技术总结
本公开是关于一种电子设备的金属壳体和电子设备，该金属壳体可以替代电子设备中的电磁屏蔽罩，以降低电子设备厚度。其中，电子设备中设置有相邻于所述金属壳体的印刷电路板，且所述印刷电路板上靠近所述金属壳体的一面设置有若干待屏蔽器件；该金属壳体包括：板状本体；所述板状本体上靠近所述印刷电路板的一面形成的一一对应于所述待屏蔽器件的若干凸起部，且每一凸起部的端面向内形成凹槽；其中，每一凹槽的位置和尺寸规格均匹配于对应的待屏蔽器件，使所述金属壳体与所述印刷电路板组装至所述电子设备时，每一凹槽均电连接至所述印刷电路板，并可容纳对应的待屏蔽器件，且与被容纳的待屏蔽器件之间保持预设间隔。
技术研发人员：郑严;李士博;史江通
受保护的技术使用者：小米科技有限责任公司
文档号码：201510719736
技术研发日：2015.10.29
技术公布日：2017.05.10