发光二极管灯管的制作方法

本申请要求2014年9月28日提交中国专利局、申请号为201410508899.8、发明名称为“一种焊泥粉固化方法”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

本申请要求2014年11月6日提交中国专利局、申请号为201410623355.6、发明名称为“一种LED日光灯”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

本申请要求2014年12月5日提交中国专利局、申请号为201410734425.5、发明名称为“LED日光灯”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

本申请要求2015年2月12日提交中国专利局、申请号为201510075925.7、发明名称为“LED日光灯”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

本申请要求2015年3月10日提交中国专利局、申请号为201510104823.3、发明名称为“发光二极管灯管及镇流侦测电路”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

本申请要求2015年3月25日提交中国专利局、申请号为201510133689.X、发明名称为“一种发光二极管灯管”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

本申请要求2015年3月27日提交中国专利局、申请号为201510136796.8、发明名称为“LED日光灯的制造方法”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

本申请要求2015年4月3日提交中国专利局、申请号为201510155807.7、发明名称为“一种发光二极管灯管”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

本申请要求2015年6月29日提交中国专利局、申请号为201510378322.4、发明名称为“一种LED日光灯”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本发明涉及一种电子技术领域，尤其涉及一种发光二极管灯管。

背景技术：

现行的照明装置中，大部分仍利用荧光灯管作为发光单元。而发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)具有高亮度、省电及环保等优点，随着时代的演进，也逐渐地被应用于各式照明装置中。

目前市面上的发光二极管(即LED灯)取代现行的照明装置即取代荧光灯管的方式主要有两种。一为镇流器相容型发光二极管灯管(T-LED lamp)，在不改变原有照明装置的线路的基础上，直接用发光二极管灯管替换传统的荧光灯管。另一为镇流旁路型(Ballast by-pass)发光二极管灯管，电路上省掉传统的镇流器，而直接将市电接到发光二极管灯管。

现在市场上的发光二极管灯管不是镇流器兼容型，就是镇流旁路型。不仅制造商需区别生产，增加了生产及库存管理的麻烦，对于终端使用者，购买时也须有能力辨识，也增加了使用及安装上的困扰及迷惑。再者，发光二极管无法对应不同的驱动电源切换至适当的驱动模式，用户无法确认是驱动电源部分或发光二极管部分有异常。对于应急灯设备的照明，应急照明灯应可以转入应急工作状态时，由应急电源提供时的供电，然而，应急电源一般为直流电源，现在的发光二极管灯管无法兼容直流电源的供电而无法正常运作。

技术实现要素：

本发明解决的是如何使得发光二极管灯管兼容交流和直流电源的供电。

为解决所述问题，本发明实施例提供了一种发光二极管的灯管，所述灯管包括：

灯管，为细长状的外围框体；

两个灯头，分别套接于所述灯管的两端，所述两个灯头上分别设有用于连接外部电源的导电针，以对应形成第一接脚、第二接脚及第三接脚、第四接脚，其中所述外部电源提供交流讯号于所述第一接脚及所述第二接脚的至少其中之一与所述第三接脚及所述第四接脚的至少其中之一之间流过；

电路板，粘贴于所述灯管的内周面上并具有彼此电性连接的至少一个焊垫及至少一层导电层；以及

发光二极管模块，包括发光二极管单元与点灯电路模块，所述发光二极管单元设于所述电路板上，所述点灯电路模块设于所述两个灯头内且电性连接所述导电针，其中所述发光二极管单元包括多个串联、并联或串并联的发光二极管，通过所述电路板的所述至少一层导电层电性连接，点灯电路模块，具有至少一个焊垫，并与所述电路板的所述至少一焊盘焊接；

所述点灯电路模块包括整流单元、兼容电路及镇流侦测电路，其中：

所述整流单元，电性连接所述第一接脚及所述第二接脚，适于将所述交流讯号整流成直流讯号，用以提供直流电力至所述发光二极管单元；

所述兼容电路，电性连接所述第三接脚及所述第四接脚，包含第一单向电流路径及第二单向电流路径，所述第一单向电流路径电性连接所述发光二极管模块，所述第二单向电流路径电性连接所述发光二极管模块，其中所述第一单向电流路径允许电流由所述发光二极管模块流向所述第三接脚及所述四接脚其中之一，所述第二单向电流路径允许电流由所述第三接脚及所述四接脚其中之一流向所述发光二极管模块；

所述镇流侦测电路，包含至少一电容以及一旁通路径，所述至少一电容串联于所述发光二极管模块与所述第三接脚及所述第四接脚之间，所述旁通路径电性连接所述所述发光二极管模块与所述第三接脚及所述第四接脚，所述镇流侦测电路控制所述旁通路径之导通与截止以决定是否旁通所述电容。

可选地，所述灯头上设有透气孔。

可选地，所述灯管包括主体和所述主体两端的端部，且至少一个端部的外径小于所述主体的外径。

可选地，所述两个灯头外径与所述主体外径之差的绝对值小于等于1mm。

可选地，所述两个灯头其中之一的长度尺寸为另一的长度尺寸的30％～80％。

可选地，所述镇流侦测电路侦测所述交流讯号的电压或电流以判断是否导通所述旁通路径。

可选地，所述发光二极管单元包括长度与宽度的比例范围为2:1～10:1的LED晶粒。

可选地，所述发光二极管灯管还包括：滤波电路，电性连接所述整流单元及所述发光二极管模块以接收以及滤波所述直流讯号，以提供滤波后所述直流讯号至所述发光二极管模块。

可选地，所述镇流侦测电路包含侦测电路，当所述镇流侦测电路的所述至少一电容的所述电压高于预定旁通电压时产生侦测讯号以导通所述旁通路径。

可选地，所述旁通路径为双向导通路径。

可选地，所述旁通路径包括耐压值为250伏特或以上的双向可控硅。

可选地，所述侦测电路包含双向触发二极管，所述双向触发二极管的一端耦接所述双向可控硅的一闸极，另一端接收所述侦测讯号。

可选地，当所述侦测讯号电压大于或等于预定电压值时，所述双向触发二极管触发所述双向导通开关导通，且所述预定电压值大于20伏特。

可选地，所述电容的电容值范围为50nF-1μF。

可选地，所述电容的电容值范围为60nF-700nF。

可选地，所述点灯电路模块包含直流转直流转换电路，所述发光二极管单元包含至少一发光二极管，所述直流转直流转换电路接收所述滤波后所述直流讯号并提供电流流经所述至少一发光二极管，且所述电流稳定于预定电流值。

可选地，所述发光二极管模块还包含稳压电容，所述稳压电容的电容值大于5μF。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

采用上述发光二极管，所述发光二极管灯管包括发光二极管单元与点灯电路模块，所述点灯电路模块包括：整流单元，适于将所述交流讯号整流成直流讯号；兼容电路，电性连接所述第三接脚及所述第四接脚；镇流侦测电路适于控制所述旁通路径之导通与截止，以决定是否旁通所述电容，所述镇流侦测电路可使得发光二极管能够自动识别灯管前端是接镇流器，或者是市电或应急直流电源等，自动调节电路结构，所以可以使得发光二极管灯管兼容交流和直流电源的供电。

附图说明

图1为可用于本发明实施例LED灯立体图；

图2为可用于本发明实施例LED灯立体分解图；

图3为可用于本发明实施例LED灯中灯管的端部结构；

图4为可用于本发明实施例LED灯中灯头的结构一：灯头外部的结构；

图5为可用于本发明实施例LED灯中灯头的结构二：灯头内部的结构；

图6为可用于本发明实施例LED灯中电源的结构；

图7为可用于本发明实施例LED灯中灯头和灯管的连接位置的结构；

图8为可用于本发明另一实施例中全塑料灯头(内有导磁金属件和热熔胶)和灯管透过感应线圈加热固化的示意图；

图9为图8的全塑料灯头(内有导磁金属件与热熔胶)的立体剖视图；

图10为可用于本发明实施例绝缘管的内周面上具有一支撑部及一凸部的立体结构图；

图11为图10的绝缘管的内周面上具有一支撑部及一凸部，沿剖线X-X的剖面侧视图；

图12为可用于本发明实施例导磁金属件具有至少一空孔结构的示意图；

图13为可用于本发明实施例导磁金属件具有至少一压痕结构结构的示意图；

图14为图10的绝缘管和灯管结合后，沿灯管轴向方向的剖视图；

图15为可用于本发明实施例导磁金属件为一非圆形环结构图，沿灯管轴向方向的剖视图；

图16为可用于本发明实施例LED灯中可挠式电路板为灯板爬过强化部处与电源输出端焊接连接的结构；

图17为可用于本发明实施例LED灯中双层可挠式电路板的层结构；

图18为可用于本发明实施例LED灯中灯管沿轴向方向的剖视图；

图19为可用于本发明实施例LED灯具反射膜和灯板一侧接触沿轴向方向的剖视图；

图20为图18的一个变形例中灯管沿轴向方向的剖视图；

图21为可用于本发明实施例LED灯另一个变形例具反射膜和灯板一侧接触沿轴向方向的剖视图；

图22为图18的另一个变形例中灯管沿轴向方向的剖视图；

图23为可用于本发明实施例照明光源的光源中支架的立体结构图；

图24为本发明实施例的发光二极管驱动电路结构示意图；

图25为本发明另一实施例的发光二极管驱动电路结构示意图；

图26为本发明又一实施例的发光二极管驱动电路结构示意图；

图27为本发明实施例中的一种发光二极管灯管的结构示意图；

图28(A)-(C)为本发明的实施例中的3种兼容电路的电路结构示意图；

图29为本发明的实施例中的第一较佳实施例的镇流侦测电路的电路示意图；

图30为本发明实施例中一种镇流侦测电路的电路结构示意图；

图31为本发明实施例中镇流侦测电路的电路示意图；

图32为本发明实施例中镇流侦测电路的电路示意图；

图33为本发明实施例中发光二极管灯管的电路示意图；

图34为根据本发明之另一较佳实施例的旁路电路之电路示意图；

图35为本发明实施例中一种镇流侦测电路的变形电路；

图36(A)-(C)为本发明实施例中多种镇流侦测电路应用至兼容电路的电路结构示意图；

图37为本发明一实施例中的一种发光二极管灯管的电路示意图；

图38为本发明一实施例中的发光二极管灯管的电路示意图；

图39为本发明一实施例中的应急照明灯装置的结构示意图；

图40(A)-(C)为本发明一实施例的LED组件连接的示意图；

图41(A)-(C)为本发明实施例中对应图40(A)-(C)电路图的走线图。

具体实施方式

本发明的发明人经过创造性劳动，在玻璃灯管的基础上，提出了一种LED灯(本方案中LED灯也可表述为照明光源，LED日光灯，发光二极管灯管或照明装置)，LED组件也可表述为光源；以解决背景技术中提到的问题以及上述问题。

LED灯如同习知的热阴极管或冷阴极管，具有一透明或散光作用的细长状的外围框体(即灯管)，例如：圆柱体，尺寸(长度、半径)可以根据习知的热阴极管或冷阴极管的规格(例如：JIS C 7601、JIS C 7709)来设计。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。

本发明实施例提供一种照明光源，参照图1-2，包括：灯管1、设于灯管1内的灯板2，以及分别套接于灯管1两端的两个灯头3。其中灯管1可以为细长状的外围框体，采用塑料灯管或者玻璃灯管，本实施例采用具强化部的玻璃灯管，以避免传统玻璃灯管易破裂以及破裂因漏电而引发的触电事故，以及塑料灯管容易老化的问题。

灯管强化的方式可以使用化学方式或是物理方式对玻璃做二次加工强化。化学方式的基本原理是用改变玻璃表面的组成来提高玻璃的强度，其方法是先用其它碱金属离子与玻璃表层的Na离子或K离子发生交换，使表面形成离子交换层。当冷却到常温后，玻璃处于内层受拉，外层受压的状态，从而达到增加强度的目的。化学方式包括但不限于高温型离子交换法、低温型离子交换法、脱碱法、表面结晶法、硅酸钠强化法等。

1、高温型离子交换法

在玻璃的软化点与转变点之间的温度区域内，把含Na₂O或K₂O的玻璃 侵入锂的熔盐中，使玻璃中的Na离子或与它们半径小的熔盐中的Li离子相交换，然后冷却至室温，由于含Li离子的表层与含Na离子或K离子内层膨胀系数不同，表面产生残余压力而强化，同时；玻璃中和含有Al₂O3、TiO₂等成分时，通过离子交换，能产生膨胀系数极低的结晶，冷却后的玻璃表面将产生很大的压力，可得到强度高达700MPa的玻璃。

2、低温型离子交换法

低温离子交换法是在比玻璃应变点低的温度区，用比表层碱离子(如Na离子)还大一些离子半径的一价阳离子(如K离子)与Na离子做离子交换，使K离子进入表层的方法。例如Na₂O+CaO+SiO₂系统玻璃，在四百多度的熔融盐中可以浸渍十几小时。低温型离子交换法可以容易地得到高强度，具有处理方法简单、不损坏玻璃表面透明性、不变行等特点。

3、脱碱法

脱碱法是在含亚硫酸气体与水分的高温气氛中，利用Pt催化剂处理玻璃，使Na+离子从玻璃表层渗出与亚硫酸反应，从而表面层成为富SiO₂层，其结果由于表层成为低膨胀性玻璃，冷却时产生压应力

4、表面结晶法

表面结晶法与高温型离子交换不同的，但仅通过热处理在表层形成低膨胀系数的微晶体，从而使之强化的方法。

5、硅酸钠强化法

硅酸钠强化法是将硅酸钠(水玻璃)的水溶液中在100摄氏度以上数个大气压下处理，从而得到难以划伤表层的高强度玻璃。

物理方式对玻璃做强化，可以包括但不限于，使用涂层的方式或是改变物品的结构。涂层根据需要喷涂的基质决定涂料的种类和状态，可以是瓷砖强化涂层、亚克力涂层或是玻璃涂层等，在涂布时可以为液态或是气态涂布。改变物品的结构，例如在易破裂之处做结构性强化设计。

