一种新型手机辅助充电装置的制作方法

文档序号:13908104阅读:196来源:国知局

本发明是涉及一种手机领域,具体地说是涉及一种新型手机辅助充电装置。



背景技术:

在以往的充电设备中都是直接通过数据线直接将电能转化为化学能直接储存在锂电池中只能提供一次充电一次使用,并没提供持续供电的设备。

考虑到以上因素,设计了一种可以利用人们在进行手机操作时,用导体切割磁感线进行辅助充电,同时手机屏幕采用记忆合金,使得屏幕的振动也能转化为电能。

所谓切割磁感线运动,是指物体在磁场中运动,而该运动一定与磁感线成一定角度,而不与磁感线平行。如果闭合电路中的一部分导体在磁场中做切割磁感线运动的话,会产生电流,该电流称为感应电流,感应电流的方向可用安培定则判断。这种磁生电的现象称为电磁感应现象。

所谓记忆合金是是合金中的一个新发现,它是一种原子排列很有规则、体积变为小于0.5%的马氏体相变合金。这种合金在外力作用下会产生变形,当把外力去掉,在一定的温度条件下,能恢复原来的形状。由于它具有百万次以上的恢复功能,因此叫做“记忆合金”。

利用以上技术,设计了一种可以在手机周围产生固定磁场,人们在手机进行操作时,用手机笔去切割磁感线,形成电流,产生电磁感应现象,持续的给手机充电;同时手机屏幕振动也给手机充电。



技术实现要素:

本发明的目的是克服了现有技术中的不足,提供了一种用手机笔去切割磁感线持续给手机充电的一种新型手机辅助充电装置。

为了解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现:

一种新型手机辅助充电装置,包括:手机触控屏(1)、电池(2)、磁体(3)、触摸笔(4)。

一种新型手机辅助充电装置有两种充电方式,一种是导体切割磁感线产生电流充电,另一种是屏幕振动的机械能专为电能。

导体切割磁感线产生电流充电方式:触摸笔(4)采用电容笔,电容笔是利用导体材料制作的具有导电特性、用来触控电容式屏幕完成人机对话操作用的笔。当触摸笔(4)触摸在手机屏幕上时,由于手机磁体(3)产生一个固定的磁场,由于此磁场和人体磁场、用户和手机触控屏(1)表面形成以一个耦合电容,对于高频电流来说,电容是直接导体,于是手指从接触点吸走一个很小的电流,得出触摸点的位置信息;而且此时触摸笔(3)也同时切割手机磁体(3)产生的磁场,同时产生一个电流。将此电流接入电池(2),给手机辅助充电。本发明的触摸笔(4)尾端有电线连接手机,头端是笔头。

屏幕振动充电方式:手机触控屏(1)中添加纳米分子材料记忆合,当触摸笔(4)在手机触控屏(1)上操作时,记忆合金的纳米分子将会产生振动,利用此振动将机械能转化为电能给手机辅助充电。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:在传统的充电方式上进行改进,大大的延长的手机的续航时间,不再为手机没电发愁。

附图说明

图1是本发明一种新型手机辅助充电装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述:

一种新型手机辅助充电装置,包括:手机触控屏(1)、电池(2)、磁体(3)、触摸笔(4)。

一种新型手机辅助充电装置有两种充电方式,一种是导体切割磁感线产生电流充电,另一种是屏幕振动的机械能专为电能。

所述手机触控屏(1)添加纳米分子材料记忆合金,为手机操作的面板和显示的界面。

所述电池(2)手机供电装置。

所述磁体(3)在触摸笔(4)从触摸笔(4)槽取出后,会自动打开,在手机周围形成一个稳定磁场。

所述触摸笔(4)为手机操作的笔,在不进行工作时,放在触摸笔(4)槽。

所述触摸笔(4)尾端有电线连接手机,头端是笔头。

所述导体切割磁感线产生电流充电方式工作流程为:触摸笔(4)当触摸笔(4)触摸在手机屏幕上时,触摸笔(3)切割手机磁体(3)产生的磁场,同时产生一个电流,将此电流接入电池(2),给手机辅助充电。

所述屏幕振动充电方式:当触摸笔(4)在手机触控屏(1)上操作时,记忆合金的纳米分子将会产生振动,手机内部添加机械能转化为电能的装置,利用此振动将机械能转化为电给手机辅助充电。

本发明中涉及的未说明部份与现有技术相同或采用现有技术加以实现。



技术特征:

技术总结
本发明一种适用于新型手机辅助充电装置,包括:手机触控屏(1)、电池(2)、磁体(3)、触摸笔(4)。本发明由两种辅助充电方式,一种是导体切割磁感线产生电流充电:触摸笔(4)当触摸笔(4)触摸在手机屏幕上时,触摸笔(3)切割手机磁体(3)产生的磁场,同时产生一个电流,将此电流接入电池(2),给手机辅助充电;屏幕振动充电方式:当触摸笔(4)在手机触控屏(1)上操作时,记忆合金的纳米分子将会产生振动,手机内部添加机械能转化为电能的装置,利用此振动将机械能转化为电给手机辅助充电。本发明在传统的充电方式上进行改进,大大的延长的手机的续航时间。

技术研发人员:娄保东
受保护的技术使用者:南京乐朋电子科技有限公司
技术研发日:2016.08.24
技术公布日:2018.03.09
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