成有所述铆接部的所述叠层铁芯本体的表面与所述挤压平面的间隙不足50 u m,防止树脂从该间隙泄漏。
2.一种叠层铁芯的制造方法，通过将分别具有高低差在IOym以下的弯曲、在圆周方向上均匀地或者每一组均匀地形成有多个铆接部的多个铁芯片铆接叠层，形成叠层铁心本体，在所述叠层铁心本体的中央具有圆形孔，在位于其周围的多个磁铁插入孔中插入有永久磁铁，在利用对向的树脂注入用金属模和支承金属模夹持所述叠层铁芯本体的状态下，从设置在所述树脂注入用金属模上的树脂储存部向所述磁铁插入孔注入树脂，将所述永久磁铁固定，所述叠层铁芯的制造方法的特征在于， 使所述铆接部从所述叠层铁芯本体的表面以所述铁芯片的板厚的10~80%的范围突出， 在所述树脂注入用金属模与所述叠层铁芯本体之间配置中间板，所述中间板具有将所述树脂从所述树脂储存部引导到所述磁铁插入孔中的浇口孔， 在所述树脂注入时，将该中间板的挤压平面推压到所述铆接部上并加压，使所述叠层铁芯本体的表面与所述挤压平面的间隙不足50 u m,防止所述树脂注入时树脂从该间隙泄漏。
3.一种叠层铁芯的制造方法，通过将在圆周方向上形成有多个铆接部的多个铁芯片铆接叠层，形成叠层铁心本体，在所述叠层铁芯本体的中央具有圆形孔，在位于其周围的多个磁铁插入孔中插入有永久磁铁，在利用对向的树脂注入用金属模和支承金属模夹持所述叠层铁芯本体的状态下，从设置在所述树脂注入用金属模上的树脂储存部向所述磁铁插入孔注入树脂，将所述永久磁铁固定，所述叠层铁芯的制造方法的特征在于， 在所述树脂注入时，将所述树脂注入用金属模的挤压平面推压到从所述叠层铁芯本体的表面上突出的所述铆接部上并加压，将所述挤压平面压到形成有所述铆接部的所述叠层铁芯本体的表面上，防止树脂从所述叠层铁芯本体的表面与所述挤压平面的间隙泄漏。
4.一种叠层铁芯的制造方法，通过将在圆周方向上形成有多个铆接部的多个铁芯片铆接叠层，形成叠层铁芯本体，在所述叠层铁芯本体的中央具有圆形孔，在位于其周围的多个磁铁插入孔中插入有永久磁铁，在利用对向的树脂注入用金属模和支承金属模夹持所述叠层铁芯本体的状态下，从设置在所述树脂注入用金属模上的树脂储存部向所述磁铁插入孔注入树脂，将所述永久 磁铁固定，所述叠层铁芯的制造方法的特征在于， 在所述树脂注入用金属模与所述叠层铁芯本体之间配置中间板，所述中间板具有将树脂从所述树脂储存部引导到所述磁铁插入孔中的浇口孔，在所述树脂注入时，将该中间板推压到从所述叠层铁芯本体的表面突出的所述铆接部上并加压，将形成有所述铆接部的所述叠层铁芯本体的表面压在所述中间板的挤压平面上，防止树脂泄漏， 在使所述树脂硬化后，将所述中间板从被树脂密封的所述叠层铁芯本体上拆除。
5.如权利要求1~4中任何一项所述的叠层铁芯的制造方法，其特征在于，所述叠层铁芯本体被预 热。
【文档编号】H02K15/12GK103812285SQ201310540651
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2013年11月5日 优先权日:2012年11月6日
【发明者】长井亮, 小田仁 申请人:株式会社三井高科技