专利名称：一种石英晶体引脚整形机构及石英晶体套片机构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及装配机技术领域，更具体地说，涉及ー种石英晶体引脚整形及石英晶体套片机构。
背景技术：
石英晶体谐振器又称为石英晶体，简称为晶振，它是利用具有压电效应的石英晶体片制成的。这种石英晶体薄片受到外加交变电场的作用时会产生机械振动，当交变电场的频率与石英晶体的固有频率相同时，振动便变得很強烈。石英谐振器因具有极高的频率稳定性，故主要用在要求频率十分稳定的振荡电路中作谐振元件。在现有技术中，石英晶体引脚来料一般是直角，但是也有部分石英晶体弓I脚有弯·曲的现象存在，这样会严重影响石英晶体的品质。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在干，针对现有技术的上述缺陷，提供ー种能将弯曲的石英晶体引脚导正的石英晶体引脚整形机构及石英晶体套片机构。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是构造ー种石英晶体引脚整形机构，其中，包括相互夹紧配合、以将弯曲的石英晶体引脚导正的左整形块和右整形块；其中，所述左整形块包括左侧容纳腔，所述右整形块包括右侧容纳腔，所述左侧容纳腔与所述右侧容纳腔相扣和形成用于容纳所述石英晶体头部的腔体；所述左整形块还包括用于容纳所述石英晶体引脚的左侧导正槽，所述右整形块还包括用干与所述左侧导正槽相配合挤压所述石英晶体引脚、以将所述石英晶体引脚导正的右侧导正挤压块，所述右侧导正挤压块形状与所述左侧导正槽内部形状相适配。本实用新型所述的石英晶体引脚整形机构，其中，所述左侧导正槽底部为便于容纳经导正后的所述石英晶体引脚的直线槽型结构，且所述直线槽型结构的延长线位于所述左侧容纳腔与所述右侧容纳腔的拼接面上；所述右侧导正挤压块顶部相应设置为直线棱型结构，且所述直线棱型结构的延长线位于所述右侧容纳腔与所述左侧容纳腔的拼接面上。本实用新型所述的石英晶体引脚整形机构，其中，所述左整形块包括两个相邻设置的所述左侧导正槽，且两个所述左侧导正槽底部相隔距离等于所述石英晶体两个引脚之间的距离；所述右整形块上相应设置有两个所述右侧导正挤压块的顶部之间的距离与所述石英晶体两个弓I脚之间的距离。本实用新型所述的石英晶体引脚整形机构，其中，所述左侧导正槽是横截面为V形的沟槽结构，所述右侧导正挤压块是横截面为V形的楔块结构。本实用新型所述的石英晶体引脚整形机构，其中，所述左侧导正槽的内顶角为60°，所述右侧导正挤压块的顶角对应设置为60°。本实用新型还提供了ー种石英晶体套片机构，包括用于向下运动吸起套片或将套片向下压入石英晶体的引脚内的吸嘴气缸、用于把套片送到石英晶体所在位置的滑台气缸，其中，还包括夹持气缸和如前述任一项所述的石英晶体引脚整形机构，所述夹持气缸通过所述石英晶体引脚整形机构把所述石英晶体的引脚与所述套片导正。本实用新型的有益效果在于通过采用左整形块和右整形块相互夹紧配合，以将弯曲的石英晶体引脚导正，达到对石英晶体引脚整形的效果，便于对石英晶体进行套片等操作。
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进ー步说明，附图中图I是本实用新型较佳实施例的石英晶体引脚整形机构整体结构示意图；图2是本实用新型较佳实施例的石英晶体引脚整形机构正面结构示意图；图3是本实用新型较佳实施例的石英晶体引脚整形机构中左整形块立体结构示意图；图4是本实用新型较佳实施例的石英晶体引脚整形机构中左整形块正面结构示意图；图5是本实用新型较佳实施例的石英晶体引脚整形机构中右整形块立体结构示意图；图6是本实用新型较佳实施例的石英晶体引脚整形机构中右整形块正面结构示意图；图7是本实用新型较佳实施例的采用石英晶体引脚整形机构的石英晶体套片机构结构示意图。
