1.一种用于制造导体棒(1)的方法包括如下步骤：将具有预浸渍的主壁绝缘体(3)的传导棒(11)封装到分离带层(5)、通气层/放气层(15)和之上的围绕所述预浸渍的传导棒(11)形成气密性密封的合成材料层(20)中；将具有所述层的绝缘的传导棒(11)放置到容器(30)中；抽空所述合成材料(20)内部的空间；在所述容器(30)的内部产生过压而造成所述预浸渍的主壁绝缘体(3)压紧在所述传导棒(11)处；以及使所述预浸渍的主壁绝缘体(3)热固化在所述传导棒(11)周围。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述传导棒(11)的具有绝缘层(3)和分离带(5)的笔直部分周围提供了两个L形式的形状(10)，其中所述绝缘层(3)、所述分离带(5)和所述形状(10)都位于所述通气层/放气层(15)的下面，以及所述合成材料层(20)的下面。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述容器(30)应用多步骤压力工艺，这包含如下三个步骤：第一，真空步骤，由此抽空所述容器(30)，并且所述容器(30)中的压力保持略高于所述合成材料层(20)内部的空间中的压力，第二，压力步骤，由此利用压缩气体将所述容器(30)填充至大约一个大气压的压力，第三，高压步骤，由此对所述容器(30)施加固化过压。