专利名称：用于声表面波器件塑料封装的管座的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子元器件的封装管壳，具体涉及声表面波器件塑料封装管壳的管座。
背景技术：
声表面波器件的塑料封装管壳由管座以及盖于管座上的管帽构成。其中管座的现有技术如图1、图2、图3所示见图1，其由导电接地片1、导电外引线片2以及绝缘的塑料材质的连接架3构成。其中外引线片2有多片，塑料连接架3为长条形状，其用压注办法连接接地片以及外引线片，接地片与外引线片相互绝缘。管座结构的侧视图示于图2，其中接地片与外引线片处于同一平面。管座在应用时，见图3，将声表面波器件管芯晶片6的背面粘结于接地片1，然后在管芯片正面的电极点以及接地片1、外引线片2之间压焊内引线5，最后套上管帽4，用密封胶封装。在生产实践中发现用这种结构的管座封装的声表面波器件，不耐跌落或冲击试验，损坏率较高。经解剖分析发现其结构缺陷如图3所示固定于连接架3的接地片1在管帽4中的部分，左右两边与管帽4的侧壁之间没有支承点，两边处于悬空状态，因此在跌落或冲击试验中，接地片1在管帽4中的部分易于左右震动，并产生较大的震幅，使得内引线断开或焊接于接地片上的管芯片碎裂，如此导致声表面波器件可靠性低。
发明内容本实用新型的目的在于解决上述管座的缺点，提供一种新型的用于声表面波器件塑料封装的管座，其使声表面波器件抗跌落、抗冲击等的性能大大提高，从而使可靠性大为提高。本实用新型由导电接地片、导电外引线片以及绝缘连接架构成，绝缘连接架分别连接所说接地片及外引线片，特征在于所说绝缘连接架具有贴附所说接地片的支承面。其进一步的特征在于所说绝缘连接架的支承面连接有支撑条。
由于本实用新型的绝缘连接架具有贴附所说接地片的支承面，适当选取连接架尺寸，使管帽套入管座后，所说支承面与管帽的一侧内壁面紧密嵌合贴附。由于支承面连接有支撑条，支撑条与管帽的另一侧内壁面紧密支撑，接地片紧紧贴附于所说支承面，如此使得在跌落或冲击试验中，接地片不会产生震动，从而避免了粘结于接地片上的器件管芯以及内引线的损坏，使得器件可靠性大大提高。其相对于背景技术的有益效果是显而易见的。
图1是现有声表面波器件塑料封装管座的正视图；图2是现有声表面波器件塑料封装管座的左视剖视图(沿图1A-A’方位剖示)；图3是现有声表面波器件塑料封装管座实际应用时的左视剖视图(沿图图4是本实用新型的正视图；图5是本实用新型的左视剖视图(沿图4B-B’方位剖视)；图6是本实用新型实际应用时的左视剖示图(沿图4B-B’方位剖示)。
具体实施方式
结合附图说明见图4，本实用新型由导电接地片7、导电外引线片8以及绝缘连接架9构成。其中外引线片8有多片，图4实施例有4片。绝缘连接架9用塑料材质制作，其用压注办法分别连接接地片7以及各外引线片8，接地片与外引线片相互绝缘。见图4、图5、图6，图4中接地片7及外引线片8位于同一平面，绝缘连接架9由两部分构成贴附所说接地片7的支承面14以及支承面14四周连接的支撑条10。从图4、图5可见，连接架9实际上为一盆形，其包括盆底面及盆侧壁面，盆底面为上述支承面14，盆四周的侧壁面为上述支撑条10，支承面14以及支撑条10被注塑成一盆形整体，作为本实用新型最佳实施例。当然，支撑条10也可以不是连续的盆侧壁面形状，而是成若干分立的条状，只要起支撑作用即可。上述支承面14与接地片7相贴附区域的面积，应等于或略大于粘结于接地片7上的器件管芯晶片的面积。在注塑过程中，借助模具将接地片7以及各外引线片8紧密压注连接于支承面14，接地片7的外引出脚以及各外引线片8的外引出脚位于连接架9的同一侧。见图6，为本实用新型实际应用于声表面波器件后的左视剖示图，其沿图4中B-B’方位剖示，由于导电外引线片8与接地片7处于同一平面位置，图6中不能示出外引线片8。声表面波器件管芯晶片13的背面粘结于接地片7。图6中12为连接管芯晶片13正面的电极以及接地片7、外引线片8之间的内引线，11为套装于本实用新型的塑料管帽，最后用环氧树脂密封封装。适当配合连接架9以及管帽11的尺寸，使连接架的支承面14与管帽11一侧的内壁嵌合贴附，支承面四周的支撑条10(实际为一支承壁面)与管帽11的另一侧内壁紧密支撑，如此完成本实用新型的实施。
权利要求1.用于声表面波器件塑料封装的管座，由导电接地片、导电外引线片以及绝缘连接架构成，绝缘连接架分别连接所说接地片及外引线片，其特征在于所说绝缘连接架具有贴附所说接地片的支承面。
2.按权利要求1所说管座，其特征在于所说绝缘连接架的支承面连接有支撑条。
专利摘要本实用新型为用于声表面波器件塑料封装的管座，其由导电接地片、导电外引线片以及绝缘连接架构成，绝缘连接架分别连接接地片及外引线片，绝缘连接架具有贴附所说接地片的支承面，该支承面连接有支撑条。本实用新型用于声表面器件的塑料封装，大大提高声表面波器件抗跌落、抗冲击等的性能，使可靠性大为提高。
文档编号H03H9/05GK2523115SQ0221844
公开日2002年11月27日 申请日期2002年1月17日 优先权日2002年1月17日
发明者王建文, 刘平 申请人:无锡市好达电子有限公司