具体实施方式
本实用新型较佳实施例的石英晶体引脚整形机构100如图I和图2所示，同时參与图3、图4、图5和图6，包括相互夹紧配合、以将弯曲的石英晶体引脚导正的左整形块10和右整形块20 ;左整形块10包括左侧容纳腔11，右整形块20包括右侧容纳腔21，左侧容纳腔11与右侧容纳腔21相扣和形成用于容纳石英晶体头部的腔体30 ;左整形块10还包括用于容纳石英晶体引脚的左侧导正槽12，右整形块20还包括用干与左侧导正槽12相配合挤压石英晶体引脚、以将石英晶体引脚导正的右侧导正挤压块22，右侧导正挤压块22形状与左侧导正槽12内部形状相适配。使用时，将引脚弯曲的石英晶体放置在左整形块10上，其中石英晶体的头部放置在左整形块10的左侧整形腔11内，石英晶体的引脚放置在左侧导正槽12内，然后采用动力推动右整形块20，使右整形块20上的右侧导正挤压块22推入到左侧导正槽12内，从正面和侧面两个方向将石英晶体上弯曲的引脚导正，便于对石英晶体进行套片等操作。进ー步地，上述实施例中，如图3、图4、图5和图6所示，将左侧导正槽12底部121设置为便于容纳经导正后的石英晶体引脚的直线槽型结构，且直线槽型结构的延长线位于左侧容纳腔11与右侧容纳腔21的拼接面上。相应地，将右侧导正挤压块22顶部221设置为直线棱型结构，且直线棱型结构的延长线位于左侧容纳腔11与右侧容纳腔21的拼接面111、211上。当右整形块30相对于运动左整形块10挤压石英晶体引脚时，右侧导正挤压块22将石英晶体引脚从侧面和正面挤压到左侧导正槽12底部，直线棱型结构的右侧导正挤压块22顶部221与直线型结构的左侧导正槽12底部121相配合将石英晶体引脚导正。进ー步地，上述实施例中，如图I、图2、图3、图4、图5和图6所示，为适配两引脚的石英晶体，左整形块10包括两个相邻设置的左侧导正槽12，且两个左侧导正槽12底部121相隔距离等于石英晶体两个引脚之间的距离；右整形块20上相应设置有两个右侧导正挤压块22的顶部221之间的距离与石英晶体两个引脚之间的距离。使用时，将石英晶体的两个引脚分别放入到两个左侧导正槽12内，并通过推动右整形块20，使两个右侧导正挤压块22挤压两个引脚，将其导正。优选地，如图2、图3、图4和图6所示，上述实施例中的左侧导正槽12是横截面为V形的沟槽结构，右侧导正挤压块22是横截面为V形的楔块结构。楔块结构大小与沟槽结构相适配，以便于插入到沟槽结构内挤压石英晶体引脚。 更优选地，如图4和图6所示，上述V形沟槽结构的左侧导正槽12内顶角a为60°，楔块结构的右侧导正挤压块22的顶角b对应设置为60°。在本实用新型的另ー实施例中，如图7所示，还提供了ー种石英晶体套片机构，包括用于向下运动吸起套片或将套片向下压入石英晶体的引脚内的吸嘴气缸41、用于把套片送到石英晶体所在位置的滑台气缸44，还包括夹持气缸43和如前述任一实施例中所述的石英晶体引脚整形机构100，夹持气缸43通过石英晶体引脚整形机构100把石英晶体的引脚与套片导正。 在进行套片装配吋，吸嘴气缸41向下运动吸起套片，滑台气缸44把套片送到石英晶体位置，夹持气缸43通过石英晶体引脚整形机构100把石英晶体引脚与套片同时导正，然后吸嘴气缸41向下压，把套片压入石英晶体的引脚内，考到石英晶体引脚的強度，此次压入只是预铆，以免损坏石英晶体引脚，在以上动作完成后，再进行下ー个循环。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