以上不论是化学方式或是物理方式不限于单一方式实施，可以混合物理方式中或化学方式中的任一种做任意搭配组合。

本实施例以结构强化设计做说明，灯管1包括主体102和分别位于主体102两端的端部101，灯头3套设于端部101外。其中，至少一个端部101的外径小于主体102的外径。本实施例中，设置两个端部101的外径均小于主体102的外径。具体地，灯管1的两端通过强化部处理，端部101形成强化部结构，灯头3套在强化后的端部101上，这样可以使得灯头3外径与灯管主体102外径的差值变小，甚至完全相平，即灯头3外径与主体102外径相等。这样设置的好处在于，在运输过程中，包装承托物不会只接触灯头3，其能够同时接触灯头3和灯管1，使得整支照明光源受力均匀，而不会使得灯头3成为唯一受力点，避免灯头3与灯管端部101连接的部位由于受力集中发生破裂，提高产品的质量，并兼具美观的作用。

本实施例中，灯头3外径与主体102外径基本相等，公差为在正负0.2mm(毫米)内，最多不超过正负1mm。

为了达到灯头3外径与主体102外径基本相等的目的，根据不同的灯头3的厚度，强化后的端部101与主体102外径的差值范围可以为1mm～10mm；或者更优选的，强化后的端部101与主体102外径的差值范围可以放宽至2mm～7mm。

本实施例中，参照图3，灯管1的端部101与主体102之间平滑过渡，形成一个过渡部103，过渡部103呈弧面，即过渡部103沿轴向的剖面呈弧线状。

过渡部103的长度为1mm～4mm，如果小于1mm，则过渡部的强度不够；如果大于4mm，则会减小主体102的长度，减小发光面，同时需要灯头3的长度相应增加以与主体102配合，造成灯头3的材料增加。在其他实施例中，则过渡部103也可以不为弧形。

以T8的标准灯管为例，强化后的端部101的外径范围为20.9mm～23mm，如果小于20.9mm，则端部101的内径过小，导致点灯电路模块无法插入灯管1中。主体102的外径范围为25mm～28mm，如果小于25mm，则以现有的工艺条件，不方便对其两端作强化部处理，如果大于28mm，将不符合行业标准。

继续参照图2，灯板2上设有发光二极管单元，发光二极管单元包括若干LED组件202(本方案中LED组件也可表述为发光二极管或发光二极管组)， 灯头3内设有点灯电路模块5，LED组件202与点灯电路模块5之间通过灯板2电气连通。在其他说明中，发光二极管单元(LED组件202)与点灯电路模块5也可以统称为发光二极管模块。

其中，点灯电路模块5可以为单个体(即所有驱动电源组件都集成在一个部件中)，并设于灯管1一端的灯头3中；或者点灯电路模块5也可以分为两部分，称为双个体(即所有电源组件分别设置在两个部件中)，并将两部分分别设于灯管两端的灯头3中。如果灯管1仅有一端作强化部处理时，电源优先选择为单个体，并设于强化后的端部101所对应的灯头3中。

不管是单个体还是双个体，点灯电路模块的形成方式可以有多重选择，例如，可以为一种灌封成型后的模块。具体地，使用一种高导热的硅胶(导热系数≥0.7w/m·k)，通过模具对驱动电源组件进行灌封成型，得到，这种方式得到的点灯电路模块具有高绝缘、高散热、外形更规则的优点，且能够方便地与其他结构件配合。或者，也可以为不作灌封胶成型，直接将裸露的点灯电路模块组件内嵌于灯头内部，或者将裸露的点灯电路模块用传统热缩管包住后，再嵌入灯头3的内部。

一般来说，参照图2并结合图4-6，点灯电路模块5的一端具有公插501，另一端具有金属插针502，灯板2的端部设有母插201，灯头3上设有用于连接外部电源的导电针为空心导电针301。点灯电路模块5的公插501插设于灯板2的母插201内，金属插针502插设于灯头3的空心导电针301内。在其他实施例中，灯头3的导电针也可采用实心导电针，点灯电路模块5通过焊接，物理性接触等可以达到电性连接的方式与导电针电性连接。此时公插501和母插201相当于转接头，用于将点灯电路模块5和灯板2电连接。当金属插针502插入空心导电针301内后，经过外部冲压工具冲击空心导电针301，使得空心导电针301发生轻微的变形，从而固定住点灯电路模块5上的金属插针502，并实现电气连接。

灯头3上设有WIFI状的透气孔，所述透气孔也可是其它形状，如针孔状，笑脸状等，只要能实现透气即可，在此不对透气孔的形状做任何限定，并且任何形状的透气孔均在本发明保护的范围之内。

通电时，电流依次通过LED灯一端的空心导电针301、金属插针502、点灯电路模块5内的发光二极管驱动电路、公插501以及母插201到达灯板2，并通过灯板2到达LED组件202。

本实施例中，右侧灯头3的长度尺寸较左侧灯头3长度短。一般，右侧灯头3的长度尺寸为左侧灯头3的长度尺寸的30％～80％。更佳的右侧灯头3的长度尺寸为左侧灯头3的长度尺寸的2/3。在本实施中，右侧灯头3的长度尺寸大致为左侧灯头3的尺寸的一半。左侧灯头3的尺寸介于15mm～65mm(具体视应用而定)。

如图24所示，本发明实施例提供一种点灯电路模块5内的发光二极管驱动电路，适于接收交流输入信号。所述发光二极管驱动电路可以包括：发光二极管单元130、第一整流单元110及兼容电路140。其中，所述第一整流单元110用以提供直流电力至发光二极管单元130。所述发光二极管单元130包括发光二极管组202，所述兼容电路140包括电流调整单元144及第二整流单元142。

所述电流调整单元144的第一接口连接第三接脚B1，电流调整单元144的第二接口连接第四接脚B2，所述电流调整单元144的第三接口连接所述第二整流单元142的第三接口。

所述第二整流单元142的第一接口连接所述发光二极管单元130的第一接口和所述第一整流单元110的第一接口，第二整流单元142的第二接口连接所述发光二极管单元130的第二接口和所述第一整流单元110的第二接口。

所述第一整流单元110的第三接口连接第一接脚A1，第一整流单元110的第四接口连接第二接脚A2。

所述发光二极管组202的阳极连接端连接所述发光二极管单元130的第一接口，所述发光二极管组202的阴极连接端连接所述发光二极管单元130的第二接口。

所述电流调整单元144适于根据所述交流输入信号提供电流调整信号，，所述电流调整信号的电流值与所述发光二极管组202预定的工作电流值范围相匹配。此处的电流值相匹配是指：电流调整信号流经电流调整单元144与 发光二极管组202之间的电路后，其输出至发光二极管组202的电流值小于发光二极管组202的额定电流，可选的，其输出至发光二极管组202的电流值落在发光二极管组202预定的工作电流值范围的范围内。所述交流输入信号可以由程序启动镇流器或市电所产生。

所述第二整流单元142适于对第二整流单元142的第二接口或第三接口所接收的信号进行整流处理。

所述第一整流单元110适于对第一整流单元110的第二接口、第三接口或第四接口所接收的信号进行整流处理。

传统的荧光灯管直接连接在第一接脚A1、第二接脚A2、第三接脚B1和第四接脚B2之间。以下说明以交流输入信号从第一接脚A1或第二接脚A2输入为例。本实施例的电流调整单元1可以调整第一接脚A1或第二接脚A2的交流输入信号的电流值，使得调整后的信号的电流值与发光二极管组202预定的工作电流值范围相匹配，这使得本实施例的发光二极管驱动电路也可以直接连接在第一接脚A1、第二接脚A2、第三接脚B1和第四接脚B2进行工作。这样既无需使用特殊的发光二极管，也无需进行镇流器的拆卸工作。

本实施例当直接连接市电时，市电耦接一端的灯头3(灯头长度尺寸较长的一侧)，使第一接脚A1及第二接脚A2耦接交流电源，而另一侧灯头(灯头长度尺寸较短的一侧)上的第三接脚B1及该第四接脚B2为浮接(floating)。当上述交流电源所提供的交流讯号于正半波时，电流由该第一接脚A1流入，该整流单元110的该二极管D1、滤波电路120、发光二极管单元130及整流单元110的二极管D4后由该第二接脚A2流出。当上述交流电源所提供的交流讯号于负半波时，电流由该第二接脚A2流入，经整流单元110的二极管D3、滤波电路120、LED单元130及整流单元110的二极管D2后由第二接脚A2流出。

通过晶体管开关Q1的导通与截止，来调整流过LED单元130的电流。实现流过LED模块的电流基本恒定，因而其LED的亮度均匀不变，这样可以延缓LED的光衰，使LED的使用寿命最大化。

在本实施例中，也可以不采用公插501、母插201的连接方式，而可以用 传统导线打线方式取代，即采用一根传统的金属导线，将金属导线的一端与电源电连接，另一端与灯板2电连接，但导线打线连接的方式有可能在在运输过程中会有断裂的潜在隐患，质量上稍差。

在其它的本实施中，右侧灯头3的长度尺寸大致为左侧灯头3长度的一半。较佳为应用至具有直流转直流转换电路为LED驱动电路之发光二极管灯管。

下面对图24所示发光二极管驱动电路的各个组成部分做详细说明。

所述电流调整单元144可以包括：第一调整电容C4、第二调整电容C5和第三调整电容C3。

所述第一调整电容C4的第一端连接所述电流调整单元144的第一接口，第一调整电容C4的第二端连接所述第二调整电容C5的第二端和第三调整电容C3的第一端。所述第二调整电容C5的第一端连接所述电流调整单元144的第二接口。所述第三调整电容C3的第二端连接所述电流调整单元144的第三接口。

所述第一调整电容C4、第二调整电容C5和第三调整电容C3均可以采用薄膜电容。

所述第二整流单元142包括：第五二极管D5和第六二极管D6。

所述第五二极管D5的阴极连接所述第二整流单元142的第一接口，所述第五二极管D5的阳极连接所述第二整流单元142的第三接口和第六二极管D6的阴极。所述第六二极管D6的阳极连接所述第二整流单元142的第二接口。第二整流单元142可以将第三接脚B1或第四接脚B2接收到的交流输入信号处理为直流信号。

所述发光二极管组202可以包括一个发光二极管，也可以采用多个串联、并联或串并联连接的发光二极管。

若采用一个发光二极管，则发光二极管的阳极作为发光二极管组202的阳极连接端，发光二极管的阴极作为发光二极管组202的阴极连接端。若采用多个串联的发光二极管，则第一个发光二极管的阳极作为发光二极管组202 的阳极连接端，最后一个发光二极管的阴极作为发光二极管组202的阴极连接端。

若采用多个并联的发光二极管，则连接在一起的发光二极管的阳极作为发光二极管组202的阳极连接端，连接在一起的发光二极管的阴极作为发光二极管组202的阴极连接端。若采用多个串并联的发光二极管(即并联的多个发光二极管串)，则连接在一起的发光二极管串的阳极作为发光二极管组202的阳极连接端，连接在一起的发光二极管串的阴极作为发光二极管组202的阴极连接端。为了更清楚的说明本发明的原理，以下实施例以发光二极管组202包括一个发光二极管为例进行说明，实际使用中可以采用多个串联或、并联或串并联的发光二极管作为发光二极管组。

所述第一整流单元110包括：第一二极管D1、第二二极管D2、第三二极管D3、第四二极管D4。第一二极管D1、第二二极管D2、第三二极管D3、第四二极管D4组成桥式整流电路，将第一接脚A1或第二接脚A2接收到的交流输入信号处理为直流信号。

具体的，所述第一二极管D1的阴极连接所述第三二极管D3的阴极和所述第一整流单元110的第一接口。所述第二二极管D2的阳极连接所述第四二极管D4的阳极和所述第一整流单元110的第二接口。所述第一二极管D1的阳极连接第二二极管D2的阴极和所述第一整流单元110的第三接口。所述第三二极管D3的阳极连接第四二极管D4的阴极和所述第一整流单元110的第四接口。当然，第一整流单元110也可以采用其他结构的全波整流电路或半波整流电路。

从上述说明可以看出，电流调整单元144、第二整流单元142、发光二极管单元130和第一整流单元110串联连接，第一调整电容C4、第二调整电容C5和第三调整电容C3组成的电流调整单元144可以提供阻抗分压的作用，这样可以降低施加在发光二极管组202上的跨压，也可以调整发光二极管组202上的电流，而达到电流调节的作用。由于电流调整单元144输出的电流调整信号还需要经过电流调整单元144与发光二极管组202之间的电路，所以电流调整信号的电流值会有所变化，因此，组成电流调整单元144的第一调整电容C4、第二调整电容C5和第三调整电容C3的电容值除了与交流输入信 号的大小和频率有关，还与电流调整单元144与发光二极管组202之间的电路结构有关。本领域技术人员可以根据实际情况来对第一调整电容C4、第二调整电容C5和第三调整电容C3的电容值进行设定。

如图25所示，所述发光二极管驱动电路还可以包括：滤波电路120，电性连接所述第一整流单元110及所述发光二极管组202以接收和滤波所述直流讯号，以提供适于滤波所述直流讯号滤波后所述直流讯号至所述发光二极管组202。

所述滤波电路120包括滤波电容C1的第一端连接所述发光二极管单元130的第一接口，滤波电容C1的第二端连接所述发光二极管单元130的第二接口。滤波电容C1可以滤除信号的高频部分。

滤波电容C1的值为0nF～30nF。较佳的电容C1的值<10nF。这样在同样的功率下，电容C1的体积减小，进而，可进一步的优化点灯电路模块的体积。在同等条件下提高驱动电路的安全性、可靠性。在其它的实施例中，可如图24所示般不使用该电容C1。

所述发光二极管单元130还可以包括：释能电路150，所述释能电路150并联滤波电路120及/或LED组件202，用以释放所述滤波电容上的电荷。

所述释能电路150的第一端连接所述滤波电容C1的第一端，所述释能电路150的第二端连接所述滤波电容C1的第二端。滤波电容C1在电源断路后仍存储一定的电压，使得发光二极管组202仍持续发光一段时间甚至出现闪烁的情况，而释能电路150可以避免这个问题的发生。

具体地，所述释能电路150可以包括：第一电阻R1和第二电阻R2。

所述第一电阻R1的第一端连接所述释能电路150的第一端，第一电阻R1的第二端连接所述第二电阻R2的第一端。所述第二电阻R2的第二端连接所述释能电路150的第二端。

在其他实施例中，释能电路150也可是其他形式的释能电路，只要能实现：电源关断时通过该释能电路150可以持续流通一预定电流或以上即可。根据此预定电流可以根据LED组件202的电流振幅大小来决定。

