一种芯片静电防护的方法、装置及系统与流程

本发明涉及集成电路技术领域，特别涉及一种芯片静电防护的方法、装置及系统。

背景技术：

芯片也可以称为集成电路，随着集成电路制造工艺的不断发展，芯片封装密度和集成度越来越高，芯片尺寸越来越小，电路模块之间的干扰也越来越明显，产生闩锁效应的几率越来越高。静电是一种看不见的破坏力，会对电子元器件产生影响，esd(electro-staticdischarge，静电释放)和相关的电压瞬变都会引起闩锁效应。esd问题会导致芯片电流不断增大，最终将烧毁芯片。闩锁效应是指cmos(complementarymetaloxidesemiconductor，互补金属氧化物半导体，是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片)器件所固有的寄生双极晶体管被触发导通，在电源和地之间存在一个低阻通路，大电流通路。闩锁效应的存在将导致电路无法正常工作，甚至烧毁电路。

现有技术中，防止闩锁效应措施通常分为工艺、版图、电路等方面，在工艺层面，通过在基底改变金属的掺杂浓度，降低bjt(bipolarjunctiontransistor，双极型晶体管)的增益从而防止闩锁效应的产生。在版图方面，通过添加guardring(保护环)等削弱寄生晶体管之间的耦合作用。在电路方面，设计电源钳位电路措施保证pn结反偏等。虽然采取上面措施可以尽可能避免闩锁效应的产生，但是由于实际制造过程中的种种局限性，闩锁效应并不能完全被消除。

如何消除芯片电路中的静电问题，解决闩锁效应的问题，确保芯片的稳定性和安全性，是本领域亟需解决的技术问题。

技术实现要素：

本发明实施例提供了一种芯片静电防护的方法、装置及系统，消除了芯片内的电子元件的esd问题，避免了闩锁效应对芯片的进一步损坏。

一方面，提供了一种芯片静电防护的方法，在所述芯片内设置单次触发电路，所述方法，包括：

监测芯片的工作状态；

在检测到所述芯片的工作状态出现异常时，向信号处理装置发送工作状态异常信号，以使得所述信号处理装置向所述单次触发电路发送中断触发信号；

利用所述单次触发电路根据所述中断触发信号，控制所述芯片的电源断开预设时间。

在一个实施方式中，所述方法还包括：

检测到所述芯片的工作状态出现异常时，控制所述芯片进行复位。

在一个实施方式中，所述方法还包括：

在所述预设时间之后，所述单次触发电路恢复稳态，控制所述芯片的电源导通。

另一方面，本说明书实施例提供了一种芯片静电防护的装置，在芯片内设置单次触发电路，所述装置包括：

工作状态监测模块，用于监测芯片的工作状态；

异常信号发送模块，用于在检测到所述芯片的工作状态出现异常时，向信号处理装置发送工作状态异常信号，以使得所述信号处理装置向所述单次触发电路发送中断触发信号；

电源切断模块，用于利用所述单次触发电路根据所述中断触发信号，控制所述芯片的电源断开预设时间。

在一个实施方式中，所述装置还包括：

复位模块，用于检测到所述芯片的工作状态出现异常，控制所述芯片进行复位。

在一个实施方式中，所述装置还包括：

工作回复模块，用于在所述预设时间之后，所述单次触发电路恢复稳态，控制所述芯片的电源导通。

又一方面，提供了一种芯片静电防护终端设备，包括处理器以及用于存储处理器可执行指令的存储器，所述处理器执行所述指令时实现上述实施例中的芯片静电防护方法。

又一方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，所述指令被执行时实现上述实施例中的芯片静电防护方法。

又一方面，提供了一种芯片静电防护的系统，包括：芯片、信号处理装置、设置在芯片内的单次脉冲电路和寄存器，所述信号处理装置与所述单次脉冲电路、所述寄存器连接；

所述单次脉冲电路与所述芯片的电源输入端连接，所述单次脉冲电路连接有电源控制开关，所述单次脉冲电路用于控制所述电源控制开关导通或断开所述芯片的电源；

所述寄存器用于监测所述芯片的工作状态，并在所述芯片工作状态异常时，向所述信号处理装置发送工作状态异常信号；

所述信号处理装置用于接收所述寄存器发送的工作状态异常信号，并根据所述工作状态异常信号向所述单次触发电路发送中断触发信号。

在一个实施方式中，所述单次脉冲电路中设置有降压单元。

在本发明实施例中提供了一种芯片静电防护的方法、装置及系统，通过在芯片内设置单次触发电路，并监测芯片的工作状态，在检测到芯片受到esd冲击，导致芯片的工作状态出现异常后，向设置在芯片外部的信号处理装置发送工作状态异常信号。信号处理装置可以根据接收到的工作状态异常信号，向设置在芯片内部的单次触发电路发送中断触发信号，以使得单次触发电路可以控制芯片的电源切断预设时间，消除了芯片内的电子元件的esd问题，避免了闩锁效应对芯片的进一步损坏，确保了芯片的安全性和可靠性。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明的限定。在附图中：

