散热片和电子设备的制作方法

本公开涉及终端散热技术领域，尤其涉及一种散热片和电子设备。

背景技术：

随着电子设备中各方面的功能越来越强大，相应产生的发热量也越来越大，甚至可能影响电子设备正常的流程运行。

因此，需要不断改进电子设备的散热结构，以适应于不断增大的发热量。

技术实现要素：

本公开提供一种散热片和电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种散热片，包括：

散热本体，所述散热本体设置于电子设备前壳组件的前端面中间区域处的凹陷内，用于对主板和嵌入并安装至所述凹陷内的触摸显示模组进行散热；

所述散热本体向外延伸形成的至少一个散热凸起，所述散热凸起覆盖所述前壳组件的前端面的顶部区域或底部区域的至少一部分，以用于对相应位置处的功能组件进行散热。

可选的，所述散热凸起可通过所述顶部区域或所述底部区域上对应于所述功能组件处的镂空区域接触所述功能组件，以对所述功能组件进行散热。

可选的，所述散热凸起在所述凹陷的侧壁底边处形成第一弯折部，使所述散热凸起弯折至向上延伸；以及，所述散热凸起在所述凹陷的侧壁顶边处形成第二弯折部，使所述散热凸起弯折至对所述功能组件进行覆盖。

可选的，当所述镂空区域是通过去除所述顶部区域或底部区域相应位置 的盖板和所述凹陷上相应位置的侧壁而形成时，所述散热凸起在所述第一弯折部和所述第二弯折部之间的部分与所述触摸显示模组之间形成第一间距，所述散热凸起对应的侧壁与所述触摸显示模组之间形成第二间距，且所述第一间距不小于所述第二间距。

可选的，所述散热片由石墨片制成。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括：

位于所述电子设备的前壳组件的前端面顶部区域或底部区域的功能组件；

如上述实施例中任一所述的散热片，用于对所述功能组件进行散热。

可选的，所述功能组件包括位于所述顶部区域处的摄像头模组。

可选的，所述散热片粘接于所述前壳组件上的相应位置处。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开通过采用包含散热本体和散热凸起的散热片结构，可以充分利用电子设备中的功能组件的位置设置特点，在简单的结构变化的基础上，同时对主板、触摸显示模组和功能组件进行热量传导和均匀化，从而增强对独立的功能组件的散热效果。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构分解示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备的结构分解示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的 要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构分解示意图，如图1所示，该电子设备的前壳组件1的前端面设有一凹陷11，该凹陷11用于嵌入并安装电子设备的触摸显示模组2。同时，在前壳组件1的背面用于设置电子设备的主板(图中未示出)。

那么，为了解决触摸显示模组2与主板发热量大的问题，如图1所示，可以在凹陷11表面设置散热本体3，该散热本体3的规格匹配于凹陷11。那么，当散热本体3被安装至电子设备后，散热本体3实际上被设置于凹陷11表面与触摸显示模组2之间，从而一方面可以直接接触触摸显示模组2的底面并对其进行散热，另一方面可以通过“主板→前壳组件1底面→凹陷11表面”的热量传导线路，对主板进行散热。

而在本公开的实施例中，基于上述描述，散热本体3还向外延伸形成的至少一个散热凸起31，用于实现进一步的散热功能。如图1所示，根据凹陷11对前壳组件1的区域占用，可以将前壳组件1的前端面划分为：位于凹陷11上方的顶部区域d1、凹陷11对应的中间区域d2和位于凹陷11下方的底部区域d3。那么，对于图1所示的散热凸起31，可以覆盖顶部区域d1处的局部范围12，并对该局部范围12处设置的功能组件进行散热。

在上述实施例中，由于散热本体3与散热凸起31为一体的散热片结构，因而可以将来自触摸显示模组2、主板和局部范围12处的功能组件的热量进行均匀、分摊，而且由于充分利用了该功能组件与主板、触摸显示模组2之间的相对位置关系，使得该一体的散热片结构在确保对局部范围12处的功能组件的有效散热的同时，不会增加电子设备内部的结构复杂度，而且便于组装。

当然，图1中仅以对应于顶部区域d1的一个散热凸起31为例，以说明对顶部区域d1处的功能组件的散热处理；实际上，正如上文所述，散热凸起 31还可以覆盖至底部区域d3，并且同一散热本体3上可以同时形成多个散热凸起31，并且分别覆盖至顶部区域d1和底部区域d3中至少之一。

图2是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备的结构分解示意图，如图2所示，以散热凸起31对顶部区域d1的摄像头模组4进行覆盖和散热为例。在一实施例中，电子设备的前壳组件1上的顶部区域d1或底部区域d3上可以设有镂空区域，比如图2中位于顶部区域d1处的镂空区域13，该镂空区域13可使设于相应位置的摄像头模组4(或者其他功能组件)与散热凸起31直接接触。在图1所示的实施例中，对功能组件的散热线路可以理解为“功能组件→前壳组件1→散热凸起31”，即需要前壳组件1对功能组件的热量进行传导；而在图2所示的实施例中，由于散热凸起31可以与摄像头模组4直接接触，因而可以实现更佳的散热效果。

由于摄像头模组4的表面高于凹陷11的底面，因而需要对散热凸起31进行弯折后，才能够贴合于摄像头模组4的表面。如图2所示，散热凸起31可以在凹陷1的侧壁底边111处形成第一弯折部，使散热凸起31弯折至向上延伸；然后，散热凸起31在凹陷1的侧壁顶边处112形成第二弯折部，使散热凸起31弯折至对摄像头模组4进行覆盖。

其中，当散热凸起31需要在凹陷1的侧壁处弯折时，为了避免影响触摸显示模组2顺利安装至凹陷11内，如图2所示，镂空区域13可以是通过去除顶部区域d1(在其他实施例中，可以为底部区域d3)相应位置的盖板和凹陷11上相应位置的侧壁而形成，那么当散热凸起31在第一弯折部与第二弯折部之间的部分与触摸显示模组2之间形成第一间距、散热凸起31对应的侧壁与触摸显示模组2之间形成第二间距时，可以确保第一间距不小于第二间距，从而可以通过将散热凸起31挤压至被去除的侧壁的厚度范围内，以避免其占用凹陷11内部空间，防止影响触摸显示模组2的嵌入和安装。

此外，在上述实施例中，采用的由散热本体3和散热凸起31构成的一体式的散热片可以由石墨片制成；当然，任何散热材料均可以应用于本公开的实施例中，本公开并不对此进行限制。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。