,磁性元件410的形状为矩形体或大致为矩形体时，独立立体结构220则可选择为矩形体或大致为矩形体，然而，本发明未对独立立体结构的外型加以限制，本发明所属技术领域中具有通常知识者，应视实际需要，弹性选择独立立体结构的外型,例如,独立立体结构的形状也可为圆筒形或半圆筒形。此外,此独立立体结构220可于组合至散热底座200前单独地接受灌封胶的注入，再组合至散热底座200上，本实施方式的独立立体结构220的优点将于后文详述。
[0089]又，为更提高散热性能，实施方式的散热底座可为水冷式散热底座、风冷式散热底座或上述的任意组合。具体来说，如图8，图8绘示依照本发明一实施方式的散热底座200的分解图。本实施方式与上述实施方式大致相似，只是本实施方式中，散热底座200为一水冷板底座，呈空心状,其内设有冷却流体,通过冷却流体于水冷板底座内流动,更有助于散热。具体来说，散热底座200还包含流体接头281与流体沟槽289。流体沟槽289位于散热底座200的背面，并由底板292所覆盖后形成一可供冷却流体循环的通路。流体接头281位于散热底座200的一侧，透过散热底座200与流体沟槽289相连通。流体接头281用以导入外来的冷却流体进入流体沟槽289内，且导出流体沟槽289内的冷却流体。流体沟槽289绕过散热底座200内的电子器件(如电磁感应装置)的周围，用以提供冷却流体的流通路径以帮助散热底座200散热。本发明所属技术领域中具有通常知识者，也可依据限制与需要改变流体沟槽的路径。
[0090]图9绘示依据本发明电源转换装置100的组装方法于一实施方式的流程图。如图2A与图9所示，这种电源转换装置100的组装方法包含步骤如下。在步骤901中，提供上述电磁感应装置400、散热底座200与配线板300 ;在步骤902中，将电磁感应装置400安装于散热底座200上；在步骤903中，将配线板300电性连接电磁感应装置400。
[0091]如此，由于此实施方式的组装方法中，先让电磁感应装置400安装于散热底座200之后,才让配线板300与电磁感应装置400电性连接的缘故，相较于先电性连接电磁感应装置于配线板后再安装散热底座，可避免电磁感应装置发生因自重或外力作用而破坏电性连接且脱离配线板，从而增强电子器件与配线板之间的电性连接品质，以使该处连接的可靠度进一步得到提闻。
[0092]步骤901还包含一种细部实施方式，其步骤顺序如下。如图3与图5A所示，在将电磁感应装置400置放于容置槽213内之前，将端盖440覆盖于电磁感应装置400的磁性元件410上。接着，将磁性元件410的第二导接部430对位至端盖440的第二固接件520。具体地，将磁性元件410的第二导接部430对位至端盖440的第二固接件520，如图2D所示，包含将第二导接部430移至端盖440的第二固接件520上，并通过上述导接部430的卡固件432、433与端盖的卡固件444、445相互卡固，让第二导接部430与第二固接件520相互对位。
[0093]步骤902还包含一种细部实施方式，其步骤顺序如下。图1OA绘示将一灌封胶L注入立体结构210与磁性元件410之间。如图3所示,先将尚未与配线板300组装的电磁感应装置400置放入散热底座200的容置槽213内；接着，如图1OA所示，将一灌封胶L注入立体结构210与磁性元件410之间的间隙内。
[0094]具体来说,如图1OA所示,在上述电磁感应装置400装入立体结构210时,待磁性元件410放入容置槽213后,让端盖440覆盖且固定于立体结构210上,使得端盖440与立体结构210间具有狭长缝口 217，且磁性元件410于立体结构210的容置槽213内仍与立体结构210的内壁之间存在有间隙。在上述将灌封胶L注入容置槽213时，灌封胶L可经由狭长缝口 217注入容置槽213内，进而注入磁性元件410与容置槽213之间隙内。上述步骤902的细部步骤适合于容置槽213的槽口尺寸较大，且组装视线不佳的条件下进行，然而，本发明并不限制于此。
[0095]上述将灌封胶L注入立体结构210与磁性元件410之间的间隙内的步骤后，本实施方式还包含将容置槽213送入一固胶装置(如烤箱，图中未示)，并固化容置槽213内的灌封胶L为灌封胶体215 (图6A)。
