二级散热插片机壳的制作方法

文档序号:10537966阅读:368来源:国知局
二级散热插片机壳的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种二级散热插片机壳,机壳具有腔体,机壳外表面设置有若干个沿机壳轴向的第一插片,第一插片端部设置有第二插片,机壳内表面还设置有电机安装结构。通过设置第一插片和第二插片,保证机壳表面的换热面积,与单纯增加第二插片长度的技术方案相比,有效换热面积明显增大;在腔体内设置的扣槽能保证定子转子工作的稳定性,避免定子转子与机壳产生相互运动,减少能量损耗。
【专利说明】
二级散热插片机壳
技术领域
[0001] 本发明涉及机电领域,具体涉及一种二级散热插片机壳。
【背景技术】
[0002] 电机中的定子和转子产生的热能通过热传导至外壳上,并以热辐射的方式散发到空气、水、油等流体中。现有技术中通常增加翅片的长度和改进翅片的结构和排列方式来增加机壳的散热效率,单纯增加第二插片长度会导致第二插片之间的热量无法及时散发,改变翅片的结构和排列方式也往往会增加原材料的消耗量,增加生产成本。

【发明内容】

[0003] 本发明的目的在于克服现有技术中的不足,提供一种二级散热插片机壳,换热面积大,散热效率高。
[0004] 为了实现上述目的,本发明的技术方案的机壳具有腔体,机壳外表面设置有若干个沿机壳轴向的第一插片,第一插片端部设置有第二插片,机壳内表面还设置有电机安装结构;每个第一插片端部的第二插片至少为2个,第一插片和第二插片向机壳四周发散设置;腔体外轮廓为圆柱形,若干个第二插片的外轮廓为圆柱形,腔体的底面与若干个第二插片的外轮廓的底面为同心圆;优选的技术方案为,电机安装结构为向腔体内突起的卡接槽, 卡接槽至少为2个。
[0005] 为了增加第一插片之间的散热面积,优选的技术方案为,第一插片之间的机壳为凹曲面。
[0006] 本发明的优点和有益效果在于:通过设置第一插片和第二插片,保证机壳表面的换热面积,与单纯增加第二插片长度的技术方案相比,有效换热面积明显增大;在腔体内设置的卡接槽能保证定子转子工作的稳定性,避免定子转子与机壳产生相互运动,减少能量损耗。
【附图说明】
[0007] 图1是本发明二级散热插片机壳的结构示意图。
[0008] 图中:1、机壳;2、腔体;3、第一插片;4、第二插片;5、卡接槽;6、凹曲面。
【具体实施方式】
[0009] 下面结合附图和实施例,对本发明的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。
[0010] 参见图1,机壳1具有腔体2,机壳1外表面设置有若干个沿机壳1轴向的第一插片3,第一插片3端部设置有第二插片4,机壳1内表面还设置有电机安装结构;每个第一插片3端部的第二插片4为2个,第一插片3和第二插片4向机壳1四周发散设置;腔体2外轮廓为圆柱形,若干个第二插片的外轮廓为圆柱形,腔体2的底面与若干个第二插片4的外轮廓的底面为同心圆;电机安装结构为向腔体2内突起的卡接槽5,卡接槽5为3个;第一插片3之间的机壳1为凹曲面6。
[0011] 以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种二级散热插片机壳,其特征在于,所述机壳具有腔体,所述机壳外表面设置有若 干个沿机壳轴向的第一插片,所述第一插片端部设置有第二插片,所述机壳内表面还设置 有电机安装结构;每个所述第一插片端部的第二插片至少为2个,所述第一插片和第二插 片向所述机壳四周发散设置;所述腔体外轮廓为圆柱形,所述若干个第二插片的外轮廓为 圆柱形,所述腔体的底面与所述若干个第二插片的外轮廓的底面为同心圆;所述电机安装 结构为向所述腔体内突起的扣槽,所述卡接槽至少为2个。2.如权利要求1所述的二级散热插片机壳,其特征在于,所述第一插片之间的机壳为 凹曲面。
【文档编号】H02K5/18GK105896800SQ201410752915
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2014年12月9日
【发明人】陆建明
【申请人】陆建明
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1