图1是本说明书一个实施例中芯片静电防护的方法的流程示意图；

图2是本说明书另一个实施例中芯片静电防护的方法的流程示意图；

图3是本说明书实施例中单次触发电路控制的时序示意图；

图4是本说明书一个实施例中芯片静电防护的装置的结构示意图；

图5是本说明书一个实施例中芯片静电防护的系统的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施方式和附图，对本发明做进一步详细说明。在此，本发明的示意性实施方式及其说明用于解释本发明，但并不作为对本发明的限定。

采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，可以称为芯片或集成电路。其中，所有元件在结构上已组成一个整体，电子元件向着微小型化、低功耗、智能化方向发展。

芯片中的电子器件可能会发生静电释放(esd，electro-staticdischarge)，静电通常瞬间电压非常高(>几千伏)，所以这种损伤是毁灭性和永久性的，可能会造成芯片直接烧毁。芯片的体积越来越小，电路模块之间的干扰也越来越明显，在esd的冲击下，电源或电压可能发生较大的波动，芯片感应区域可能会出现闩锁效应，导致芯片内的电路无法正常工作，甚至烧毁电路。

本说明书一些实施例提供了一种芯片静电防护的方法，通过监测芯片的工作状态，在检测到芯片受到esd冲击，导致芯片的工作状态出现异常后，向设置在芯片外部的信号处理装置发送工作状态异常信号。信号处理装置可以根据接收到的工作状态异常信号，向设置在芯片内部的单次触发电路发送中断触发信号，以使得单次触发电路可以控制芯片的电源切断预设时间，消除了芯片内的电子元件的esd，避免了闩锁效应对芯片的进一步损坏。

具体地，图1是本说明书一个实施例中芯片静电防护的方法的流程示意图，如图1所示，本说明书一个实施例中提供的芯片静电防护的方法可以包括以下步骤：

步骤102、监测芯片的工作状态。

在具体的实施过程，当芯片受到外部环境的干扰，如：esd冲击，当芯片受到esd冲击时，芯片的电源或内部信号电压会产生比较大的波动，可以通过监测芯片的电源或电压的波动情况，即寄存器工作状态值是否偏离，以监测芯片的工作状态。当芯片的电源、内部信号电压均处于正常范围，所有寄存器值均在正常状态，则可以表示芯片处于正常工作状态，若芯片的电源或内部信号电压处于异常波动范围，某些寄存器值出现异常，则可以表示芯片处于异常工作状态。本说明书一个实施例中，芯片的工作状态可以通过信号状态标志位flag进行表示，芯片处于正常工作状态时，可以将信号状态标志位flag设置为0，当芯片的工作状态处于异常工作状态时，可以将芯片的信号状态标志位flag设置为1。当然，根据实际需要也可以设置其他的工作状态信号以表征芯片的工作状态，本说明书实施例不作具体限定。

需要说明的是，本说明书实施例中芯片工作状态的变化可以是因外部环境干扰导致的电源或电压产生比较大的波动，其中，外部环境的干扰不限于受到esd冲击，还可以是其他的干扰，本说明书实施例不作具体限定。本说明书实施例中提供的方法可以用于在芯片在受到外部环境的干扰，而产生闩锁效应时保护芯片的安全，避免芯片烧毁。

步骤104、在检测到所述芯片的工作状态出现异常时，向信号处理装置发送工作状态异常信号，以使得所述信号处理装置向所述单次触发电路发送中断触发信号。

在具体的实施过程中，本说明书实施例中，可以在芯片内设置单次触发电路即one-shot电路，单次触发电路可以由逻辑门电路组成，one-shot电路通常有两个工作状态：稳态和暂稳态。正常工作时，one-shot电路一般处于稳态，当接收到触发信号后，one-shot电路可以进入暂稳态，一定时间后再恢复到稳态。单次触发电路可以理解为单稳态触发电路，具体可以是微分型单稳态触发电路、积分型单稳态触发电路或集成单稳态触发电路，具体可以根据实际需要进行选择，本说明书实施例不作具体限定。

