具有散热结构的电路板模块的制作方法

本发明涉及一种电路板模块，且特别涉及一种具有可防止电路板弯曲的散热结构的电路板模块。

背景技术：

近年来随着电脑科技的突飞猛进，使得电脑的运作速度不断地提高，并且电脑主机内部的电子元件的发热功率亦不断地攀升。为了预防电脑主机的内部的电子元件过热，而导致电子元件发生暂时性或永久性的失效，因而必须提供足够的散热效能予电脑内部的电子元件。据此，对于高发热功率的电子元件，例如中央处理器(central processing unit，CPU)、绘图处理器(graphics processing unit，GPU)、金属氧化硅(metal oxide silicon，MOS)晶体管等，通常会加装散热结构来降低这些电子元件的温度。

现有一种散热结构的设计方式，是利用单一散热结构来对电路板上的绘图处理器及金属氧化硅晶体管进行散热。其中，散热结构的两散热板锁附至电路板且分别贴合于绘图处理器及金属氧化硅晶体管，以使绘图处理器及金属氧化硅晶体管产生的热分别通过此两散热板传递至散热鳍片。在将电路板的两处分别锁附两散热板而使两散热板确实地贴合于绘图处理器及金属氧化硅晶体管的后，可能会因制造公差而导致电路板产生非预期的弯曲变形。如此将使电路板存在应力集中问题而于长时间高温运行后造成结构损坏。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种具有散热结构的电路板模块，可避免电路板因制造公差而产生非预期的弯曲变形。

本发明的具有散热结构的电路板模块包括一电路板、一第一发热元件、一第二发热元件及一散热结构。第一发热元件配置于电路板上。第二发热元件配置于电路板上。散热结构包括一第一散热板、一第二散热板、多个第一散热鳍 片及多个第二散热鳍片。第一散热板沿一锁附方向锁附于电路板且贴合于第一发热元件。第二散热板锁附于电路板且贴合于第二发热元件。各第一散热鳍片包括一鳍片主体及一弹性弯折部。各弹性弯折部连接于对应的鳍片主体与第一散热板之间。各弹性弯折部适于沿锁附方向产生弹性变形。各第二散热鳍片连接于第二散热板。

在本发明的一实施例中，上述的第一散热板具有相对的一顶面及一底面，各弹性弯折部连接于顶面，底面朝向第一发热元件。

在本发明的一实施例中，上述的底面具有一导热层，第一散热板通过导热层而贴合于第一发热元件。

在本发明的一实施例中，上述的各弹性弯折部为阶梯状。

在本发明的一实施例中，上述的各弹性弯折部包括多个弯折段，这些弯折段依序弯折地连接于对应的鳍片主体与第一散热板之间。

在本发明的一实施例中，上述的各弹性弯折部一体成型地连接于对应的鳍片主体。

在本发明的一实施例中，上述的各弹性弯折部焊接于第一散热板。

在本发明的一实施例中，上述的散热结构更包括至少一热管，热管连接这些第一散热鳍片及这些第二散热鳍片。

基于上述，在本发明的散热结构中，各第一散热鳍片具有弹性弯折部并藉由弹性弯折部而连接于第一散热板。据此，在电路板分别于不同位置(即上述第一散热板所在位置及上述第二散热板所在位置)锁附同一散热结构的情况下，弹性弯折部可藉其弹性变形来吸收电路板模块的制造公差，以避免第一散热板及第二散热板锁附于电路板时因所述制造公差使电路板产生非预期的弯曲变形，进而防止电路板上的元件，例如上述第一发热元件、第二发热元件或是焊垫(图未绘示出)，因电路板弯曲变形而脱落。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1是本发明一实施例的电路板模块的立体图；

图2是图1的电路板模块的部分构件立体图；

图3是图2的电路板模块的侧视图；

图4是图3的电路板模块于区域A的局部放大图；

图5是图3的电路板模块于区域B的局部放大图；

图6是图4的第一散热鳍片的局部放大图。

其中，附图标记

100：电路板模块

110：电路板

120：散热结构

120a：第一散热鳍片组

120b：第二散热鳍片组

120c：热管

122：第一散热板

122a：顶面

122b：底面

122c：导热层

124：第一散热鳍片

124a：鳍片主体

124b：弹性弯折部

126：第二散热板

128：第二散热鳍片

130：第一发热元件

140：第二发热元件

150、160：锁附件

170：散热风扇

A、B：区域

D：锁附方向

S1、S2、S3：区段

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

图1是本发明一实施例的电路板模块的立体图。图2是图1的电路板模块的部分构件立体图。请参考图1及图2，本实施例的电路板模块100例如是电脑的主机板模块且包括一电路板110、一散热结构120及多个散热风扇170。散热结构120用以接收电路板110上的发热元件产生的热，并藉由散热风扇170进行散热。