现有技术中，存在一些具有预热功能的灯管座，例如具有电子镇流器的灯管座。在预热过程，部分电子镇流器会侦测荧光灯管的灯丝是否异常，例如：开路或短路。因此，如图26所示，本发明实施例的发光二极管驱动电路还可以包括：第一灯丝仿真电路180和第二灯丝仿真电路180。第一灯丝仿真电路180和第二灯丝仿真电路180可以达到仿真灯丝的效果，这样电子镇流器在启动时能够正常度过灯丝预热阶段，而保证电子镇流器正常启动。

所述电流调整单元144的第一接口和第二接口连接所述第一灯丝仿真电路180、所述第三接脚B1和第四接脚B2，所述第一整流单元110的第三接口连接所述第二灯丝仿真电路180、所述第一接脚A1和第二接脚A2。

所述第一灯丝仿真电路180的第一接口连接所述第三接脚B1和所述电流调整单元144的第一接口，所述第一灯丝仿真电路180的第二接口连接所述第四接脚B2和所述电流调整单元144的第二接口，所述第一灯丝仿真电路180用以在所述第三接脚B1和第四接脚B2之间提供电流路径。

所述第二灯丝仿真电路180的第一接口连接所述第一接脚A1和所述第一整流单元110的第三接口，所述第二灯丝仿真电路180的第二接口连接所述第二接脚A2和所述第一整流单元110的第四接口，所述第二灯丝仿真电路180用以在所述第一接脚A1和第二接脚A2之间提供电流路径。

继续参考图26，所述第一灯丝仿真电路180可以包括第一仿真电阻R5、第二仿真电阻R6、第一仿真电容C9及第二仿真电容C10。

所述第一仿真电阻R5的第一端连接第一仿真电容C9的第一端和所述第一灯丝仿真电路180的第一接口。所述第一仿真电阻R5的第二端连接所述第二仿真电阻R6的第一端、第一仿真电容C9的第二端和第二仿真电容C10的第一端。所述第二仿真电阻R6的第二端连接所述第二仿真电容C56的第二端和所述第一灯丝仿真电路180的第二接口。

所述第一灯丝仿真电路180和第二灯丝仿真电路180结构相同。

具体地，第二灯丝仿真电路结构180也包括第一仿真电阻R5、第二仿真电阻R6、第一仿真电容C9、第二真电容C10。

所述第一仿真电阻R5的第一端连接第一仿真电容C9的第一端和所述第 二灯丝仿真电路180的第一接口。所述第一仿真电阻R5的第二端连接所述第二仿真电阻R6的第一端、第一仿真电容C9的第二端和第二仿真电容C10的第一端。所述第二仿真电阻R6的第二端连接所述第二仿真电容C10的第二端和所述第二灯丝仿真电路180的第二接口。

可选的，所述第一仿真电阻R5、第二仿真电阻R6可以均为100KΩ，第一仿真电容C9、第二仿真电容C10可以均为220nF。

图27为本发明实施例的一种发光二极管灯管的结构示意图。参考图24-图27进行说明，所述发光二极管灯管包括：整流单元110，滤波电路120，发光二极管单元130，兼容电路140及镇流侦测电路680。其中，所述发光二极管单元130包括发光二极管组202。

所述兼容电路140的第一接口连接第三接脚B1，第二接口连接第四接脚B2，第三接口连接所述发光二极管单元130的第一接口和所述整流单元110的第一接口，第四接口连接所述发光二极管单元130的第二接口和所述整流单元110的第二接口。

所述整流单元110的第三接口连接第一接脚A1，第四接口连接第二接脚A2。

所述发光二极管组202的阳极连接端连接所述发光二极管单元130的第一接口，阴极连接端连接所述发光二极管单元130的第二接口。

所述兼容电路140包括电流调整单元144、第二整流单元142，适于根据所述交流输入信号提供电流调整信号，所述电流调整信号的电流值与所述发光二极管组202预定的工作电流值范围相匹配。此处的电流值相匹配是指：电流调整信号流经电流调整单元144与发光二极管组202之间的电路后，其输出至发光二极管组202的电流值小于发光二极管组202的额定电流，可选的，落在发光二极管组202预定的工作电流值范围的范围内。所述交流输入信号可以由程序启动镇流器所产生。

所述兼容电路140适于对兼容电路140的第二接口或第三接口所接收的信号进行整流处理。

所述整流单元110适于对整流单元110的第二接口、第三接口或第四接 口所接收的信号进行整流处理。

传统的荧光灯管直接连接在第一接脚A1、第二接脚A2、第三接脚B1和第四接脚B2之间。以下说明以交流输入信号从第一接脚A1或第二接脚A2输入为例。本实施例的兼容电路140可以调整第一接脚A1或第二接脚A2的交流输入信号的电流值，使得调整后的信号的电流值与发光二极管组202预定的工作电流值范围相匹配，这使得本实施例的发光二极管驱动电路也可以直接连接在第一接脚A1、第二接脚A2、第三接脚B1和第四接脚B2进行工作。这样既无需使用特殊的发光二极管，也无需进行镇流器的拆卸工作。

所述兼容电路140中的电流调整单元144可以包括：第一调整电容C4、第二调整电容C5和第三调整电容C3。

所述第一调整电容C4的第一端连接所述兼容电路140的第一接口，第一调整电容C4的第二端连接所述第二调整电容C5的第二端和第三调整电容C3的第一端。所述第二调整电容C5的第一端连接所述兼容电路140的第二接口。所述第三调整电容C3的第二端连接所述兼容电路140的第三接口。

所述第一调整电容C4、第二调整电容C5和第三调整电容C3均可以采用薄膜电容。

所述兼容电路140中的整流单元142包括：第五二极管D5和第六二极管D6。

所述第五二极管D5的阴极连接所述兼容电路140的第一接口，所述第五二极管D5的阳极连接所述兼容电路140的第三接口和第六二极管D6的阴极。所述第六二极管D6的阳极连接所述兼容电路140的第二接口。兼容电路140可以将第三接脚B1或第四接脚B2接收到的交流输入信号处理为直流信号。

所述发光二极管组202可以包括一个发光二极管，也可以采用多个串联、并联或串并联连接的发光二极管。

若采用一个发光二极管，则发光二极管的阳极作为发光二极管组202的阳极连接端，发光二极管的阴极作为发光二极管组202的阴极连接端。若采用多个串联的发光二极管，则第一个发光二极管的阳极作为发光二极管组202的阳极连接端，最后一个发光二极管的阴极作为发光二极管组202的阴极连 接端。若采用多个并联的发光二极管，则连接在一起的发光二极管的阳极作为发光二极管组202的阳极连接端，连接在一起的发光二极管的阴极作为发光二极管组202的阴极连接端。若采用多个串并联的发光二极管(即并联的多个发光二极管串)，则连接在一起的发光二极管串的阳极作为发光二极管组202的阳极连接端，连接在一起的发光二极管串的阴极作为发光二极管组202的阴极连接端。为了更清楚的说明本发明的原理，以下实施例以发光二极管组202包括一个发光二极管为例进行说明，实际使用中可以采用多个串联或、并联或串并联的发光二极管作为发光二极管组。

所述整流单元110包括：第一二极管D1、第二二极管D2、第三二极管D3、第四二极管D4。第一二极管D1、第二二极管D2、第三二极管D3、第四二极管D4组成桥式整流电路，将第一接脚A1或第二接脚A2接收到的交流输入信号处理为直流信号。

具体的，所述第一二极管D1的阴极连接所述第三二极管D3的阴极和所述整流单元110的第一接口。所述第二二极管D2的阳极连接所述第四二极管D4的阳极和所述整流单元110的第二接口。所述第一二极管D1的阳极连接第二二极管D2的阴极和所述整流单元110的第三接口。所述第三二极管D3的阳极连接第四二极管D4的阴极和所述整流单元110的第四接口。当然，整流单元110也可以采用其他结构的全波整流电路或半波整流电路。

从上述说明可以看出，兼容电路140、发光二极管单元130和整流单元110串联连接，兼容电路140的第一调整电容C4、第二调整电容C5和第三调整电容C3组成的单元可以提供阻抗分压的作用，这样可以降低施加在发光二极管组202上的跨压，也可以调整发光二极管组202上的电流，而达到电流调节的作用。

由于所述兼容电路140的单元输出的电流调整信号还需要经过兼容电路140的另一单元的电路，所以电流调整信号的电流值会有所变化，因此，所述第一调整电容C4、第二调整电容C5和第三调整电容C3的电容值除了与交流输入信号的大小和频率有关，还与所述兼容电路140的另一单元的电路结构有关。本领域技术人员可以根据实际情况来对第一调整电容C4、第二调整电容C5和第三调整电容C3的电容值进行设定。

所述发光二极管灯管还可以包括：滤波电路电路120。

所述滤波电路120电性连接所述整流单元110及所述发光二极管单元130以接收以及滤波所述直流讯号，以提供适于滤波所述直流讯号滤波后所述直流讯号至所述发光二极管单元130。所述滤波电路120包含滤波电容C1，第一端连接所述发光二极管单元130的第一接口，滤波电容C1的第二端连接所述发光二极管单元130的第二接口。滤波电容C1可以滤除信号的高频部分。

所述发光二极管灯管滤波电路120还可以包括：释能电路150，所述释能电路150用以释放所述滤波电路120上的电荷。

所述释能电路150的第一端连接所述滤波电路120的第一端，所述释能电路150的第二端连接所述滤波电路120的第二端。滤波电路120在电源断路后仍存储一定的能量，使得发光二极管组202仍持续发光一段时间甚至出现闪烁的情况，而释能电路150可以避免这个问题的发生。

具体的，所述释能电路150可以包括：第一电阻R1和第二电阻R2。

所述第一电阻R1的第一端连接所述释能电路150的第一端，第一电阻R1的第二端连接所述第二电阻R2的第一端。所述第二电阻R2的第二端连接所述释能电路150的第二端。

所述镇流侦测电路680，至少包括：旁通电路160、侦测电路170；该镇流侦测电路680也可以额外包含电容C8。所述镇流侦测电路680控制所述旁通电路160的旁通路径之导通与截止以决定是否旁通所述电容C8。所述镇流侦测电路680电性串联串联于该发光二极管单元130与该第一接脚A1及该第二接脚A2之间以及一旁通电路160电性连接该该发光二极管单元130与该第一接脚A1及该第二接脚A2。旁通电路160提供一旁通路径，旁通路径较佳为双向导通路径，其初始状态为截止。

所述镇流侦测电路680的侦测电路17侦测该交流讯号的一电压或一电流以判断是否导通该旁通电路160以旁通该电容C8。所述镇流侦测电路680的侦测电路也可以侦测电容C8的电压是否高于预定旁通电压，于电容C8的电压是否高于预定旁通电压时产生一侦测讯号以导通所述旁通路径。

图28(A)-(C)为本发明的实施例中的3种兼容电路的电路示意图， 均可提供第一单向电流路径I1及第二单向电流路径I2，使发光二极管灯管双端通电时，可经由兼容电路流入或流出电流。图28(A)所示的兼容电路包含一桥式整流电路，相较于图24-25所示的兼容电路，还包括第七二极管D7及第八二极管D8，所述第七二极管D7的阴极连接第五二极管D5的阴极，所述第七二极管D7的阳极连接所述第八二极管D8的阴极及所述第四接脚B2。图28(B)相较于图24-25所示的兼容电路，省略了电容C3-C5，增加了熔断器F1及F2。通过所述熔断器F1及F2在电流过大时熔断，可以对发光二极管模块进行过流保护。图28(C)相较于图24-25所示的兼容电路，省略了电容C3，使得整个电路结构更加简单方便。

图29为本发明的第一较佳实施例的镇流侦测电路680的电路示意图。镇流侦测电路680连接至一电子镇流器、一市电交流电源或一直流电源。电子镇流器连接一交流电源AC，以提供一高频或高压的交流讯号至该镇流侦测电路680。市电交流电源提供一低频的交流讯号至该镇流侦测电路680。直流电源提供一直流讯号至该镇流侦测电路680。该镇流侦测电路680包含一旁通电路160以及一侦测电路170。该镇流侦测电路680也可以额外包含一电容C8，该电容C8电性连接该第一接脚A1(或者该第二接脚A2)。该旁通电路160与该电容C8并联。该侦测电路170侦测该交流讯号的一电流或/及一电压以判断导通或截止该旁通电路160。

图30为本发明的第二较佳实施例的镇流侦测电路680的旁通电路160及侦测电路170的电路示意图。该侦测电路170包含一感测电路174以及一判断电路172。该旁通电路160包含一开关165，并与图29所示的电容C8并联。该开关165可以是一电磁式继电器、一双向固态继电器、一双向晶闸管等双向开关器件。该感测电路174用以感测该交流讯号的电流或/及电压，实际应用时，可以为电阻、电容、电感或其组合。当该交流讯号为该镇流电路所提供的高频交流讯号时以及当该交流讯号为市电所提供的低频交流讯号或应急的电池电源时，该感测电路174会感测出不同的电压。该判断电路172判断该感测电路174所感测的电压是否低于一判断电压，以对应导通或截止该旁通电路160。当该交流讯号为高频交流讯号时，该旁通电路160为截止使高频交流讯号通过该电容C8；而当该交流讯号为低频交流讯号或直流讯号时，该 旁通电路160为导通使低频交流讯号或直流讯号通过该旁通电路160。如此，当镇流电路存在时，该镇流电路会提供具有较高电压且较高频的交流讯号至发光二极管灯管。

此时，该电容C8对该交流讯号分压，以避免过高电压跨于该发光二极管灯管上。当由一交流电源直接提供较低电压且较低频的交流讯号或由一应急直流电源提供一直流讯号时，该电容C8被该旁通电路160取代，以避免该电容C8造成较高的阻抗而影响发光二极管灯管的正常运作。

图31为本发明的第三较佳实施例的镇流侦测电路680的旁通电路160及侦测电路170的电路示意图。该旁通电路160包含一晶体管开关J1。在本实施例中，晶体管开关J1为一P型空乏式金氧半场效晶体管(P-type Depletion Mode MOSFET)，当其闸极电压高于一邻界电压时为截止，低于该邻界电压时为导通。该侦测电路170包含互感的电感171及173、一电阻176、一二极管175以及电容177及178。该电感173与镇流侦测电路680的一输出端耦接。该电感171与串联的该电容178及该电阻176并联。该二极管D4的阳极耦接该电容178及该电阻176的一连接点，其阴极耦接该电容177。该电容177的两端分别与晶体管开关J1的闸极及源极连接。

