水冷散热静止同步补偿装置的制造方法

文档序号:10626249阅读:438来源:国知局
水冷散热静止同步补偿装置的制造方法
【专利摘要】本发明涉及电气自动化设备技术领域,尤其是指水冷散热静止同步补偿装置,包括控制柜体和若干个静止无功发生器,所述控制柜体设有容置空间,所述若干个静止无功发生器设于所述容置空间内,还包括水冷散热系统,所述水冷散热系统与所述若干个静止无功发生器连接。本发明运用水冷散热,散热效果显著,并通过控制芯片监控散热状况,控制水冷散热系统的运行,安全可靠,节能环保,克服静止同步补偿装置因散热效率过低无法大规模推广应用的问题。
【专利说明】
水冷散热静止同步补偿装置
技术领域
[0001] 本发明涉及电气自动化设备技术领域,尤其是指水冷散热静止同步补偿装置。
【背景技术】
[0002] 静止同步补偿装置是在电力系统中运用若干个静止无功发生器和无功功率控制 器组成的补偿装置,静止无功发生器在工作中会产生高温,而现有技术中由静止同步补偿 装置通过箱体通风空气散热等方法散热效果不理想,使静止同步补偿装置的工作稳定性 差,影响静止同步补偿装置的正常使用和市场推广。

