1.一种电路保护装置，其特征在于：包括
一过电流保护组件；
一过电压保护组件；以及
一衬底，所述过电流保护组件及所述过电压保护组件由所述衬底承载；
其中所述过电流保护组件一端连接于一第一焊垫，所述过电压保护组件一端连接于一第二焊垫，所述过电流保护组件的另一端及所述过电压保护组件的另一端共同连接一第三焊垫，所述第一焊垫、所述第二焊垫和所述第三焊垫设置于所述衬底表面，所述第一焊垫、所述第二焊垫通过第一导电通道电连接至左侧电极且分别电连接于第一接点、第二接点，所述第三焊垫通过第二导电通道电连接至右侧电极且电连接于第三接点；
其中所述第一接点、所述第二接点及所述第三接点用于外接待保护的负载，使所述过电流保护组件串联于所述负载，且所述过电压保护组件并联于所述负载。
2.如权利要求1所述的电路保护装置，其特征在于：所述过电压保护组件将热传至所述过电流保护组件，引导所述过电流保护组件触发。
3.如权利要求1所述的电路保护装置，其特征在于：所述电路保护装置是模块化的集成块形式。
4.如权利要求1所述的电路保护装置，其特征在于：所述过电流保护组件采用高分子正温度系数组件。
5.如权利要求1所述的电路保护装置，其特征在于：所述过电压保护组件为齐纳二极管或压敏电阻。
6.一种电路保护装置，其特征在于：包括
一过电流保护组件；以及
一过电压保护组件；
其中所述过电压保护组件的一表面通过第一导电层连接右侧电极且电连接于第三接点，其另一相对表面通过第二导电层连接至左侧电极且电连接于第二接点，所述过电压保护组件中设置有一贯穿的导电通孔，所述导电通孔周围包覆一绝缘层从而与所述过电压保护组件电气绝缘，所述过电流保护组件跨接于所述右侧电极以及一位于所述导电通孔两端的中间电极且分别电连接于所述第三接点、第一接点；
其中所述第一接点、所述第二接点以及所述第三接点外接待保护的负 载，使所述过电流保护组件串联于所述负载，且所述过电压保护组件并联于所述负载。
7.如权利要求6所述的电路保护装置，其特征在于：所述绝缘层和所述过电流保护组件之间设置有一导热绝缘层，所述过电压保护组件通过所述导热绝缘层将热传至所述过电流保护组件，引导所述过电流保护组件触发。
8.如权利要求6所述的电路保护装置，其特征在于：所述中间电极与所述右侧电极之间的距离大于所述中间电极与所述左侧电极之间的距离。
9.一种电路保护装置，其特征在于：包括
一过电流保护组件；以及
一过电压保护组件；
其中所述过电流保护组件的一表面通过第一导电层连接右侧电极且电连接于第三接点，其另一相对表面通过第二导电层连接至左侧电极且电连接于第一接点，所述过电流保护组件中设置有一贯穿的导电通孔，所述导电通孔周围包覆一绝缘层从而与所述过电流保护组件电气绝缘，所述过电压保护组件跨接于所述右侧电极以及一位于所述导电通孔两端的中间电极且分别电连接于所述第三接点、第二接点；
其中所述第一接点、所述第二接点以及所述第三接点外接待保护的负载，使所述过电流保护组件串联于所述负载，且所述过电压保护组件并联于所述负载。
10.如权利要求9所述的电路保护装置，其特征在于：所述绝缘层和所述过电压保护组件之间设置有一导热绝缘层，所述过电压保护组件通过所述导热绝缘层将热传至所述过电流保护组件，引导所述过电流保护组件触发。