本说明书实施例中，还可以在芯片外部设置信号处理装置，信号处理装置具体可以是中央处理器或其他能够接收、处理和发送指令的装置，本说明书实施例不作具体限定。本说明书实施例中，在检测到芯片的工作状态出现异常时，可以向信号处理装置发送工作状态异常信号，如：可以将芯片的信号状态标志位flag信号发送给信号处理装置。信号处理装置接收到芯片的工作状态异常信号后，可以向单次触发电路发送中断触发信号。中断触发信号可以表征输入单次触发电路的触发信号，以使单次触发电路进入暂稳态状态。

例如：在检测到芯片受到esd冲击，电源或信号电压可能出现较大波动，芯片内部寄存器值偏离预定值，此时判断芯片工作状态异常。，可以将工作状态信号flag置为1，并将信号状态标志位flag＝1发送给信号处理装置。信号处理装置接收到flag＝1的信号后，可以判断芯片受到esd冲击，向单次触发电路发送中断触发信号。

步骤106、利用所述单次触发电路根据所述中断触发信号，控制所述芯片的电源断开预设时间。

在具体的实施过程中，单次触发电路可以是逻辑控制和延时电路，单次触发电路在接收到中断触发信号后，可以进入暂稳态，切断芯片的电源，使得芯片在预设时间内断电，以消除esd问题。具体地，可以将单次触发电路与芯片的电源控制开关连接，当单次触发电路接收到中断触发信号后，控制电源控制开关断开预设时间，利用单次触发电路实现在芯片受到esd冲击时，断电预设时间，避免了闩锁效应导致的芯片烧毁。

需要说明的是，通过单次触发电路将芯片的电源断开的时间即预设时间的取值，可以根据实际需要，通过单次触发电路的设计来实现，本说明书实施例不作具体限定。

在上述实施例的基础上，本说明书一些实施例中，在预设时间之后，单次触发电路恢复稳态，可以控制芯片的电源导通，以使芯片恢复工作。

在上述实施例的基础上，本说明书一些实施例中，在检测到芯片受到esd冲击，工作状态出现异常，向信号处理装置发送工作状态异常信号时，可以控制芯片进行复位。芯片复位可以理解为芯片的初始化，以便芯片重新开启工作。在芯片工作状态出现异常后，及时进行芯片复位，再利用one-shot电路切断芯片电源，可以避免多次将芯片的异常工作状态信号发送给信号处理装置，减少信号处理的过程。

本说明书实施例提供的芯片静电防护的方法，通过在芯片内设置单次触发电路，并监测芯片的工作状态，在检测到芯片受到esd冲击，导致芯片的工作状态出现异常后，向设置在芯片外部的信号处理装置发送工作状态异常信号。信号处理装置可以根据接收到的工作状态异常信号，向设置在芯片内部的单次触发电路发送中断触发信号，以使得单次触发电路可以控制芯片的电源切断预设时间，消除了芯片内的电子元件的esd问题，避免了闩锁效应对芯片的进一步损坏，确保了芯片的安全性和可靠性。

图2是本说明书另一个实施例中芯片静电防护的方法的流程示意图，如图2所示，本说明书实施例中芯片静电防护的控制方法可以包括以下过程：

芯片上电后，芯片的工作状态为idel(空闲)模式，工作状态标志位flag置为状态1，flag＝1可以表示芯片处于异常工作状态。信号处理装置接收工作状态异常信号并对芯片进行复位，初始化后芯片进入工作状态，工作状态标志位flag置为状态0。监测芯片的工作状态，判断esd(即静电释放)冲击是否导致芯片工作状态异常，当esd冲击导致芯片感应区域产生闩锁效应，芯片无法正常工作，此时芯片内的寄存器的工作状态发生改变，重置工作状态标志位flag状态为1。寄存器是集成电路中非常重要的一种存储单元，通常由触发器组成，判断芯片异常并向信号处理装置发出工作状态异常信号，该工作状态异常信号使芯片复位。信号处理装置可以向one-shot电路发送中断触发信号，one-shot电路接收到中断触发信号后，可以短暂断开电源，避免闩锁效应对芯片的进一步损坏。之后芯片恢复正常工作模式，信号状态标志位flag置为0。