当镇流电路连接至镇流侦测电路680时，会有高频电流流过该电感173，使电感171感应出较大的电压。该感应电压通过串联的该电容178及该电阻176。该二极管175根据该电阻176上的跨压对该电容177进行单向充电。因此，当镇流电路连接至镇流侦测电路680时，该电容177储存一最大电压，使晶体管开关J1的闸极电压高于源极该邻界电压以上而为截止。如此，该电容C8就保留在电路以提供分压功能。当由市电直接提供较低电压且较低频的交流讯号时或由应急直流电源提供直流讯号时，该电感171感应的电压极低或无。此时，晶体管开关J1的闸极电压未能高于源极该邻界电压以上而为导通，进而将该电容C8旁路掉。

其中，所述二极管175如果反接，可以储存最小电压值，相应地所述晶体管开关J1需要变更成其他类型的MOS晶体管。

在另一较佳实施例中，互感的电感171及173可以用变压器来替代。

图32为本发明的第四较佳实施例的镇流侦测电路680的旁通电路160及 侦测电路170的电路示意图。该旁通电路160包含串联的双向导通开关及一电感162，在本实施例，双向导通开关为双向可控硅TR。该侦测电路170包含一电容178、电阻176及电阻179以及一双向触发管DB。串联的该电阻176及该电容178与该电容C8并联。该电阻179一端连接该电阻176及该电容178的一连接点以接收侦测电路170所产生的侦测讯号，另一端连接该双向触发管DB的一端。该双向触发管DB的另一端连接该双向可控硅TR的一闸极。其中，所述双向可控硅TR的耐压值需要250伏特(V)或以上，因为市电至少为100V，而实际的电压峰值为141.4V，侦测电路输出电压至少为400V。当所述侦测讯号电压(即该电容178的跨压)大于或等于预定电压值时，所述双向触发二极管DB触发所述双向可控硅TR导通，且所述预定电压值大于20伏特。

当由交流电源直接提供较低电压且较低频的交流讯号或由应急直流电源提供直流讯号时，该电容C8的跨压为高压，并通过该电阻176对该电容178充电。于该电容178的电压达到该双向触发管DB的一触发电压时，双向触发管DB导通，此时一电流通过该电阻179触发双向可控硅TR导通而旁通掉该电容C8。当镇流电路连接至镇流侦测电路680时，该电容C8的跨压为低压，该电容178的电压不足以达到该双向触发管DB的该触发电压而使该双向触发管DB维持截止。此时，该双向可控硅TR也为截止，使该电容C8提供分压的功能。

本发明实施例中也可以使用闸流体(Thyristor)，但由于交流电是双向流动的，因此需要两个组件；双向可控硅TRIAC是双向组件，故只需一个组件即可。

另外，当TRIAC的闸极到达触发电压后，即可维持导通状态并于电源电压每一半周交替时，便会自动截止，故适合于本发明实施例之应用环境。对于TRIAC电路而言，触发组件可以采用DIAC、UJT、PUT、氖气灯，而以DIAC最理想，它以电容器作为电路充放电功能，产生开关之效果，所述触发组件的优点有︰(1)工作速度快(2)低功率消耗(3)正负半周激发角对称。值得一提的是，上述的镇流侦测电路680可以设置在发光二极管灯管内部或外部，而不影响其功能；而且也可应用至双端通电的应用例。

综上所述，本发明的发光二极管灯管不论灯管座为单端通电或双端通电以及输入电源是交流讯号或直流讯号，均可以正常运作、同时也适用于实时启动(Instant Start)或者须预热的程序启动(Program Start)等点灯方式。因此，可以在不改变原有装修的基础上直接替换传统的荧光灯管，且在不使用镇流器或镇流器坏掉的时候可以直接从灯管一端的两个PIN脚接入交流市电使用。再者，本发明的镇流侦测电路可使得T-LED灯能够自动识别灯管前端是接镇流器，或者是市电或应急直流电源等，从而自动调节电路结构，实现应用于多种输入情况。

图33为本发明的第一较佳实施例的发光二极管灯管100的电路示意图。发光二极管灯管100包含整流单元110、滤波电路120、发光二极管模块630、含有旁通电路160的兼容电路140，释能电路150。该整流单元110电性连接该发光二极管灯管100的第一接脚A1、第二接脚A2，用以将耦接该第一接脚A1及该第二接脚A2的至少其中之一的一交流电整流成直流电。滤波电路120电性连接该整流单元110以接收该直流电，用以将该直流电滤波。所述发光二极管模块630包含一直流转直流转换电路及至少一发光二极管202，接收所述滤波后所述直流讯号并提供电流流经所述至少一发光二极管，且所述电流稳定于预定电流值。直流转直流转换电路包括晶体管开关631、二极管632、电感633以及稳压电容634。稳压电容634的电容值较佳为大于5μF。

其中，若输入AC100V-240V/50/60HZ时，至少一发光二极管202能被正常驱动；而在侦测电路输入时300V-700V/20K-60kHZ时如果所述至少一发光二极管202也能被驱动，所述旁路电路并联的电容C8需能分压50％至90％的输入电压，因此所述电容C8的电容容值应在1μF以下，较佳范围为50-1000nF，更佳的范围为60-700nF。发光二极管模块630电性连接该滤波电路120，并对应滤波的直流电而发光。

兼容电路140电性连接该第三接脚B1及该第四接脚B2。兼容电路140包含第一单向电流路径I1及第二单向电流路径I2。第一单向电流路径I1电性连接该发光二极管模块630，以允许电流由发光二极管模块630流向第三接脚B1及四接脚B2其中之一。第二单向电流路径I2电性连接该滤波电路120，以允许电流由第三接脚B1及四接脚B2其中之一流向滤波电路120。

在本实施例中，该整流单元110为一桥式整流电路，包含二极管D1、D2、D3及D4，用以对交流电进行全波整流，以产生直流电。

二极管D3的一阳极电性连接该滤波电路120的一端，阴极电性连接该二极管D1的一阳极，而该二极管D1的一阴极电性连接该滤波电路120的另一端。上述的二极管D1及D3的连接点电性连接该第一接脚A1。二极管D4的阳极电性连接该滤波电路120的一端，阴极电性连接二极管D2的阴极，而二极管D2的阴极电性连接二极管D1的阴极。上述的二极管D2及D4的连接点电性连接该第二接脚A2。

该整流单元110也可以是其他种类的全波整流电路或半波整流电路，而不影响本发明欲达到的功能。

在本实施例中，该滤波电路120包含滤波电容C1。该滤波电路120接收经该整流单元110整流后的直流电，并滤除该直流电中的高频成分。经该滤波电路120滤波后的直流电，其波形为一平滑的直流波形。

该滤波电路120也可以是其他可滤除高频成分的滤波电路，而不影响本发明欲达到的功能。

在本实施例中，发光二极管模块630中的电感633与晶体管开关631串联，然后与滤波电路120的滤波电容C1并联。而二极管632的阳极电性连接电感633的一端(即与该晶体管开关631的连接点)，其阴极与该至少一发光二极管202的阳极电性连接，而该至少发光二极管202的阴极电性连接该电感633的另一端。

晶体管开关631接收脉冲讯号，以根据该脉冲讯号周期性地导通与截止。上述脉冲讯号可以是一固定脉宽的脉冲讯号，或者由一脉宽调变控制器(图未示)根据该至少发光二极管202的电流或电压所产生的一脉宽调变讯号。当晶体管开关631导通时，该电感633的电流流经该晶体管开关631。当该晶体管开关631截止时，电感633的电流经二极管632流过该至少发光二极管202，使该至少一发光二极管202发光。

在本实施例中，晶体管开关631为N型金氧半场效晶体管，P型金氧半场效晶体管，或者增强型金氧半场效晶体管、空乏型金氧半场效晶体管、双极性晶体管等具有开关功能的晶体管亦可适用于本发明。

在本实施例中，镇流侦测电路680可以采用图29-31的160+170的任意镇流侦测电路。

图34为根据本发明之另一较佳实施例的镇流侦测电路之电路示意图。

镇流侦测电路680包含旁通电路160、侦测电路170；其中旁通电路160包含双向可控硅TR及电感162，侦测电路170包含电容177及178、电阻176及179、双向触发管DB。

双向可控硅TR与电感162串联后与待测电容(图未示)的两端并联。电阻176与电容178串联后与串联的双向可控硅TR和电感162并联。双向触发管DB的一端接到双向可控硅TR的触发端,另一端与电容177的一端串联。电容177的另一端连接到电感162。双向触发管DB和电容177的连接点及电阻176和电容178的连接点间连接有电阻179。

高频AC输入时：待测电容(图未示)两端为交流电压，电容178经过电阻176进行充放电。由于RC常数远高于交流电压的时间周期,电容177的电压一直低于双向触发管DB的阀值，双向触发管DB不导通，双向可控硅TR也保持断开状态；高频AC只能通过待测电容为负载供电。

DC输入时：电容178经过电阻176进行充电，电容177经过电阻179进行充电，持续一段时间后，电容177、电容178的电压逐渐升高到超过双向触发管DB的阀值，双向触发管DB触发后，双向可控硅TR门极流过一定电流，双向可控硅TR导通，以旁通待测电容。

图35为镇流侦测电路的变形电路。图35与图34相比，省略了电阻179，及电容177。这样可进一步的简化电路，提高信赖性。

作为上述实施例的变形，可利用机械开关代替镇流侦测电路来决定输入讯号是否旁通待测电容。

图36(A)-(C)为镇流侦测电路应用至兼容电路的数种变形。图36(A)与图24相比，分别将电容C4、C5改为保险丝F1、F2，并将镇流侦测电路680与电容C3并联。图36(B)相较于图24所示的兼容电路，增加了两个镇流侦测电路680，分别并联于电容C3与C5串联的支路或C3与C4串联的支路。图36(C)相较于图36(B)，省略了电容C3，增加了电容C6及电容C7，镇流侦测电路680并联在电容C7与C5串联的支路及电容C4与C6串联的支 路。

请参阅图37所示，为本发明实施例中的一种发光二极管灯管的电路示意图，包括：发光二极管单元130、第一整流单元110、滤波电路120、兼容电路140及释能电路150。所述发光二极管模块130包括发光二极管组202，所述兼容电路140包括电流调整单元144、第二整流单元142。所述发光二极管单元130包括发光二极管组202。

所述电流调整单元144的第一接口连接第三接脚B1，电流调整单元144的第二接口连接第四接脚B2，电流调整单元144的第三接口连接所述第二整流单元142的第三接口。

所述第二整流单元142的第一接口连接所述发光二极管单元130的第一接口和所述第一整流单元110的第一接口，第二整流单元142的第二接口连接所述发光二极管单元130的第二接口和所述第一整流单元110的第二接口。

所述所述发光二极管组202的阳极连接端连接所述发光二极管单元130的第一接口，所述发光二极管组202的阴极连接端连接所述发光二极管单元130的第二接口。

所述发光二极管组202可以包括一个发光二极管，也可以采用多个串联、并联或串并联的发光二极管。

若采用一个发光二极管，则发光二极管的阳极作为发光二极管组202的阳极连接端，发光二极管的阴极作为发光二极管组202的阴极连接端。若采用多个串联的发光二极管，则第一个发光二极管的阳极作为发光二极管组202的阳极连接端，最后一个发光二极管的阴极作为发光二极管组202的阴极连接端。若采用多个并联的发光二极管，则连接在一起的发光二极管的阳极作为发光二极管组202的阳极连接端，连接在一起的发光二极管的阴极作为发光二极管组202的阴极连接端。

若采用多个串并联的发光二极管(即并联的多个发光二极管串)，则连接在一起的发光二极管串的阳极作为发光二极管组202的阳极连接端，连接在一起的发光二极管串的阴极作为发光二极管组202的阴极连接端。为了更清楚的说明本发明的原理，以下实施例以发光二极管组202包括一个发光二极管 为例进行说明，实际使用中可以采用多个串联或、并联或串并联的发光二极管作为发光二极管组。

所述电流调整单元144适于根据所述交流输入信号提供电流调整信号，，所述电流调整信号的电流值与所述发光二极管组202预定的工作电流值范围相匹配。此处的电流值相匹配是指：电流调整信号流经电流调整单元144与发光二极管组202之间的电路后，其输出至发光二极管组202的电流值小于发光二极管组202的额定电流，可选的，落在发光二极管组202预定的工作电流值范围的范围内。所述交流输入信号可以由程序启动镇流器所产生。

传统的荧光灯管直接连接在第一接脚A1、第二接脚A2、第三接脚B1和第四接脚B2之间。以下说明以交流输入信号从第三接脚B1或第四接脚B2输入为例。本实施例的电流调整单元144可以调整第三接脚B1或第四接脚B2的交流输入信号的电流值，使得调整后的信号的电流值与发光二极管组202预定的工作电流值范围相匹配，这使得本实施例的发光二极管驱动电路也可以直接连接在第一接脚A1、第二接脚A2、第三接脚B1和第四接脚B2进行工作。这样既无需使用特殊的发光二极管，也无需进行镇流器的拆卸工作。

下面对图37所示发光二极管驱动电路的各个组成部分做详细说明。

所述电流调整单元144可以包括：第一调整电容C4、第二调整电容C5和第三调整电容C3。

所述第一调整电容C4的第一端连接所述电流调整单元144的第一接口，第一调整电容C4的第二端连接所述第二调整电容C5的第二端和第三调整电容C3的第一端。所述第二调整电容C5的第一端连接所述电流调整单元144的第二接口。所述第三调整电容C3的第二端连接所述电流调整单元144的第三接口。

所述第一调整电容C4、第二调整电容C5和第三调整电容C3均可以采用薄膜电容。

所述第二整流单元142包括：第五二极管D5和第六二极管D6。

所述第五二极管D5的阴极连接所述第二整流单元142的第一接口，所述第五二极管D5的阳极连接所述第二整流单元142的第三接口和第六二极管 D6的阴极。所述第六二极管D6的阳极连接所述第二整流单元142的第二接口。第二整流单元142可以将第三接脚B1或第四接脚B2接收到的交流输入信号处理为直流信号。