【发明内容】

[0003] 本发明针对现有技术中静止同步补偿装置散热效果不理想的问题提供一种水冷 散热静止同步补偿装置,本发明采用如下技术方案: 水冷散热静止同步补偿装置,包括控制柜体和若干个静止无功发生器,所述控制柜体 设有容置空间,所述若干个静止无功发生器设于所述容置空间内,还包括水冷散热系统,所 述水冷散热系统与所述若干个静止无功发生器连接。
[0004] 其中,所述控制柜体设有网状散热孔。
[0005] 其中,所述静止无功发生器包括一体化大电流线路基板以及焊接在所述一体化大 电流线路基板上的IGBG模块。
[0006] 其中,所述水冷散热系统包括热交换部和散热部;所述热交换部设于所述一体化 大电流线路基板的背部,所述热交换部与所述散热部通过导管连接,所述导管上设有水栗; 所述水冷散热系统内部装有绝缘冷却液,所述水栗使绝缘冷却液在所述热交换部和所述散 热部之间循环流动。
[0007] 进一步地,所述水冷散热系统还包括控制芯片,所述控制芯片与所述水栗连接;所 述控制柜体的比热容为C、所述控制柜体的散热系数为k、所述若干个静止无功发生器的发 热功率为P、所述若干个静止无功发生器的工作时间为t;比热容C、散热系数k和发热功率P 均为定值;发热做功W+ = P*t,所述控制柜体的自身散热做功W- = k*AT*t,所述水栗未启动 时所述若干个静止无功发生器工作后温差AT=W/C= (W+-W-)/C= (P*t)/(C+k*AT),温变 函1
: MERGEFORMAT,T〇为起始温度,当f(T)的极值大于阈值 时,所述控制芯片发出驱动信号使所述水栗启动。
[0008] 进一步地,所述散热部的外壁设有散热片。
[0009] 其中,所述水冷散热静止同步补偿装置应用于0.4kV的电力系统。
[0010] 本发明的有益效果:本装置运用水冷散热,散热效果显著,并通过控制芯片监控散 热状况,控制水冷散热系统的运行,安全可靠,节能环保,克服静止同步补偿装置因散热效 率过低无法大规模推广应用的问题。
【附图说明】
[0011] 图1为本发明的侧视剖面图。 图2为本发明的散热部的结构示意图。
[0012] 在图1-2中的附图标记包括: 1-控制柜体2-静止无功发生器3--体化大电流线路基板 4-热交换部5-散热部6-水栗7-散热片8-导管。
【具体实施方式】
[0013] 为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例与附图对本发明作进一步的说 明,实施方式提及的内容并非对本发明的限定。以下结合附图对本发明进行详细的描述: 如图1所示:水冷散热静止同步补偿装置,包括控制柜体1和若干个静止无功发生器2, 所述控制柜体1设有容置空间,所述若干个静止无功发生器2设于所述容置空间内,还包括 水冷散热系统,所述水冷散热系统与所述若干个静止无功发生器2连接。
[0014] 在本实施例中,所述控制柜体1设有网状散热孔。
[0015] 在本实施例中,所述静止无功发生器2包括一体化大电流线路基板3以及焊接在所 述一体化大电流线路基板3上的IGBG模块。一体化大电流线路基板3的额定电流为32A。
[0016] 在本实施例中,所述水冷散热系统包括热交换部4和散热部5;所述热交换部4设于 所述一体化大电流线路基板3的背部,所述热交换部4与所述散热部5通过导管8连接,所述 导管8上设有水栗6;所述水冷散热系统内部装有绝缘冷却液,所述水栗6使绝缘冷却液在所 述热交换部4和所述散热部5之间循环流动。
[0017] 其中,所述水冷散热系统还包括控制芯片,所述控制芯片与所述水栗6连接;所述 控制柜体1的比热容为C、所述控制柜体1的散热系数为k、所述若干个静止无功发生器2的发 热功率为P、所述若干个静止无功发生器2的工作时间为t;比热容C、散热系数k和发热功率P 均为定值;发热做功W+ = P*t,所述控制柜体1的自身散热做功W- = k*AT*t,所述水栗6未启 动时所述若干个静止无功发生器2工作后温差AT=W/C=(W+-W-)/C=(P*t)/(C+k*AT),温 变函1
,T〇为起始温 度,当f(T)的极值大于阈值时,所述控制芯片发出驱动信号使所述水栗6启动。
[0018] 其中,所述散热部5的外壁设有散热片。
[0019] 在本实施例中,所述水冷散热静止同步补偿装置应用于0.4kV的电力系统。
[0020] 以上所述,仅是本发明较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然 本发明以较佳实施例公开如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在 不脱离本发明技术方案范围内,当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变 化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明技术是指对以上实施例 所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均属于本发明技术方案的范围内。
【主权项】
1. 水冷散热静止同步补偿装置,包括控制柜体和若干个静止无功发生器,所述控制柜 体设有容置空间,所述若干个静止无功发生器设于所述容置空间内,其特征在于:还包括水 冷散热系统,所述水冷散热系统与所述若干个静止无功发生器连接。2. 根据权利要求1所述的水冷散热静止同步补偿装置,其特征在于:所述控制柜体设有 网状散热孔。3. 根据权利要求1所述的水冷散热静止同步补偿装置,其特征在于:所述静止无功发生 器包括一体化大电流线路基板W及焊接在所述一体化大电流线路基板上的IGBG模块。4. 根据权利要求1所述的水冷散热静止同步补偿装置,其特征在于:所述水冷散热系统 包括热交换部和散热部;所述热交换部设于所述一体化大电流线路基板的背部,所述热交 换部与所述散热部通过导管连接,所述导管上设有水累;所述水冷散热系统内部装有绝缘 冷却液,所述水累使绝缘冷却液在所述热交换部和所述散热部之间循环流动。5. 根据权利要求4所述的水冷散热静止同步补偿装置,其特征在于:所述水冷散热系统 还包括控制忍片,所述控制忍片与所述水累连接;所述控制柜体的比热容为C、所述控制柜 体的散热系数为k、所述若干个静止无功发生器的发热功率为P、所述若干个静止无功发生 器的工作时间为t;比热容C、散热系数k和发热功率P均为定值;发热做功W+=P*t,所述控制 柜体的自身散热做功W-=k*AT*t,所述水累未启动时所沐若午个静Ih韦巧发生器工作后溫 差AT=W/C=(W+-W-)/C=(P*tV(C+k*AT),溫变函数ffiRGEFORMAT,To 为起始溫度,当f(T)的极值大于阔值时,所述控制忍片发出驱动信号使所述水累启动。6. 根据权利要求4所述的水冷散热静止同步补偿装置,其特征在于:所述散热部的外壁 设有散热片。7. 根据权利要求1所述的水冷散热静止同步补偿装置,其特征在于:所述水冷散热静止 同步补偿装置应用于0.4kV的电力系统。
【文档编号】H02B1/56GK105990798SQ201610276841
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年4月29日
【发明人】刘洋, 刘美集, 任瑜
【申请人】东莞市开关厂有限公司
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