图3是本说明书实施例中单次触发电路控制的时序示意图，图3中第一行可以表示中断触发信号的时序图，第二行表示单次触发电路的时序图。如图3所示，中断触发信号为高时，所有芯片内的寄存器值将置为初始值，芯片完成复位。此时one-shot电路并没有直接进入高电平，控制电源的开关并未断开，而是在中断触发信号为下降沿时被触发，此时经过短暂的关断时间断开芯片的电源以此来消除闩锁效应。

本说明书实施例提供的芯片静电防护的方法，可以只需要一个开关管和一些控制逻辑单元电路，实现消除芯片esd问题，不仅可以节省电路面积，而且可以避免采用其他esd消除电路所引入的新esd问题。

本说明书中上述方法的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

基于上述所述的芯片静电防护的方法，本说明书一个或多个实施例还提供一种芯片静电防护的方法装置。所述的装置可以包括使用了本说明书实施例所述方法的系统(包括分布式系统)、软件(应用)、模块、组件、服务器、客户端等并结合必要的实施硬件的装置。基于同一创新构思，本说明书实施例提供的一个或多个实施例中的装置如下面的实施例所述。由于装置解决问题的实现方案与方法相似，因此本说明书实施例具体的装置的实施可以参见前述方法的实施，重复之处不再赘述。以下所使用的，术语“单元”或者“模块”可以实现预定功能的软件和/或硬件的组合。尽管以下实施例所描述的装置较佳地以软件来实现，但是硬件，或者软件和硬件的组合的实现也是可能并被构想的。

具体地，图4是本说明书一个实施例中芯片静电防护的装置的结构示意图，本说明书实施例中的芯片静电防护的装置可以是设置在芯片内的寄存器或能够实现其功能的装置，本说明书实施例不作具体限定。如图4所示，本说明书实施例中设置在芯片内的寄存器或其他的芯片静电防护的装置可以包括：工作状态监测模块41、异常信号发送模块42、电源切断模块43，其中：

工作状态监测模块41，可以用于监测芯片的工作状态；

异常信号发送模块42，可以用于在检测到所述芯片的工作状态出现异常时，向信号处理装置发送工作状态异常信号，以使得所述信号处理装置向所述单次触发电路发送中断触发信号；

电源切断模块43，可以用于利用所述单次触发电路根据所述中断触发信号，控制所述芯片的电源断开预设时间。

本说明书实施例提供的芯片静电防护的装置，通过在芯片内设置单次触发电路，并监测芯片的工作状态，在检测到芯片受到esd冲击，导致芯片的工作状态出现异常后，向设置在芯片外部的信号处理装置发送工作状态异常信号。信号处理装置可以根据接收到的工作状态异常信号，向设置在芯片内部的单次触发电路发送中断触发信号，以使得单次触发电路可以控制芯片的电源切断预设时间，消除了芯片内的电子元件的esd问题，避免了闩锁效应对芯片的进一步损坏，确保了芯片的安全性和可靠性。

在上述实施例的基础上，本说明书一些实施例中，所述装置还可以包括：

复位模块，用于检测到所述芯片的工作状态出现异常，控制所述芯片进行复位。

本说明书实施例提供的芯片静电防护的装置，在预设时间之后，消除了芯片内的电子元件的esd问题，避免了闩锁效应对芯片的进一步损坏，控制芯片的电源导通，以使芯片恢复工作。

在上述实施例的基础上，本说明书一些实施例中，所述装置还包括：

工作回复模块，用于在所述预设时间之后，所述单次触发电路恢复稳态，控制所述芯片的电源导通。

本说明书实施例提供的芯片静电防护的装置，在芯片工作状态出现异常后，及时进行芯片复位，再利用one-shot电路切断芯片电源，可以避免多次将芯片的异常工作状态信号发送给信号处理装置，减少信号处理的过程。

本说明书实施例所提供的方法实施例可以在移动终端、计算机终端、服务器或者类似的运算装置中执行。

需要说明的，上述所述的装置根据方法实施例的描述还可以包括其他的实施方式。具体的实现方式可以参照相关方法实施例的描述，在此不作一一赘述。

本说明书实施例还提供一种芯片静电防护终端设备终端设备，包括：至少一个处理器以及用于存储处理器可执行指令的存储器，所述处理器执行所述指令时实现上述实施例的芯片静电防护的方法，如：