所述第一整流单元110包括：第一二极管D1、第二二极管D2、第三二极管D3、第四二极管D4。第一二极管D1、第二二极管D2、第三二极管D3、第四二极管D4组成桥式整流电路，将第一接脚A1或第二接脚A2接收到的交流输入信号处理为直流信号。

具体的，所述第一二极管D1的阴极连接所述第三二极管D3的阴极和所述第一整流单元110的第一接口。所述第二二极管D2的阳极连接所述第四二极管D4的阳极和所述第一整流单元110的第二接口。所述第一二极管D1的阳极连接第二二极管D2的阴极和所述第一整流单元110的第三接口。所述第三二极管D3的阳极连接第四二极管D4的阴极和所述第一整流单元110的第四接口。当然，第一整流单元110也可以采用其他结构的全波整流电路或半波整流电路。

从上述说明可以看出，电流调整单元144、第二整流单元142、发光二极管单元130和第一整流单元110串联连接，第一调整电容C4、第二调整电容C5和第三调整电容C3组成的电流调整单元144可以提供阻抗分压的作用，这样可以降低施加在发光二极管组202上的跨压，也可以调整发光二极管组202上的电流，而达到电流调节的作用。由于电流调整单元144输出的电流调整信号还需要经过电流调整单元144与发光二极管组202之间的电路，所以电流调整信号的电流值会有所变化，因此，组成电流调整单元144的第一调整电容C4、第二调整电容C5和第三调整电容C3的电容值除了与交流输入信号的大小和频率有关，还与电流调整单元144与发光二极管组202之间的电路结构有关。本领域技术人员可以根据实际情况来对第一调整电容C4、第二调整电容C5和第三调整电容C3的电容值进行设定。

所述发光二极管驱动电路还可以包括：滤波电路120，所述滤波电路120具有滤波电容C1。

所述滤波电容C1的第一端连接所述发光二极管单元130的第一接口，滤 波电容C1的第二端连接所述发光二极管单元130的第二接口。滤波电容C1可以滤除信号的高频部分。

所述发光二极管驱动电路还可以包括：释能电路150，所述释能电路150用以释放所述滤波电容C1上的电荷。

所述释能电路150的第一端连接所述滤波电路120的第一端，所述释能电路150的第二端连接所述滤波电路120的第二端。滤波电路120在电源断路后仍存储一定的能量，使得发光二极管组202仍持续发光一段时间甚至出现闪烁的情况，而释能电路150可以避免这个问题的发生。

具体的，所述释能电路150可以包括：第一电阻R1和第二电阻R2。

所述第一电阻R1的第一端连接所述释能电路150的第一端，第一电阻R1的第二端连接所述第二电阻R2的第一端。所述第二电阻R2的第二端连接所述释能电路150的第二端。

所述发光二极管还可以包括辅助电源模块190，所述辅助电源模块190电性连接到所述发光二极管单元130，当交流电网断开时，即当所述交流讯号停止提供时，由辅助电源模块190提供电流流经发光二极管单元130。

辅助电源模块190包含储能单元192以及电压侦测电路。所述电压侦测电路侦测所述发光二极管单元130的电压，以决定所述储能单元192是否提供所述电流至所述发光二极管单元130，所述电压侦测电路包含电阻194、二极管196以及双极结晶体管198。所述电阻194一端耦接所述发光二极管单元130的第一接口(正端)，另一端耦接双极结晶体管198的基极。双极结晶体管198的集极也耦接所述发光二极管单元130的第一接口，而射极耦接到储能单元192的正极。二极管196的正极也耦接到储能单元192的正极，而负极耦接所述发光二极管单元130的第一接口。储能单元192的负极耦接至所述发光二极管单元130的第二接口(负端)。

当市电正常供电时，所述发光二极管单元130的第一接口的电压高于储能单元192的正极电压，因此储能单元192被储能直至压差不足以导通双极结晶体管198为止。当市电异常而停止供电时，储能单元192通过二极管196提供电力至所述发光二极管单元130以维持所述发光二极管单元130持续发 光。此时，由于储能单元192的电压较市电正常供电时所述发光二极管单元130的跨压低低于双极结晶体管198的集极与射极压差及二极管196的顺向偏压，因此所述发光二极管单元130的照明亮度将较市电供电时为低。

储能单元192可以为超级电容，较佳为电池，例如：锂电池。

请参阅图38所示，为本发明一实施例中的发光二极管灯管的电路示意图，发光二极管灯管100包含整流单元110、一滤波电路120、发光二极管模块630以及辅助电源模块190。该整流单元110电性连接该发光二极管灯管100的第一接脚A1及第二接脚A2，用以将耦接该第一接脚A1及该第二接脚A2的交流电整流成直流电。该滤波电路120电性连接该整流单元110以接收该直流电，用以将该直流电滤波。该发光二极管模块630电性连接该滤波电路120，并对应滤波的该直流电而发光。辅助电源模块190电性连接到发光二极管模块630，当所述交流讯号停止提供时，由辅助电源模块190提供电流流经发光二极管模块630中的LED组件202。

在本实施例中，该整流单元110为桥式整流电路，包含二极管D1、D2、D3及D4，用以对该交流电进行全波整流，以产生直流电。该二极管D2的阳极电性连接该滤波电路120的一端，阴极电性连接该二极管D1的阳极，而所述二极管D1的阴极电性连接该滤波电路120的另一端。上述的二极管D1及D2的连接点电性连接该第一接脚A1。该二极管D4的阳极电性连接该二极管D2的该阳极，阴极电性连接该二极管D3的一阳极，而该二极管D3的阴极电性连接该二极管D1的该阴极。上述的二极管D3及D4的连接点电性连接该第二接脚A2。

该整流单元110也可以是其他结构的全波整流电路或半波整流电路，而不影响本发明欲达到的功能。

在本实施例中，该滤波电路120包含电容C1、C2及一电感L1。该电容C1与串联的该二极管D1及D2并联。而该电容C2与该电感L1串联，然后与该电容C1并联。该滤波电路120接收经该整流单元110整流后的直流电，并滤除该直流电中的高频成分。经该滤波电路120滤波后的该直流电，其波形为一平滑的直流波形。

该滤波电路120也可以是其他可滤除高频成分的滤波电路，而不影响本 发明欲达到的功能。

在本实施例中，该发光二极管模块630包含电感633、至少一发光二极管202、晶体管开关Q631以及二极管632。该电感633与该滤波电路120的该电感L1为共模电感，可使该滤波电路120达到良好的电磁干扰(EMI)滤波功能。该电感633与该晶体管开关631串联，然后与该滤波电路120的该电容C2并联。而该二极管632的一阳极电性连接该电感633的一端(即与该晶体管开关631的连接点)，其阴极与该至少一发光二极管202的阳极电性连接，而该至少一发光二极管202的阴极电性连接该电感L1的另一端。

该晶体管开关631接收一脉冲讯号，以根据该脉冲讯号周期性地导通与截止。

上述脉冲讯号可以是一固定脉宽的脉冲讯号，或者由一脉宽调变控制器(图未示)根据该至少一发光二极管202的电流所产生的脉宽调变讯号。当晶体管开关631导通时，该电感633的电流流经该晶体管开关631。当该晶体管开关631截止时，该电感633的电流经二极管632流过该至少一发光二极管202，使该至少一发光二极管202发光。

在本实施例中，该晶体管开关631为N型金氧半场效晶体管；P型金氧半场效晶体管，或者增强型金氧半场效晶体管、空乏型金氧半场效晶体管、双极性晶体管等具有开关功能的晶体管亦可适用于本发明。该至少一发光二极管202可以是单串或多串发光二极管串，以对应不同的需求提供所需的照明。

辅助电源模块190包含储能单元192、电阻194、二极管196以及双极结晶体管198。所述电阻194一端耦接所述发光二极管模块630的第一接口，另一端耦接双极结晶体管198的基极。双极结晶体管198的集极耦接于所述发光二极管模块630中的的至少一发光二极管202的正极，射极耦接到储能单元192的正极。二极管196的正极也耦接到储能单元192的正极，而负极耦接所述发光二极管模块630中的的至少一发光二极管202的负极。储能单元192的负极耦接至所述发光二极管模块630的第二接口。

当市电正常供电时，所述至少一发光二极管202的正极电压高于储能单元192的正极电压，因此储能单元192被储能直至压差不足以导通双极结晶 体管198为止。当市电异常而停止供电时，储能单元192通过二极管196提供电力至所述至少一发光二极管202以维持所述发光二极管模块630持续发光。此时，所述至少一发光二极管202的照明亮度将较市电供电时为低。

在较佳的实施例中，印制电路板的双面均设有电子组件。整流单元110、滤波电路120等电路中的部分或全部电路包含有双列直插式(DIP，dual inline-pin)封装组件。这些双列直插式封装组件在左侧或/及右侧印制电路板，被设置在同一侧；另外，左侧或/及右侧印制电路板也可设置非双列直插式封装的组件。由于组件高度较高的双列直插式封装组件被设置于同一侧，可以有效降低已设置组件的印制电路板整体高度。

在另一实施例，可以设置于印刷电路板的组件高度为分类依据。印刷电路板上组件高度高于一预定高度值的组件统一设置于同一侧；而其它的组件的设置则不限制，也可已在同一侧、或部分或全部于另一侧。

请参阅图39所示，为本发明一实施例中的应急照明灯装置的结构示意图。发光二极管灯管100的第一接脚A1及第二接脚A2电性连接至电网AC，所述发光二极管灯管100的第三接脚B1及第四接脚B2电性连接至辅助电源模块190。这样平时由电网AC给所述发光二极管灯管100提供电源，同时对所述辅助电源模块190中的储能单元进行充电，当电网AC电源断开发光二极管灯管时，所述辅助电源模块190给所述发光二极管灯管100供电，以提供电流流经至少一发光二极管或发光二极管单元。实际应用时，所述辅助电源模块190可以外置或内建于所述发光二极管灯管100内。

在本实施例中，可通过在发光二极管灯管上设置醒目的颜色，例如：红色、绿色、蓝色、黄色、黑色等，来提示该发光二极管灯管兼具有应急功能，以区别普通的发光二极管灯管。

在本实施例中，辅助电源模块190上设有LED指示灯(未绘出)，当辅助电源模块190正常工作时，例如：储能单元可正常的被充电或储能单元处于供电(放电)状态，该指示灯点亮。

该辅助电源模块190可设置成内置于发光二极管灯管内。

综上所述，本发明方案提出的发光二极管灯管不论输入电源是电网提供的交流电或辅助电源模块提供的直流电，发光二极管模块均可以正常运作。

如图40(A)-(C)所示，为本发明实施例的LED组件202连接的示意图。如图40(A)所示，所述LED组件202可以两只并联后再彼此串联。所述LED组件202也可以三只并联后再彼此串联，如图40(B)所示。所述LED组件202还可以多只并联后再彼此串联(图未示)。当然所述LED组件202也可如图40(C)所示：多只串联后再彼此并联。图40(A)及图40(B)所示的并联后再串联的网状架构，其优点在于：任一组并联的LED组件202不论有多少个损毁而开路多少个，只要其中任一个LED组件202可以正常操作，则均可以流经电流而不致因LED组件而开路而使照明光源停止发光。即，可使照明光源的等效使用寿命延长。如图40(C)所示串联后再并联的架构，其优点在于：同一串中的LED组件202均流经相等的电流，使同一串的LED组件202的亮度一致性高，也避免部分LED组件202因流经较大的电流而导致的使用寿命的短缩。所述LED组件202设于灯板上，所述灯板具有至少一层导电层，串联、并联或串并联的LED组件202通过所述至少一层导电层电性连接而达到上述的连接架构。所述至少一层导电层与所述灯板上的至少一个焊垫彼此电性连接。

图41(A)为对应图40(A)的走线原理图。如图41(A)所示，每一发光二极管组件，如虚框所示的202a，202b，202c，202d，可以包括阳极及阴极焊点。

图示中金属线(图中标示”+”及”-”之两条金属线)的走线显示：所述发光二极管组件202a，202b的阳极通过金属线相连接而处于等电位，相应的，LED组件202a，202b的阴极也通过另一金属线相连接而处于等电位，因此LED组件202a与202b处于并联。同样地，发光二极管组件202c与202d也处于并联。同时，由于LED组件202a与202b的阴极通过金属线与LED组件202c与202d的阳极连接而处于相等电位，因此并联的LED组件202a，202b与并联的LED组件202c，202d处于串联关系，从而形成如图40(A)所示的电路连接示意图。

此外，根据图41(A)所示的金属线的走线结构可知，所述发光二极管组件的金属线中包括第一部份202-1及第二部分202-2。其中，所述第一部份 202-1用以分别与所述发光二极管组件的阳极及阴极电性连接，而所述第二部份202-2则用以电性连接相邻的第一部份202-1，从而使其处于等电位。由图示可见，由于所述第一部份202-1中与LED组件202a，202b的阳极紧接的金属部分的面积202-1分别比与LED组件202a，202b的阴极紧接的金属部分的面积202-1小，同时也比第一部份202-1中与LED组件202b的阴极、LED组件202c的阳极紧接的金属线延伸面积202-1小。更具体来说，所述第一部份202-1中可包括与单一LED组件阳极、与单一LED组件阴极及与相邻的两个LED组件的阴极与阳极连接的三个部分，其面积大小依序由小到大。所述走线结构带来的另一個优点是第一部份202-1的金属宽度大于第二部份202-2的金属宽度，使得所述第一部分202-1与LED组件202a，202b的阳极、阴极连接的金属部分散热面积在相同长度下较大，因此有助于LED组件光源的散热。

如图41(B)所示，为对应图40(B)电路原理图的走线原理图。如图41(B)所示，三个LED组件202a，202b，202c的正极共同连接在同一电位，负极连接在同一电位，并与LED组件202d的正极相连，从而形成一个并联的LED单元，而后与后续的LED单元串联，从而形成如图40(B)所示的LED组件串联后再并联的网状电路结构。

基于与图41(A)所示图例同样的原理，由于所述第一部份202-1中与单一LED组件阳极、与单一LED组件阴极及与相邻的两个LED组件的阴极与阳极连接的三个部分，其面积大小依序由小到大，且第一部份202-1的金属宽度大于第二部份202-2的金属宽度，而且所述第一部分202-1与LED组件202a，202b的阳极、阴极连接的金属部分面积较大，因此有助于LED组件光源的散热。

