技术总结
实现具备被互补地导通驱动或关断驱动的高压侧开关元件和低压侧开关元件的半导体模块的低损耗化，并且实现芯片尺寸的小型化和低廉化。半导体模块具备串联连接而被互补地导通驱动或关断驱动的高压侧开关元件和低压侧开关元件，并在低压侧开关元件的低电位侧和接地电位之间安装有过电流检测用的分流电阻而使用，所述半导体模块使用短路耐量比所述低压侧开关元件的短路耐量低的元件作为所述高压侧开关元件。优选地使用与所述低压侧开关元件相比导通损耗小或者芯片尺寸小的元件作为所述高压侧开关元件。
技术研发人员：东展弘
受保护的技术使用者：富士电机株式会社
技术研发日：2017.07.12
技术公布日：2018.10.19