权利要求1.ー种石英晶体引脚整形机构，其特征在于，包括相互夹紧配合、以将弯曲的石英晶体引脚导正的左整形块(10)和右整形块(20);其中，所述左整形块(10)包括左侧容纳腔(11)，所述右整形块(20)包括右侧容纳腔(21)，所述左侧容纳腔(11)与所述右侧容纳腔(21)相扣和形成用于容纳所述石英晶体头部的腔体(30); 所述左整形块(10)还包括用于容纳所述石英晶体引脚的左侧导正槽(12)，所述右整形块(20)还包括用干与所述左侧导正槽(12)相配合挤压所述石英晶体引脚、以将所述石英晶体引脚导正的右侧导正挤压块(22)，所述右侧导正挤压块(22)形状与所述左侧导正槽(12)内部形状相适配。
2.根据权利要求I所述的石英晶体引脚整形机构，其特征在于，所述左侧导正槽(12)底部(121)为便于容纳经导正后的所述石英晶体引脚的直线槽型结构，且所述直线槽型结 构的延长线位于所述左侧容纳腔(11)与所述右侧容纳腔(21)的拼接面上； 所述右侧导正挤压块(22)顶部(221)相应设置为直线棱型结构，且所述直线棱型结构的延长线位于所述右侧容纳腔(21)与所述左侧容纳腔(11)的拼接面上。
3.根据权利要求2所述的石英晶体引脚整形机构，其特征在于，所述左整形块(10)包括两个相邻设置的所述左侧导正槽(12)，且两个所述左侧导正槽(12)底部(121)相隔距离等于所述石英晶体两个引脚之间的距离； 所述右整形块(20)上相应设置有两个所述右侧导正挤压块(22)的顶部(221)之间的距离与所述石英晶体两个弓I脚之间的距离。
4.根据权利要求2所述的石英晶体引脚整形机构，其特征在于，所述左侧导正槽(12)是横截面为V形的沟槽结构，所述右侧导正挤压块(22)是横截面为V形的楔块结构。
5.根据权利要求4所述的石英晶体引脚整形机构，其特征在于，所述左侧导正槽(12)的内顶角(a)为60°，所述右侧导正挤压块(22)的顶角(b)对应设置为60°。
6.ー种石英晶体套片机构，包括用于向下运动吸起套片或将套片向下压入石英晶体的引脚内的吸嘴气缸(41)、用于把套片送到石英晶体所在位置的滑台气缸(44)，其特征在于，还包括夹持气缸(43)和如权利要求1-5中任一项所述的石英晶体引脚整形机构(100)，所述夹持气缸(43)通过所述石英晶体引脚整形机构(100)把所述石英晶体的引脚与所述套片导正。
专利摘要本实用新型涉及一种石英晶体引脚整形机构及石英晶体套片机构，其中石英晶体引脚整形机构包括相互夹紧配合、以将弯曲的石英晶体引脚导正的左整形块和右整形块；左整形块包括左侧容纳腔，右整形块包括右侧容纳腔，左侧容纳腔与右侧容纳腔相扣和形成用于容纳石英晶体头部的腔体；左整形块还包括用于容纳石英晶体引脚的左侧导正槽，右整形块还包括用于与左侧导正槽相配合挤压石英晶体引脚、以将石英晶体引脚导正的右侧导正挤压块，右侧导正挤压块形状与左侧导正槽内部形状相适配。本实用新型通过采用左整形块和右整形块相互夹紧配合，以将弯曲的石英晶体引脚导正，达到对石英晶体引脚整形的效果，便于对石英晶体进行套片等操作。
文档编号H03H3/02GK202652156SQ20122026120
公开日2013年1月2日 申请日期2012年6月5日 优先权日2012年6月5日
发明者李进阳 申请人:深圳市科锐尔自动化设备有限公司