无线通信装置及其功率放大电路的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种无线通信装置及其功率放大电路，该无线通信装置包括调制解调器、功率放大电路、天线及中央处理器（CPU）；该调制解调器、该功率放大电路及该天线依次相连，该CPU与该功率放大电路相连；该调制解调器发送射频信号至功率放大电路进行放大，放大后的射频信号经该天线进行发射；该功率放大电路包括功率放大器及温度补偿电路，该CPU经该温度补偿电路发送功率控制信号至该功率放大器，以控制该功率放大器的输出功率，当温度升高时，该温度补偿电路控制该功率放大器的输出功率增加。
【专利说明】无线通信装置及其功率放大电路
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种无线通信装置及其功率放大电路，尤其涉及一种具有温度补偿功 能的无线通信装置及其功率放大电路。
【背景技术】
[0002] 为了获得较佳的通信性能，无线通信装置如手机通常采用功率放大器对射频信号 进行放大后再经天线进行发射。然而，当无线通信装置长时间工作在较大功率输出状态时 如通话状态时，无线通信装置的温度会逐渐升高，对于设置在无线通信装置内的功率放大 器而言，随着温度的升高其效率会越来越低，从而导致无线通信装置的总辐射功率（Total Radiated Power, TRP)降低，影响无线通信装置的通话效果。
【发明内容】
[0003] 针对上述问题，有必要提供一种具有温度补偿功能的无线通信装置。
[0004] 另外，有必要提供一种上述无线通信装置的功率放大电路。
[0005] -种无线通信装置，该无线通信装置包括调制解调器、功率放大电路、天线及中央 处理器（CPU);该调制解调器、该功率放大电路及该天线依次相连，该CPU与该功率放大电 路相连；该调制解调器发送射频信号至功率放大电路进行放大，放大后的射频信号经该天 线进行发射；该功率放大电路包括功率放大器及温度补偿电路，该CPU经该温度补偿电路 发送功率控制信号至该功率放大器，以控制该功率放大器的输出功率，当温度升高时，该温 度补偿电路控制该功率放大器的输出功率增加。
[0006] -种功率放大电路，该功率放大电路包括功率放大器及温度补偿电路，该温度补 偿电路接收功率控制信号，并输出至该功率放大器以控制其输出功率；当温度升高时，该温 度补偿电路控制该功率放大器输出功率增加。
[0007] 本发明所述的无线通信装置在温度升高时，通过该温度补偿电路控制该放大器的 输出功率增加，补偿放大器因温度升高造成的功率降低，使得功率放大器的实际输出功率 稳定，可获得较佳的通话效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0008] 图1为本发明较佳实施方式的具有功率放大电路的无线通信装置的功能模块图。 [0009] 主要元件符号说明
【权利要求】
1. 一种无线通信装置，其特征在于：该无线通信装置包括调制解调器、功率放大电路、 天线及中央处理器（CPU);该调制解调器、该功率放大电路及该天线依次相连，该CPU与该 功率放大电路相连；该调制解调器发送射频信号至功率放大电路进行放大，放大后的射频 信号经该天线进行发射；该功率放大电路包括功率放大器及温度补偿电路，该CPU经该温 度补偿电路发送功率控制信号至该功率放大器，以控制该功率放大器的输出功率，当温度 升高时，该温度补偿电路控制该功率放大器的输出功率增加。
2. 如权利要求1所述的无线通信装置，其特征在于：该温度补偿电路包括热敏电阻及 第一分压电阻；该热敏电阻及第一分压电阻串联后一端连接至该CPU，另一端接地，该功率 放大器连接至热敏电阻与第一分压电阻之间；该功率控制信号为控制电压，当温度升高时， 该热敏电阻阻值降低，热敏电阻与第一分压电阻之间的电压升高，控制该功率放大器的输 出功率增加。
3. 如权利要求2所述的无线通信装置，其特征在于：该温度补偿电路还包括第二分压 电阻，该第二分压电压连接至该CPU及该热敏电阻之间。
4. 如权利要求3所述的无线通信装置，其特征在于：该温度补偿电路还包括电容，该电 容一端连接至该热敏电阻与第一分压电阻之间，另一端接地。
5. 如权利要求1所述的无线通信装置，其特征在于：该功率放大器包括高频输入引脚、 低频输入引脚、高频输出引脚、低频输出引脚、功率控制引脚、电源引脚及接地引脚；该高频 输入引脚及低频输入引脚与该调制解调器相连，用以接收该射频信号；该高频输出引脚及 低频输出引脚与该天线相连，用以输出放大后的射频信号；该功率控制引脚经该温度补偿 电路与该CPU相连，用以接收功率控制信号；该电源引脚连接电源；该接地引脚接地。
6. -种功率放大电路，其特征在于：该功率放大电路包括功率放大器及温度补偿电 路，该温度补偿电路接收功率控制信号，并输出至该功率放大器以控制其输出功率；当温度 升高时，该温度补偿电路控制该功率放大器输出功率增加。
7. 如权利要求6所述的功率放大电路，其特征在于：该温度补偿电路包括热敏电阻及 第一分压电阻；该热敏电阻及第一分压电阻串联后一端接收该功率控制信号，另一端接地， 该功率放大器连接至该热敏电阻与第一分压电阻之间；该功率控制信号为控制电压，当温 度升高时，该热敏电阻阻值降低，该热敏电阻与第一分压电阻之间的电压升高，控制该功率 放大器的输出功率增加。
8. 如权利要求7所述的功率放大电路，其特征在于：该温度补偿电路还包括第二分压 电阻，该第二分压电压与该热敏电阻相连。
9. 如权利要求8所述的功率放大电路，其特征在于：该温度补偿电路还包括电容，该电 容一端连接至该热敏电阻与第一分压电阻之间，另一端接地。
10. 如权利要求6所述的功率放大电路，其特征在于：该功率放大器包括高频输入引 脚、低频输入引脚、高频输出引脚、低频输出引脚、功率控制引脚、电源引脚及接地引脚；该 高频输入引脚及低频输入引脚与该调制解调器相连，用以接收该射频信号；该高频输出引 脚及低频输出引脚与该天线相连，用以输出放大后的射频信号；该功率控制引脚与该温度 补偿电路相连后接收该功率控制信号，用以接收功率控制信号；该电源引脚连接电源；该 接地引脚接地。
【文档编号】H03F1/30GK104242832SQ201310246987
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2013年6月21日 优先权日:2013年6月21日
【发明者】沙坚, 王晓冬 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司, 奇美通讯股份有限公司