图41(C)为对应图40(C)电路原理图的20个LED组件串联再并联的走线图。如图41(C)所示，第一20个LED组件串包括LED组件202a,202b,…,202t，第e所示的三个LED组件并联后再串联的网状电路结构。

基于与图41(A)所示图例同样的原理，由于所述第一部份202-1中与单一LED组件阳极、与单一LED组件阴极及与相邻的两个LED组件的阴极与阳极连接的三个部分，其面积大小依序由小到大，且第一部份202-1的金属宽度大于第二部份202-2的金属宽度，而且所述第一部分202-1与LED组件202a，202b的阳极、阴极连接的金属部分面积较大，因此有助于LED组件光源的散热。

请参见图4，由于灯头3上设有透气孔，可以使灯头内的这些电子组件所产生的热量可以透过透气孔进行对流散热。较佳的，灯管的材质为玻璃。玻璃材质的热传导优于塑料材质。LED组件202贴于灯管内壁时，LED组件202工作所产生的热可以透过玻璃管传导而进行散热，甚至LED组件202所产生的的热也可以同时透过透气孔进行对了散热。

为此，为了方便灯头3与灯管1的连接固定，本实施例的方案针对灯头3的结构做了改进。

参照图4-5并结合图7-9，灯头3套设于灯管1外时，灯头3套设于端部101外，并延伸至过渡部103，与过渡部103部分重叠。

灯头3除了空心导电针301之外，还包括绝缘管302，以及固设于绝缘管302外周面上的导热部303，其中空心导电针301设于绝缘管302上。导热部303的一端伸出绝缘管302面向灯管的一端，导热部303的伸出部分(伸出绝缘管的部分)和灯管1之间通过热熔胶6粘接。本实施例中，灯头3通过导热部303延伸至过渡部103，绝缘管302面向灯管1的一端未延伸至过渡部103，即绝缘管302面向灯管的一端与过渡部103之间具有间隔。

在本实施例中，绝缘管302在一般状态为绝缘即可，并不限定使用材质为塑料、陶瓷等材质。

热熔胶6(包含一种俗称为焊泥粉的材料)成份较佳的为：酚醛树脂2127#、虫胶、松香、方解石粉、氧化锌、乙醇等。这种热熔胶6能够在高温加热的条件下，改变其物理状态发生大幅膨胀，达到固化的效果，加上本身材料的黏性，从而可以使灯头3与灯管1紧密接触，便于LED日光灯实现自动化生 产。于本实施例中，热熔胶6在高温加热后会呈现膨胀并流动，随后冷却即会达到固化的效果，当然，本发明热熔胶成份的选用并不限定于此，亦可选用高温加热至预定温度后而固化的成份。由于本发明热熔胶6不会由于电源组件等发热元器件发热形成高温环境而导致可靠性下降，可以防止LED日光灯使用过程中灯管1与灯头3的粘接性能降低，提高长期可靠性。

具体地，热熔胶6填充于导热部303伸出部分的内表面和灯管1的外周面之间(图7中虚线B所示位置)。换言之，热熔胶6填充的位置藉由与灯管1轴向垂直的虚拟平面(如图7中虚线B所画过的平面)通过，依序排列为导热部303、热熔胶6和灯管1的外周面之间。热熔胶6涂覆厚度可以为0.2mm～0.5mm。由于热熔胶6会膨胀后固化，从而与灯管1接触并将灯头3固定于灯管1。由于端部101和主体102两者的外周面之间具有高度差，因此可以避免热熔胶溢出到灯管的主体102部分上，免去后续的人工擦拭过程，提高生产的良品率。

粘结时，通过外部加热设备将热量传导至导热部303，然后再传导至热熔胶6、使热熔胶6膨胀后固化，从而将灯头3固定粘接在灯管1上。

本实施例中，如图7，绝缘管302包括沿轴向相接的第一管302a和第二管302b，第二管302b的外径小于第一管302a的外径，两个管的外径差值范围为0.15mm～0.3mm。导热部303设于第二管302b的外周面上，导热部303的外表面与第一管302a的外周面平齐，使得灯头3的外表面平整光滑，保证整个照明光源在包装、运输过程中受力均匀。其中，导热部303沿灯头轴向方向的长度与绝缘管302的轴向长度比为1:2.5～1:5，即导热部长度：绝缘管长度为1:2.5～1:5。

于本实施例中，第二管302b和导热部303的内表面以及端部101的外表面和过渡部103的外表面形成一容置空间。为了确保粘接的牢固性，本实施例设置第二管302b至少部分套设于灯管1外，热熔胶6有部分填充于相互重叠(图中虚线A所示位置)的第二管302b和灯管1之间，两者之间也通过热熔胶6粘接，即部分热熔胶6位于第二管302b的内表面和端部101的外表面之间，换言之，热熔胶6填充于所述容置空间的位置藉由一与灯管轴向垂直的虚拟平面(如图中虚线A所画过的平面)通过，依序排列为导热部303、 第二管302b、热熔胶6及端部101。

特予说明的是，于本实施例中，热熔胶6并不需要完全填满上述的容置空间(如图中导热部303与第二管302b之间留有空间)。制造时，当在导热部303和端部101之间涂覆热熔胶6时，可以适当增加热熔胶的量，使得在后续加热的过程中，热熔胶能够由于膨胀而流动至第二管302b和端部101之间，固化后进而将两者粘合连接。

其中，灯管1的端部101插设于灯头3后，灯管1的端部101插入灯头3部分的轴向长度占导热部303轴向长度的三分之一到三分之二之间，这样的好处是：一方面，保证空心导电针301与导热部303具有足够的爬电距离，通电时两者不易短接使人触电而引发危险；另一方面，由于绝缘管302的绝缘作用，使得空心导电针301与导热部303之间的爬电距离加大，通过高电压时使人更不容易因触电而引发危险。

进一步地，对于第二管302b内表面的热熔胶6来说，第二管302b隔在热熔胶6与导热部303之间，因此热量从导热部303传导至热熔胶6的效果会打折扣。因此，参照图5，本实施例在第二管302b面向灯管1的一端(即远离第一管302a的一端)设置多个缺口302c，增加导热部303与热熔胶6的接触面积，以利于热量快速从导热部303传导至热熔胶6上，加速热熔胶6的固化过程。同时，当用户触及导热部303时，由于导热部303和灯管1之间热熔胶6的绝缘作用，不会因为灯管1有破损而触电。

其中，导热部303可以为各种容易传导热量的材料，本实施例中为金属片，并兼具美观的考虑，例如铝合金。导热部303呈管状(或称环状)，套设在第二管302b外。绝缘管302可以为各种绝缘材料，但以不容易导热为佳，避免热量传导至灯头3内部的电源组件上、影响电源组件的性能，本实施例中的绝缘管302为塑料管。

在其他实施例中，导热部303还可以由多个沿第二管302b周向间隔或者不间隔排列的金属片组成。

在其他实施例中，灯头还可以设置成其他形式，例如：

参照图8-9所示，灯头3除包括绝缘管302外，还包括导磁金属件9，不 包含导热部。导磁金属件9固设在绝缘管302的内周面上，且与灯管1沿径向具有重叠部分。

本实施例中，整个导磁金属件9都位于绝缘管302内，热熔胶6涂覆于导磁金属件9的内表面上(导磁金属件9面向灯管1的表面)，并与灯管1的外周面粘接。其中，为了增加粘接面积、提高粘接稳定性，热熔胶6覆盖导磁金属件9的整个内表面。

制造时，将绝缘管302插设于一感应线圈11中，使得感应线圈11与导磁金属件9沿绝缘管302的径向相对。加工时，将感应线圈11通电，感应线圈11通电后形成电磁场，并电磁场碰到导磁金属件9后转换为电流，使得导磁金属件9发热，即运用电磁感应技术使得导磁金属件9发热，并热量传导至热熔胶6，热熔胶6吸收热量后膨胀并流动，随后冷却使得热熔胶6固化，以实现将灯头3固定于灯管1的目的。感应线圈11尽量与绝缘管302同轴，使得能量传递较为均匀。本实施例中，感应线圈11与绝缘管302中轴线之间的偏差不超过0.05mm。

当粘接完成后，将灯管1抽离感应线圈11。本实施例中，热熔胶6在吸收热量后会呈现膨胀并流动，随后冷却即会达到固化的效果，当然，本发明热熔胶成份的选用并不限定于此，亦可选用吸收热量后而固化的成份。或是，于其他实施例中，不需要在灯头3额外设置导磁金属件9，仅需在热熔胶6中直接参杂预定比例的高导磁性材质粉末，例如:铁、镍、铁镍混合物等，加工时，将感应线圈11通电，感应线圈11通电后，使得均匀分布在热熔胶6中的高导磁性材质粉末带电，进而使得热熔胶6发热，热熔胶6吸收热量后膨胀并流动，随后冷却固化，以实现将灯头3固定于灯管1的目的。

其中，为了较好地支撑导磁金属件9，绝缘管302的内周面用于支撑导磁金属件9的部位302d的内径要大于其余部分302e的内径，并形成一个台阶，导磁金属件9的轴向一端顶靠在台阶上，并且使得设置导磁金属件9后，整个灯头的内表面平齐。另外，导磁金属件9可以是各种形状，例如呈周向排列的片状或管状等，此处设置导磁金属件9呈与绝缘管302同轴的管状。

在其他实施例中，绝缘管302的内周面用于支撑导磁金属件9的部位还 可以为如下形式：参照图10、图11，绝缘管302的内周面上具有朝向绝缘管302内部突伸的支撑部313，并且，绝缘管302的内周面上、在支撑部313面向灯管主体一侧还设置有凸部310，所述凸部310的径向厚度小于所述支撑部313的径向厚度。

如图11，本实施例的凸部310与支撑部313沿轴向相连，导磁金属件9在轴向上顶靠在支撑部313的上缘(即支撑部面向凸部一侧的端面)，在周向上顶靠在凸部310的径向内侧。也就是说，至少一部分凸部310位于导磁金属件9和绝缘管302的内周面之间。其中，凸部310可以是沿绝缘管302周向延伸的环形、或者是绕着绝缘管302的内周面沿周向间隔排列的多个凸块，换言之，凸块的排列可以呈周向等距离间隔排列或是不等距离间隔排列，只要能够使导磁金属件9的外表面和绝缘管302的内周面的接触面积减少，但又能达到固持热熔胶6的功能。

所述支撑部313由绝缘管302的内周面向内侧凸起310厚度为1mm～2mm，凸部310的厚度小于所述支撑部313厚度，所述凸部310的厚度为0.2mm～1mm。

在其他实施例中，灯头3的材质还可以设计为全金属，此时需要在空心导电针的下部增设一绝缘体，使灯头3和空心导电针之间电性绝缘，以达到耐高压之作用，避免使用者碰触灯头3时之触电问题。

在其他实施例中，灯头3还可以设计为塑料和金属(金属部分连接导电针)混接的结构的，此时需要在空心导电针的下部增设一绝缘体，使灯头3和空心导电针之间电性绝缘，以达到耐高压之作用，避免使用者碰触灯头3时之触电问题。

在其他实施例中，参照图12，其中图12为导磁金属件9沿径向方向的视图，导磁金属件9具有至少一空孔结构901，参照图19，空孔结构901的形状为圆形，但不限于圆形，可以例如为椭圆形、方形、星形等，只要能够减少导磁金属件9和绝缘管302的内周面的接触面积，但又能达到热固化即热熔6胶的功能。较佳地，空孔结构901面积占导磁金属件9面积的10％～50％。空孔结构901的排列可以呈周向等距离间隔排列或是不等距离间隔排列等。

在其他实施例中，参照图13，导磁金属件9面向所述绝缘管的表面具有一压痕结构903，其中图13为导磁金属件9沿径向方向的视图，压痕结构903可以为从导磁金属件9的内表面向外表面浮凸的结构，但也可以为从导磁金属件9的外表面向内表面浮凸的结构，其目的是为了在导磁金属面9的外表面形成凸起或凹陷，以达到减小使导磁金属件9的外表面和绝缘管302的内周面的接触面积的目的。但需要注意的是，同时应当保证导磁金属件9与灯管稳定粘接，达到热固化热熔胶6的功能。

本实施例中，参照图14，导磁金属件9为一正圆形环。在其他实施例中，参照图15，导磁金属件9为一非正圆形环，例如但不限于椭圆形环，当灯管1和灯头3为椭圆形时，椭圆形环的短轴略大于灯管端部外径，以减小导磁金属件9的外表面和绝缘管302的内周面的接触面积，但又能达到热固化热熔胶6的功能。换言之，绝缘管302的内周面上具有支撑部313，非正圆形环的导磁金属件9设于支撑部上，因此，可以使导磁金属件9和绝缘管302的内周面的接触面积减少，并又能达到固化热熔胶6的功能。

继续参照图2，本实施例的LED日光灯还包括粘接剂4、灯板绝缘胶7和光源胶8。灯板2通过粘接剂4粘贴于灯管1的内周面上。图中所示，粘接剂4可以为硅胶，其形式不限，可以是图中所示的几段，或者呈长条状的一段。

灯板绝缘胶7涂于灯板2面向光源202的表面上，使得灯板2不外露，从而起到将灯板2与外界隔离的绝缘作用。涂胶时预留出与光源202对应的通孔701，光源202设于通孔701中。灯板绝缘胶7的组成成分包括乙烯基聚硅氧烷、氢基聚硅氧烷和氧化铝。灯板绝缘胶7的厚度范围为100μm～140μm(微米)。如果小于100μm，则起不到足够的绝缘作用，如果大于140μm，则会造成材料的浪费。

光源胶8涂于LED组件202的表面。光源胶8的颜色为透明色，以保证透光率。涂覆至LED组件202表面后，光源胶8的形状可以为颗粒状、条状或片状。其中，光源胶8的参数有折射率、厚度等。光源胶8的折射率允许的范围为1.22～1.6，如果光源胶8的折射率为LED组件202壳体折射率的开根号，或者光源胶8的折射率为LED组件202壳体折射率的开根号的正负 15％，则可使全反射(Internal Total Reflection)发生的角度范围较小，因此透光率较好。这里的光源壳体是指容纳LED晶粒(或芯片)的壳体。本实施例中光源胶8的折射率范围为1.225～1.253。光源胶8允许的厚度范围为1.1mm～1.3mm，如果小于1.1mm，将会盖不住LED组件202，效果不佳，如果大于1.3mm，则会降低透光率，同时还会增加材料成本。