[0096]然而，其它实施方式中，步骤902还包含另种细部实施方式，其步骤顺序如下。图1OB绘示将一灌封胶L注入尚未放入物体的容置槽213内。将一灌封胶L先注入上述容置槽213内，灌封胶L可以部分填充上述容置槽213 ;接着，如图6A所示，再将电磁感应装置400的磁性兀件410置放于容置槽213内，并将磁性兀件410浸入灌封胶L (参考灌封胶体215)内。
[0097]具体来说，如图6A所示，在上述电磁感应装置400置放于容置槽213内，即为让磁性元件410放入容置槽213内的灌封胶(参考灌封胶体215)中时，待磁性元件410进入容置槽213后，让端盖440覆盖且固定其于立体结构210上，此时，灌封胶(参考灌封胶体215)已浸入磁性元件410与立体结构210之间的间隙G。上述步骤902的另种细部步骤适合于容置槽213的槽口尺寸较小，且组装视线较佳的条件下进行，然而，本发明并不限制于此。
[0098]接着，上述将电磁感应装置400浸入容置槽213内的灌封胶L(参考灌封胶体215)内的步骤后，本实施方式还包含，将容置槽213送入一固胶装置(如烤箱，图中未示)，并固化容置槽213内的灌封胶。
[0099]在上述步骤902的二种细部实施方式中，本发明不限立体结构210是可分离自散热底座的独立立体结构220，或是，与散热底座200 —体成型的集成式立体结构210。
[0100]举例来说，当立体结构为独立立体结构220时(图7B)，且已完成上述灌封胶的注入时，独立立体结构220可选择独自进行灌封胶的固化后，再组装至散热底座200上；反之，当立体结构为集成式立体结构210时(图2B)，需将散热底座200包含其集成式立体结构210 一同移至固胶装置对灌封胶进行固化。
[0101]须了解到，因为独立立体结构220在组装至散热底座200之前，便可先行送入固胶装置，如此，相较于散热底座200的重量较独立立体结构220的重量大，操作人员移动独立立体结构220较为省力与省时。此外，图2B的散热底座200的体积相较于图7B的独立立体结构220的体积大，固胶装置每次进行固化时可容纳图7B的独立立体结构220的数量远超过可容纳图2B的散热底座200的数量。因此，采用独立立体结构220，并于组装于图7B的散热底座200之前，便已完成固化程序时，可节省组装时间与固化成本。
[0102]此外，在注入灌封胶至容置槽213时，参考图6A，操作人员亦可依据上述需求或目的去控制填满灌封胶(参考灌封胶体215)于立体结构210与磁性元件410之间的间隙G ；或者，参考图6B，控制灌封胶(参考灌封胶体215)部分填充立体结构210与磁性元件410之间的间隙G，而是控制注入灌封胶(参考灌封胶体215)于容置槽213内的高度Hl小于电磁感应装置400的高度H2。例如控制注入灌封胶(参考灌封胶体215)于容置槽213内的高度Hl为电磁感应装置400的高度H2的一半。
[0103]需了解到，只要能进入容置槽以包覆与保护电磁感应装置的磁性元件，上述灌封胶的种类、态样或样式并未加以限制，例如可为液态灌封胶、半固态灌封胶。更具体的是:液态灌封胶如UB-5204，LORD SC-309 ;半固态灌封胶如道康宁DC527。
[0104]另一实施方式中，步骤901还包含一种细部实施方式，其步骤顺序如下。图11绘示将一磁性元件410先行置放于容置槽213内。如图11所示，在端盖440覆盖于电磁感应装置400的磁性元件410之前，将磁性元件410单独置放于容置槽213内。接着，将端盖440覆盖于磁性元件410上。接着，将磁性元件410的第二导接部430对位至端盖440的第二固接件520 (参考图2B与图2D)。
[0105]此另一实施方式中，步骤902还包含一种细部实施方式，其步骤顺序如下。将端盖440覆盖于磁性元件410之后,参考图2B所示,将端盖440固定于立体结构210上。然而，本发明不限于此，其它实施方式中，将磁性元件410的第二导接部430对位至端盖440的第二固接件520的步骤，也可在端盖440固定于立体结构210之后进行。此另一实施方式中，有关灌封胶的注入顺序及细节可沿用上述实施方式。
[0106]步骤903还包含一种细部实施方式，其步骤顺序如下。如图2A与图2C所示，将电磁感应装置400的第二导接部430通过一导电的固接件510而锁固至配