图3是图2的电路板模块的侧视图。图4是图3的电路板模块于区域A的局部放大图。图5是图3的电路板模块于区域B的局部放大图。请参考图3至图5，电路板模块100更包括至少一第一发热元件130(绘示为多个)及一第二发热元件140。第一发热元件130及第二发热元件140例如分别为金属氧化硅(metal oxide silicon，MOS)晶体管及绘图处理器(graphics processing unit，GPU)且皆配置于电路板110上。在其他实施例中，第一发热元件130及第二发热元件140可为其他种类的电子元件，本发明不对此加以限制。

本实施例的散热结构120如图2及图3所示包括一第一散热鳍片组120a、一第二散热鳍片组120b及多个热管120c，热管120c连接第一散热鳍片组120a及第二散热鳍片组120b。请参考图4，第一散热鳍片组120a包括一第一散热板122及多个第一散热鳍片124。这些第一散热鳍片124连接于第一散热板122，第一散热板122藉由锁附件150而锁附于电路板110并贴合于第一发热元件130，以使第一发热元件130运作时产生的热通过第一散热板122而传递至这些第一散热鳍片124。

请参考图5，类似地，第二散热鳍片组120b包括一第二散热板126及多个第二散热鳍片128。这些第二散热鳍片128连接于第二散热板126，第二散热板126藉由锁附件160而锁附于电路板110并贴合于第二发热元件140，以使第二发热元件140运作时产生的热通过第二散热板126而传递至这些第二散热鳍片128。

在本实施例中，热管120c连接第一散热鳍片组120a的这些第一散热鳍片124及第二散热鳍片组120b的这些第二散热鳍片128，使第一散热鳍片组120a、第二散热鳍片组120b及热管120c相互固定而构成单一散热结构120。亦即，本实施例的第一发热元件130及第二发热元件140是藉由同一个散热结构120进行散热，电路板110分别于不同位置(即第一散热板122所在位置及第二散热板126所在位置)锁附同一个散热结构120。承上，在电路板110分别于不同 位置锁附同一结构的情况下，为了避免电路板110因电路板模块100的制造公差而于进行上述锁附后产生非预期的弯曲变形，本实施例的第一散热鳍片组120a设置了弹性弯折结构来吸收所述制造公差，具体说明如下。

请参考图4，在本实施例中，第一散热鳍片组120a的各第一散热鳍片124包括一鳍片主体124a及一弹性弯折部124b。各弹性弯折部124b连接于对应的鳍片主体124a与第一散热板122之间。据此，弹性弯折部124b可藉其弹性变形来吸收电路板模块100的制造公差，以避免图4所示的第一散热板122及图5所示的第二散热板126锁附于电路板110时因所述制造公差使电路板110产生弯曲变形，进而防止电路板110上的元件，例如第一发热元件130、第二发热元件140或是焊垫(图未绘示出)，因电路板110弯曲变形而脱落。

详细而言，本实施例的第一散热板122具有相对的一顶面122a及一底面122b，各弹性弯折部124b连接于第一散热板122的顶面122a，第一散热板122的底面122b朝向第一发热元件130。第一散热板122沿一锁附方向D锁附于电路板110，其中锁附方向D例如是垂直于第一散热板122的顶面122a及底面122b。相应地，各弹性弯折部124b被设计为适于沿锁附方向D产生弹性变形，以吸收电路板模块100在方向D上的制造公差，从而确实地避免电路板110在锁附散热结构120后产生弯曲变形。

图6是图4的第一散热鳍片的局部放大图。请参考图6，更详细而言，本实施例的各弹性弯折部124b包括多个弯折段S1、S2、S3，这些弯折段S1、S2、S3依序弯折地连接于对应的鳍片主体124a与第一散热板122之间，使各弹性弯折部124b成为阶梯状而能够沿方向D产生弹性变形。在其他实施例中，各弹性弯折部可为其它适当的弯折形状以适于产生弹性变形，本发明不对此加以限制。

在本实施例中，各弹性弯折部124b例如是由对应的鳍片主体124a的末端弯折而形成，亦即，本实施例的各弹性弯折部124b是一体成型地连接于对应的鳍片主体124a。各第一散热鳍片124的材质例如是具延展性的金属材料，以使其弹性弯折部124b藉此延展性而能够产生弹性变形。此外，各弹性弯折部124b例如是以焊接的方式而连接于第一散热板122。在其他实施例中，各弹性弯折部可藉由其他适当方式而连接于第一散热板，本发明不对此加以限制。

请参考图4，本实施例的第一散热板122在其底面122b具有一导热层122c，第一散热板122通过导热层122c而贴合于第一发热元件130。第一发热元件130运作时产生的热通过导热层122c而传递至第一散热板122。

综上所述，在本发明的散热结构中，各第一散热鳍片具有弹性弯折部并藉由弹性弯折部而连接于第一散热板。据此，在电路板分别于不同位置(即上述第一散热板所在位置及上述第二散热板所在位置)锁附同一散热结构的情况下，弹性弯折部可藉其弹性变形来吸收电路板模块的制造公差，以避免第一散热板及第二散热板锁附于电路板时因所述制造公差使电路板产生非预期的弯曲变形，进而防止电路板上的元件，例如上述第一发热元件、第二发热元件或是焊垫(图未绘示出)，因电路板弯曲变形而脱落。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。