装配时，先将光源胶8涂于光源202的表面；然后将灯板绝缘胶7涂于灯板2上的一侧表面上；再把LED组件202固定于灯板2上；接着将灯板2与LED组件202相背的一侧表面通过粘接剂4粘贴固定于灯管1的内周面；最后再将灯头3固定于灯管1的端部，同时将LED组件202与点灯电路模块5电连接。或者是如图10利用电路板爬过过渡部103和电源焊接(即穿过过渡部103与点灯电路模块5焊接)，或者采取传统导线打线的方式让灯板2与点灯电路模块5电性相连，最后灯头3通过图7(用图4-5的结构)或图8(用图9的结构)的方式接在强化部处的过渡部103，形成一个完整的LED日光灯。

本实施例中，灯板2通过粘接剂4固定在灯管1的内周面，使得LED组件202贴设在灯管1的内周面上，这样可以增大整支照明光源发光角度，扩大可视角，这样设置一般可以使得可视角可以超过300度。通过在灯板2涂灯板绝缘胶7，在LED组件202上涂绝缘的光源胶8，实现对整个灯板2的绝缘处理，这样，即使灯管1破裂，也不会发生触电事故，满足安规的要求，提高安全性。

在其他实施例中，灯板2是电路板，举例来说，可以是柔性基板、条状铝基板、FR4板或者可挠式电路板中的任意一种。由于本实施例的灯管1为玻璃灯管，如果灯板2采用刚性的条状铝基板或者FR4板，那么当灯管破裂，例如断成两截后，整个灯管仍旧能够保持为直管的状态，这时用户有可能会认为照明光源还可以使用、并去自行安装，容易导致触电事故。由于可挠式电路板具有可挠性与易弯曲的特性，解决刚性条状铝基板、FR4板或者传统通讯用三层柔性基板可挠性与弯曲性不足的情况，因此本实施例的灯板2采用可挠式电路板，这样当灯管1破裂后，灯管1破裂后即无法支撑破裂的灯管1继续保持为直管状态，以告知用户照明光源已经不能使用，避免触电事 故的发生。因此，当采用可挠式电路板后，可以在一定程度上缓解由于玻璃管破碎而造成的触电问题。

以下实施例即以可挠式电路板作为发明灯板2来做说明。

其中，可挠式电路板与点灯电路模块5的输出端之间可以通过导线打线连接，或者透过公插501、母插201连接，或者，通过焊接连接。与前述灯板2的固定方式一致，可挠式电路板的一侧表面通过粘接剂4粘接固定于灯管1的内周面，而可挠式电路板的两端可以选择固定或者不固定在灯管1的内周面上。

如果可挠式电路板的两端不固定在灯管1的内周面上，如果采用导线连接，在后续搬动过程中，由于两端自由，在后续的搬动过程中容易发生晃动，因而有可能使得导线发生断裂。因此可挠式电路板与电源的连接方式优先选择为焊接，具体地，参照图16，可以直接将可挠式电路板爬过强化部结构的过渡部103后焊接于电源5的输出端上，免去导线的使用，提高产品质量的稳定性。此时可挠式电路板不需要设置母插201，电源5的输出端也不需要设置公插501，具体作法可以是将电源5的输出端留出焊盘a，并在焊盘a上留锡、以使得焊盘上的锡的厚度增加，方便焊接，相应的，在可挠式电路板的端部上也留出焊盘b，并将电源输出端的焊盘a与可挠式电路板的焊盘b焊接在一起。

可挠式电路板的焊盘b具有两个不连接的焊垫，分别和光源202正负极电连接。在其他实施例中，为了能达到兼容性及后续使用上的扩充性，焊盘b的数量可以具有两个以上的焊垫，例如3个、4个或是4个以上，当焊垫为3个时，第3个焊垫可以用作接地使用，当焊垫为4个时，第4个焊垫可以用来作讯号输入端。相应的，焊盘a亦留有和焊盘b数量相同的焊垫。当焊垫为3个以上时，焊垫间的排列可以为一列并排或是排成两列，依实际使用时的容置面积大小配置在适当的位置，只要彼此不电连接造成短路即可。在其他实施例中，若是将部份电路制作在可挠式电路板上，焊盘b可以只具有单独一个焊垫，焊垫数量愈少，在工艺上愈节省流程；焊垫数量愈多，可挠式电路板和电源输出端的电连接固定愈增强。

在其他实施例中，焊盘b焊垫的内部可以具有穿孔，焊盘a与可挠式电路板的焊盘b焊接在一起时，焊接用的锡可以穿过所述的穿孔，当锡穿出穿孔时，会堆积在穿孔周围，当冷却后，会形成具有大于穿孔直径的焊球，这个焊球结构会起到像是钉子的功能，除了透过焊盘a和焊盘b之间的锡固定外，更可以因为焊球的作用形成结构性的电连接固定增强。

在其他实施例中，焊垫的穿孔是在边缘，也就是焊垫具有一缺口，焊接用的锡透过所述的缺口把焊盘a和焊盘b电连接固定，锡会堆积在穿孔周围，当冷却后，会形成具有大于穿孔直径的焊球，这个焊球结构会形成结构性的电连接固定增强，本实施例中，因为缺口的设计，焊接用的锡起到像是ㄇ形钉子的功能。

焊垫的穿孔不论是先形成好，或是在焊接的过程中直接用压焊头打穿，都可以达到本实施例所述的结构。所述的压焊头其与焊锡接触的表面可以为平面或是具有凹部和凸部的表面，凸部可以为长条状或是网格状，所述的凸部不完全将穿孔覆盖，确保焊锡能从穿孔穿出，当焊锡穿出穿孔堆积在穿孔周围时，凹部能提供焊球的容置位置。在其他实施例中，可挠式电路板具有一定位孔，在焊接时可以透过定位孔将焊盘a和焊盘b的焊垫精准的定位。

上述实施例中，可挠式电路板大部分固定在灯管1的内周面上，只有在两端是不固定在灯管1的内周面上，不固定在灯管1内周面上的可挠式电路板形成一自由部，在装配时，自由部和电源焊接的一端会带动自由部向灯管内部收缩，可挠式电路板的自由部会因收缩而变形，使用上述的具有穿孔焊垫的可挠式电路板，可挠式电路板具有光源的一侧和电源焊接的焊盘a是朝向同一侧的，当可挠式电路板的自由部因收缩而变形时，可挠式电路板和电源焊接的一端对电源是有一个侧向的拉力，相较于可挠式电路板具有光源的一侧和电源焊接的焊盘a是朝向不同一侧的焊接法，可挠式电路板和电源焊接的一端对电源还有一个向下的拉力，使用上述的具有穿孔焊垫的可挠式电路板，形成结构性的电连接固定增强具有更佳的效果。

若可挠式电路板的两端固定在灯管1的内周面上，则考虑在可挠式电路板的端部设置有母插201，然后将点灯电路模块5的公插501插入母插201实现电气连接。

其中，如图17，可挠式电路板包括一层导电层2a，LED组件202设于导电层2a上，通过导电层2a与电源电气连通。参照图11，本实施例中，可挠式电路板包含叠置的导电层2a和介电层2b，导电层2a在与介电层2b相背的表面用于设置LED组件202，介电层2b在与导电层2a相背的表面则通过粘接剂4粘接于灯管1的内周面上。其中，导电层2a可以是金属层，或者布有导线(例如铜线)的电源层。

在其他实施例中，导电层2a和介电层2b的外表面可以包覆一电路保护层，所述电路保护层可以是一种油墨材料，具有阻焊和增加反射的功能。或者，可挠式电路板可以是一层结构，即只由一层导电层2a组成，然后在导电层2a的表面包覆一层上述油墨材料的电路保护层。不论是一层导电层2a结构或二层结构(一层导电层2a和一层介电层2b)都可以搭配电路保护层。电路保护层也可以在可挠式电路板的一侧表面设置，例如仅在具有光源202之一侧设置电路保护层。需要注意的是，可挠式电路板为一层导电层结构2a或为二层结构(一层导电层2a和一层介电层2b)，明显比一般的三层柔性基板(二层导电层中夹一层介电层)更具可挠性与易弯曲性，因此，可与具有特殊造型的灯管1搭配(例如:非直管灯)，而将可挠式电路板紧贴于灯管1管壁上。此外，可挠式电路板紧贴于灯管管壁为较佳的配置，且可挠式电路板的层数越少，则散热效果越好，并且材料成本越低，更环保，柔韧效果也有机会提升。

当然，本发明的可挠式电路板并不仅限于一层或二层电路板，在其他实施例中，可挠性电路板包括多层导电层2a与多层介电层2b，介电层2b与导电层2a会依序交错叠置且设于导电层2a与LED组件202相背的一侧，LED组件202设于多层导电层2a的最上一层，通过导电层2a的最上一层与电源电气连通。

进一步地，灯管1内周面或外周面上覆盖有粘接膜(未图示)，用于在灯管1破裂后对灯管1的外部和内部进行隔离。本实施例将粘接膜涂在灯管1的内周面上。

粘接膜的组成成分包括端乙烯基硅油、含氢硅油、二甲苯和碳酸钙。其中端乙烯基硅油的化学式为：(C₂H₈OSi)_n·C₂H₃，含氢硅油的化学式为：C₃H₉OSi·(CH₄OSi)n·C₃H₉Si。

其生成产物为聚二甲基硅氧烷(有机硅弹性体)，化学式为：

其中二甲苯为辅助性材料，当粘接膜涂覆在灯管1内周面并固化后，二甲苯会挥发掉，其作用主要是调节粘度，进而来调节粘接膜的厚度。

本实施例中，粘接膜的厚度范围为100μm～140μm。如果粘接膜厚度小于100μm则防爆性能不够，玻璃破碎时，整根灯管会裂开，大于140μm则会降低透光率，且增加材料成本。如果防爆性能和透光率要求较宽松，则粘接膜的厚度范围也可以放宽至10μm～800μm。

本实施例中，由于灯管内部涂有粘接膜，在玻璃灯管破碎后，粘接膜会将碎片粘连一起，并且不会形成贯通灯管内部和外部的通孔，从而防止用户接触到灯管1内部的带电体，以避免发生触电事故，同时采用上述配比的粘接膜还具有扩散光、透光的作用，提高整支照明光源发光均匀度和透光率。

需要注意的是，由于本实施例中的灯板2为可挠式电路板，因此也可以不设置粘接膜。

为了进一步提高照明光源光效，本实施例还从两个方面对照明光源做了改进，分别针对灯管和光源。

(一)对灯管作的改进

参照图18，本实施例的灯管1内除了紧贴于灯管1的灯板2(或可挠式电 路板)，还包括扩散层13，LED组件202产生的光线通过扩散层13后穿出灯管1。

扩散层13对LED组件202发出的光起到扩散的作用，因此，扩散层13的布置可以有多种形式，只要能使得光线透过扩散层13后再穿出灯管1即可，例如：扩散层13可以涂覆或覆盖于灯管1的内周面上，或者涂覆或覆盖于LED组件202表面上的扩散涂层(图中未示出)，或者作为一个外罩(或遮盖)而罩在LED组件202外的扩散膜片。

如图18，扩散层13为扩散膜片，且罩在LED组件202外，且与LED组件202不接触。扩散膜片的一般用语是光学扩散片或光学扩散板，通常用PS聚苯乙烯、PMMA聚甲基丙烯酸甲酯、PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、PC(聚碳酸酯)中的一种或几种的组合来搭配扩散粒子，所形成的一种复合材料，当光线透过该复合材料时能够发生漫射，可修正光线成均匀面光源以达到光学扩散的效果最终使得从灯管的亮度均匀分布。

另外，本发明实施例提出的扩散层可结合在前述实施例中的释能电路,可进一步降低电源断电后的闪烁感。提高用户体验。

当扩散层13为扩散涂层时，其成分可以包括碳酸钙、卤磷酸钙以及氧化铝中的至少一种或其组合。当利用碳酸钙搭配适当的溶液所形成的扩散涂层，将具有绝佳的扩散和透光(有机会达到90％以上)的效果。另外，透过具有创造力的劳动也发现，结合强化部玻璃的灯头有时候会有质量问题，有些许比例会容易脱落，而只要将该扩散涂层也涂到灯管的端部101的外表面上，扩散涂层和热熔胶6间会增加灯头和灯管间的摩擦力，使得扩散涂层和热熔胶6间的摩擦力大于未涂上扩散涂层时灯管的端部101的端面和热熔胶间的摩擦力，因此灯头3透过扩散涂层和热熔胶6间的摩擦力，灯头3脱落的问题便能大幅度的解决。

本实施例中，在调配时，扩散涂层的组成成分包括碳酸钙(例如CMS-5000，白色粉末)、增稠剂(例如增稠剂DV-961，乳白色液体)，以及陶瓷活性炭(例如陶瓷活性碳SW-C，无色液体)。其中，增稠剂DV-961的化学名为胶态二氧化硅变性丙烯酸树脂，用来增加碳酸钙贴附于玻璃灯管内周面时的黏稠度，其组分包括丙烯酸树脂、硅胶和纯水；陶瓷活性碳SW-C的组 分包括丁二酸酯磺酸钠盐、异丙醇和纯水，其中丁二酸酯磺酸钠盐的化学式为：

具体地，当扩散涂层以碳酸钙为主材料，搭配增稠剂，陶瓷活性碳以及去离子水，混合后涂覆于玻璃灯管的内周面上，涂覆的平均厚度落在20～30μm之间，最后去离子水将挥发掉，只剩下碳酸钙、增稠剂与陶瓷活性碳三种物质。采用这种材料形成的扩散层13，可以具有约90％的透光率，一般而言，透光率的范围约为85％～96％。另外，这种扩散层13除了具有扩散光的效果之外，还能起到电隔离的作用，从而使得当玻璃灯管破裂时，降低用户触电的风险；同时，这种扩散层13可以使得LED元件202在发光时，让光产生漫射，往四面八方射出，从而能够照到LED元件202的后方，即靠近可挠式电路板的一侧，避免在灯管1中出现暗区，提升空间的照明舒适感。此外，当选择不同材料成分的扩散涂层时，有另一种可能的实施方式，可以采用扩散层厚度范围为200μm～300μm，且透光率控制在92％～94％之间，也会有另一番效果。