监测芯片的工作状态；

在检测到所述芯片的工作状态出现异常时，向信号处理装置发送工作状态异常信号，以使得所述信号处理装置向所述单次触发电路发送中断触发信号；

利用所述单次触发电路根据所述中断触发信号，控制所述芯片的电源断开预设时间。

需要说明的，上述所述的终端设备根据方法实施例的描述还可以包括其他的实施方式。具体的实现方式可以参照相关方法实施例的描述，在此不作一一赘述。

在上述实施例的基础上，本说明书一个实施例中还可以提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，所述指令被执行时实现上述实施例中芯片静电防护的方法，如：

监测芯片的工作状态；

在检测到所述芯片的工作状态出现异常时，向信号处理装置发送工作状态异常信号，以使得所述信号处理装置向所述单次触发电路发送中断触发信号；

利用所述单次触发电路根据所述中断触发信号，控制所述芯片的电源断开预设时间。

所述存储介质可以包括用于存储信息的物理装置，通常是将信息数字化后再以利用电、磁或者光学等方式的媒体加以存储。所述存储介质有可以包括：利用电能方式存储信息的装置如，各式存储器，如ram、rom等；利用磁能方式存储信息的装置如，硬盘、软盘、磁带、磁芯存储器、磁泡存储器、u盘；利用光学方式存储信息的装置如，cd或dvd。当然，还有其他方式的可读存储介质，例如量子存储器、石墨烯存储器等等。

需要说明的，上述所述的计算机可读存储介质根据方法实施例的描述还可以包括其他的实施方式。具体的实现方式可以参照相关方法实施例的描述，在此不作一一赘述。

图5是本说明书一个实施例中芯片静电防护的系统的结构示意图，如图5所示，本说明书一些实施例中还提供了一种芯片静电防护的系统，可以包括：

芯片01、信号处理装置02、设置在芯片内的单次脉冲电路03和寄存器04，所述信号处理装置02与所述单次脉冲电路03、所述寄存器04连接，具体可以通信连接，以接收寄存器04发送的信号，并向单次脉冲电路03发送信号等。

图5中，左侧a可以表示中间a部分的局部放大示意图，左侧b可以表示芯片产生闩锁效应时，芯片的电路连接关系示意图，即图5中间b部分的电路连接情况。图中，rw可以表示是nwell(n阱层，主要可以用来做衬底和隔离)的寄生电阻，rs可以表示是substrate(基底)电阻，t1可以表示npn型bjt(bipolarjunctiontransistor，双极结型晶体管)，t2可以表示pnp型bjt，vss可以表示地电位。

如图5所示，可以在芯片01内部设置单次脉冲电路03。图5中，vddio、vdd可以表示电源，其中，vddio可以表示芯片外部的供电电源，可以用于为单次脉冲电路03进行供电，当电源控制开关s1导通后，vddio可以为芯片内部电路供电，即vdd电压。s1可以表示电源控制开关，单次脉冲电路03可以控制芯片内的电源输入，具体连接方式可以参考图5所示。单次脉冲电路03与电源控制开关s1连接，可以控制电源控制开关s1导通或断开所述芯片的电源。

寄存器04设置在芯片内部，可以用于监测所述芯片的工作状态，当esd冲击导致芯片感应区域产生闩锁效应，芯片无法正常工作，此时寄存器工作状态发生改变，重置工作状态位flag状态为1。在所述芯片工作状态异常时，寄存器04可以向所述信号处理装置02发送工作状态异常信号。如图5所示，可以将芯片的工作状态标识位信号即flag信号发送给信号处理装置02。

信号处理装置02可以用于接收所述寄存器04发送的工作状态异常信号，并根据所述工作状态异常信号向所述单次触发电路03发送中断触发信号，单次触发电路03可以在接收到中断触发信号后，控制电源控制开关s1切断芯片的电源，并在指定时间后，控制电源导通，使得芯片恢复工作状态。

本说明书一些实施例中，还可以在单次脉冲电路设置有降压单元，降压单元可以用于降低单次脉冲电路的电源电压，防止单次脉冲电路产生闩锁效应。其中降压单元可以是能够降低单次脉冲电路的电源电压的电路元件，如图5所示，本说明书一些实施例中，降压单元可以是电阻r1，根据实际需要还可以采用其他的电路元件作为降压单元，或者增加电阻r1的数量等，以增大单次脉冲电路的电阻，降低单次脉冲电路的电源电压，本说明书实施例不作具体限定。