在其他实施例中，扩散涂层也可以碳酸钙为主材料，搭配少量的反射材(如磷酸锶或硫酸钡)、增稠剂，陶瓷活性碳以及去离子水，混合后涂覆于玻璃灯管的内周面上，涂覆的平均厚度落在20～30μm之间，最后去离子水将挥发掉，只剩下碳酸钙、反射材、增稠剂与陶瓷活性碳四种物质。由于扩散层的目的是让光产生漫射，漫射现象在微观而言，是光线经颗粒的反射作用，磷酸锶或硫酸钡等反射材的颗粒粒径大小会远大于碳酸钙的粒径，因此，选择在扩散涂层中加入少量的反射材，可有效地增加光线的漫射效果。当然，其他实施例中，也可以选用卤磷酸钙或氧化铝微扩散涂层的主要材料，则不再赘述。

进一步地，继续参照图18，灯管1的内周面上还设有反射膜12，反射膜12设于具有LED组件202的灯板2周围，且沿周向占用灯管1的部分内周面。如图12所示，反射膜12在灯板2两侧沿灯管周向延伸。反射膜12的设置具 有两方面的效果，一方面，当从侧面(图中X方向)看灯管1时，由于有反射膜12阻挡，不会直接看到LED组件202，从而减少颗粒感造成的视觉上的不适；另一方面，LED组件202发出的光经过反射膜12的反射作用，可以控制灯管的发散角，使得光线更多地朝向未涂有反射膜的方向照射，使得照明光源以更低的功率获得相同的照射效果，提高节能性。

具体地，反射膜12贴设于灯管1的内周面上，并在反射膜12上开设与灯板2对应的开孔12a，开孔12a的尺寸应当与灯板2一致或者略大于灯板2，用于容纳具有LED组件202的灯板2。装配时，现将带有LED组件202的灯板2(或可挠式电路板)设置于灯管1的内周面上，再将反射膜12贴设在灯管内周面，其中反射膜12的开孔12a与灯板2一一对应，以将灯板2暴露在反射膜12之外。

本实施例中，反射膜12的反射率至少要大于85％，反射效果较好，一般在90％以上时，最好能达到95％以上，以获得更为理想的反射效果。反射膜12沿灯管1周向延伸的长度占据整个灯管1圆周的30％～50％，也就是说，沿灯管1的周向方向，反射膜12的周向长度与灯管1内周面的周长之间的比例范围为0.3～0.5。特予说明的是，本发明仅以灯板2设置在反射膜12沿周向的中部位置为例，也就是说，灯板2两侧反射膜12具有实质上相同的面积，如图12所示。反射膜的材料可以是PET，若加上磷酸锶或硫酸钡等成分，反射效果更好，厚度在140μm～350μm之间，一般在150μm～220μm之间，效果更佳。

在其他实施例中，反射膜12也可以采用其他形式来设置，例如，沿灯管1的周向方向，反射膜12可以设于灯板2的一侧或两侧，即反射膜12和灯板2周向一侧或两侧接触，其周向单侧占据灯管1圆周的比例与本实施例相同，如图19示出了反射膜12与灯板2一侧接触的结构。或者，如图20、图21，反射膜12可以不开设开孔，装配时直接将反射膜12贴设在灯管1的内周面上，然后再将带有光源202的灯板2固定在反射膜12上，此处反射膜12也可以在灯板2的两侧分别沿灯管周向延伸，如图20，或者只在灯板2的一侧沿灯管周向延伸，如图21。

在其他实施例中，可以只设置反射膜12，不设置扩散层13，如图20、图 21以及图22。

在其他实施例中，反射膜12和灯板2一侧接触，参照图22。图22示出反射膜12和灯板2一侧接触，且同时设置有扩散层13。图23示出承载LED组件202的灯板2设置于反射膜12上，且承载LED组件202的灯板2位于反射膜12的一侧，不设置扩散层13。

在其他实施例中，可挠式电路板的宽度可以加宽，加宽的部位，可以起到反射膜12功能的效果。较佳地，可挠性电路板沿灯管2周向延伸的长度与所述灯管2内周面的周长之间的比例范围为0.3～0.5。如前面实施例所述，可挠式电路板外可包覆一电路保护层，电路保护层可以是一种油墨材料，具有增加反射的功能，加宽的可挠式电路板以光源为起点向周向延伸，光源的光线会藉由加宽的部位使光线更加集中。

在前述的图12-14的实施例中，玻璃管的内周面上，可全部都涂上扩散涂层，或者是部分涂上扩散涂层(有反射膜12之处不涂)，但无论是哪一种方式，扩散涂层最好都要涂到灯管1的端部的外表面上，以使得灯头3与灯管1之间的黏接更牢固。

(二)对光源作的改进

参照图23，LED组件202可以进一步改良为包括具有凹槽202a的支架202b，以及设于凹槽202a中的LED晶粒18。凹槽202a内填充有荧光粉，荧光粉覆盖LED晶粒18，以起到光色转换的作用。特予说明的是，传统LED晶粒(或芯片)18之长度与宽度的比例约略为1:1的正方形形状。而本发明中所采用的LED晶粒(或芯片)18之长度与宽度的比例范围可为2:1～10:1，上述实施例中采用的范围即以2.5:1～5:1为较佳来作说明，最佳范围为3:1～4.5:1，如此一来，将LED晶粒(或芯片)18之长度方向沿着灯管1的长度方向排列，改善了LED晶粒(或芯片)18的平均电流密度以及灯管1整体的出光光形等问题。

一根灯管1中，LED组件202具有多个，多个LED组件202排布成一列或多列，每列LED组件202沿灯管1的轴向(Y方向)排布。每个支架202b中的凹槽202a可以为一个或者多个。

其中，至少一个LED组件202的支架202b具有沿灯管长度方向排布的 第一侧壁15，以及沿灯管宽度方向排布的第二侧壁16，第一侧壁15低于第二侧壁16。或者，至少一个LED组件202的支架202b具有沿灯管长度方向延伸的第二侧壁16，以及沿灯管宽度方向延伸的第一侧壁15，第一侧壁15低于第二侧壁16。此处的第一侧壁、第二侧壁指的是用以围成凹槽202a的侧壁。

本实施例中，每个支架202b具有一个凹槽202a，对应的，每个支架202b具有两个第一侧壁15、两个第二侧壁16。

其中，两个第一侧壁15沿灯管1长度方向(Y方向)排布，两个第二侧壁16沿灯管1宽度方向(X方向)排布。第一侧壁15沿灯管1的宽度方向(X方向)延伸，第二侧壁16沿灯管1的长度方向(Y方向)延伸，由第一侧壁15和第二侧壁16围成凹槽202a。在其他实施例中，一列光源中，允许其中有一个或多个光源的支架的侧壁采用其他的排布或延伸方式。

当用户从灯管的侧面，例如沿X方向观察灯管时，第二侧壁16可以阻挡用户的视线直接看到LED组件202，以降低颗粒的不舒适感。其中，第一侧壁15“沿灯管1的宽度方向”延伸，只要满足延伸趋势与灯管1的宽度方向基本相同即可，不要求严格与灯管1的宽度方向平行，例如，第一侧壁15可以与灯管1的宽度方向有些许角度差，或者，第一侧壁15也可以为折线形、弧形、波浪形等各种形状；第二侧壁16“沿灯管1的长度方向”延伸，只要满足延伸趋势与灯管1的长度方向基本相同即可，不要求严格与灯管1的长度方向平行，例如，第二侧壁16可以与灯管1的长度方向有些许角度差，或者，第二侧壁16也可以为折线形、弧形、波浪形等各种形状。

本实施例中，第一侧壁15低于第二侧壁16，可以使得光线能够容易越过支架202b发散出去，透过疏密适中的间距设计，在Y方向可以不产生颗粒的不舒适感，在其他实施例中，若第一侧壁不低于第二侧壁，则每列LED组件202之间要排列地更紧密，才能降低颗粒感，提高效能。

其中，第一侧壁15的内表面15a为坡面，相对于将内表面15a设置为垂直于底壁的形式来说，坡面的设置使得光线更容易穿过坡面发散出去。坡面可以包括平面或弧面，本实施例中采用平面，且该平面的坡度约在30°～60°之 间。也就是说，平面与凹槽202a的底壁之间的夹角范围为120°～150°之间。

在其他实施例中，平面的坡度还可以约在15°～75°之间，也就是说，平面与凹槽202a的底壁之间的夹角范围为105°～165°之间。或者，坡面可以是平面和弧面的结合体。

在其他实施例中，若LED组件202为多列，且沿灯管1的轴向方向(Y方向)排布，仅要最外侧二列LED组件202(即邻近灯管管壁的两列LED组件202)的支架202b具有沿灯管1长度方向(Y方向)排布的两个第一侧壁15以及沿灯管1宽度方向(X方向)排布的两个第二侧壁16，也就是说，最外侧二列LED组件202的支架202b具有沿灯管1的宽度方向(X方向)延伸的第一侧壁15，以及沿灯管1的长度方向(Y方向)延伸的第二侧壁16即可，于此二列LED组件202之间的其他列LED组件202的支架202b排列方向则不限定，例如，中间列(第三列)LED组件202的支架202b，每个支架202b可具有沿灯管1长度方向(Y方向)排布的两个第一侧壁15以及沿灯管1宽度方向(X方向)排布的两个第二侧壁16、或每个支架202b可具有沿灯管1宽度方向(X方向)排布的两个第一侧壁15以及沿灯管1长度方向(Y方向)排布的两个第二侧壁16、或交错排列等等，只要当用户从灯管的侧面，例如沿X方向观察灯管时，最外侧二列LED组件202中支架202b的第二侧壁16可以阻挡用户的视线直接看到LED组件202，即可降低颗粒的不舒适感。与本实施例相同的，对于最外侧的两列光源，允许其中有一个或多个光源的支架的侧壁采用其他的排布或延伸方式。

由此可见，当多个LED组件202排布成沿灯管长度方向的一列时，多个LED组件202的支架202b中，沿灯管宽度方向位于同一侧的所有第二侧壁16在同一条直线上，即同侧的第二侧壁16形成类似于一面墙的结构，以阻挡用户的视线直接看到LED组件202。

当多个LED组件202排布成沿灯管长度方向的多列时，多列LED组件202沿灯管的宽度方向分布，且针对位于沿灯管宽度方向最外侧的两列光源，每列的多个LED组件202的支架202b中，沿灯管宽度方向位于同一侧的所有第二侧壁16在同一条直线上。这是因为：用户沿宽度方向从侧面观察灯管时，只要最外侧的两列LED组件202中支架202b的第二侧壁16能够阻挡用 户视线直接看到LED组件202，则就能够达到降低颗粒的不舒适感的目的。而对于中间的一列或几列LED组件202，其侧壁的排布、延伸方式不作要求，可以与最外侧的两列LED组件202相同，也可以采用其他排布方式。

需要提醒注意的是，在其他实施例中，对于同一根LED灯而言，在“灯管具有强化部结构”、“灯板采用可挠式电路板”、“灯管内周面涂有粘接膜”、“灯管内周面涂有扩散层”、“光源外罩有扩散膜片”、“灯管内壁涂有反射层”、“灯头为包括导热部的灯头”、“不对称灯头为包括导磁金属片的灯头”、“光源具有支架”、“点灯电路模块”等特征中，可以只包括其中的一个或多个。

在灯管具有强化部结构中，所述灯管包括主体和分别位于所述主体两端的端部，所述端部各套设于灯头，至少一个所述端部的外径小于所述主体的外径，且对应所述外径小于所述主体外径端部的灯头，其外径与所述主体的外径相等。

在灯板采用可挠式电路板中，所述可挠式电路板与所述电源的输出端之间通过导线打线连接或所述可挠式电路板与所述电源的输出端之间焊接。此外，所述可挠式电路板包括一介电层与至少一导电层的堆栈。

在灯管内周面涂有扩散层中，所述扩散涂层的组成成分包括碳酸钙、卤磷酸钙以及氧化铝中的至少一种，以及增稠剂和陶瓷活性炭，以及增稠剂和陶瓷活性炭。此外，所述扩散层亦可为扩散膜片且罩在光源外。

在灯管内壁涂有反射层中，所述光源可设置于反射层上、设置于所述反射层开孔中、或在所述反射层之侧边。

在灯头设计中，在灯头设计中，灯头可以包括绝缘管与导热部，其中热熔胶可以填充容置空间的一部分或者填充满容置空间。或者，灯头包括绝缘管与导磁金属件，其中，导磁金属件可以是正圆形或者非正圆形，并可以通过设置空孔结构或压痕结构来减小与绝缘管的接触面积。另外，绝缘管内也可以通过设置支撑部、凸部来加强对导磁金属件的支撑并减小导磁金属件与绝缘管的接触面积。一侧灯头的长度约为另一侧灯头长度的一半(其短缩部分由灯管延长来补偿，保证LED灯的整体长度符合规定,因灯管的长度有延长，贴在灯管内壁的灯板上的LED组件间的间隔可相应的加大，这样可提高 散热效率，延长LED组件的寿命)。

在LED组件设计中，所述LED组件包括具有凹槽管的支架，以及设于所述凹槽中的LED晶粒；所述支架具有沿所述灯管长度方向排布的第一侧壁，以及沿所述灯管宽度方向排布的第二侧壁，所述第一侧壁低于所述第二侧壁。

也就是说，可以将上述特征作任意的排列组合，并用于照明装置的改进。

另外，需要提醒注意的是，在其他实施例中，对于LED灯而言，镇流侦测电路设在LED灯内部或外部、“LED组件的连接方式”、“兼容电路的形式”以及LED灯结构的变更等各种特征之变更，并不影响本发明，本发明仍可达到上述侦测LED驱动电源及适应性调整以正常操作的功能。在电路中“释能电路”、“滤波电路”、“灯丝仿真电路”、”整流单元”等特征中，均可以任意省略一个或全部而影响本发明的侦测LED驱动电源及适应性调整的功能。等特征中，可以只包括其中的一个或多个。

如上所述，本发明完全符合专利三要件：新颖性、创造性和产业上的实用性。本发明在上文中已以较佳实施例揭露，然熟悉本项技术者应理解的是，该实施例仅用于描绘本发明，而不应解读为限制本发明的范围。应注意的是，举凡与该实施例等效的变化与置换，均应设为涵盖于本发明的范畴内。因此，本发明的保护范围当以所附的权利要求书所界定的范围为准。

虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。