本说明书实施例，通过在芯片内设置单次触发电路，并监测芯片的工作状态，在检测到芯片受到esd冲击，导致芯片的工作状态出现异常后，向设置在芯片外部的信号处理装置发送工作状态异常信号。信号处理装置可以根据接收到的工作状态异常信号，向设置在芯片内部的单次触发电路发送中断触发信号，以使得单次触发电路可以控制芯片的电源切断预设时间。只需要一个开关管和一些控制逻辑单元，不仅可以节省电路面积，而且可以避免采用其他esd消除电路所引入的新esd问题，消除了芯片内的电子元件的esd问题，避免了闩锁效应对芯片的进一步损坏，确保了芯片的安全性和可靠性。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于硬件+程序类实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

上述对本说明书特定实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理也是可以的或者可能是有利的。

虽然本申请提供了如实施例或流程图所述的方法操作步骤，但基于常规或者无创造性的劳动可以包括更多或者更少的操作步骤。实施例中列举的步骤顺序仅仅为众多步骤执行顺序中的一种方式，不代表唯一的执行顺序。在实际中的装置或客户端产品执行时，可以按照实施例或者附图所示的方法顺序执行或者并行执行(例如并行处理器或者多线程处理的环境)。

上述实施例阐明的系统、装置、模块或单元，具体可以由计算机芯片或实体实现，或者由具有某种功能的产品来实现。一种典型的实现设备为计算机。具体的，计算机例如可以为个人计算机、膝上型计算机、车载人机交互设备、蜂窝电话、相机电话、智能电话、个人数字助理、媒体播放器、导航设备、电子邮件设备、游戏控制台、平板计算机、可穿戴设备或者这些设备中的任何设备的组合。

虽然本说明书实施例提供了如实施例或流程图所述的方法操作步骤，但基于常规或者无创造性的手段可以包括更多或者更少的操作步骤。实施例中列举的步骤顺序仅仅为众多步骤执行顺序中的一种方式，不代表唯一的执行顺序。在实际中的装置或终端产品执行时，可以按照实施例或者附图所示的方法顺序执行或者并行执行(例如并行处理器或者多线程处理的环境，甚至为分布式数据处理环境)。术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、产品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、产品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，并不排除在包括所述要素的过程、方法、产品或者设备中还存在另外的相同或等同要素。

为了描述的方便，描述以上装置时以功能分为各种模块分别描述。当然，在实施本说明书实施例时可以把各模块的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现，也可以将实现同一功能的模块由多个子模块或子单元的组合实现等。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

本领域技术人员也知道，除了以纯计算机可读程序代码方式实现控制器以外，完全可以通过将方法步骤进行逻辑编程来使得控制器以逻辑门、开关、专用集成电路、可编程逻辑控制器和嵌入微控制器等的形式来实现相同功能。因此这种控制器可以被认为是一种硬件部件，而对其内部包括的用于实现各种功能的装置也可以视为硬件部件内的结构。或者甚至，可以将用于实现各种功能的装置视为既可以是实现方法的软件模块又可以是硬件部件内的结构。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

在一个典型的配置中，计算设备包括一个或多个处理器(cpu)、输入/输出接口、网络接口和内存。

内存可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(ram)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(rom)或闪存(flashram)。内存是计算机可读介质的示例。

计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(pram)、静态随机存取存储器(sram)、动态随机存取存储器(dram)、其他类型的随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、电可擦除可编程只读存储器(eeprom)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(cd-rom)、数字多功能光盘(dvd)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体(transitorymedia)，如调制的数据信号和载波。

本领域技术人员应明白，本说明书的实施例可提供为方法、系统或计算机程序产品。因此，本说明书实施例可采用完全硬件实施例、完全软件实施例或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本说明书实施例可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本说明书实施例可以在由计算机执行的计算机可执行指令的一般上下文中描述，例如程序模块。一般地，程序模块包括执行特定任务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、组件、数据结构等等。也可以在分布式计算环境中实践本说明书实施例，在这些分布式计算环境中，由通过通信网络而被连接的远程处理设备来执行任务。在分布式计算环境中，程序模块可以位于包括存储设备在内的本地和远程计算机存储介质中。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本说明书实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

以上所述仅为本说明书实施例的实施例而已，并不用于限制本说明书实施例。对于本领域技术人员来说，本说明书实施例可以有各种更改和变化。凡在本说明书实施例的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本说明书实施例的权利要求范围之内。